Ich habe nun mein T70 nochmal zerlegt, um das PCH Kühler Problem, welches el-sahef beschrieben hatte, zu überprüfen. In der Tat stehen diese Plastik-Halter unten sehr weit über. Zunächst habe ich versucht, die einfach ein wenig wegzuschmelzen (mit dem Lötkolben). Eine Seite war gut, die andere zerstört... Schmelzen wäre wohl möglich, aber mit den Schrauben ist es ja sowieso besser. Also habe ich alles komplett auseinandergeschraubt und dann auch gleich vernünftiges TIM benutzt. Bei mir war ein sprödes Thermal Pad auf dem PCH. Mit den Schrauben muss man natürlich aufpassen, dass man das Ganze nicht zu fest anzieht, weil dann hätte man erst recht Probleme mit dem Verbiegen des Boards.
Da ich das Gefühl hatte, dass das unterste VRM bei mir immer noch den Frame berührte, habe ich da noch wesentlich mehr Material entfernt. Zudem hatte ich genug von Flüssigmetall-Paste, weil ich sehen musste, dass das Zeug sich unkontrolliert verteilt hatte (war wohl zuviel). Das war schwierig zu entfernen und entsprechend empfehle ich die Benutzung nun niemandem mehr (ausser für Desktop CPU Delids). Jetzt habe ich wieder reguläre Paste drin und insgesamt bin ich nun auch sehr zufrieden mit den Temperaturen und glaube, dass mein Board nun wirklich spannungsfrei montiert ist und der CPU Kühler sitzt auch gut.
In der Zwischenzeit habe ich auch drei Ultrabay Module mit flacher Blende zusammengebaut, einen DVD Writer, ein HD-Sata Adapter und einen Travel Adapter (= T60 Sata Adapter ohne Elektronik+Metall).
Es bleibt mir nur noch, auf das perfekte Bios Update zu warten, welches das Deckel Problem reparieren wird und herauszufinden, wie höhere Package States unter Windows erreichbar werden.
. Vielleicht hilft ja das neue Bios, das ich immer noch nicht probieren konnte, aber zumindest zeigt dies, das es nicht an Hardware oder Bios liegt, wenn ich nur Package C State 4 kriege.
