hmm, ich stehe ja auch schon seit geraumer Zeit vor der Entscheidung T41p oder T42 SXGA+.
Im Grunde lässt mich nur mein Geldbeutel warten. Ist das T42 ebenfalls betroffen oder lediglich die T40/T41 Serie mit i855 Chipsatz?
Bezugnehmend auf den Link von "Herr Krull" hätte Intel die Chipsätze doch längst zurückrufen müssen. Ich mein mich sogar zu erinnern, dass es mal u.a. beim i915 nen Rückruf bereits ausgelieferter Boards gab ... in welchem Zusammenhang weiß ich leider nicht mehr.
Vermutlich war der Rückruf wohl nicht ganz vollständig ...
Nur deshalb auf das onboard-USB zu verzichten und ne PCMCIA-Karte zu nutzen, ist mir zu blöd. Für ne Gericom-Kiste wärs vielleicht die passende Lösung, für mich als IBM-User nicht !
Hat jm. zufällig mehr Details zu dem Fehler? Ist er vergleichbar mit dem Latchup-Problem der PCI-Bridge bei der Voodoo5-6000? - sprich: würde ne zusätzliche Kühlung der Southbridge das Problem evtl. beheben ?
Oder ist es ein Kurzschluss? Der Punkt ist, dass mich letztens ein Kumpel darauf ansprach, dass nach dem Einstecken seines IPod in ein Aldi-Notebook selbiges abstürzte und nach dem Neubooten alle USB-Ports tot waren ...
Sollten wirklich alle i855/915- Boards dieses Problem haben, wären solche Notebooks für mich tabu. Ich nutze USB 2.0 mit einer externen 2.5" Platte recht häufig. Zudem betreibt man mit ner externen Platte das USB-Interface spannungstechnisch sowieso am Limit ...^
Wer mehr Infos zu dem Thema hat, bitte posten !
[Update]
i915 Rückruf
Ich wusste es doch. Ganz zufällig ist es auch ein Southbridge-Problem, von dem die Rede ist.
Könnte sein, dass ich jetzt Blödsinn erzähle, aber hier meine Theorie: Das angesprochene Problem des i915 ist ein wenig "umfangreicher" als Intel zugegeben hat. Zurückgerufen wurden natürlich nur Boards, die akut gefährdet waren - warum auch immer.
Bei allen anderen Boards hat mans darauf ankommen lassen. Schließlich rennen die Betroffenen ja erst den Boardherstellern die Bude ein und nicht Intel selbst
Sollte dies stimmen, wäre es allerdings kein Designfehler, sondern ein Fertigungsfehler, der zu höheren Leckströmen führt. Dies würde bedeuten, dass die Southbridge mit deutlich höheren Temperaturen zu kämpfen haben müsste als eine "normal" Produzierte. Wäre nicht so schwer zu überprüfen. Da wir von Halbleitern sprechen, würde sich das Problem selber verstärken, da mit höheren Leckströmen die Temp. ansteigt, wodurch der Halbleiter besser leitet und die Leckströme abermals verstärkt würden ...
Käme jetzt ein USB-Gerät mit hoher Leistungsanforderung an und würde noch mehr Saft über die Sb. verlangen, könnten die Leckströme so hoch werden dass es zum Kurzschluss kommt und Bereiche der Southbridge zerstört würden.
Sollte die Theorie stimmen, müsste man das Problem durch gescheite Kühlung der Sb. zumindest minimieren können, da man so die Leitfähigkeit und somit die Leckströme der Sb. minimiert.
