Akira
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Glaube ich nicht. Haswell wird ja auch in 22nm + 3D-Transistoren produziert. Danach werden die Strukturen nur noch kleiner. Man wird sich wohl in Zukunft mit hohen Temperaturen der CPU abfinden müssen . Dafür ist das Teil ja auch sehr klein geworden. Müsste man mal berechnen, inwieweit die kleinere DIE-Größere die höheren Temperaturen kompensiert....
Was heißt in Zukunft? Moore's Law geht auch nur zu ein bestimmten Punkt, dann wenn die Größe der einzelnen Atome erreicht ist. Ab dann ist aufgrund von Quantum Tunneling Schluss. Kleiner als 0.34nm wird also kaum gehen.
Spätestens 2020 (wenn nicht schon 2013) dürfte man dieses Stacking oder so einsetzen. (Hab keine Ahnung von dem Bereich)
10 nanometre chips enter mass production
The next generation of microprocessor technology is released by Intel, with transistors based on a 10 nanometre manufacturing process.* Over 10 billion transistors can now be packed onto a single chip. Moore's Law will soon be hitting a wall, as the effects of quantum tunnelling start to degrade chip performance. Traditional integrated circuits will reach their limit in the early 2020s, with a new paradigm emerging in the form of "stacked" 3D circuits made from carbon nanotubes, graphene and other new materials.
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