also ich habe das thinkpad jetzt mal aufgemacht und dabei fast ein herzinfarkt bekommen.
Das auf der CPU tonnenweise WLpaste sitzt hab ich ja schon vermutet, aber das die Graka über ein 1,5 mm stakes WLpad sitzt, hat mich echt umgehauen. Jetzt wunder ich mich auch nicht mehr warum die Graka trotz permanenten Lüfterdrehen nicht unter 65°C kommt. Vom Lastbetreib ganz zuschweigen ....
(bitte vgl. Grundproblem)
wie ich gelesen habe bin ich auch nicht allein mit meinem Temperatur/Performanceproblem mit der X1400 :-(
Das Problem ist, das ein Spalt überbrückt werden muss und damit ein Auftragen vom WLpaste leider nicht in frage kommt.
Meine Idee war, ein Kuperblecht zurechtzuschneiden und das idealerweise mit Flüssigmetall oder eben mit konventioneller WLpaste beidseitig einzuschmieren.
Ist zwar blöd, weil man dann 2 Wärmeübergangsschichten hat, aber meines Erachtens nach immernoch besser als ein 1,5 mm dickes WLpad.
Aber je länger ich darüber nachdenke, desto schwieriger erscheint es mir. Zum Beispiel scheint das PAD auch die Speicherbausteine der Graka zu kühlen. Problematisch ist auch, dass das WLPad auf scheinbar auch eine art federwirkung hat (weil sich der GPU dort herreindrückt), kann man das auch anders erreichen? In dem Kühler sind ja zumindest auch schinebar solche metallklemmen, die da nochmal von oben drauf drücken (auf dem bild nicht sichtbar), aber funktioniert das auch mit dem blech?
Ein WLPad ist übrigens auch bei einem 2. Chip (Chipsat mainboard), aber außer Graka und CPU bin ich mit den temps eigentlich zufrieden, deswegen würde ich dort nichts ändern.
Also was haltet ihr von meiner Idee, bzw. was sind eure Vorschläge?
PS: Mir ist bewusst, dass durch eine besseren kontakt der Graka zum kühler bedeutet, dass er möglicherweise insgesamt wärmer wird und die CPU Temp vielleicht ein oder zwei grad ansteigt, aber dafür kommt die wärme tatsächlich aus dem TP und wird nicht im gehäuse inneren verteilt deswegen glaube ich dass es sich sogar eher positiv auf die restlichen komponenten auswirken könnte. Ich halte es nicht für sinnvoll der wärme den weg nach außen zu versperren, denn sie muss so oder so auch an den anderen komponenten vorbei, aber durch die heatpipe geht sie nur verbei, anstatt alles erstmal aufzuheizen.
PPS: Als ich meinem Vater von dem Flüssigmetall erzählt hatte meinte er, er habe (industrielle) Kupferpaste da, ob das auch ein guter Ersatz für die WLP ist? Von der Konsistenz soll es sehr zähflüssig bzw. fest sein, also so ähnlich wie wäreleitpaste, jedenfalls läuft es nicht weg, das wäre doch nicht schlecht? In meinen Ohren klingt es prinzipiell nicht gerade unlogisch, denn Kuper ist ja auch ein genialer Wärmeleiter. Ist halt nur das selber problem wie mit Flüssigmetall, dass es leitend ist.
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--> jetzt wirds aber schon Hardcore Leute --> das DIE wird nie 100% plan am Wärmeleitwerk aufliegen --> Übergang ist notwendig!
