Neue ThinkPads L430, L530, X230, X230T, T430, T430s, T430u, T530 und W530 (bald) da!

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Glaube ich nicht. Haswell wird ja auch in 22nm + 3D-Transistoren produziert. Danach werden die Strukturen nur noch kleiner. Man wird sich wohl in Zukunft mit hohen Temperaturen der CPU abfinden müssen :(. Dafür ist das Teil ja auch sehr klein geworden. Müsste man mal berechnen, inwieweit die kleinere DIE-Größere die höheren Temperaturen kompensiert....

Was heißt in Zukunft? Moore's Law geht auch nur zu ein bestimmten Punkt, dann wenn die Größe der einzelnen Atome erreicht ist. Ab dann ist aufgrund von Quantum Tunneling Schluss. Kleiner als 0.34nm wird also kaum gehen.
Spätestens 2020 (wenn nicht schon 2013) dürfte man dieses Stacking oder so einsetzen. (Hab keine Ahnung von dem Bereich)

10 nanometre chips enter mass production

The next generation of microprocessor technology is released by Intel, with transistors based on a 10 nanometre manufacturing process.* Over 10 billion transistors can now be packed onto a single chip. Moore's Law will soon be hitting a wall, as the effects of quantum tunnelling start to degrade chip performance. Traditional integrated circuits will reach their limit in the early 2020s, with a new paradigm emerging in the form of "stacked" 3D circuits made from carbon nanotubes, graphene and other new materials.
transistor-size-timeline.gif
 
Zuletzt bearbeitet:
Was bringt es eigentlich, sämtliche SMD's kleiner zu fertigen? Groß genug sind die ganzen Modelle doch, oder?
 
Damit man mal eine Vorstellung von den Größenunterschieden zwischen Sandy Bridge und Ivy Bridge bekommt:

http://www.hardcore-hardware.com/im...y-bridge-sandy-bridge-die-size-comparison.jpg
http://www.hardcore-hardware.com/im...andy-bridge-die-size-comparison-2-650x433.jpg

Und hier noch ein schönes Bild mit Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge und Haswell:
http://cdn.overclock.net/2/29/29f21d20_cpus.png

Hat jemand zufällig noch Bildvergleiche zu vorherigen Prozessorgenerationen? Mich würde deren Größe mal interessieren...
 
ThinkPad T530 – Die Erneuerungen
Bessere Leistung:
• Dritte Generation Intel Core Standard Volt Processoren (Turbo Boost 2.0) Ivy Bridge
• Bessere Grafik Leistung mit Intel HD Graphics
• Rapid Drive Technologie
• Unterstützt bis zu zwei 8GB DIMMs (16GB RAM pro System)
• Bis zu 500GB Festplattenspeicher
• Bis zu 256GB SSD-Speicher
• Schnellerer Start mit Lenovo Enhanced Experience 3.0 System Tuning
Zwei SuperSpeed USB3.0 Anschlüsse an allen Geräten

Verbessert - HD Media & Kommunikation:
Dolby Advanced Audio 2.0
Mini-DisplayPort ersetzt Display-Port
• Verbesserte Geräuschunterdrückung bei Mikrofon
• Neue Gesichtserkennung um Video-Konferenzen zu verbessern
• Verbesserte Geräuschunterdrückung der Tastatur
• Polycom bereit für Konferenzen
Neue Möglichkeiten zur Erweiterungen:
• USB3 in ThinkPad Mini Dock Series integriert
• Sichere externe Festplatte schützt Ihre Daten
Verbesserte Benutzererfahrung:
• Neue 6-Zeilen Präzisions-Tastatur mit Hintergrundbeleuchtung (Modellabhängig)
• Einfach anzuwendende Multimedia Tasten
• Vereinfachte Windows Toolbar zu Zugriff auf Lenovo Werkzeuge
• Cooler & Quiet Design leitet mehr Wärme ab und ist dabei leiser.
Die neue, moderne Tastatur nun in allen Serien.

Von: http://www.thinkpadshop.ch/index.php/cat/c368_T530.html/XTCsid/d7fbba4d90bd1ba82c73a49b185197f1
 
Der Link ist jetzt schon länger bekannt. Dolby Advanced Audio ist eine Abzocke, das läuft auch auf den 10er und 20er Thinkpads.
Das Wärme Ableitdeisgn bringt auch keinen Vorteil, da Ivy Bridge deutlich heißer wird.
 
Meine Frage blieb immer noch unbeantwortet: Was bringt es, die Dies zu verkleinern?
 
Was für Vorteile? Ist das nicht einfach ein Nebeneffekt der Strukturbreiten-Shrinks?
 
Meine Frage blieb immer noch unbeantwortet: Was bringt es, die Dies zu verkleinern?

Massive Kostenvorteile in der Produktion, Du bekommst auf einen Wafer deutlich mehr Chips. Und Produktionskosten pro Wafer steigen normalerweise nicht linear damit.
Sprich, sobald man die Produktionstechnologie und die Chipausbeuten im Griff hat, sinken die Herstellkosten pro Chip deutlich.
Damit fängst Du die Preisverfälle am Markt ab und die Gewinnmarge bleibt gut.

Und da die Ivy's mit annähernd gleichen Verkaufspreisen herauskommen, streicht Intel hier (sobald die Entwicklungskosten eingespielt sind) durch den Shrink satte Mehrgewinne ein.

Dazu passt übrigens auch die Tick-Tock-Strategie. Weil man kann die neue Technologie mit den feineren Strukturbreiten mit einem eingespielten Produktdesign (hier also vom Sandy) probieren und verfeinern. Und sobald man das im Griff hat, jagt man das neue Design (hier: Haswell) durch die Produktionslinien (und entwickelt parallel dazu den nächste Fertigungstechnologie zur Reife). Damit verteilst Du die Risiken von Produkt- und Fertigungstechnologien, anstelle auf einen Schlag alles neu zu machen und evtl. unkontrollierte Ergebnisse zu bekommen.
 
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Das ist ja wie bei den 16:9 Displays. Ihre Herstellung ist auch billiger als 16:10.
 
Ich glaube, die Produktionskosten bei Displays gleicher Technologie/Bauart werden sich da zwischen 16:9 und 16:10 nicht viel nehmen. Die Kosten dürften ziemlich proportional zur aktiven Displayfläche sein. Ich denke, da ist man eher auf einen Hype aufgesprungen, um einfach über die Stückzahl mehr Umsatz und Gewinn zu haben.

Ist aber reines Bauchgefühl; bei Chips+Wafer weiß ichs.
 
Edit: Das da meinte ich
Aber die Bilder sind doch garkeine T430s, oder? Zumindest sehen sie aus, wie das T430u. Also ich mein, _ziemlich_ genau so, bis auf, dass die Auflösung niedriger ist. http://booredatwork.com/2012/01/05/lenovos-first-ultrabook-thinkpad-t430-coming-q3-2012-849/
 
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Nein, da sind ja bisher auch noch nur die alten Modelle gelistet. ;)
 
... warten oder kaufen? Ich wollte mir eigentlich einen W520 mit FullHd und i7-2760qm kaufen und meinen SL500 in Rente schicken mit dem P8600 Core2duo ... gibt es schon Details zum neuen 530? Habe hier nach der 56 Seite aufgehört zu suchen ... Nach dem das Popkorn wg. der Tastaturdebatte ausgegangen ist. :-)
Nur ein Link würde mir schon reichen ... danke.

Dietmar
 
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