@w124driver:
Da hast Du wirklich großes Glück gehabt. Ausgerechnet tb! Bei deren Geräten gibt es oft noch eine Besonderheit: Die kleben auf der Unterseite ihre Maschinchen ab mit zusätzlichen weißen Aufklebern "Nicht öffnen!" Diese hübschen "Verzierungen" finden sich quer und längs auf allen Abdeckplatten, so dass Du weder RAM erweitern noch eine größere Platte einbauen kannst, ohne diese Aufkleber zu zerstören. Und wenn dann bei einem solchen Gerät, bei dem Du was erweitert hast, ein Garantiefall eintritt... Ich hatte hier einen A30p, bei dem habe ich die Aufkleber rigoros entfernt, und als ich den dann geöffnet habe, ist der Sand herausgerieselt, etwa ein Esslöffel. Anscheinend war das Gerät zuvor irgendwo in der Wüste im Einsatz gewesen, so nach dem Motto "Ich hab' noch Sand in den Schuhen von Hawaii..." War natürlich auch mit dem roten Aufkleber verziert. Der Rechner war auch schon äußerlich höchst suspekt, weil enorm verdreckt. Da hatte wohl nur schnell einer die Aufkleberchen draufgeklebt.
@da distreuya:
Das hat wohl verschiedenste Ursachen. Grundsätzlich liegt dieses Grafikproblem wohl daran, dass einfach mit der Zeit die Kontakte bei VRAM/GPU aufgrund der permanenten Wärmeentwicklung und Abkühlung nach dem Ausschalten spröde werden. Das hat IBM wohl auch so erkannt und gegengesteuert, indem in den A3x-Gehäusen der zweiten Generation eine Gummimatte von unten gegen das Mobo drückt, und zwar exakt unter der GPU. Diese Matte dient auch der Wärmeableitung und sitzt fest auf einem Alu-Körper. Gleichzeitig scheint jedoch auch mechanische Belastung dort mitzuwirken: Beim Zuklappen drücken die Scharniere kurzzeitig auf das Mobo. Die sind ja beim A3x hinten auf der Unterschale in kleine Kunststoffschächte eingeschoben, und da die Scharniere fest sitzen, drücken sie gegen das Mobo beim Zuklappen. Mit einer Metalllasche, die wiederum gegen die Scharniere auf der Unterschale drückt, hat IBM diesem Problem abgeholfen. Bei diesen neueren Gehäusen mit der Lasche biegen sich die Scharniere beim Zuklappen kaum mehr nach vorn. Auch die beim A2x einfach wenig erbauliche Anordnung der wärmeabstrahlenden Bauelemente ist beim A3x geändert. Beim A2x sitzen ja die VRAM-Chips direkt unter den normalen RAM-Riegeln, hier wird also die Hitze gleich zweifach gestaut. Auch der A2x hat daher diese Probleme, wobei dort weniger die mechanische Belastung eine Rolle spielt. Dann kommt beim A3x noch die Belastung durch angesteckte Komponenten hinten an der Anschlußleiste hinzu. Um dort Druck auf die Anschlüsse (und somit das Mobo) wegzunehmen, hat IBM in den neueren Gehäusen die Anschlußleisten durch kleine Metallumrandungen, die fest angeschraubt sind, zusätzlich verwindungssteif befestigt. Da diese kleinen Leisten abschraubbar sind und sich der Sinn nicht sofort erschließt, gibt es ein paar Spezialisten, die beim Tausch des Mobos oder Reparaturen die Leisten einfach nicht wieder anschrauben. Das kann fatale Folgen haben. Dieses GPU/VRAM-Problem kann man eigentlich nur verhindern, wenn man das Gerät im Originalzustand behält (also nicht die Gummis oder Rähmchen entfernt) und obendrein permanent kühlt. Seit ich die Rechner auch bei Kunden ständig kühlen lasse, ist dieses Grafikproblem nicht mehr aufgetreten. Und die Systeme werden wirklich beansprucht. Vorher dagegen hatte ich im Wochenwechsel ständig Ärger damit, und zwar bei allen A-Systemen, auch A2x, und auch bei R3x. Der hat ja ein ähnliches Gehäuse. T-Serie habe ich nur bis einschließlich T30 verkauft, insofern bin ich vom Flexing beim T4x verschont geblieben.
Gruß
enrico65
Immer an die Kühlung denken!
