Hat die Wärmeleitpaste bald ausgedient? Wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste - und Liquid Metal

[Csf]

Hier der Anstoß zu einer Diskussion.

AMD verwendet bereits wärmeleitpads statt Wärmeleitpaste

Hier nachzulesen im Artikel

Bzw hier ein Auszug:

Nicht ohne Grund setzen auch einige Grafikkartenhersteller mittlerweile auf Wärmeleitpads auf den Grafikprozessoren. Besonders die AMD RX 9070 und RX 9070 XT gibt es von einigen Herstellern ab Werk ohne Wärmeleitpaste mit einem derartigen Wärmeleitpad. Aber auch bei CPUs schwenkt AMD anscheinend um, denn eine brandneue CPU liefert der Hersteller aktuell mit einem mitgelieferten Wärmeleitpad aus!

https://share.google/V5rKCrCPdiG8HTC1T

 

[cuco]

Danke für den Bericht! Ich bin bei meinem X1C9 (also gleiche Plattform wie dein T14s G2) auch sehr zufrieden mit dem PTM, allerdings das Thermal Grizzly PhaseSheet PTM.

AFAIK ist das ja ein umgelabeltes Laird TPCM7000. Und das ist ähnlich gut wie das PTM7950. In manchen Disziplinen leicht besser, in anderen leicht schlechter, sollte also in Summe ähnlich performen.

Interessant auch, dass man den Phasenwechsel in der Temperaturkurve so deutlich sieht - hab selbst nie eine aufgenommen, aber nur Maximaltemperaturen geprüft.

je länger ich darüber nachdenke, desto mehr überlege ich, ob das *wirklich* der Phasenwechsel ist oder irgendeiner anderer Effekt, der von Prime95 hervorgerufen wird. Hab's jetzt noch ein paar Mal probiert, teilweise war er wenig sichtbar, aber hier habe ich nochmal einen "perfekten" Lauf, was die Sichtbarkeit des Effekts angeht. Dieses Mal mit Prime95 auf der "SmallFFT"-Test-Stufe, die dafür bekannt ist, die CPU am meisten zu stressen. Und wie man sieht, ist die Last relativ konstant bei knapp 100%, die Temperatur springt bei diesem Test dann trotz PTM regelrecht hoch, aber der deutliche Einbruch ist hier auch wieder mehr als deutlich zu sehen.

Ich hatte auch einen riesigen Unterschied zwischen WLP (das ist übrigens Arctic MX-4) und PTM. Wenn man jetzt so die Kurve sieht, frage ich mich aber, ob die WLP nicht zumindest ein bisschen besser performen sollte - vielleicht ist die einfach nicht mehr gut, immerhin nutze ich die Spritze nun schon ein paar Jahre? Mein X1C9 hat mit (frischer) WLP auch unter Last mehr oder weniger sofort die 99°C erreicht, da habe ich dann erstmal an einen Applikationsfehler gedacht. Wirklich kreuztesten konnte ich aber nicht mehr, da das Mainboard kaputtgegangen ist und ich dann beim Wechsel auch auf das Phasesheet gewechselt bin - allerdings mit einer etwas kleineren CPU (1135G7 statt 1145G7) und zusätzlich noch neuen Wärmeleitpads für die VRMs, ist also nicht direkt vergleichbar.

Bei mir bleibt die Maximaltemperatur mit PTM aber nun niedriger. Also unter Volllast mit Prime95 sehe ich unter 90°C, Maximum beim Export aus Lightroom (eventuell platziert die OpenCL-Beschleunigung in Lightroom da noch etwas Last auf der GPU?) waren bisher, wenn ich mich recht erinnere, 94°C. Und das T14s sollte ja etwas mehr thermische Reserven haben, dennoch sind deine Temperaturen höher. Da frage ich mich nun, ob dein Kühler eventuell doch etwas abbekommen hat?

Das kann natürlich sein, dass der Kühler doch 'ne Macke hat jetzt. Ich habe vorhin nochmal kurz einen Test gemacht, bei dem ich CPU und GPU beide auf Volllast gebracht habe (Prime95+Furmark). Dabei gehen die Temperaturen nach einer mittellangen Spitze (also für vielleicht eine Minute) auch wieder runter auf knapp unter 90°C, allerdings auch mit entsprechend reduziertem Takt der CPU. GPU-Takt habe ich gar nicht beobachtet, aber ich meine, Furmark hat deutlich weniger FPS produziert. Einen Screenshot habe ich aber nicht mehr gemacht, nachdem der erste Versuch nicht geklappt hat und ich dann dringend los musste und das Gerät daher runtergefahren habe.

Ich habe mir bisher aber ja auch "nur" den Verlauf kurz nach Beginn der Messungen angeschaut. Jetzt habe ich den o.g. SmallFFT-Test von Prime95 mal länger laufen lassen. Dabei sehe ich, wie sich der Takt auf ~3,0 GHz mit kurzen Sprüngen auf 3,2GHz (bei 32-35W) einpendelt, die Temperatur liegt dann bei 100°C. Auf Dauer gibt's dann immer wieder alle paar Minuten Einbrüche auf 2,6GHz (bei 28W), Temperatur bleibt bei knapp 100°C, schwankt dann aber etwas, dann geht's auf 2,5GHz (bei 22-25W), dann geht die Temperatur auf 87°C runter. Weiter auf kurz auf 2,0-2,2 GHz (bei 16-18W) runter, dann fällt die Temperatur auch schnell auf unter 75°C und dann geht's sofort wieder hoch auf ~3,0-3,2GHz.


Ich kann aber demnächst auch nochmal einen ähnlichen Vergleich (also zwischen WLP und PTM) mit meinem T480s machen. Mal gucken, wie die Kurven da aussehen. Da ist derzeit Noctua NT-H2 drauf, allerdings vermutlich schon seit 2-3 Jahren, also nicht mehr ganz frisch aufgetragen. Und ich habe das Gefühl, dass sie zumindest langfristig schlechter performt als die Arctic Silver 5, die ich vorher drauf hatte. Evtl. weil sie dünnflüssiger ist und daher mehr mit Pump-Out-Effekten zu kämpfen hat? Das wäre zumindest eine mögliche Erklärung von Igor's Lab. Ich will die Noctua-Paste jetzt aber nicht schlechter machen als sie ist, denn ich habe hier keinen einzigen Beweis, keinen Vergleich, gar nix, nur ein Bauchgefühl Und die Noctua NT-H2 ist ja schon eine Premium-Paste und deutlich neuer/weiterentwickelter als die Arctic Silver 5, da wäre es also eigentlich nicht unbedingt zu erwarten, dass mein Bauchgefühl Recht hat.
Naja, lange Rede, wenig Sinn: Ich schaue demnächst mal, was ich davon mit einem T480s (und anderer WLP als Ausgangsbasis) reproduzieren kann - oder ob sich das mit deinen und meinen bisherigen Beobachtungen deckt.

 

[cuco]

So, Versuch 2. Ein ThinkPad X1 Yoga Gen2 mit einem i7-7600U.
Vorher, mit Wärmeleitpaste - sah mir nicht nach dem Lenovo-Klumpen aus, vermutlich mal durch Luxnote getauscht worden, von denen dieses Gerät stammt:

Ein Verlauf, wie wir ihn von Wärmeleitpaste kennen. Die Temperatur springt sofort auf ihr Maximum von ca. 84-85°C und verbleibt dort. Die CPU geht auf ihre reguläre TDP von 15W und taktet damit mit 2,6 GHz. Die GPU liegt ca. 13K tiefer.

Also wieder auf PTM7950 umgestellt. Ergebnis:

Den "Einbruch" kurz nach Beginn sehen wir hier zwar nicht, aber alle anderen Vorteile sehen wir auch hier. Die Temperatur steigt sehr viel langsamer. Sie geht zwar auch auf 85°C hoch, dann allerdings auch etwas wieder runter, sobald der höhere Turbo-Mode sein Zeitlimit erreicht. Dann geht die CPU auf 18W und taktet mit 3GHz. Die Temperatur sinkt dabei auf 78°C. Die GPU liegt nur 7K tiefer, das beweist also auch hier die bessere Wärmeleitung.

-> Also auch hier gewinnen wir durch das PTM einen länger gehaltenen Turbomodus, 400MHz mehr an Taktfrequenz "auf Dauer" nach Ende des ersten Turbos und gleichzeitig bleibt das Gerät ca. 7K kühler. Auch hier also ein kleiner Wow-Effekt. Nicht ganz so extrem wie beim T14s G2, was aber aufgrund der deutlich stärker beschränkten CPU (reguläre TDP von 15W im X1 Yoga G2 statt 28W im T14s G2) im Vergleich auch zu erwarten war. Aber trotzdem wow, was man hier nur durch den Wechsel des Wärmeleitmaterials an Mehrleistung rausholt. Manche Leute bezahlen Hunderte Euros an Aufpreis für eine entsprechend höher taktende CPU, was man hier für einen Bruchteil des Preises bekommt.

Ach ja: Dieses Mal hatte ich das PTM vorher im Kühlschrank statt im Eisfach, was die Verarbeitung zwar etwas leichter machte, allerdings war es auch etwas klebriger, so dass es gern beim Ablösen der Folie an dieser kleben bleiben wollte. Trotzdem war ich dieses Mal wesentlich schneller. Dieses Mal wäre ich mit Wärmeleitpaste wohl langsamer gewesen.

 

[cuco]

Und jetzt noch das letzte Gerät, mein T480s. Dieses ist ein kleiner Sonderfall und das sehen wir auch an den Ergebnissen.

• Es ist die Variante mit dGPU, die hierzulande selten sein dürfte, da sie ausschließlich für Forschung und Lehre (sowie vermutlich als CTO) erhältlich war
• der Kühler ist auf höchster Stufe immer noch sehr leise und langsamdrehend, während man ihn mit TPFanControl auf der "Notfallstufe" nochmal extrem beschleunigen kann. Mit TPFanControll kann man also *deutlich* mehr aus der Kühlung herausholen
• Der i7 ist dafür bekannt, mit der Kühlung (ohne TPFanControls Notfallstufe) immer wieder ins Limit zu laufen und dann zu drosseln. Daher ist das Gerät mit dem weniger hitzköpfigen i5 teilweise in Summe sogar schneller, so zumindest damals der Test auf Notebookcheck.
• Das heißt aber auch, dass hier weniger die Wärmeleitung der limitierende Faktor ist, sondern um so mehr die Kühlung an sich.
• Tatsächlich kann man mit dem Intel Xtreme Tuning Utility (XTU) die CPU etwas undervolten und damit die Abwärme deutlich senken, was dann auch massiv die Leistung erhöht, wenn die CPU sich nicht laufend drosselt.
• Für diesen Versuch habe ich die CPU aber ohne Undervolting, also im Originalzustand, betrieben und auch die Kühlung vom BIOS regeln lassen.

Hier der Graph mit der vor ein paar Jahren aufgetragenen Noctua NT-H2:

Spannend, was eine gute Wärmeleitpaste doch ausmacht. Wir sehen hier also *nicht* den typischen Sprung zu Beginn, sondern auch ein einigermaßen langsames Ansteigen bis zum Maximum von 98°C. Dann kommt irgendwann der Punkt, an dem die thermische Drosselung einsetzt. Die CPU bekommt weniger "Saft", taktet runter und kühlt dabei ab. Bis zu einem gewissen Punkt. Und ab dann schwankt alles dauerhaft ziemlich stark. Sie geht immer ganz kurz bis zu 45 W hoch bei ~3,4-3,6 GHz Takt, die Temperatur schießt ebenfalls hoch. Dann bricht die Leistung und der Takt sofort wieder ein auf ~20-25 W bei 2,2-2,7 GHz. Nach und nach geht es dann runter bis auf 8 W und 1,2 GHz, bevor alles von vorne beginnt und er wieder hoch schießt. Temperaturen sind dann kurzzeitig bei 98°C, bevor sie langsam aber stetig mit der sinkenden Leistungsaufnahme auf 72°C absinken.

Dann der Wechsel auf das PTM7950:

Wir sehen Ähnlichkeiten, aber wir sehen auch Verbesserungen. Der Reihe nach: Die Temperatur springt zunächst stärker als mit der Noctua Wärmeleitpaste. Dann kommt offenbar wieder der Punkt, wo das PCM schmilzt, hier sehen wir mal wieder den "Knick", wenn auch nicht ganz so deutlich wie beim T14s G2. Danach steigt die Temperatur langsam weiter, aber vergleichbar mit der Wärmeleitpaste. Bis hierhin also praktisch identisch. Was dann kommt, ist aber etwas besser: Die thermische Drosselung setzt sehr viel später ein. Sie setzt auch hier ein, am Ende auch genau so wie mit Wärmeleitpaste, aber später. Etwas länger kann er also die volle Leistung halten. Für kurzzeitige Spitzen sehr positiv, für längere Berechnungen aber kein richtiger Unterschied. Das sieht man auch im nächsten Screenshot, den ich nach einer Weile gemacht habe:

Hier sieht der Verlauf nun also genau so aus, wie bei der Belastungsprobe mit der Wärmeleitpaste. Der Verlauf ist praktisch identisch, auch hier schießt es auf 45 W/3,4-3,6 GHz hoch bei 98°C, dann geht es nach und nach runter bis 8 W. Allerdings scheint er immer etwas "später" erst abzusinken, die 8W sieht man daher viel kürzer und der tiefste Takt liegt auch bei 1,4 GHz statt 1,2 GHz, bevor er wieder hoch springt. Die Temperatur ist mit 72°C am tiefsten Punkt aber identisch.



In Kurzform heißt das: Das PTM7950 hat auch im T480s leichte Vorteile, aber da der limitierende Faktor die Kühlung und die hitzköpfige CPU sind, sind die Effekte deutlich geringer als bei den anderen Geräten. Wobei der Gegner mit der Noctua NT-H2 natürlich auch der mit Abstand Härteste war. Mit Intel XTU und/oder TPFanControl kann man hier vermutlich aber noch einiges rausholen, aber das soll nicht Teil dieser kurzen WLP-/PTM-Vergleiche sein.

 

[Guxtu]

Der Verlauf ist praktisch identisch, auch hier schießt es auf 45 W/3,4-3,6 GHz hoch bei 98°C, dann geht es nach und nach runter bis 8 W. Allerdings scheint er immer etwas "später" erst abzusinken, die 8W sieht man daher viel kürzer und der tiefste Takt liegt auch bei 1,4 GHz statt 1,2 GHz, bevor er wieder hoch springt. Die Temperatur ist mit 72°C am tiefsten Punkt aber identisch.

In Kurzform heißt das: Das PTM7950 hat auch im T480s leichte Vorteile,

Ich schreib's gern noch mal: mein T480 läuft endlos mit 3,6-3,7GHz auf allen vier Kernen des 8650u, sofern am Netzteil.
Gepastet mit MX-2 vor vielleicht 2 Jahren.
Zugegeben, das Gerät muß selten Höchstleistung bringen, aber es läuft praktisch jeden Abend daheim für 1-4h.
Und außerdem sind die Powerlimits angehoben und Undervolt hat's auch.

Also, mich beeindrucken Deine Werte leider nicht ausreichend, um PTM auszuprobieren, obwohl ich auch gerne sinnfrei am Lappi experimentiere.
Verdammt.

Mag gerne sein, daß der Fehler im zusätzlichen "s" liegt.
Wobei: das X280 läuft ähnlich gut und das hat noch weniger Platz im Gehäuse.

 

[Megalodon]

Das Aufbringen dieser kleinen Fizzelchen vom PTM [...]

Boah...
Wenn ich jetzt jemanden hätte, der noch nie ein TIM aufgetragen hat, da würde ich ihm wohl eher normale WLP in die Hand drücken als ein PTM.
Ich halte die Verwendung und den Gebrauch von WLP für intuitiver.
Der Umgang mit einem PTM ist für mich anders.
Persönlich empfinde ich die Handhabung mit dem PTM mittlerweile als angenehmer, ja, es gibt gewisse Herausforderungen, aber wenn man das ganze etwas beherrscht, ist die Möglichkeit zur Sauerei doch wesentlich geringer.

Die Male, wo ich derzeit ein PTM verwendet habe, habe ich noch die CPU erwärmt, noch das PTM vorher gekühlt.
Aber ja, die Plastikfolie zu entfernen, das ist sehr fummelig.
Was sich für mich bewährt hat, das PTM auf der CPU etwas andrücken, vor allem an den Kanten.
Ich hatte sogar schon mal einen Versuch, wo alles, was über den CPU-Die herausragte, an der Folie haften blieb und mit abziehen der Folie, mit enternt wurde, recht praktisch.
Im Forum von Igorslab habe ich gelesen, dass Igor das PTM auf dem Kühler montiert, statt auf dem CPU-Die.
das ist bestimmt auch eine Möglichkeit und erleichtert es vielleicht auch.
Habe ich bis jetzt noch nicht gemacht, weil ich so das Überschüssige PTM gleich entfernen kann. Mal als Gedankenanstoß.
Doch du selbst schreibst ja, dass die weiteren Versuche Dir besser von der Hand gegangen sind.

Hier dann mal die Testergebnisse. Zunächst noch mit der Wärmeleitpaste. Die wurde wohl von @iYassin kurz vor dem Verkauf des Geräts an mich aufgetragen. Ist also noch relativ frisch, kein ausgetrockneter Lenovo-Klumpen. Gestartet wurde Prime95 mit allen Tests auf allen Kernen:

Weil ich sehr neugierig bin:
Seit wann hast Du das T14s, bzw. wie alt war die WLP etwa?
Denn ich finde dass ist ein gutes Beisiel.
Vermutlich hast Du im alltäglichen Betrieb, Mails, surfen, Web, Youtube, keine große Einschränkung feststellen können.
Die Situation zeigt aber, dass die WLP hier bereits ein limitierender Faktor ist.
Nicht unbedingt im Alltäglichen Betrieb, aber im direkten Vergleich zum frischen PTM, klare Unterschiede erkenn- und messbar.

Wow! Viel besser. Klar geht die Temperatur zu Beginn der Messung auch zunächst schnell hoch, bricht dann aber einmal kurz deutlich ein (ich vermute, das ist der Punkt, wo das PTM7950 schmilzt).

Wie Du selbst auch später geschrieben hast, bist Du Dir selbst nicht sicher, ob es das schmilzende PTM ist.
Ich haben sehr starke zweifel, das es das schmilzende PTM ist.
Einen solchen Einbruch habe ich bei noch keinen meiner Notebooks mit PTM feststellen/beobachten können.
Nach dem auftragen, der erste Run, da sieht man einen solchen Einbruch, habe ich oben auch irgendwo dokumentiert (müsste beim Umbau des T430 aufs PTM sein)
Doch bei gleicher Leistungsaufnahme bleibt die Temperatur dann niedrig und steigt nur mit dem System langsam an.
Der zweite Run war bei mir dann bereits, wie im Grunde ganz normal ansteigende Temperaturen.

Ich hatte auch einen riesigen Unterschied zwischen WLP (das ist übrigens Arctic MX-4) und PTM. Wenn man jetzt so die Kurve sieht, frage ich mich aber, ob die WLP nicht zumindest ein bisschen besser performen sollte - vielleicht ist die einfach nicht mehr gut, immerhin nutze ich die Spritze nun schon ein paar Jahre? Mein X1C9 hat mit (frischer) WLP auch unter Last mehr oder weniger sofort die 99°C erreicht, da habe ich dann erstmal an einen Applikationsfehler gedacht.

Das mit den hohen Temperaturen kann verschiedene Gründe haben.
Ich empfinde die CPU der 11. Generation von Intel, auch als Hitzköpfe.
PL1 PL2 spielt da auch eine große Rolle.
Daher sind Aussagen schwierig woran es liegt, ohne zu wissen, wie viel Strom durch die CPU fließt.
Ich habe hier auch noch eine Tube MX4 liegen, an für sich produziert die WLP nach direktem auftragen erträgliche bis normale Temperaturen.
Aber mit der Zeit wird es halt immer wärmer....

Ich habe mir bisher aber ja auch "nur" den Verlauf kurz nach Beginn der Messungen angeschaut. Jetzt habe ich den o.g. SmallFFT-Test von Prime95 mal länger laufen lassen. Dabei sehe ich, wie sich der Takt auf ~3,0 GHz mit kurzen Sprüngen auf 3,2GHz (bei 32-35W) einpendelt, die Temperatur liegt dann bei 100°C. Auf Dauer gibt's dann immer wieder alle paar Minuten Einbrüche auf 2,6GHz (bei 28W), Temperatur bleibt bei knapp 100°C, schwankt dann aber etwas, dann geht's auf 2,5GHz (bei 22-25W), dann geht die Temperatur auf 87°C runter. Weiter auf kurz auf 2,0-2,2 GHz (bei 16-18W) runter, dann fällt die Temperatur auch schnell auf unter 75°C und dann geht's sofort wieder hoch auf ~3,0-3,2GHz.

Vom meinem Brötchengeber habe ich hier das L14 Gen 2 mit einem i5-1135G7.
Ich weiß nicht mehr wo, aber ich habe gelesen, dass es bei diesem Notebook einen Bug gibt, was mit der Leistungsaufnahme zu tun hat.
Dass die CPU teils nicht vernünftig taktet, etc. pp.
Ich kann jetzt nicht sagen, ob sich das nur auf die L-Serie bezieht, oder auch andere Serien mit der gleichen CPU.
Ich kann da nur von meinem L14 schreiben, das hat aber definitiv in machen Punkten einen Knall!
Taktet manchmal nur mit 1.2GHz, obwohl mehr Leistung gebraucht wird, es an den Temperaturen nicht liegen kann (!) oder ähnliche Scherze.
Wenn Du schreibst, dass es zwischendurch auch nur mit 2 bis 2,2Ghz taktet, wer weiß, was da vor sich geht.

Da ist derzeit Noctua NT-H2 drauf, allerdings vermutlich schon seit 2-3 Jahren, also nicht mehr ganz frisch aufgetragen. Und ich habe das Gefühl, dass sie zumindest langfristig schlechter performt als die Arctic Silver 5, die ich vorher drauf hatte

Meine ganz persönliche Erfahrung:
Frisch aufgetragen ist die AS5 nicht die beste WLP.
Aber sie ist sehr, wirklich sehr, langzeitstabiel. Das ist das, was für mich diese Paste auszeichnet.
Auftragen und einige Jahre Ruhe haben, was ich so bei anderen Pasten nicht beobachten konnte.

Manche Leute bezahlen Hunderte Euros an Aufpreis für eine entsprechend höher taktende CPU, was man hier für einen Bruchteil des Preises bekommt.

Ich glaube den Satz muss ich mir abspeichern!
Immer wenn hier im Forum jemand um die Ecke kommt und meint, dass der Wechsel der WLP nichts bringt, da ist das eine gute Antwort drauf!

Hier der Graph mit der vor ein paar Jahren aufgetragenen Noctua NT-H2:
Spannend, was eine gute Wärmeleitpaste doch ausmacht.

Hey, da scheinst Du Glück gehabt zu haben, oder ich massives Pech.
Ich habe hier eine Tube dieser Paste, die absolut für den A****
Von den ganzen Pasten die hier habe, klar mein größer Fehlkauf.
Aber schon zu sehen, dass Noctua auch anders kann!

Allgemein zu Dir :
Danke für Deine Erfahrungen und Berichte, immer wieder interessant, was andere Menschen so für Erfahrungen machen..

Und außerdem sind die Powerlimits angehoben und Undervolt hat's auch.

Also, mich beeindrucken Deine Werte leider nicht ausreichend, um PTM auszuprobieren, obwohl ich auch gerne sinnfrei am Lappi experimentiere.
Verdammt.

Das undervolten wird wohl viel ausmachen.
Aber kein Grund sich hängen zu lassen .
Denn: PTM ist auch kein Allheimmittel.
Die Wärmeleitfähigkeit ist am Ende nur etwas besser als zu einer guten WLP.
Wenn es nur um diesen Punkt geht, wäre es für mich ein TIM, wie viele andere auch.
Für mich ist und bleibt der Gamechanger von PTM, die prognostizierte Langzeitstabilität.
Wenn das bei Deinem T480 mit der MX2 der Fall ist, warum welchseln?

Und wenn Du unbedingt mal ein PTM testen möchtest, muss dafür Dein Notebook erst zu heiß werden?
Für mich ist der Spaß beim Basteln manchmal Grund genug den Schraubezieher zur Hand zu nehmen und der alten WLP an den Kragen zu gehen!

 

[Yamiko]

Vom meinem Brötchengeber habe ich hier das L14 Gen 2 mit einem i5-1135G7.
Ich weiß nicht mehr wo, aber ich habe gelesen, dass es bei diesem Notebook einen Bug gibt, was mit der Leistungsaufnahme zu tun hat.
Dass die CPU teils nicht vernünftig taktet, etc. pp.
Ich kann jetzt nicht sagen, ob sich das nur auf die L-Serie bezieht, oder auch andere Serien mit der gleichen CPU.
Ich kann da nur von meinem L14 schreiben, das hat aber definitiv in machen Punkten einen Knall!
Taktet manchmal nur mit 1.2GHz, obwohl mehr Leistung gebraucht wird, es an den Temperaturen nicht liegen kann (!) oder ähnliche Scherze.
Wenn Du schreibst, dass es zwischendurch auch nur mit 2 bis 2,2Ghz taktet, wer weiß, was da vor sich geht.

Ich hatte bei meinem T14 Gen 1 (i7-10610U + MX330) und T14 Gen 2 (i7-1165G7 + MX450) ähnliche (gleiche?) Probleme. Die CPUs haben sich teilweise auf unter 1 GHZ runtergetaktet, so daß selbst der Cursor im Editor nicht mehr flüssig blinken wollte, und sind ewig auf diesem Leistungs(verweigerungs)niveau geblieben. Häufig hat sich am Takt erst wieder etwas bewegt, wenn ich das Energieprofil kurz gewechselt habe (1 Sekunde hat gereicht).

Bei meinen Tests habe ich festgestellt, das ein kurzer Moment mit hoher CPU Temperatur, z. B. durch eine Lastspitze, das Phänomen ausgelöst hat. Als Übergangslösung habe ich dann den Turbo Boost deaktiviert, um erhöhte Temperaturen zu verhindern. Die langfristige "Lösung" war dann, die TPs auf ein aktives Coolpad zu setzen.

 

[thorfdbg]

Das klingt aber eher nach einem Bug im Energiemanager denn einem Bug in der CPU. Verhält sich das ganze denn unter Linux genauso?

 

[Megalodon]

Ja, unter LInux hast Du den Bug auch.
Ob es sich 1:1 genauso wie unter Windows verhält kann ich nicht sagen, aber Du hast das Problem auch unter Linux, dass die CPU sich manchmal sehr komisch verhält, nur gibt Linux dafür eine Lösung.

 

[Herr Moehre]

Ich hatte das Verhalten damals stark auffällig beim i7-8565u bevor ich auf FM umgebaut hatte (WLP war schon neu) immer wenn das Ding auf einem Kern geboostet hat, ist es ins Thermal throttling für den Kern gelaufen und hat die komplette CPU eingebremst, da hing dann das ganze System.

Gute Hitzeabfuhr für den Hotspot ist die nachhaltigste Lösung...
Dazu gibt es auch einen Gast-Post in meinem L14 Flüssigmetall Thread aus der Signatur.

Damals gab es PTM7950 noch nicht so wirklich (oder ich hatte es nicht auf dem Schirm) ich denke das hätte auch schon was gebracht.

 

[cuco]

Ich schreib's gern noch mal: mein T480 läuft endlos mit 3,6-3,7GHz auf allen vier Kernen des 8650u, sofern am Netzteil.
Gepastet mit MX-2 vor vielleicht 2 Jahren.
Zugegeben, das Gerät muß selten Höchstleistung bringen, aber es läuft praktisch jeden Abend daheim für 1-4h.
Und außerdem sind die Powerlimits angehoben und Undervolt hat's auch.

Naja, das Gerät ist eine Nummer größer, hat also vermutlich auch eine bessere Kühlung und du schreibst ja selbst, dass du es undervoltet hast - was definitiv auch am T480s sehr sehr viel bringt, hatte ich ja in meinem Beitrag auch geschrieben, aber für die Vergleichbarkeit hatte ich es natürlich für den Test nicht angewendet.

Also, mich beeindrucken Deine Werte leider nicht ausreichend, um PTM auszuprobieren, obwohl ich auch gerne sinnfrei am Lappi experimentiere.
Verdammt.

Mag gerne sein, daß der Fehler im zusätzlichen "s" liegt.

Für mich ist es umgekehrt. Ich hatte wenig erwartet und bin positiv überrascht worden. Ich finde, 800-1000 MHz mehr Takt an meinem T14s G2 ist "mehr als ausreichend", ich finde das - nur für den Wechsel des Wärmeleitmaterials am Kühler - fast schon gigantisch viel. Aber klar, du hast dir mein "schlechtestes" Messergebnis rausgesucht (das vom T480s), ich nehme jetzt mein bestes Messergebnis (das vom T14s G2) als Vergleich. Die Wahrheit liegt natürlich irgendwo dazwischen. Aber selbst dann: T14s G2: wahnsinnig viel besser (800-1000 MHz mehr auf Dauer), X1 Yoga deutlich besser (400 MHz mehr auf Dauer) und selbst am T480s leicht besser (auf Dauer ähnlich, aber sehr viel längerer Turbo). Ich wüsste daher keinen Grund, es *nicht* auszprobieren.

Wobei: das X280 läuft ähnlich gut und das hat noch weniger Platz im Gehäuse.

Meine drei Geräte liefen auch "gut". Aber mit PTM halt noch besser

Boah...
Wenn ich jetzt jemanden hätte, der noch nie ein TIM aufgetragen hat, da würde ich ihm wohl eher normale WLP in die Hand drücken als ein PTM.
Ich halte die Verwendung und den Gebrauch von WLP für intuitiver.
Der Umgang mit einem PTM ist für mich anders.
Persönlich empfinde ich die Handhabung mit dem PTM mittlerweile als angenehmer, ja, es gibt gewisse Herausforderungen, aber wenn man das ganze etwas beherrscht, ist die Möglichkeit zur Sauerei doch wesentlich geringer.

Ich sehe es genau umgekehrt. Das PTM auf die passende Größe zuzuschneiden und wie einen Sticker auf die CPU/den Die oder auf den Kühler zu kleben, bekommt wohl jeder irgendwie brauchbar hin. Und leichte Fehler verzeiht einem PTM ja sogar. Gibt Tests, wo Leute nur 1/4 von einer Desktop-CPU mit PTM versehen und dann den Kühler installiert haben. Nach dem Burn-In war das PTM auf der ganzen CPU verteilt. Fraglich ist natürlich, ob die Schichtdicke dann noch ausreichend ist und wie es sich mit der Gleichmäßigkeit verhält, aber gehen tut es. Daher ist wohl selbst ein leicht schief aufgetragenes PTM oder eines mit einem Bruch/Lücke/Loch/... durch einen Anfänger immer noch besser als schlecht aufgetragene Wärmeleitpaste. Und gut aufgetragene Wärmeleitpaste ist schon eine kleine Kunst. Viele machen einfach nur einen dicken Tropfen in die Mitte und drücken ihn mit dem Kühler platt - was leider alles andere als gut ist. Wirklich gut aufgetragen ist Wärmeleitpaste nur dann, wenn sie als gleichmäßige dünne Schicht auf der CPU aufgetragen wird. Das gleichmäßige Verteilen erfordert durchaus Übung. Alle anderen Methoden (dicker Tropfen, Streifen, Kreuz, o.ä.), welches nur platt gedrückt wird, hat kurzfristig minimal schlechtere Temperaturwerte zur Folge (dazu findet man Tests glaube bei PCGH) und langfristig begünstigt das den "pump out", also dass die Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühler herausgedrückt wird und Lücken entstehen. Auch die richtige Dicke ist entscheidend. Propagiert wird immer "möglichst dünn" (habe ich auch lange) und für kurzfristige Tests ist das auch genau richtig, sorgt für bessere Temperaturen und weniger Sauererei, aber Tests zeigen, dass auch das das "herauspumpen" begünstigt - zu dünn darf WLP also auch nicht sein. Weder die Schichtdicke (dünn im Sinne von geringe Dicke) noch die Viskosität (dünn im Sinne von sehr weiche WLP). Siehe auch hier: https://www.igorslab.de/waermeleitp...barkeit-oder-versagen-entscheiden-praxistest/
Daher halte ich richtiges Aufragen von WLP für eine Sache, die einfach wirkt, aber korrekt ausgeführt wirklich viel Übung erfordert. Ein PTM auftragen ist dagegen ein Kinderspiel.

Was sich für mich bewährt hat, das PTM auf der CPU etwas andrücken, vor allem an den Kanten.
Ich hatte sogar schon mal einen Versuch, wo alles, was über den CPU-Die herausragte, an der Folie haften blieb und mit abziehen der Folie, mit enternt wurde, recht praktisch.

Ja, durch die (insbesondere im gekühlten Zustand) leicht brüchige Konsistenz vom PTM kann man die Kanten ruhig fest andrücken, dann bricht es teilweise ab und kann z.B. mit einem Wattestäbchen entfernt werden oder bleibt sogar - wenn es dann langsam wärmer wird - an der Folie kleben. Das ist wirklich praktisch.

Im Forum von Igorslab habe ich gelesen, dass Igor das PTM auf dem Kühler montiert, statt auf dem CPU-Die.
das ist bestimmt auch eine Möglichkeit und erleichtert es vielleicht auch.

Jein. Einfacher aufzubringen vielleicht. Aber die richtige Stelle zu treffen und/oder nicht viel zu viel davon zu nehmen ist deutlich schwieriger.

Doch du selbst schreibst ja, dass die weiteren Versuche Dir besser von der Hand gegangen sind.

Ja, schon ab dem zweiten Mal ging es sehr viel einfacher und danach hat man den Dreh raus. Ist eine sehr viel schnellere Lernkurve als beim WLP.

Weil ich sehr neugierig bin:
Seit wann hast Du das T14s, bzw. wie alt war die WLP etwa?

https://thinkpad-forum.de/threads/t...s-low-power-fhd-innolux-wwan-100-akku.246503/ Seit März, also knapp ein halbes Jahr. WLP wurde zu dem Zeitpunkt erneuert, da das Mainboard zum Verkauf/Kauf noch getauscht wurde (Upgrade auf i7 mit 16GB RAM)

Denn ich finde dass ist ein gutes Beisiel.
Vermutlich hast Du im alltäglichen Betrieb, Mails, surfen, Web, Youtube, keine große Einschränkung feststellen können.
Die Situation zeigt aber, dass die WLP hier bereits ein limitierender Faktor ist.
Nicht unbedingt im Alltäglichen Betrieb, aber im direkten Vergleich zum frischen PTM, klare Unterschiede erkenn- und messbar.

Das sehe ich genau so, das war wirklich ein extremes Beispiel. Im Alltag merkte man natürlich keine Einschränkungen - wie auch, man weiß ja nicht, dass es noch so viel besser sein könnte Man hat ja keinen Vergleich - zumindest nicht, bevor den Umbau gemacht hat.

Wie Du selbst auch später geschrieben hast, bist Du Dir selbst nicht sicher, ob es das schmilzende PTM ist.
Ich haben sehr starke zweifel, das es das schmilzende PTM ist.
Einen solchen Einbruch habe ich bei noch keinen meiner Notebooks mit PTM feststellen/beobachten können.
Nach dem auftragen, der erste Run, da sieht man einen solchen Einbruch, habe ich oben auch irgendwo dokumentiert (müsste beim Umbau des T430 aufs PTM sein)
Doch bei gleicher Leistungsaufnahme bleibt die Temperatur dann niedrig und steigt nur mit dem System langsam an.
Der zweite Run war bei mir dann bereits, wie im Grunde ganz normal ansteigende Temperaturen.

Ich weiß leider auch nicht, woher der Effekt kommt. Bisher ist es nur eine Idee mit dem schmelzenden PTM. Die Wahrheit werden wir mit unseren uns zur Verfügung stehenden Mitteln wohl auch nie rausbekommen. Fakt ist nur, dass man es bei 2 von 3 Geräten beobachten kann und es mit Wärmeleitpaste nicht auftrat.

Meine ganz persönliche Erfahrung:
Frisch aufgetragen ist die AS5 nicht die beste WLP.
Aber sie ist sehr, wirklich sehr, langzeitstabiel. Das ist das, was für mich diese Paste auszeichnet.
Auftragen und einige Jahre Ruhe haben, was ich so bei anderen Pasten nicht beobachten konnte.

Das ist auch meine Erfahrung. Arctic Silver 5 hält einfach ewig. Sowohl in der Tube als auch aufgetragen. Und die zähe Konsistenz macht das Auftragen einer gleichmäßigen Schicht z.B. mit einer alten Kreditkarte sehr viel einfacher als bei dünneren Pasten.

Hey, da scheinst Du Glück gehabt zu haben, oder ich massives Pech.
Ich habe hier eine Tube dieser Paste, die absolut für den A****
Von den ganzen Pasten die hier habe, klar mein größer Fehlkauf.
Aber schon zu sehen, dass Noctua auch anders kann!

Ich finde jedenfalls, dass die Noctua-Paste noch viel schwieriger richtig/gleichmäßig aufzutragen ist als andere. Vielleicht steht und fällt mit dem korrekten Auftrag auch die Kühlwirkung? In Tests schneidet die Paste jedenfalls auch immer sehr sehr weit oben ab und wird meist nur von "Speziallösungen" geschlagen (Flüssigmetall, PTM, Pasten mit ganz speziellen Eigenschafen) - im Vergleich mit "normalen" Pasten ist sie meist ganz oben dabei.

Allgemein zu Dir :
Danke für Deine Erfahrungen und Berichte, immer wieder interessant, was andere Menschen so für Erfahrungen machen..

Danke für das Lob, gern

Das undervolten wird wohl viel ausmachen.

Ja, sehr viel - zumindest am T480s.

Denn: PTM ist auch kein Allheimmittel.
Die Wärmeleitfähigkeit ist am Ende nur etwas besser als zu einer guten WLP.
Wenn es nur um diesen Punkt geht, wäre es für mich ein TIM, wie viele andere auch.
Für mich ist und bleibt der Gamechanger von PTM, die prognostizierte Langzeitstabilität.

Absolut korrekt. Auch PTM ist "nur" ein Material zur Ableitung der Wärme. Was die Leistungsfähigkeit des Systems und die Temperaturen angeht, gehört sehr viel mehr dazu. Das kann PTM auch nicht alles retten. Aber es kann zumindest eine Komponente verbessern. Und es kann (zumindest sieht es derzeit so aus) die Langzeitstabilität von Pasten wie der Arctic Silver 5 erreichen - was kaum eine andere Paste zu schaffen scheint, behaupte ich mal - und das mit einer Wärmeleitfähigkeit, die auf dem Niveau aktueller Top-Pasten liegt oder sogar darüber - kommt also ggf. sogar nah an Flüssigmetall heran.

Ich hatte bei meinem T14 Gen 1 (i7-10610U + MX330) und T14 Gen 2 (i7-1165G7 + MX450) ähnliche (gleiche?) Probleme. Die CPUs haben sich teilweise auf unter 1 GHZ runtergetaktet, so daß selbst der Cursor im Editor nicht mehr flüssig blinken wollte, und sind ewig auf diesem Leistungs(verweigerungs)niveau geblieben. Häufig hat sich am Takt erst wieder etwas bewegt, wenn ich das Energieprofil kurz gewechselt habe (1 Sekunde hat gereicht).

Bei meinen Tests habe ich festgestellt, das ein kurzer Moment mit hoher CPU Temperatur, z. B. durch eine Lastspitze, das Phänomen ausgelöst hat. Als Übergangslösung habe ich dann den Turbo Boost deaktiviert, um erhöhte Temperaturen zu verhindern. Die langfristige "Lösung" war dann, die TPs auf ein aktives Coolpad zu setzen.

Was sich auch lohnen kann: Mal mit TPFanControl oder ähnlichen Tools die Temperatursensoren im Laptop auslesen. Und zwar nicht nur die CPU oder ggf. noch die GPU, sondern auch die anderen. Da treten manchmal interessante Dinge zutage. Ich hatte solche Probleme auch gerne mal, also dass die CPU am T480s (und auch bei anderen Geräten meines ehemaligen Arbeitgebers) plötzlich auf 800 MHz oder gar 400 MHz runtertaktet. Mauszeiger ruckelt dann nur noch, Programme öffnen bzw. was bedienen kann man vergessen. Die Temperatursensoren in TPFC haben mich auf eine Spur gebracht, ein einfacher "Handauflegen-Test" hat es weiter eingegrenzt: Nicht die CPU oder GPU wurde zu heiß, sondern irgendwas auf der linken Seite des Geräts, wo offenbar die Stromversorgung sitzt. Ein paar weitere Tests haben mir dann gezeigt: Wenn ich das Gerät unter stärkerer Last laufen lasse, während gleichzeitig der Akku geladen wird, dann wird - insbesondere beim Betrieb mit Dock - die linke Seite rund um die USB-C-Ports extrem heiß. Zugeklappt - da Betrieb mit Dock - noch stärker. Und immer dann trat dieses Phänomen bei mir auf. Betrieb nur mit Netzteil (keine Dock) oder große Last aber ohne Nachladen des Akkus sorgten dafür, dass das Problem nicht auftritt. Pusten/Kühlen der linken Seite wenn das Problem auftritt half auch. Ein Coolpad wollte ich mir daher auch schon mal holen, genau für diesen Effekt.

 

[Megalodon]

Ich sehe es genau umgekehrt. Das PTM auf die passende Größe zuzuschneiden und wie einen Sticker auf die CPU/den Die oder auf den Kühler zu kleben, bekommt wohl jeder irgendwie brauchbar hin.

So unterschiedliche können Meinungen sein .

Und gut aufgetragene Wärmeleitpaste ist schon eine kleine Kunst. Viele machen einfach nur einen dicken Tropfen in die Mitte und drücken ihn mit dem Kühler platt - was leider alles andere als gut ist. Wirklich gut aufgetragen ist Wärmeleitpaste nur dann, wenn sie als gleichmäßige dünne Schicht auf der CPU aufgetragen wird. Das gleichmäßige Verteilen erfordert durchaus Übung. Alle anderen Methoden (dicker Tropfen, Streifen, Kreuz, o.ä.), welches nur platt gedrückt wird, hat kurzfristig minimal schlechtere Temperaturwerte zur Folge (dazu findet man Tests glaube bei PCGH) und langfristig begünstigt das den "pump out", also dass die Wärmeleitpaste zwischen CPU und Kühler herausgedrückt wird und Lücken entstehen. Auch die richtige Dicke ist entscheidend.

An dem Punkt kommt dann wieder (m)eine andere Meinung zum tragen.
Ich verstehe sehr gut was Du meinst und jetzt das berühmte aber:
Ich glaube was Du hier schreibst, hat erst bei einer Desktop CPU richtig relevanz, bzw. um präziser zu sein, bei einer CPU mit einem HS.
Die andere Seite, in einem Notebook, wo die CPUs keinen HS haben und diese auch vorkonfigurierte Kühler, mit konfiguriertem Anpressdruck und etc, da halte ich das ganze diesen ganzen Aspekt, in diesem Punkt für unrelevant, dafür in einem anderen Punkt aber, für umso relevanter.
Bei den ganzen Notebooks, an denen ich mit TIMS experimentiert habe, da habe ich bis heute (!) nicht feststellen können, wie ich persönlich die Schichtdicke der WLP beeinflussen kann, sofern ich die Schrauben des Kühlers, immer normal angezogen haben.
Das einzige was ich festgestellt habe, dass wenn ein Kühler nicht gant plan ist , oder etwas verbogen war, dass sich das ausgewirkt hat.
Betrachte dazu gerne mal die Bilder vom Beitrag #133.
Nach dem entfernen des Kühlers, da befindet sich so dermaßen wenig WLP wo sie hin gehört, dass man wirklich ohne Probleme, das Kupfer, bzw. den CPU-Die, durch die nicht weggewischte WLP erkennen kann.
Gut, ich habe mit der WLP durchaus rumgesaut bei diesem Versuch, so dass die WLP, die nach allen 4 Seiten rausgequillt ist, anschließend ihre Spuren hinterlassen hat.
Aber, wie soll ich da auf die Schichtdicke Einfluss nehmen?
Ich habe da zwei verschiedene Kühler, beide 2x montiert und wieder demontiert.
Alle 4 Durchgänge, zeigen im Groben das gleiche Ergebnis der Schichtedicke: sehr dünn!
So dünn, wie da die WLP nachher noch zwischen CPU-Die und dem Kühle war, so dünn hätte ich die niemals applizieren können.
Daher bin ich der Meinung, das gerade auch in diesem Fall, die verschiedenen Faktoren die hier zusammen kommen, ein gewiss Maß an Fehlern beim applizieren, verzeihen.
Klar, wenn man jetzt nur einen (kleinen) Klecks WLP auf der Mitte des Dies appliziert, führt das bestimmt nicht zum perfekten Ergebnis.
Aber wenn man in diesem Fall, über die Länge des CPU-Dies, mit der WLP eine Line zieht (oder auch raus drückt), da glaube ich, dass das zu gar keinen Probleme führt.
Außer vielleicht, dass man in einem solchen Fall (zumindest ich) zu viel WLP nutzt, und diese alles drum herum versaut.
Bei CPUs mit einem HS, wo dieser auch nicht zu 100% plan ist, da hat das richtige applizieren, sehr sicher, einen Einfluss auf das Verhalten des TIMS. Was ja wie von Dir geschrieben, durchaus schon heraus gearbeitet wurde.
Ich weiß bis heute nicht, wie ich beim Notebook aktiv dies beeinflussen kann, sofern alles plan ist und ich alle Schrauben auch immer schön anziehe, nicht zu fest, aber eben auch nicht locker lassen.
Wenn Du da mehr weiß, gerne mehr .
Jetzt die andere Seite, warum ich diese Thematik eben doch für relevant halte:

Propagiert wird immer "möglichst dünn" (habe ich auch lange) und für kurzfristige Tests ist das auch genau richtig, sorgt für bessere Temperaturen und weniger Sauererei, aber Tests zeigen, dass auch das das "herauspumpen" begünstigt - zu dünn darf WLP also auch nicht sein. Weder die Schichtdicke (dünn im Sinne von geringe Dicke) noch die Viskosität (dünn im Sinne von sehr weiche WLP). Siehe auch hier: https://www.igorslab.de/waermeleitp...barkeit-oder-versagen-entscheiden-praxistest/

Ich bin selber sehr aktiver Leser von Igorslab, daher ich mir dies sehr gut bekannt.
Zumal Igor mit den angefangenen Langezeittest, wie Du hier anreißt, ja selbst von dem Standpunkt möglichst dünn, zu einer gewissen Schichdicke, seine eigene Meinung geändert hat.
Wenn ich aber keinen Einfluss auf die Schichtdicke in meinem Notebook nehmen kann, ist die Wahl des TIMs umso entscheidender!
Was Igor ja auch in der Diskussion mit Roman Hartung gesagt hat, das DOWSIL wohl wahrscheinlich, seine Pasten eben nicht darauf optimiert eine möglichst geringste minimale Schichtdicke zu erreichen, sondern eben, dass sie bewusst in einem gewissen bereich blieben (etwa ca. 20µm), eben damit das Material arbeiten kann.
Das ist auch das wieder, genau das, was ich mit der WLP, die ich beim Test aus Beitrag #133 festgestellt habe.
Die Gelid GC-Extreme erreicht ohne Probleme hervorrangende Werte.
In dem Test hat sie ohne Probleme die gleiche Temperatur erreicht, wie das Laird PTM!
Was man mehr oder minder erstmal schaffen muss.
Wenn aber nach 3-4 Monaten der Pump-out Effekt seinen Beitrag dazu geleistet hat, kann sie nach dem applizieren noch so gute Werte erzielen, dagegen kommt sie nicht an und möchte neu aufgetragen werden, was bereits nach 3-4 Monaten, für meinen Geschmack, viel zu früh ist!

Daher möchte ich Dir nicht widersprechen, weil ich glaube, dass das, was Du hier schreibst, sicherlich seine Richtigkeit hat.
Doch nach meiner Erfahrung, keine Allgemeingültigkeit für CPU beanspruchen kann.

Daher halte ich richtiges Aufragen von WLP für eine Sache, die einfach wirkt, aber korrekt ausgeführt wirklich viel Übung erfordert. Ein PTM auftragen ist dagegen ein Kinderspiel.

Kommt halt auf den Rahmen an.

Ja, durch die (insbesondere im gekühlten Zustand) leicht brüchige Konsistenz vom PTM kann man die Kanten ruhig fest andrücken, dann bricht es teilweise ab und kann z.B. mit einem Wattestäbchen entfernt werden oder bleibt sogar - wenn es dann langsam wärmer wird - an der Folie kleben. Das ist wirklich praktisch.

Wenn man da Zeug nicht kühlt, behält es diese Konsistenz, bricht auch nicht so hart ab, aber trotzdem hat es funktioniert.

Ja, schon ab dem zweiten Mal ging es sehr viel einfacher und danach hat man den Dreh raus. Ist eine sehr viel schnellere Lernkurve als beim WLP.

Das glaube ich Dir sofort, großer Lernerfolg.

https://thinkpad-forum.de/threads/t...s-low-power-fhd-innolux-wwan-100-akku.246503/ Seit März, also knapp ein halbes Jahr. WLP wurde zu dem Zeitpunkt erneuert, da das Mainboard zum Verkauf/Kauf noch getauscht wurde (Upgrade auf i7 mit 16GB RAM)

Also für ca. 6 Monate alte WLP....
Es lebe das PTM, mehr sage (bzw. schreibe) ich jetzt mal nicht dazu .

Das sehe ich genau so, das war wirklich ein extremes Beispiel. Im Alltag merkte man natürlich keine Einschränkungen - wie auch, man weiß ja nicht, dass es noch so viel besser sein könnte Man hat ja keinen Vergleich - zumindest nicht, bevor den Umbau gemacht hat.

Erkläre mich für verrückt:
Aber das thermische Verhalten der CPU habe ich in der Regel im Blick.
Daher bekomme ich frühzeitig mit, wenn da etwas aus dem Ruder läuft, bzw. sich eine Langzeitentwicklung abzeichnet.
Ich habe mir sogar eine Excel Tabelle angelegt, wo ich eben genau das über die Zeit protokolliere und im Blick habe.
Was eben genau der Grund ist, warum ich mich mittlerweile ganz entschieden und bewusst von LiquidMetall wieder entfernt habe.
Weil es auf Dauer, in Verbindung mit direkten Kupfer scheiße ist!
(Der Vollständigkeit halber, das LM langfristig Kupfer in einem so hohen Maße degradiert, das ist mir auch erst in den letzten Wochen bewusst geworden, die Symptome habe ich aber bereits früher festgestellt, konnte sie aber nicht richtig einordnen)

Aber wie Dir wird es wohl den meisten Nutzen ergehen.

Ich weiß leider auch nicht, woher der Effekt kommt. Bisher ist es nur eine Idee mit dem schmelzenden PTM. Die Wahrheit werden wir mit unseren uns zur Verfügung stehenden Mitteln wohl auch nie rausbekommen. Fakt ist nur, dass man es bei 2 von 3 Geräten beobachten kann und es mit Wärmeleitpaste nicht auftrat.

Manchmal darf es auch Mysterien geben!

Und es kann (zumindest sieht es derzeit so aus) die Langzeitstabilität von Pasten wie der Arctic Silver 5 erreichen - was kaum eine andere Paste zu schaffen scheint, behaupte ich mal - und das mit einer Wärmeleitfähigkeit, die auf dem Niveau aktueller Top-Pasten liegt oder sogar darüber - kommt also ggf. sogar nah an Flüssigmetall heran.

Hier wäre es toll, wenn Igor mal die AS5 testen würde!
Mich interessiert wie viele Zyklen die schafft, bevor die abstürzt.....
Eine Paste die auch noch wirklich sehr lange halten soll, dass ist die DWOSIL TC-5960, die aber wohl nur schwer zu bekommen ist.
Die soll wohl auch locke ihre 40.000 Zyklen schaffen.
Doch an dem Punkt da denke ich mir: PTM soll auch etwa 40.000 Zyklen schaffen, lässt sich wesentlich leichter zu beschaffen, passt!
Und ob ein TIM jetzt 40.000 oder von mir auch auch 80.000 Zyklen schafft, Das ist alles mal besser als Pasten, die keine 1.000 schaffen!

Aber FM mit vernickeltem Kupfer, da wird nur sehr schwer ein drankommen sein!
Da stoßen nicht leitende TIMs einfach an ihre physikalische Grenzen.
FM auf direktem Kupfer, nutze das Notebook sehr viel und Du hast ein paar Jahre einen gewissen Vorteil, darfst anschließen aber auch deimem Notebook ein neues Kühlsystem spendieren!

 

[diablo666]

FM auf direktem Kupfer, nutze das Notebook sehr viel und Du hast ein paar Jahre einen gewissen Vorteil, darfst anschließen aber auch deimem Notebook ein neues Kühlsystem spendieren!

Um das Problem zu umgehen habe ich ein dünnes, großes Kupferblech zwischen kühler und CPU platziert und mit Paste auf der einen und Flüssigmetall auf der anderen Seite bestrichen. Frisch aufgetragen performt das überraschenderweise gar nicht schlecht, der Kühler bleibt unberührt vom FM, und das Blättchen wird irgendwann gegen ein anderes getauscht. Vielleicht gibt's da auch was vernickeltes, dann braucht es gar keinen Tausch.

Mal schauen was nach ein paar Monaten mit den Temperaturen passiert.

 

[Megalodon]

Da nutzt du quasi das Kupferbleck als HS, um die Fläche für den Kühler zu vergrößern?

 

[cuco]

So unterschiedliche können Meinungen sein .

Richtig, aber wäre ja auch langweilig, wenn alle der gleichen Meinung wären. Deswegen macht ein Austausch ja auch Spaß.

Ich glaube was Du hier schreibst, hat erst bei einer Desktop CPU richtig relevanz, bzw. um präziser zu sein, bei einer CPU mit einem HS.
Die andere Seite, in einem Notebook, wo die CPUs keinen HS haben und diese auch vorkonfigurierte Kühler, mit konfiguriertem Anpressdruck und etc, da halte ich das ganze diesen ganzen Aspekt, in diesem Punkt für unrelevant, dafür in einem anderen Punkt aber, für umso relevanter.

Aber die CPU-Kühler haben doch auch definierte Anpressdrücke. AFAIK wird das durch die CPU-Hersteller vorgegeben und durch die Befestigung mit Federn seitens der CPU-Kühler-Hersteller dann eingehalten. Wäre also im Desktop genau so.

Bei den ganzen Notebooks, an denen ich mit TIMS experimentiert habe, da habe ich bis heute (!) nicht feststellen können, wie ich persönlich die Schichtdicke der WLP beeinflussen kann, sofern ich die Schrauben des Kühlers, immer normal angezogen haben.

Die Schrauben kannst du ja eh nur bis zum "Anschlag" festschrauben. Fester geht nicht, der Anpressdruck wird dann eh durch den federnden Aufbau vorgegeben. Die Schichtdicke dürfte davon aber trotzdem nicht unbeeinflusst sein. Dicker aufgetragene Wärmeleitpaste wird vermutlich nicht vollständig rausgequetscht und auf die gleiche Dicke gebracht wie gleich dünn aufgetragene. Ebenso wird ungleichmäßig aufgetragene (dicker Tropfen in die Mitte oder X-förmiges Auftragen) nie hundertprozentig gleichmäßige Schichtdicken erzeugen, auch wenn der Kühler das natürlich platt drückt. Deswegen glaube ich schon, dass man geringfügigen Einfluss auf die Schichtdicke hat. Und ich meine, das war das, was Igor in seinem Test ja auch herausbekommen hatte.

Betrachte dazu gerne mal die Bilder vom Beitrag #133.
Nach dem entfernen des Kühlers, da befindet sich so dermaßen wenig WLP wo sie hin gehört, dass man wirklich ohne Probleme, das Kupfer, bzw. den CPU-Die, durch die nicht weggewischte WLP erkennen kann.

Das kann ja sowohl gut als auch schlecht sein. Grundsätzlich soll die Schicht ja möglichst dünn sein, denn die Wärmeleitfähigkeit der Paste ist ja immer schlechter als die vom Kupferkühlkörper. Daher: Je dünner, desto besser. Nur sprechen zwei Dinge dagegen: Erstens gibt es auch irgendwann den Effekt, dass es *zu* dünn ist - nämlich wenn an manchen Stellen gar nicht mehr genügend (oder gar keine mehr) vorhanden ist. Ob durch das "auspumpem" oder aus anderen Gründen ist dabei egal, wobei das zu zweitens führt, nämlich den Ergebnissen vom Igor, die besagen, dass eine dickere Schicht langlebiger ist, weil sie weniger zum "pump out" neigt.

Aber, wie soll ich da auf die Schichtdicke Einfluss nehmen?
Ich habe da zwei verschiedene Kühler, beide 2x montiert und wieder demontiert.
Alle 4 Durchgänge, zeigen im Groben das gleiche Ergebnis der Schichtedicke: sehr dünn!
So dünn, wie da die WLP nachher noch zwischen CPU-Die und dem Kühle war, so dünn hätte ich die niemals applizieren können.
Daher bin ich der Meinung, das gerade auch in diesem Fall, die verschiedenen Faktoren die hier zusammen kommen, ein gewiss Maß an Fehlern beim applizieren, verzeihen.

Ja, einige Fehler werden einem gewiss verziehen. Manche fallen auch nicht sofort auf, sondern erst später, ggf. erst nach Jahren. Aber so wie ich Igor verstanden habe, macht ein dickerer Auftrag schon was aus. Wie dick die Schicht am Ende bleibt, ist natürlich optisch auch nicht mit bloßem Auge zu erkennen. Ob sie nun sehr dünn oder minimal dünner als sehr dünn ist, können wir Normalverbraucher nicht erkennen. Igor kann es in seiner Apperatur natürlich messen. Und andere mit dem gleichen Equipment natürlich ebenso, ist ja ein fertiges Produkt für (u.a.) genau solche Messungen und nichts, was Igor erfunden hätte.

Ich weiß bis heute nicht, wie ich beim Notebook aktiv dies beeinflussen kann, sofern alles plan ist und ich alle Schrauben auch immer schön anziehe, nicht zu fest, aber eben auch nicht locker lassen.

Wie gesagt, die Schrauben von Kühlern (sowohl im Laptop als auch im PC) haben ja eigentlich keine Vorspannung, sondern kennen nur lose oder fest. Und wenn fest, dann wird der Kühlkörper per Federn mit mehr oder weniger definiertem Druck auf die CPU gepresst. Da sollte es unerheblich sein, ob du versuchst, die Schraube noch etwas fester zu ziehen oder etwas lockerer zu lassen.

Ich bin selber sehr aktiver Leser von Igorslab, daher ich mir dies sehr gut bekannt.
Zumal Igor mit den angefangenen Langezeittest, wie Du hier anreißt, ja selbst von dem Standpunkt möglichst dünn, zu einer gewissen Schichdicke, seine eigene Meinung geändert hat.
Wenn ich aber keinen Einfluss auf die Schichtdicke in meinem Notebook nehmen kann, ist die Wahl des TIMs umso entscheidender!

Richtig, denn je nach Viskosität des TIMs stellt sich allein dadurch bei definiertem Anpressdruck mehr oder weniger eine bestimmte Schichtdicke ein. So wird eine relativ zähe Arctic Silver 5 vermutlich immer eine etwas dickere Schicht hinterlassen als eine deutlich flüssigere Noctua NT-H2.

Die Gelid GC-Extreme erreicht ohne Probleme hervorrangende Werte.
In dem Test hat sie ohne Probleme die gleiche Temperatur erreicht, wie das Laird PTM!
Was man mehr oder minder erstmal schaffen muss.
Wenn aber nach 3-4 Monaten der Pump-out Effekt seinen Beitrag dazu geleistet hat, kann sie nach dem applizieren noch so gute Werte erzielen, dagegen kommt sie nicht an und möchte neu aufgetragen werden, was bereits nach 3-4 Monaten, für meinen Geschmack, viel zu früh ist!

Spannend, Igor hat zu der Paste ja ähnlich mittelmäßige Kritiken geschrieben wie zur Noctua NT-H2.

Also für ca. 6 Monate alte WLP....
Es lebe das PTM, mehr sage (bzw. schreibe) ich jetzt mal nicht dazu .

Ja, so sehe ich es derzeit auch. Der Preis für PTM war/ist hoch. Aber ich wüsste momentan nicht, warum ich - zumindest im PC-Bereich - zurück zu Wärmeleitpaste gehen sollte Bei anderen Dingen werde ich aber auch weiterhin Wärmeleitpaste brauchen/benutzen. Z.B. um Kühler mit zu kühlenden LEDs zu verbinden. Da bin ich mir je nach Bauweise nicht sicher, ob die Temperaturen für den Burn-in überhaupt ausreichend und auf der ganzen Fläche erreicht werden und dann dürfte das PTM wohl schlechter leiten als eine Wärmeleitpaste.

Manchmal darf es auch Mysterien geben!

Stimmt. Aber: Auch Igor hatte so einen Knick in seinem Test: https://www.igorslab.de/burn-in-ein...bis-zum-thermografischen-video-auf-dem-ttv10/ Man sieht es deutlich im Graphen sowie in den thermografischen Videos. Der Knick ist also auch bei ihm da. Ich bin mir nicht ganz sicher, ob ich verstehe, was er dazu schreibt, aber wenn ich es richtig deute, sagt er auch quasi, dass es am schmelzen liegt. Aber natürlich nicht, dass das Schmelzen selbst diesen Effekt verursacht (keine Kühlung durch den Phasenübergang), sondern eben, dass dabei die vorher vorhandenen Ungleichmäßigkeiten schlagartig verschwinden und das Pad eben durch das Schmelzen nun plötzlich einen perfekten Kontakt bekommt.

Hier wäre es toll, wenn Igor mal die AS5 testen würde!
Mich interessiert wie viele Zyklen die schafft, bevor die abstürzt.....

Getestet hat er sie ja auch mal. https://www.igorslab.de/anleitung-messungen-tutorial-thermal-grease/ Allerdings nicht die Langlebigkeit - und genau die wäre natürlich in diesem Fall natürlich sehr interessant. Aber wenn ich Igors Datenbank zu Wärmeleitpasten so durchschaue, scheint er das auch bisher eher selten zu testen. Oder zumindest gibt es keinen vergleichbaren Wert in seiner Datenbank.

Eine Paste die auch noch wirklich sehr lange halten soll, dass ist die DWOSIL TC-5960, die aber wohl nur schwer zu bekommen ist.
Die soll wohl auch locke ihre 40.000 Zyklen schaffen.
Doch an dem Punkt da denke ich mir: PTM soll auch etwa 40.000 Zyklen schaffen, lässt sich wesentlich leichter zu beschaffen, passt!
Und ob ein TIM jetzt 40.000 oder von mir auch auch 80.000 Zyklen schafft, Das ist alles mal besser als Pasten, die keine 1.000 schaffen!

Ja, das stimmt. Wirklich eine spannende Paste, aber klar, dort, wo auch ein PTM einsetzbar ist, gibt's keinen wirklichen Grund für diese Paste.

Aber FM mit vernickeltem Kupfer, da wird nur sehr schwer ein drankommen sein!
Da stoßen nicht leitende TIMs einfach an ihre physikalische Grenzen.
FM auf direktem Kupfer, nutze das Notebook sehr viel und Du hast ein paar Jahre einen gewissen Vorteil, darfst anschließen aber auch deimem Notebook ein neues Kühlsystem spendieren!

Klar, Flüssigmetall ist schon allein aus physikalischen Gründen schwer zu erreichen. Aber eben auch mit diversen bekannten Nachteilen, wie ggf. davon langfristig beschädigten Kühlern und dem ggf. nötigen Repasten.

Um das Problem zu umgehen habe ich ein dünnes, großes Kupferblech zwischen kühler und CPU platziert und mit Paste auf der einen und Flüssigmetall auf der anderen Seite bestrichen. Frisch aufgetragen performt das überraschenderweise gar nicht schlecht, der Kühler bleibt unberührt vom FM, und das Blättchen wird irgendwann gegen ein anderes getauscht. Vielleicht gibt's da auch was vernickeltes, dann braucht es gar keinen Tausch.

Moment, das ergibt doch gar keinen Sinn. So verschenkst du doch jeden Vorteil vom Flüssigmetall und kombinierst es mit den Nachteilen klassischer Wärmeleitpaste, oder nicht?

 

[diablo666]

Moment, das ergibt doch gar keinen Sinn. So verschenkst du doch jeden Vorteil vom Flüssigmetall und kombinierst es mit den Nachteilen klassischer Wärmeleitpaste, oder nicht?

Durch die vergleichsweise große Kontaktfläche (geschätzt Faktor 4 zur Fläche CPU) und äußerst dünne Schichtdicke zwischen Kupferblättchen und Kupferkühler spielt der geringe Wärmeleitkoeffizient praktisch keine große Rolle. Die größeren Schichtdicken zwischen Kupferblättchen und CPU kompensieren die angegeben 73W/m k vom Flüssigmetall.

auch die Praxis zeigt im Moment deutlich bessere Ergebnisse als bei Verwendung von nur Paste ohne Kupferblättchen.

Im Prinzip ist der Aufbau wie Megalodon schrieb mit einem Heatspreader vergleichbar.

 

[Megalodon]

Richtig, aber wäre ja auch langweilig, wenn alle der gleichen Meinung wären. Deswegen macht ein Austausch ja auch Spaß.

Dem kann ich nur zustimmen, auch diese Diskussion hier, sie macht einfach nur Freude!

Aber die CPU-Kühler haben doch auch definierte Anpressdrücke. AFAIK wird das durch die CPU-Hersteller vorgegeben und durch die Befestigung mit Federn seitens der CPU-Kühler-Hersteller dann eingehalten. Wäre also im Desktop genau so.

Den Punkt gebe ich Dir!
Arbeite fast nur mit Notebooks, daher bin ich der Materie nicht richtig drin.

Die Schrauben kannst du ja eh nur bis zum "Anschlag" festschrauben.

Aber man könnte es anders herum machen, den Kühler eben nicht fest anziehen, sondern ihn bewusst locker lassen.
Ja ich weiß, ich absolut verrückte Idee .

Die Schichtdicke dürfte davon aber trotzdem nicht unbeeinflusst sein. Dicker aufgetragene Wärmeleitpaste wird vermutlich nicht vollständig rausgequetscht und auf die gleiche Dicke gebracht wie gleich dünn aufgetragene. Ebenso wird ungleichmäßig aufgetragene (dicker Tropfen in die Mitte oder X-förmiges Auftragen) nie hundertprozentig gleichmäßige Schichtdicken erzeugen, auch wenn der Kühler das natürlich platt drückt. Deswegen glaube ich schon, dass man geringfügigen Einfluss auf die Schichtdicke hat. Und ich meine, das war das, was Igor in seinem Test ja auch herausbekommen hatte.

Aber halt beim Desktop wesentlich mehr als beim Notebook!
Weil einfach die Fläche des Die viel kleiner ist.
Hier hat natürlich auch die Viskosität der Paste einen Einfluss auf das Ganze, schreibst Du selbst ja weiter unten.

Das kann ja sowohl gut als auch schlecht sein. Grundsätzlich soll die Schicht ja möglichst dünn sein, denn die Wärmeleitfähigkeit der Paste ist ja immer schlechter als die vom Kupferkühlkörper. Daher: Je dünner, desto besser. Nur sprechen zwei Dinge dagegen: Erstens gibt es auch irgendwann den Effekt, dass es *zu* dünn ist - nämlich wenn an manchen Stellen gar nicht mehr genügend (oder gar keine mehr) vorhanden ist. Ob durch das "auspumpem" oder aus anderen Gründen ist dabei egal, wobei das zu zweitens führt, nämlich den Ergebnissen vom Igor, die besagen, dass eine dickere Schicht langlebiger ist, weil sie weniger zum "pump out" neigt.

Das ist absolut ein zu wenig!
Was auch mein Problem mit dieser Paste ist.

Stimmt. Aber: Auch Igor hatte so einen Knick in seinem Test: https://www.igorslab.de/burn-in-ein...bis-zum-thermografischen-video-auf-dem-ttv10/ Man sieht es deutlich im Graphen sowie in den thermografischen Videos. Der Knick ist also auch bei ihm da. Ich bin mir nicht ganz sicher, ob ich verstehe, was er dazu schreibt, aber wenn ich es richtig deute, sagt er auch quasi, dass es am schmelzen liegt. Aber natürlich nicht, dass das Schmelzen selbst diesen Effekt verursacht (keine Kühlung durch den Phasenübergang), sondern eben, dass dabei die vorher vorhandenen Ungleichmäßigkeiten schlagartig verschwinden und das Pad eben durch das Schmelzen nun plötzlich einen perfekten Kontakt bekommt.

Aber bei Dir ist der Unterschied, dass die Temperatur fällt, aber sofort wieder steigt,
Hier die Screenshot, aus BeitragDa sieht man sehr gut die erste Verwendung des PTMs
Stresstest, Temperatur steigt rasant an, PTM wird warm, schmilzt, wird dünner, aufgrund dessen wird die Wärmeübertragung besser, Temperatur sinkt, um dann langsam wieder zu steigen, weil das ganze System sich erwärmt.
Diese Grafik stimmt im Grunde mit überein, was bei Igor zu sehen ist.
Bereits beim 2. Run ist dieser Einbruch der Temperatur nicht mehr vorhanden, da das PTM jetzt mehr oder minder die minimale Schichtdicke erreicht hat und es kann sofort gut die Wärme leiten, es kann sich noch minimal etwas ändern, aber wenn das PTM wieder kalt wird, kehrt es ja nicht mehr sehr ursprüngliche Dicke von 0,2mm beim Laird und 0,25mm beim Honeywell zurück.
Daher findet beim neues Run auch kein Einbruch mehr statt.

Ich vermute ganz stark, dass der Einbruch der Temp. bei Dir, mit einem Rückgang der Leistungsaufname zu tun hat, weil ie Temperatur danach ja wieder danach wieder dort ist, wo sie zu vermuten wäre, wenn der Einbruch nicht dagewesen wäre.

 

[Ravensberger]

Die Aussage nach dem Ziel einer möglichst dünnen Schicht von Paste entspricht er Annahme, dass im Idealfall Metall auf Metall liegt und eine Paste nur an den Stellen etwas beitragen kann, wo Metall auf Metall aufgrund von Unebenheiten der Kontaktflächen nicht vorliegt. Gemäß dieser Sichtweise kann es gar nicht sinnvoll sein, mehr als einen Hauch Paste zu verstreichen, da Paste ein ausgesprochen schlechter Wärmeleiter ist.

Flüssigmetall dagegen ist, wenn man den Namen einmal ernst nimmt, Metall auf Metall, auf Metall. Entsprechend haben wir hier eine Wärmeabfuhr, wie es nur ohne jede Paste bei absolut planen Oberflächen gibt, oder?

 

[Megalodon]

Die Aussage nach dem Ziel einer möglichst dünnen Schicht von Paste entspricht er Annahme, dass im Idealfall Metall auf Metall liegt und eine Paste nur an den Stellen etwas beitragen kann, wo Metall auf Metall aufgrund von Unebenheiten der Kontaktflächen nicht vorliegt. Gemäß dieser Sichtweise kann es gar nicht sinnvoll sein, mehr als einen Hauch Paste zu verstreichen, da Paste ein ausgesprochen schlechter Wärmeleiter ist.

Flüssigmetall dagegen ist, wenn man den Namen einmal ernst nimmt, Metall auf Metall, auf Metall. Entsprechend haben wir hier eine Wärmeabfuhr, wie es nur ohne jede Paste bei absolut planen Oberflächen gibt, oder?

Igor von Igorslab.de schreibt das selbst schön.
Er hat auch immer danach geschaut, eine möglichst Dünne Schichtdicke zu erreichen.
In einem Video von Roman Hartung zu seiner WLP sagt er das auch, das ein Ziel der Entwicklung ist, die WLP so designen, dass sie eine möglichst dünne Schichtdicke erreich.
Erst mit der Anschaffung eines TTV10, womit in der Industrie und Igor halt für uns öffentlich zugänglich, WLP auf ihre Langzeitstabilität geteseten wird, wie viele Heiß-Kalt Zyklen eine WLP schafft, hat Igor erkannt und eben auch seine Meinung revidiert, dass eine möglichst dünne Schicht nicht alles ist.
Die Thermal Grizzly Duronaut Pro erreicht eine min. Schichtdicke von 9µm, was echt nicht viel ist.
Das Problem an der Sache, die WLP nimmt an Volumen zu, wenn sie wärme wird, hier zu sehen.
In der ersten Grafik von dem letzten link, ist zu erkennen, das bspw. die Thermal Hero Quantum, bei einer BLT von 15µm bei 30°C auf eine BLT von kanpp 35µm bei 100°C ansteigt, dass ist mehr als 100% Zunahme!

Wenn die BLT (Bondline Thickess) zu gering ist, hat die WLP nicht ausreichen Material und Platz um zu arbeiten.
Es kommt zum verstärken Pumpt-out und zu einer sehr schnellen Degradation.

Das ist meine Erfahrung mit der Gelid GC-Extreme, nach dem auftragen erreicht die Paste gute Werte, nach je nach Anwendungsfall gehen die Temperaturen nach schon 6 Monaten absolut durch die Decke!
Deswegen schreibt Igor hier und dort immer, von einer BLT von min. 25µm, alles darunter führt zu einer zu schnellen Alterung.

Wenn Du also nicht alle 3-6 Monate die WLP wechseln möchtest, ohne dass die CPU throtteld, braucht es eine gewisse BLT.


Keine Frage, FM hat eine wesentlich bessere Wärmeleitfähigkeit.
Eben weil es eben Metall ist, und dieses auch flüssig, so dass es sehr gut die Unenbenheiten ausgleichen kann.
Aber FM sollte nicht direkt auf Kupfer, und erst Recht nicht auf Aluminium genutzt werden.
Bewährt hat es sich wohl in der Kombi mit Nickel, wenn das Kupfer vorher also vernickelt wurde.


€dit: wir sind hier gerade halt absolut am herum-nerden

 

[Ravensberger]

Lange überlegt, jetzt doch gehandelt. Das T430 mit Intel i7-3740QM und Flüssigmetall hatte ich gebraucht so gekauft. Die Kühlung war bis zuletzt erste Sahne, dass es sich hier um einen besonders hitzigen Prozessor handelt, merkte man überhaupt nicht. Vorsichtshalber hatte ich auch schon einen Ersatzkühler beschafft, wollte diesen aber nur im äußersten Notfall verwenden, da bei mir ein so genannter 'Delta- Lüfter' verbaut ist.

Dieser unterscheidet sich deutlich vom Standardlüfter rechts:



Bereits auf diesem Bild sieht an das Drama. Aus der Nähe betrachtet schaut es noch übler aus:



Es das Flüssigmetall hatte sich erheblich ins Kupfer eingefressen. Das wunderte mich dann doch, denn dieses geschieht laut Physik nur, wenn das Material sehr heiß wird. Zumindest ich hatte da Gerät immer in kühlem Betrieb zwischen 45 und 60 Grad, aber egal...

Da kann man mit Autosol polieren bis man selber schwarz wird. Hier das Ergebnis nach 30 Minuten putzen und polieren:



Probleweise habe ich nun Wärmeleitpaste MX-2 aufgetragen, meine Standardpaste seit 20 Jahren und in Euren Augen wahrscheinlich ziemlicher Mist. Mit der MX-2 lief dann das Gerät absolut unauffällig. Mit prime 95 brachte ich es nach fünf Minuten auf 90 Grad, also etwa sieben Grad mehr als vorher mit Flüssigmetall.

Nach aufbringen des (originalen) PTM 7950 läuft das Gerät beinahe gleich wie unter der Paste. Nach 5 Minuten Stress bei langsam ansteigenden Temperaturen steigt die Temperatur auf 88 bis 90 Grad und verharrt dort.


Möglicherweise führt die Beschädigung des Kühlers zu keinem noch besseren Ergebnis, aber mir soll das jetzt reichen. Delta-Lüfter sind nahezu nicht zu bekommen, das www weiß zudem kaum, was das überhaupt sein soll.

Mein Fazit: Flüssigmetall ist das eine, der Lüftertyp das entscheidend andere. Auch ein chemisch ramponierter 'Delta- Lüfter' hält die Plattform im Vergleich zu Euren Erfahrungen noch gute 10 Grad kühler als der Standardlüfter des T430.

Der Lüfter mußte nicht einmal auf Vollast gehen. Das sind meine Lüfterschwellwerte:

levels:
- [0, 0, 60]
- [1, 48, 67]
- [2, 65, 72]
- [3, 68, 77]
- [4, 72, 82]
- [5, 74, 86]
- [7, 80, 92]
- [127, 89, 3276]

 

[Guxtu]

Probleweise habe ich nun Wärmeleitpaste MX-2 aufgetragen, meine Standardpaste seit 20 Jahren und in Euren Augen wahrscheinlich ziemlicher Mist. Mit der MX-2 lief dann das Gerät absolut unauffällig. Mit prime 95 brachte ich es nach fünf Minuten auf 90 Grad, also etwa sieben Grad mehr als vorher mit Flüssigmetall.

Nach aufbringen des (originalen) PTM 7950 läuft das Gerät beinahe gleich wie unter der Paste. Nach 5 Minuten Stress bei langsam ansteigenden Temperaturen steigt die Temperatur auf 88 bis 90 Grad und verharrt dort.

Hah, ich verwende auch MX-2.

Unterm Strich schreibst Du doch: PTM und MX-2 bringen ähnliche Ergebnisse. Ok, das hier ist kein Langzeittest.
Aber auch dann, wenn die MX-2 schon Jahre hinter sich hat (ohne ständigen Volllastbetrieb), scheint sie nicht schlechter zu performen.
Das ist mein bisheriges Fazit aus diesem Thread.