[BEENDET!!!]Flexing-MoBo-Reparatur! Bitte alle Flexing-Geschädigten lesen!

[Fummler]

Edit by Goonie:DIESE AKTION IST BEENDET.

An die Neulinge, die sich für eine Flexing-Reparatur interessieren: Bitte das Forumsmitglied da distreuya (www.think-repair.de) oder toele1410 kontaktieren.

30.03.2009
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---------- Originaltext (Angebot ist beendet!) -------------------------------------

Hallo liebes TP-Forum!

Das Problem Flexing beschäftigt uns nun schon lange Zeit. Es gibt Tipps, mal verwegen
(Teelichte unterstellen), mal trivial (Heissluftgebläse benutzen). So richtig ist das
Problem nicht gelöst, alles ist eine sehr unsichere, gefährliche Methode. Ich denke,
ich kann helfen!
Zu mir:
Ich arbeite als Enwickler für Schaltungen und als Layouter in einer kleinen Firma. Für
Neuentwicklungen entwerfe ich neue elektronische Schaltungen und entwerfe dazu ein
Leiterplattenlayout. Diese Layout's sind teilweise schon in sehr hohem Niveau, also
kleine und kleinste Bauelemente (bis 0402), auch BGA-IC's.
Für Entwicklungsarbeiten ist es erforderlich, Musterleiteplatten in sehr kleinen
Stückzahlen zu fertigen, um sie testen zu können. Damit nicht jedes Mal ein
Leiterplatte-Bestücker beauftragt werden muss, habe ich einen Dampfphasen-Lötofen
angeschafft. Mit diesem löte ich die Musterplatinen selbst in sehr hoher Präzision mit
nachvollziehbarem Wärmeprofil. Zu diesem Lötofen später mehr.
Problem:
Hauptsächlich bei den Motherboards der T4x-Serie entstehen Verbiegungen des Boards bei
"unsachgemässem" Transport. Z.B. beim Weiterreichen des TP's an eine andere Person,
indem man es mit nur einer Hand an der rechten unteren Ecke des TP's trägt. Dadurch
verzieht sich das Gehäuse (lt. Messung bis 5mm), das Board wird dabei verbogen. Da
sich der Grafikchip des TP's genau an der Biegestelle befindet und aus Aluminiumoxid
besteht (nicht biegbar), reissen die BGA's (lt. www. wikipedia.de: Ball Grid Array
(BGA, dt. Kugelgitteranordnung) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei
der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen)
zum Motherboard an dieser Stelle ab. Das äussert sich anfangs durch sporatische
Ausfälle der Grafik, manchmal Verzerrungen des Bildes, bis zum völligen Versagen des
TP's. Ein nicht erklärbarer Fehler ist auch das Zurückschalten der USB-Schnittstelle
von 2.0 auf 1.1 (hängt mit dem Flexing-Problem zusammen, technisch habe ich noch nicht
herausgefunden warum genau).
Das Problem kennen viele T4x-Benutzer. Im Fall der Gewährleistung wird das Board
getauscht. Ist alle Garantie abgelaufen, wird die Reparatur sehr teuer, ein neues
Motherboard ist erforderlich. Leider ist dieses dann auch wieder genauso empfindlich
gegenüber "unsachgemässem" Transport.
Lösung: Dampfphasen-Lötofen:
Zu meinem Dampfphasen-Lötofen gibt es folgendes zu sagen:
Die Leiterplatte wird - auf einem Gitter liegend - in den Ofen, bis kurz über die
Verdampferflüssigkeit - hinabgelassen (Siedepunkt für verbleit 200°, bleifrei 230°).
Die Verdampferflüssigkeit wird erwärmt und siedet. Der Dampf (schwerer als Luft)
steigt auf und kondensiert auf der Leiterplatte. Diese wird allmählich auf die
Siedetemperatur der Verdampferflüssigkeit erwärmt. Hat die Platine diese Temperatur
erreicht (Moment des Lötens) steigt der Dampf höher bis zu einem Temperaturfühler.
Dieser erwärmt sich dann sehr schnell und schaltet die Kühlung ein. Daraufhin
kondensiert der Dampf wieder im Vorratsbehälter und die Leiterplatte kann langsam
abkühlen (keine mechanische Spannungen). Die gesamten Parameter des Lötofens (ausser
natürlich die Siedetemperatur der Verdampferlüssigkeit, dafür ist diese austauschbar:
verbleit/bleifrei; 200°/230°) sind frei programmierbar.
Der gesamte Prozess ist durch eine hitzebeständige Glasscheibe auf der Oberseite des
Ofens beobachtbar. Sehr interessant ist das Aufsteigen des Dampfes über die Platine:
Der Dampf ähnelt eher einer Flüssigkeit, man sieht es "wabernd" aufsteigen!
Durch diese Technologie ist gewährleistet, dass alle Komponenten der Platine ganz
genau die gleich Temperatur haben. Wäre ein kleiner Teil kälter, würde dort Dampf
kondensiern, der Pegel nicht steigen. Wärmer werden kann nichts, der Dampf hat genau
diese Temperatur. Da der gesamte, eigentliche Lötprozess, kaum länger als 10 sec
dauert, ist eine thermische Schädigung von Bauelementen ausgeschlossen. Der
abschliessende Abkühlungsprozess ist einstellbar. Um mech. Spannungen auf der Platine
zu vermeiden, sollte so langsam wie möglich abgekühlt werden. Allerdings sollen auch
alle Bauelemente so gering wie möglich thermisch belastet werden. Ein guter Kompromiss
liegt bei ca. 30min (von 150° auf 20°).
Was ist seit der Idee geschehen:
Ich habe bereits 4 Boards mit Flexing-Problem nach meiner Technologie nachgelötet. Das
Resultat (19.01.2008): Ein Board habe ich selbst nach dem Nachlöten ausgiebig
getestet: Flexing-Symptome völlig verschwunden, Board arbeitet wie ein Neues! Hiermit
bitte ich die beiden Foren-Mitglieder (deren Boards ich bereits nachgelötet habe) um
ein öffentliches Feedback (DANKE!).
Ein Feedbach kam bereits per PN: geht bis jetzt auch problemlos!
Der Plan:
Ich möchte allen Flexing-Geschädigten helfen. Zuerst sollten Alle wissen: Ich
übernehme keinerlei Garantien! Durch die thermische Belastung kann es auch zu
Totalausfällen der Board's kommen! Ich kann nur nachlöten. Falls Bauelemente (egal
welches) schon vorher zerstört sind, hilft meine Methode auf garkeinen Fall zur
Reparatur! Nur Board's mit Flexing-Symptomen kann und will ich nachlöten! Wer mir ein
Board zuschickt (dazu später) muss damit rechnen, dass es nach meinem Nachlöten auch
völlig defekt sein kann! Ich helfe privat, nicht als Firma, gewähre keine Garantien
und Gewährleistungen!
Das erstmal, damit ich nicht in ein paar Tagen irgenw vor Gericht stehe!
Wie machen wir das praktisch???
Erstmal zu meinem Aufwandder Lötofen hat 4kW, läuft mit der Heizung ca. 20min. Sind
also etwas mehr als 1kW/h an Strom. An Arbeit ist nicht sehr viel: Folien entfernen,
etwas Flussmittel unter die IC's laufen lassen, 'rein in den Lötofen, Profil
programmieren (ist eine art SPS), löten, abkühlen lassen, dauert summa summarum ca. 1
1/2 Stunden. Dann Folien wieder aufkleben, fertig. Der Ofen selbst ist sehr teuer, ca.
10.000eus, schlimmer sind die Verbrauchsmaterielien: Verdampferflüssigkeit rund 150eur
pro Liter, man kann ca. 10-15 Boards damit löten. Zusammengerechnet und aufgerundet:
Material (+Strom) ca. 15eur, Arbeitszeit ca. 1/2 Stunde. Da der Ofen auch
verschleisst, müsste man das auch mal ausrechnen (etwas schwierig). Mit deutschen
Lohn-/Lohnnebenkosten beläuft sich der Aufwand auf ca. 30eus pro Board, wenn man dabei
auch nochwas verdienen möchte und den Ofen bezahlen wären 50eur wohl fair? oder?
Mit meinem Chef habe ich gesprochen, die Verbrauchsmaterialien muss ich der Firma
bezahlen. Da ich die Arbeit ausserhalb der Arbeitszeit erledigen muss (logisch), bitte
ich im ein Geschenk (ich verlange keine Bezahlung!!!). Praktisch wären natürlich
TP_teile, Ultra-Bay-Akku, Prozessor, Display, Gahäuseteile, CD/DVD-LW/RW usw. Eine
Bitte: Rückporto als Paketaufkleber beilegen (bei DHL gibt es Paket-Marken) oder
anderwertig (Hermes o.ä.)
Vorraussetzung:
Ihr habt ein Board mit Flexing-Problem, an dem noch NICHT HERUMGELÖTET wurde und KEINE
unlegalen Reparaturversuche unternommen worden sind!!
Wenn möglich: Alle Klebefolien vom Board entfernen (nur die grossen schwarzen und
weissen, die kleinen Barcode-Schilder können drauf bleiben, die nehmen keinen
Schaden).
Wenn sich einer nicht traut, sein TP zu zerlegen: Bitte dies in der PN schreiben. Das
Zerlegen und Zusammenbauen des TP's (mit Ruhe und Verstand) dauert gut 1 Stunde. Diese
Zeit habe ich nur in extremen Ausnahmefällen!
ALSO:
Bitte bei Flexing-Problem und Wunsch nach Nachlöten: PN an mich. Ihr bekommt meine
Postadresse, ich nenne einen Termin (bin oft in Deutschland unterwegs, kann mal ein
paar Tage bis zur Antwort dauern). Dann schickt ihr mir das Board, ich löte nach und
schicke das Board innerhalb von 3-4 Werktagen zurück. OK? Dann los (nicht alle auf
Einmal!). Bitte merken und hinter die Ohren schreiben: Ich mache das nicht, um reich
zu werden! Ich übernehme keine Garantie! Ich verlange keine Kosten (Finanzbeamte,
setzt euch nicht in Bewegung), nehme aber gerne Geschenke!
Danke für das Lesen der vielen Zeilen!

 

[Mornsgrans]

Willkommen im Forum, matzelinio.

Du solltest vielleicht erst einmal die Festplatte selbst als Fehlerursache ausschließen, indem Du eine andere (soweit vorhanden oder ausgeliehen) einbaust.

 

[matzelinio]

Also die HDD ist es nicht sie wird ja über USB Extern erkannt,kann auch darauf zugreifen! Nur der interne IDE findet sie nicht!
Und die Pixelfehler von der GPU kommen nicht Immer mal bootet er bis ins bios mal bleibt er schwarz mal gits die Pixelfehler,wenn Ich dann auf den GPU drücke
bootet er wieder bis ins bios,meistens ohne Fehler.


so hab mich nun selbst an die heikle flowerei gewagt, ich habe ja nun viel beispiele gute als auch weniger gute (you tube videos und foren)
nur eins habe ich anders gemacht ich hab einen Naturstein den mann zum speisen warnhalten oder grillen nehmen kann auf ca. 100 c erhitzt darauf das board gelegt und von oben mit einem heisluftföhn (Themp+Geschwindigkeit regelbar)erhitzt,ohne alufolie naturlich das meiste abgebaut was ging VGA ausgang. stromzufuhr u.s.w. die abkühlphase auch beachtet.nun wart ich noch ne 1/2 stunde dann nehm ich das vom stein und lasses nochmal ein bisschjen abkühlen und baus dann wieder zusammen.es handelt sich um ein T4o board mit Ati 7500 32mb,falls was schief geht ich bekomme nächste woche ein T40p board mit Ati 9000 fire gl 64 mb mal schauen ob das die gleichen fehler hat

Ich melde mich obs erfolg hatte oder nicht

 

[Brandonquest]

ohoh......Da bin ich jetzt mal Skeptiker
Ohne ein wenig Erfahrung oder qualifizierte Anleitung ist das dann doch russisches Roulett!


BrandonQuest

 

[paolo]

Da bin ich ja mal gespannt... hasten video gemacht? Bring mein t4 Board gleich mal zum Pizzabäcker um die Ecke

Ernst beiseite, sag bescheid ob gefunzt hat.

 

[matzelinio]

Hat ein bischjen gedauert hab beim zusammenbau den dappigen Sicherheitschip vergessen,also alles mochmal auseinander den chip rein und siehe da die Föhnerei bringt doch was,das Bild ist viel besser es war vorher immer leicht milchig jetzt sind es wieder satte Fraben also das mit demFlexing ist weg devinitiv!!!
Egal an welcher ecke ich das TP hochheb oder in welche richtung ich es bewege kein absturtz oder Pixelfehler nun lass Ich gerade den PC-Doc laufen
Grafiktest u.s.w und nachher boote ich mal mit Googles betriebsystem
gOS (auf Ubuntu basis) rein und schau mir ein Video uber USB stick an um die Grafik und den USB zu testen!
Nur das mit der Hdd ist immer noch so da bleibt mi nix anderes als die platte über ein slim HDD caddy im Ultrabay zu betreiben, oder Ich wart auf das andere board
das hat eh bessere Grafik!

so nun nach ausgiebigen tests das board hat kein flexing mehr!
film lief ohne fehler und pc- doc brachte auch keine fehler
zur handhabung
Video hab ich leider keins aber beim nächsten board mach ich eins
ok es war schon russisch roulette da ich nur nach gefühl gearbeitet hab,das einzigste was in mitleidenschaft gezogen wurde ist der Anschluß vom toutchpad dies war sozusagen mein themperaturwraner weil er am nähesten am GPU sitzt. ich habe wie oben beschrieben die naturstein-platte mit dem toaster erstmal langsam erwärmt dann noch mitt dem heißluftföhn auf themp. gebracht dann hab ich das board darauf gelegt(seitlich soweit überstehend das es eben auf dem stein liegt,wegen Docking-station und RAM sockel) um von unten die Themp zu halten dann hab ich von oben das board mit ca. 30 cm abstand in kreisbewgungen komplett auf Themp. gegracht ca.2 min danach habe ich mich auf den GPU konzentriert und abwechseld immer wieder mal die anderen teile des boards beheitzt doch die meiste zeit föhnte ich die GPU dies habe ich solang praktiziert bis der toutchpadanschluß braune ecken bekommen hat und das in einem absand von 10-15 cm danach habe ich meinen föhn auf halbe Themp. geregelt und den abstand auf ca. 50-60 cm vergrößert das war die abkühlphase die ich über das ganze board verteilt ca. 5-8 min vollzog danach regelte ich den föhn auf die geringste Themp und föhnte das ganze nocmal ca. 5 min ,da mein Heisluftföhn regelbar ist (Themp. Heizstäbe+ 2 stufen Gebläse) war die letzte phase bei gebläsestufe 1
vor allem ist wichtig das board icht bewegen. und eine 1/2 std. auf derm stein liegen lassen und abzukuhlen.
was ich in allen videos oder berichten nie vestanden hab,wieso packt man das board in Alufolie ein?da hab ich doch kein kontrolle über die bauteile die ich beobachten muß um zu verhindern das sie schmelzen,die heißluft kriecht auch unter die folie und zerstört auch somit die bauteile!
auser dem hat mein fön verschiedene aufsätze die den luftstrom gezielter einsetzen lässt beim aufwärmen nahm ich den größten und beim reflowen den kleinsten ,so nun genug ich mach morgen weiter und gebe euch noch die genaue bezeichnung von meinem

Heißluftföhn!

ps. die schreibfehler konnt ihr behaltn die sind bewust eingefügt!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

so nebenbei woher wilst du wissen wer ich bin und was ich tu, dies ist eine mutmaßung unterschätze niemals die die dich ernähren

ich hab kein intesse mich an anderen zu bereichern um ihre notlage auszutzen und mich dann noch als god of thinkpad schimpfen zu lassen ich will nur das es jeder auch selbst machen kann!!!

solong Matze

 

[Brandonquest]

Herzlichen Glückwunsch!
Das ist doch zumindest schonmal besser als eine Totalzerstörung

Allerdings ist das mit den satten Farben - hüstel - wohl eher unter Voodoo einzuordnen

Entweder hast Du versehentlich den TFT geputzt oder Deine Brille aber mit Flexing hat die Bildqualität wohl genauso viel zu tun, wie der
Pizzageschmack vom gewählten Stromanbieter des E-Herdes abhängt (zumindest solange ein TFT digital angesteuert wird).

Gruß
Brandon

 

[Fummler]

da weht der wind recht kräftig von der märchenwiese...
sattere farben... klar!
ist die cpu jetzt nicht mehr 1,5ghz sondern dank fönen auf 2,5ghz gerutscht?

ich löte nach labormethode nach. wärmeprofil genauestens eingehalten (lässt sich sogar nach der lötaktion ausdrucken), habe 1/3 erfolg.

klar, man fönt. einer behauptet, alle funktionieren danach 100%ig, er weiss sogar, dass der chipsatz nachlöten nicht aushält. klar doch! woher? doch mal einer kaputt gegangen? sind das dann noch 100%?

aber egal, fönt ruhig weiter! mach laien mut, auch zu fönen!

achso: @Brandonquest: ich habe noch ein paar boards hier herumliegen, traue mich nicht so recht, diese nachzulöten (wegen meiner geringen erfolgsquote). hättest du lust und zeit?

 

[da distreuya]

ich bin ja auch ein wenig skeptisch zugegeben. Zumal Oxidationen ohne anständige Flussmittel bei derart hohen Temperaturen (~230°C) geradezu gefördert werden und das Lot (wenn auch kurzzeitig der Kontakt wieder hergesellt seien möge) noch spröder wird.
Also wage ich vor allem die Langzeitstabilität zu bezweifeln, als Beispiele seien hier folgende Erfahrungen angeführt:
T41p reflow

Wenn das alles so einfach wäre, gäbe es keine Rework-Stationen im Wert von >10.000-50.000€, die dem Markt ausschliesslich für Reparaturen von solchen natürlichen Defekten bereitgestellt werden.

30 Boards mit Fön repariert... was sonst...

Ich möchte gar nicht in Frage stellen, dass es nicht möglich wäre, einen solchen Defekt mit Wärme in Form von Heissluft einer Heissluftpistole zu beheben. Ich bin fest davon überzeugt man kann es schaffen. Aber ich bin mindestens geauso fest davon überzeugt, dass Wärme eines Heissluftföns ALLEIN definitiv NICHT ausreichen wird. Dafür bedarf es mindestens eines sehr genauen Temperaturprofils (Stichwort Popcorn-Effekt) und eines geeigneten Flussmittels.

Aber solange es nur einen gibt, der laut genug posaunt, wird es auch genug Leute geben, die davon überzeugt sind. Meine Meinung.

Viel Spaß beim Bruzzeln wünscht
Tobias

 

[twisted mind]

Bonddraht ab?

Moin,

autsch! :evil:

Klaus

Edit sagt: Studiert da wer?

 

[matzelinio]

glaubts oder nicht es war wiklich so kein zauber oder sonst irgend eine magie

 

[Brandonquest]

Hi,

boah, da geht mir der Blutdruck in die Höhe!!

Also: ich stimme zu, das Amateure in der Tat nichts an diesen Boards zu zu suchen haben.
Das fängt mit ESD beim Zerlegen an und hört beim "Popkorn-Effekt" auf.

Auch stimme ich zu, dass Jahr(zehnte)-lange Erfahrung im Bereich Löten und speziell auch im Bereich BGA und Multilayer nicht mal eben aus einem
Video gewonnen werden können.

Aber gerade WEIL ich diese Erfahrungen Besitze (meinen ersten und letzten "Popkorner" hatte ich vor zehn Jahren), weiß ich, wovon ich hier spreche, und es gab schon Flexing bei Laptops, bevor es YouTube und die T4*-Serie gab, und die habe ich schon seinerzeit erfogleich behoben (Toshiba, laufen heute noch zuverlässig!).

Und was die teuren Reflow-Anlagen angeht: ich habe 10 Jahre lang bei einem Weltkonzern gearbeitet, der in der Entwicklung und Produktion von Mobilfunk- und Computertechnologie tätig ist.

Auch,wenn die sauteuren Reflow-Stationen und eine Damphasen-Kiste neben den Techniker-Plätzen stehen, ratet mal, womit dort an den Plätzen (hauptsächlich) die BGAs gelötet werden?
Genau, mit 'nem Föhn!

Gut, hier muss man sicherlich noch unterscheiden, zwischen den neuen Geräten,
und den Platinen, die, wie unsere Thinpads, schon ein paar Jährchen Feuchtigkeit ziehen durften.

Und genau das ist der Punkt, der mir wichtig ist:
Ein Kenner der Materie und der Problematik, weiß die Boards richtig vorzubereiten und zu behandeln.

Das mag ein Ausbacken und selbsverständlich die Nutzung eines Flußmittels beinhalten. Abgesehen von der groben Einhaltung eines Temperaturprofils!

All dies kann ich am Ende auch mit besagtem Heißluftföhn.

Ich sage aber auch ganz deutlich, das dieser Thread und diese Diskussion nur an !Profis! und dazu zähle ich auf alle Fälle Fummler und da distreuya, da die Beiden mir meine Argumentation zwar nicht erleichtern, aber gerade Ihr kritischer Standpunkt ihr Hintergrundwissen beweist.

Nur sollte es hier auch möglich sein, sachlich das TOPIC des Threads zu beleuchten.
Und momentan habe ich das Gefühl, dass dem Thema mit gleicher Blindheit für Argumente und Ergebnissen begegnet wird, wie man es den Laien, die nach Video-Anleitung den Föhn zücken, vorwirft, nur eben genau in entgegengesetzter Richtung .

Also ganz klar an solche User, die vielleicht mal eine Lochrasterplatine aufbauen oder sogar mal eine Platine geätzt und bestückt haben:

AUCH SOLCHE FÄHIGKEITEN ALLEIN SIND KEINE AUSREICHENDE QUALIFIKATION, UM SICH MIT EINEM FÖHN AUF EIN MAINBOARD ZU STÜRZEN!

Und an da distreuya: mit den T40 hatte ich auch Anfangs Ärger (2 Geräte waren tot).

Nachdem ich mein Lötverhalten etwas geändert hatte (ich hatte dies Fummler schon einige Antworten weiter oben angedeutet), habe ich 100% bei T40, T41, T42. Andere Varianten sind mir bisher noch nicht untergekommen!

Und an matzelinio: nochmals Glückwunsch, aber Deinen bisherigen Schilderungen nach hattest Du 1. sehr viel Glück, und 2. :das mit der Bildqualität...naja, Fummler und darüber ich, haben es ja schon erwähnt.
Deine Vorgehensweise und somit Dein Ergebnis sind nicht Reproduzierbar.

Also sei bitte vorsichtig und gewarnt, wenn Du mal wieder ein Gerät in den Händen haben solltest: Deinen statistischen Lottogewinn hattest Du bereits...!

@Fummler: wenn die Geräte unberührt sind (Du kannst mir sicher nachfühlen) mache ich die Deine Geräte (speziell für Dich und abhängig von der Menge).

Und ganz nebenbei: ich bin derjenige gewesen, der von Geräten und dem empfindlichen Chipsatz geschrieben hat. Und wenn Du Dir den Beitrag, auf den Du Bezug nimmst, dann nochmal VOLLSTÄNDIG durchliest, erwähne ich darin, dass die 100% auf alle nachfolgenden Geräte, also nachdem ich aus diesen wenigen, ersten Fehlern das Verhalten dieser Boards gelernt habe, bezogen sind! In die 30 Erfolgereichen sind diese also nicht mit eingerechnet, und ich habe nie behauptet, das alle Thinkpads, die ich jemals in die Finger bekam erfolgreich geiheilt worden sind!
Nochmals: erst die 30 letzten bringen bei mir 100%, nach einer Lernphase bestehend aus drei Geräten am Anfang meiner Thinkpad-Karierre.
So und nicht anders ist es im Threadverlauf geschildert.

Also, wenn schon kommentieren, dann korrek



Abschließend bleibe ich dabei: 30 erfolgreich gelötete Thinkpads (und weitere werden folgen) kann man wohl kaum ernsthaft als Zufälle bezeichnen.
Erfolgreich heißt für mich dass Gegenteil von dem, was Fummler als Misserfolg definiert: 2/3 seiner Boards zeigten direkt nach dem Lötvorgang oder wenig später keine Besserung oder waren tot.

100% meiner Boards funktionieren direkt nach dem Lötvorgan wieder und auch Tage/Wochen danach.

Ein ernstzunehmender Techniker/Forscher/Bastler/Entwickler.... die wir hier alle sind, wird dann doch zumindest diese Methode näher beleuchten und erfragen wollen?
Stattdessen wird der Föhn hier rigoros abgelehnt, nach dem Motto, "Es kann nicht sein, was nicht sein darf", nur weil die meisten um das "Wie" nicht bescheid wissen oder sie ihr theoretischer Vorstellungshorizont einschränkt.

Ist die Föhnmethode tatsächlich schlechter oder besser als der Reflow-Ofen oder die Station? Strapaziert er das Board mehr oder weniger?

Wen interessiert das, wenn ich auf einem behandelten Gerät weitere Monate oder Jahre arbeiten kann?Die Alternative ist verschrotten (da ein Reballing den preislichen Rahmen sprengt).

So hier ist für alle etwas dabei, und bevor ich in der Luft zerissen werde:
ich will hier niemandem etwas Böses, ganz im Gegenteil.
Nur habe ich keine Lust als Lügner abgestempelt zu werden, weil andere weniger am Erfolg als am zerreden interessiert sind!

Ich gehe hier mit exakt der gleichen Intention wie Fummler ran, rettet die Thinkpads


ach, @fummler: wenn DU mir was schicken willst, nimm Kontakt zu mir auf.
Umgekehrt ist mir das vor Kurzem nicht möglich gewesen!

 

[Fummler]

@Brandonquest: prinzipiell stimme ich dir schon zu. ich möchte wirklich nicht ausschliessen, dass deine methode funktioniert, das ist eigentlich klar. nur die erfolgsquote erstaunt mich. ich möchte dich nicht als lügner hinstellen, um gottes willen! ich weiss, wie das ist!
eventuell hast du tatsächlich so ein gefühlvolles händchen und das entsprechend gute equipment, dass es wiklich klappt. ich denke, du wirst früher oder später wenigstens mal ein board versauen. das würde die sache völlig natürlich erscheinen lassen. 100% ist sehr hohes niveau, was die ganze sache so spannend macht.
entschuldige, ich hatte deine 3 misserfolge, die du in der anfangsphase hattes, übelesen. ich weiss nur nicht, wie du darauf kommst, dass der chipsatz kein nachlöten verträgt. ist das nur erfahrung oder weisst du da irgendwelche hintergründe. für mich ist das weiterhin unklar, ein bauelement, das eingelötet wird, muss unbedingt den lötprozess nochmals überstehen (sofern die parameter eingehalten werden).
mich würde ausserdem noch interessieren, welche art flussmittel du verwendest. das wird sehr entscheident sein.

was matzelinio da schreibt, scheint mir sehr unglaubwürdig! tut mir leid @matzelinio! aber so, wie du dein vorgehen beschreibst, hätte es in 99,9%iger wahrscheinlichkeit in die hose gehen müssen. ohne alufolie erwärmt man punktuell. und der wind hätte bauelemente davonwehen müssen. aber egal, dein bild ist schärfer, was solls...
schade, dass mir damals die leute nicht so einfach geglaubt hatten.

also @Brandonquest: es ist ein hartes leben hier im forum. setze dich durch! zweifler gibt es immer. das belebt auch die diskussion. ich werde dich auch nach ostern per pn kontaktieren. aber erstmal stress- und ärgerfreies ostern!

 

[Brandonquest]

Hi Fummler,

ich bin froh, den Thread weiter auf einer professionellen Ebene führen zu können.

Zum Thema matzlinio ist alles erschöpfend gesagt, bis auf den Umstand mit den davon gewehten Bauelementen: wir sprechen nicht von Druckluft,sondern von einem Föhn, da sollte nichts wegwehen
(habe ich zumindest noch nie erlebt, selbst, wenn ich mich anstrenge).

Zum Chipsatz: ich habe vorher recht großflächig den Chipsatz miteinbezogen, und dabei dann die gekillten Boards gehabt (nur Sapnnungsversorgung läuft, beim Einschalten dann tote Hose).

Weitere Experimente in dem Bereich habe ich dann sein lassen, und
mich erstmal darauf konzentriert, nur die GPU zu löten.
Nachdem das dann funktionierte, bin ich nicht wieder zu Versuchsreihen

 

[Fummler]

gut, ich habe noch nie gefönt. man stellt wohl nur ein laues lüftchen ein? trotzdem, wenn bauelemente in flüssigem zinn schwimmen, ist leicht mal was "verrutscht"...

ok, wir hören wieder. weiter gute erfolge und noch frohe ostern!

 

[Brandonquest]

Hi Fummler,

ich bin froh, den Thread weiter auf einer professionellen Ebene führen zu können.

Zum Thema matzlinio ist alles erschöpfend gesagt, bis auf den Umstand mit den davon gewehten Bauelementen: wir sprechen nicht von Druckluft,sondern von einem Föhn, da sollte nichts wegwehen
(habe ich zumindest noch nie erlebt, selbst, wenn ich mich anstrenge).


BrandonQuest

 

[Brandonquest]

Ein Gedanke noch zu der Überlegeung, dass ein einmal eingelötetes Bauteil nochmals gelötet werden können muss:

Lt. Qualitätsrichtlinien meines Unternehmens, ist es z.B. untersagt, einmal gelötete Bauelemente nochmals einzusetzen. Dazu gehören selbst solche Teile, wie SMD-Kontensatoren und Widerstände.

Nur mal als Beispiel, wie sehr Theorie, Praxis und Menschenverstand auseinanderdriften können....

Eine Theorie zum Chipsatz, die ich mir jetzt mal zurechtspinne: Ein Bauteil wird im Laufe seines Lebens, zu dem der Lötprozess gehört, einer gewissen Menge an Streß ausgesetzt.

Gehen wir von einer gewissen, festgelegten Summe an zulässigen Streßereignissen aus (bei denen es unter Umständen noch nicht mal unerheblich ist, welche Art Streß zu welchem Zeitpunkt im Lebenszyklus eines Elementes eintritt),
dann macht es sehr wohl einen Unterschied ob ich ein Bauelement in neuem Zustand, am Anfang seines "Verschleißes" löte, oder aber, wenn dieses Element zum Ende seines Lebenszykluses gelötet wird.

Ein keramisches und wenig komplexes Element (Widerstand) ist da weniger kritsch, als eine Komponente wie die North- oder Southbridge (die Betriebstemperatur solcher Komponenten lässt erahnen, dass sie nicht gerade schonend, sondern am oberen Streßlimit betrieben werden).

So kann ich mich schon mit der Erklärung anfreunden, dass ein Aufheizen in Temperaturbereiche, die ein Verflüssigen des Lots erlauben, nach jahrelangem Betrieb die verbleibende Stressresistenz überschreitet,
bzw. die Akzeptanz gegenüber Abweichungen vom Lötprofil gleich null ist.

Keine Ahnung, ob das Lötprofil des Chipsatzes genauso ausschaut, wie das der GPU! "Müsste" ja eigentlich so sein, der Kram geht ja schliesslich zusammen durch die Fertigung....vermuten wir mal!
Oder aber...was wäre wenn die GPU erst nachträglich mit einem anderen Profil und temperaturmässig separiert vom Chipsatz aufgebracht wird?
Das wäre doch eine Erklärung, weshalb ich beim Nachlöten der GPU ohne Abschottung des Chipsatzes Ärger habe.
Dann müsste ich mal bei einem entsprechenden Board (bei dem z.B. definitiv der Chipsatz "locker" ist (USB?!?! (keine Ahnung hatte ich noch nicht)) separat Chipsatz und dann GPU mit unterschiedlichen Profilen nachlöten!

Nur mal so ein Gedankenspiel!

 

[tom_k]

Original von tom_k
beim Besuch in einer Firma mit Bestückungsroboter wo die Teile automatisch über Rollgitter in ne Dima breeze laufen
gings imo auch nicht grad erschütterungsfrei zu,
sah für mich so aus als würden die Teile in der Paste regelrecht kleben..

Das "nur mal so zum spass" durchgefahrene T40 mobo
(war eh vollschrott wg Korrosion)
hat die Prozedur (bleifreies lot!) an sich inkl aller "non smd" Plastikteile
"rein optisch" sehr gut überstanden, nix veformt/verfärbt,
lediglich unter der southbrigbe ist noch mehr so braunes Zeugs
ausgetreten,
das war aber vorher schon, wg Tests mit u.g. Fön

Versuche mit der primitiven Heissluftpistole(nicht regelbar)
die Teile vom schrottmobo runterzupusten waren quasi erfolglos.

soll heissen volle Pulle erhitzt, auf dem FuSi mobo schwammen alle Bauteile im Zinn,
auch seitliches Anblasen hat kleine wie grosse Bauteile fast nicht aus der Ruhe bringen können,
dann musste die pistol schon <15mm Nähe sein,
das mobo hatte da schon längst Blasen geworfen.

btw Blasen, ich trockne die mobos idR nur im Heizungskeller,
vorher lagern die im Karton+Zeitung mit nem Beutel silica id ESD Tüte,
popcorn hatte ich afaik noch nie.

Ne bga-graka hatte ich vom o.g. Schrottmobo einfach mit Pinzette abgehoben,
zumindest der chip inkl grid sieht echt gut aus, keine balls verklumpt

Gruss tom

 

[rolalber]

Hallochen!
Lange hab ich dieses Forum nicht mehr besucht.
Jetzt hab ich mir diesen langen thread durchgelesen + ich will sagen:
ICH LIEBE DIESES FORUM + werde wieder öfter vorbeischaun.
Es gibt hier einige die sehr gut in ihrer Materie sind....
+ da ich auch gerne helfe (schon 100te an pc + lappies gratis installiert oder repariert, als Freizeitspass) hab ich diesen thread etwas traurig durchgelesen, denn die deutsche Justiz ist eine Katastrophe. Diese Abmahnungen gleich in Rechung zu stellen, das gibt es wohl nur in Deutschland. Ich leb zum Glück (was dieses Prob angeht) nicht in Germany + solche in Rechnung gestellte Abmahnungen sind in meinem Land unbekannt.
Fummler & Co. finde ich, was Hilfsbereitschaft angeht, lobenswert. Nur Schade, dass da einige Anwälte sich gleich bereichern wolln..... Gut dass es noch gut ausgegangen ist.
Netten Gruß aus den Alpen ..................R.

 

[hanson-brother]

@ brandonquest:

Nachdem ich mir die Bedingungen durchgelesen habe, würde ich gerne dein Angebot annehmen und dir diese Woche noch ein Thinkpad mit Flexing zuschicken. Punkt 2 habe ich zwar nicht explizit erfüllt, allerdings hatte ich leider schon oft mit Flexing zu tun und weiß daher, wie es sich äußert. Solltest du aber auf Punkt 2 bestehen, kann ich natürlich auch noch einen Thread mit einer genauen Fehlerbeschreibung aufmachen.


Viele Grüße,
hannes

 

[Brandonquest]

Alles klar, Hannes,

dann bist Du mit einem Board dabei und die Nummer 3!
Liste ist dicht.
Adresse gibt es per PN.

Gute Nacht an alle.

BrandonQuest