Du verwendest, wie Deine Screenshots zeigen, stress.
Genau das verwendet auch s-tui.
Oder anders: wenn Du stress noch nicht installiert hast, funzt der Stresstest mit s-tui nicht.
und wieder was dazu gelernt
Nur noch nicht erklärt, warum mein T420 ohne PTM so perfekt performed.
Vielleicht sollte ich Pasting-Kurse anbieten.
Wenn das jetzt nicht nur ein running Gag bleiben soll:
Welche Paste genau.
Wie sieht die Nutzung des Notebooks aus, jeden Tag 8 Stunden Betrieb.
Steht 1/2 Jahr ungenutzt im Schrank.
Wie sieht die Paste heute aus?
Immer noch so viskos, wie beim auftragen, oder mittlerweile trockener?
Selbst wenn sie noch immer gut viskos ist, gibt es Pump out, oder auch nicht.
Gerade das Nutzungsverhältnis wirkt sich auf die Lebenszeit der Paste aus.
Grundsätzlich empfehle ich sich die Formel zur Berechnung des Wärmestroms anzuschauen, dann leuchtet vielleicht auch ein warum Ketchup auch hervorragend als Paste taugt und eine Verdopplung der Schichtdicke die Verdopplung des Wärmeleitkoeffizienten aufhebt. Gerade bei großflächigen, schweren, leicht biegbaren Kühlern in Laptops in Kombination mit konvexen relativ großen Dies ist die Gleichmäßigkeit der Schichtdicke sicherlich ein Problem: heiße Kerne, kalte Kerne.
Schließe mich meinen Vorrednern an, wichtiger Punkt bei der Diskussion hier.
Da gerade bei Notebook-CPUs es oft keinen HS gibt, ein umso wichtigerer Faktor.
Was nützt mir die beste Paste, wenn das Layout des Gehäuses bei Vollast schon grenzwertig ist und dann noch die Durchstömung vorsätzlich gedrosselt wird?
So lange die Hitze besser an das Kühlsystem abgeleitet werden kann, nützt ein besseres TIM etwas.
Aber ganz klar, selbst LM kann bei dem heutigen Schlankheitswahn auf der einen Seite, und teils extremem TDPs, bzw Power Limits auf der anderen Seite, auch keine Wunder bewirken.
Am Ende bleibt es doch noch immer auch Physik.
Eines noch - Wir haben noch gar nicht über den Wärmefluss innerhalb der Pipe geredet.
haben wir einen Einfluss darauf?
Bzw. können wir da auch etwas optimieren?
Klar wird das auch einen Einfluss haben, aber was bringt es, darüber zu reden?
Oder was ist Dein Anliegen mit dieser Idee?
Hauchdünn und gleichmäßige Schicht ist wohl ein Teil des Geheimnises.
Es kommt darauf an.
Wenn es um WLP geht, da ist die Frage, wie hoch der Pump-out effekt ist.
Je dünner eine Paste aufgetragen werden kann, bzw. diese sich zusammen pressen lässt, je schwieriger wird es, mit dem Pump-out, was sich negativ auf die Langzeitstabilität auswirkt.
Wenn die Paste eine gewisse Schichtdicke hat, wirkt sich diese zwar negativ auf die Temperaturen aus, aber positiv, auf die Langzeitstabilität.
Daher ist die Thematik auch so verzwickt, weil da vieles zusammenkommt, was sich gegenseitig beeinflusst.
Ja, das hätte ich gern, ist aber in meinem Anwendungsfall nicht (100% zufriedenstellend) machbar (hab viel experimentiert). Daher: erhöhte Schichtdicke mit höherem Lambda und Delta T (Wasser oder schneller drehende Lüfter) kompensieren
Was genau hast Du denn?
Es gibt ja auch Notebooks mit einer Desktop CPU, etc.
Aber 120W Dauerlast, das macht das ganze Unterfangen nicht einfacher.
Irgendwie, irgendwo wird man da wohl an die Grenzen stoßen.
Ich wüsste jetzt nichts, wie man die Kühlung noch weiter optimieren könnte, wenn frisches FM an seine Grenzen stößt.
