Edit by Goonie:DIESE AKTION IST BEENDET.
An die Neulinge, die sich für eine Flexing-Reparatur interessieren: Bitte das Forumsmitglied da distreuya (www.think-repair.de) oder toele1410 kontaktieren.
30.03.2009
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---------- Originaltext (Angebot ist beendet!) -------------------------------------
Hallo liebes TP-Forum!
Das Problem Flexing beschäftigt uns nun schon lange Zeit. Es gibt Tipps, mal verwegen
(Teelichte unterstellen), mal trivial (Heissluftgebläse benutzen). So richtig ist das
Problem nicht gelöst, alles ist eine sehr unsichere, gefährliche Methode. Ich denke,
ich kann helfen!
Zu mir:
Ich arbeite als Enwickler für Schaltungen und als Layouter in einer kleinen Firma. Für
Neuentwicklungen entwerfe ich neue elektronische Schaltungen und entwerfe dazu ein
Leiterplattenlayout. Diese Layout's sind teilweise schon in sehr hohem Niveau, also
kleine und kleinste Bauelemente (bis 0402), auch BGA-IC's.
Für Entwicklungsarbeiten ist es erforderlich, Musterleiteplatten in sehr kleinen
Stückzahlen zu fertigen, um sie testen zu können. Damit nicht jedes Mal ein
Leiterplatte-Bestücker beauftragt werden muss, habe ich einen Dampfphasen-Lötofen
angeschafft. Mit diesem löte ich die Musterplatinen selbst in sehr hoher Präzision mit
nachvollziehbarem Wärmeprofil. Zu diesem Lötofen später mehr.
Problem:
Hauptsächlich bei den Motherboards der T4x-Serie entstehen Verbiegungen des Boards bei
"unsachgemässem" Transport. Z.B. beim Weiterreichen des TP's an eine andere Person,
indem man es mit nur einer Hand an der rechten unteren Ecke des TP's trägt. Dadurch
verzieht sich das Gehäuse (lt. Messung bis 5mm), das Board wird dabei verbogen. Da
sich der Grafikchip des TP's genau an der Biegestelle befindet und aus Aluminiumoxid
besteht (nicht biegbar), reissen die BGA's (lt. www. wikipedia.de: Ball Grid Array
(BGA, dt. Kugelgitteranordnung) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei
der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen)
zum Motherboard an dieser Stelle ab. Das äussert sich anfangs durch sporatische
Ausfälle der Grafik, manchmal Verzerrungen des Bildes, bis zum völligen Versagen des
TP's. Ein nicht erklärbarer Fehler ist auch das Zurückschalten der USB-Schnittstelle
von 2.0 auf 1.1 (hängt mit dem Flexing-Problem zusammen, technisch habe ich noch nicht
herausgefunden warum genau).
Das Problem kennen viele T4x-Benutzer. Im Fall der Gewährleistung wird das Board
getauscht. Ist alle Garantie abgelaufen, wird die Reparatur sehr teuer, ein neues
Motherboard ist erforderlich. Leider ist dieses dann auch wieder genauso empfindlich
gegenüber "unsachgemässem" Transport.
Lösung: Dampfphasen-Lötofen:
Zu meinem Dampfphasen-Lötofen gibt es folgendes zu sagen:
Die Leiterplatte wird - auf einem Gitter liegend - in den Ofen, bis kurz über die
Verdampferflüssigkeit - hinabgelassen (Siedepunkt für verbleit 200°, bleifrei 230°).
Die Verdampferflüssigkeit wird erwärmt und siedet. Der Dampf (schwerer als Luft)
steigt auf und kondensiert auf der Leiterplatte. Diese wird allmählich auf die
Siedetemperatur der Verdampferflüssigkeit erwärmt. Hat die Platine diese Temperatur
erreicht (Moment des Lötens) steigt der Dampf höher bis zu einem Temperaturfühler.
Dieser erwärmt sich dann sehr schnell und schaltet die Kühlung ein. Daraufhin
kondensiert der Dampf wieder im Vorratsbehälter und die Leiterplatte kann langsam
abkühlen (keine mechanische Spannungen). Die gesamten Parameter des Lötofens (ausser
natürlich die Siedetemperatur der Verdampferlüssigkeit, dafür ist diese austauschbar:
verbleit/bleifrei; 200°/230°) sind frei programmierbar.
Der gesamte Prozess ist durch eine hitzebeständige Glasscheibe auf der Oberseite des
Ofens beobachtbar. Sehr interessant ist das Aufsteigen des Dampfes über die Platine:
Der Dampf ähnelt eher einer Flüssigkeit, man sieht es "wabernd" aufsteigen!
Durch diese Technologie ist gewährleistet, dass alle Komponenten der Platine ganz
genau die gleich Temperatur haben. Wäre ein kleiner Teil kälter, würde dort Dampf
kondensiern, der Pegel nicht steigen. Wärmer werden kann nichts, der Dampf hat genau
diese Temperatur. Da der gesamte, eigentliche Lötprozess, kaum länger als 10 sec
dauert, ist eine thermische Schädigung von Bauelementen ausgeschlossen. Der
abschliessende Abkühlungsprozess ist einstellbar. Um mech. Spannungen auf der Platine
zu vermeiden, sollte so langsam wie möglich abgekühlt werden. Allerdings sollen auch
alle Bauelemente so gering wie möglich thermisch belastet werden. Ein guter Kompromiss
liegt bei ca. 30min (von 150° auf 20°).
Was ist seit der Idee geschehen:
Ich habe bereits 4 Boards mit Flexing-Problem nach meiner Technologie nachgelötet. Das
Resultat (19.01.2008): Ein Board habe ich selbst nach dem Nachlöten ausgiebig
getestet: Flexing-Symptome völlig verschwunden, Board arbeitet wie ein Neues! Hiermit
bitte ich die beiden Foren-Mitglieder (deren Boards ich bereits nachgelötet habe) um
ein öffentliches Feedback (DANKE!).
Ein Feedbach kam bereits per PN: geht bis jetzt auch problemlos!
Der Plan:
Ich möchte allen Flexing-Geschädigten helfen. Zuerst sollten Alle wissen: Ich
übernehme keinerlei Garantien! Durch die thermische Belastung kann es auch zu
Totalausfällen der Board's kommen! Ich kann nur nachlöten. Falls Bauelemente (egal
welches) schon vorher zerstört sind, hilft meine Methode auf garkeinen Fall zur
Reparatur! Nur Board's mit Flexing-Symptomen kann und will ich nachlöten! Wer mir ein
Board zuschickt (dazu später) muss damit rechnen, dass es nach meinem Nachlöten auch
völlig defekt sein kann! Ich helfe privat, nicht als Firma, gewähre keine Garantien
und Gewährleistungen!
Das erstmal, damit ich nicht in ein paar Tagen irgenw vor Gericht stehe!
Wie machen wir das praktisch???
Erstmal zu meinem Aufwand
der Lötofen hat 4kW, läuft mit der Heizung ca. 20min. Sind
also etwas mehr als 1kW/h an Strom. An Arbeit ist nicht sehr viel: Folien entfernen,
etwas Flussmittel unter die IC's laufen lassen, 'rein in den Lötofen, Profil
programmieren (ist eine art SPS), löten, abkühlen lassen, dauert summa summarum ca. 1
1/2 Stunden. Dann Folien wieder aufkleben, fertig. Der Ofen selbst ist sehr teuer, ca.
10.000eus, schlimmer sind die Verbrauchsmaterielien: Verdampferflüssigkeit rund 150eur
pro Liter, man kann ca. 10-15 Boards damit löten. Zusammengerechnet und aufgerundet:
Material (+Strom) ca. 15eur, Arbeitszeit ca. 1/2 Stunde. Da der Ofen auch
verschleisst, müsste man das auch mal ausrechnen (etwas schwierig). Mit deutschen
Lohn-/Lohnnebenkosten beläuft sich der Aufwand auf ca. 30eus pro Board, wenn man dabei
auch nochwas verdienen möchte und den Ofen bezahlen wären 50eur wohl fair? oder?
Mit meinem Chef habe ich gesprochen, die Verbrauchsmaterialien muss ich der Firma
bezahlen. Da ich die Arbeit ausserhalb der Arbeitszeit erledigen muss (logisch), bitte
ich im ein Geschenk (ich verlange keine Bezahlung!!!). Praktisch wären natürlich
TP_teile, Ultra-Bay-Akku, Prozessor, Display, Gahäuseteile, CD/DVD-LW/RW usw. Eine
Bitte: Rückporto als Paketaufkleber beilegen (bei DHL gibt es Paket-Marken) oder
anderwertig (Hermes o.ä.)
Vorraussetzung:
Ihr habt ein Board mit Flexing-Problem, an dem noch NICHT HERUMGELÖTET wurde und KEINE
unlegalen Reparaturversuche unternommen worden sind!!
Wenn möglich: Alle Klebefolien vom Board entfernen (nur die grossen schwarzen und
weissen, die kleinen Barcode-Schilder können drauf bleiben, die nehmen keinen
Schaden).
Wenn sich einer nicht traut, sein TP zu zerlegen: Bitte dies in der PN schreiben. Das
Zerlegen und Zusammenbauen des TP's (mit Ruhe und Verstand) dauert gut 1 Stunde. Diese
Zeit habe ich nur in extremen Ausnahmefällen!
ALSO:
Bitte bei Flexing-Problem und Wunsch nach Nachlöten: PN an mich. Ihr bekommt meine
Postadresse, ich nenne einen Termin (bin oft in Deutschland unterwegs, kann mal ein
paar Tage bis zur Antwort dauern). Dann schickt ihr mir das Board, ich löte nach und
schicke das Board innerhalb von 3-4 Werktagen zurück. OK? Dann los (nicht alle auf
Einmal!). Bitte merken und hinter die Ohren schreiben: Ich mache das nicht, um reich
zu werden! Ich übernehme keine Garantie! Ich verlange keine Kosten (Finanzbeamte,
setzt euch nicht in Bewegung), nehme aber gerne Geschenke!
Danke für das Lesen der vielen Zeilen!
An die Neulinge, die sich für eine Flexing-Reparatur interessieren: Bitte das Forumsmitglied da distreuya (www.think-repair.de) oder toele1410 kontaktieren.
30.03.2009
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Hallo liebes TP-Forum!
Das Problem Flexing beschäftigt uns nun schon lange Zeit. Es gibt Tipps, mal verwegen
(Teelichte unterstellen), mal trivial (Heissluftgebläse benutzen). So richtig ist das
Problem nicht gelöst, alles ist eine sehr unsichere, gefährliche Methode. Ich denke,
ich kann helfen!
Zu mir:
Ich arbeite als Enwickler für Schaltungen und als Layouter in einer kleinen Firma. Für
Neuentwicklungen entwerfe ich neue elektronische Schaltungen und entwerfe dazu ein
Leiterplattenlayout. Diese Layout's sind teilweise schon in sehr hohem Niveau, also
kleine und kleinste Bauelemente (bis 0402), auch BGA-IC's.
Für Entwicklungsarbeiten ist es erforderlich, Musterleiteplatten in sehr kleinen
Stückzahlen zu fertigen, um sie testen zu können. Damit nicht jedes Mal ein
Leiterplatte-Bestücker beauftragt werden muss, habe ich einen Dampfphasen-Lötofen
angeschafft. Mit diesem löte ich die Musterplatinen selbst in sehr hoher Präzision mit
nachvollziehbarem Wärmeprofil. Zu diesem Lötofen später mehr.
Problem:
Hauptsächlich bei den Motherboards der T4x-Serie entstehen Verbiegungen des Boards bei
"unsachgemässem" Transport. Z.B. beim Weiterreichen des TP's an eine andere Person,
indem man es mit nur einer Hand an der rechten unteren Ecke des TP's trägt. Dadurch
verzieht sich das Gehäuse (lt. Messung bis 5mm), das Board wird dabei verbogen. Da
sich der Grafikchip des TP's genau an der Biegestelle befindet und aus Aluminiumoxid
besteht (nicht biegbar), reissen die BGA's (lt. www. wikipedia.de: Ball Grid Array
(BGA, dt. Kugelgitteranordnung) ist eine Gehäuseform von Integrierten Schaltungen, bei
der die Anschlüsse für SMD-Bestückung kompakt auf der Unterseite des Chips liegen)
zum Motherboard an dieser Stelle ab. Das äussert sich anfangs durch sporatische
Ausfälle der Grafik, manchmal Verzerrungen des Bildes, bis zum völligen Versagen des
TP's. Ein nicht erklärbarer Fehler ist auch das Zurückschalten der USB-Schnittstelle
von 2.0 auf 1.1 (hängt mit dem Flexing-Problem zusammen, technisch habe ich noch nicht
herausgefunden warum genau).
Das Problem kennen viele T4x-Benutzer. Im Fall der Gewährleistung wird das Board
getauscht. Ist alle Garantie abgelaufen, wird die Reparatur sehr teuer, ein neues
Motherboard ist erforderlich. Leider ist dieses dann auch wieder genauso empfindlich
gegenüber "unsachgemässem" Transport.
Lösung: Dampfphasen-Lötofen:
Zu meinem Dampfphasen-Lötofen gibt es folgendes zu sagen:
Die Leiterplatte wird - auf einem Gitter liegend - in den Ofen, bis kurz über die
Verdampferflüssigkeit - hinabgelassen (Siedepunkt für verbleit 200°, bleifrei 230°).
Die Verdampferflüssigkeit wird erwärmt und siedet. Der Dampf (schwerer als Luft)
steigt auf und kondensiert auf der Leiterplatte. Diese wird allmählich auf die
Siedetemperatur der Verdampferflüssigkeit erwärmt. Hat die Platine diese Temperatur
erreicht (Moment des Lötens) steigt der Dampf höher bis zu einem Temperaturfühler.
Dieser erwärmt sich dann sehr schnell und schaltet die Kühlung ein. Daraufhin
kondensiert der Dampf wieder im Vorratsbehälter und die Leiterplatte kann langsam
abkühlen (keine mechanische Spannungen). Die gesamten Parameter des Lötofens (ausser
natürlich die Siedetemperatur der Verdampferlüssigkeit, dafür ist diese austauschbar:
verbleit/bleifrei; 200°/230°) sind frei programmierbar.
Der gesamte Prozess ist durch eine hitzebeständige Glasscheibe auf der Oberseite des
Ofens beobachtbar. Sehr interessant ist das Aufsteigen des Dampfes über die Platine:
Der Dampf ähnelt eher einer Flüssigkeit, man sieht es "wabernd" aufsteigen!
Durch diese Technologie ist gewährleistet, dass alle Komponenten der Platine ganz
genau die gleich Temperatur haben. Wäre ein kleiner Teil kälter, würde dort Dampf
kondensiern, der Pegel nicht steigen. Wärmer werden kann nichts, der Dampf hat genau
diese Temperatur. Da der gesamte, eigentliche Lötprozess, kaum länger als 10 sec
dauert, ist eine thermische Schädigung von Bauelementen ausgeschlossen. Der
abschliessende Abkühlungsprozess ist einstellbar. Um mech. Spannungen auf der Platine
zu vermeiden, sollte so langsam wie möglich abgekühlt werden. Allerdings sollen auch
alle Bauelemente so gering wie möglich thermisch belastet werden. Ein guter Kompromiss
liegt bei ca. 30min (von 150° auf 20°).
Was ist seit der Idee geschehen:
Ich habe bereits 4 Boards mit Flexing-Problem nach meiner Technologie nachgelötet. Das
Resultat (19.01.2008): Ein Board habe ich selbst nach dem Nachlöten ausgiebig
getestet: Flexing-Symptome völlig verschwunden, Board arbeitet wie ein Neues! Hiermit
bitte ich die beiden Foren-Mitglieder (deren Boards ich bereits nachgelötet habe) um
ein öffentliches Feedback (DANKE!).
Ein Feedbach kam bereits per PN: geht bis jetzt auch problemlos!
Der Plan:
Ich möchte allen Flexing-Geschädigten helfen. Zuerst sollten Alle wissen: Ich
übernehme keinerlei Garantien! Durch die thermische Belastung kann es auch zu
Totalausfällen der Board's kommen! Ich kann nur nachlöten. Falls Bauelemente (egal
welches) schon vorher zerstört sind, hilft meine Methode auf garkeinen Fall zur
Reparatur! Nur Board's mit Flexing-Symptomen kann und will ich nachlöten! Wer mir ein
Board zuschickt (dazu später) muss damit rechnen, dass es nach meinem Nachlöten auch
völlig defekt sein kann! Ich helfe privat, nicht als Firma, gewähre keine Garantien
und Gewährleistungen!
Das erstmal, damit ich nicht in ein paar Tagen irgenw vor Gericht stehe!
Wie machen wir das praktisch???
Erstmal zu meinem Aufwand
der Lötofen hat 4kW, läuft mit der Heizung ca. 20min. Sind also etwas mehr als 1kW/h an Strom. An Arbeit ist nicht sehr viel: Folien entfernen,
etwas Flussmittel unter die IC's laufen lassen, 'rein in den Lötofen, Profil
programmieren (ist eine art SPS), löten, abkühlen lassen, dauert summa summarum ca. 1
1/2 Stunden. Dann Folien wieder aufkleben, fertig. Der Ofen selbst ist sehr teuer, ca.
10.000eus, schlimmer sind die Verbrauchsmaterielien: Verdampferflüssigkeit rund 150eur
pro Liter, man kann ca. 10-15 Boards damit löten. Zusammengerechnet und aufgerundet:
Material (+Strom) ca. 15eur, Arbeitszeit ca. 1/2 Stunde. Da der Ofen auch
verschleisst, müsste man das auch mal ausrechnen (etwas schwierig). Mit deutschen
Lohn-/Lohnnebenkosten beläuft sich der Aufwand auf ca. 30eus pro Board, wenn man dabei
auch nochwas verdienen möchte und den Ofen bezahlen wären 50eur wohl fair? oder?
Mit meinem Chef habe ich gesprochen, die Verbrauchsmaterialien muss ich der Firma
bezahlen. Da ich die Arbeit ausserhalb der Arbeitszeit erledigen muss (logisch), bitte
ich im ein Geschenk (ich verlange keine Bezahlung!!!). Praktisch wären natürlich
TP_teile, Ultra-Bay-Akku, Prozessor, Display, Gahäuseteile, CD/DVD-LW/RW usw. Eine
Bitte: Rückporto als Paketaufkleber beilegen (bei DHL gibt es Paket-Marken) oder
anderwertig (Hermes o.ä.)
Vorraussetzung:
Ihr habt ein Board mit Flexing-Problem, an dem noch NICHT HERUMGELÖTET wurde und KEINE
unlegalen Reparaturversuche unternommen worden sind!!
Wenn möglich: Alle Klebefolien vom Board entfernen (nur die grossen schwarzen und
weissen, die kleinen Barcode-Schilder können drauf bleiben, die nehmen keinen
Schaden).
Wenn sich einer nicht traut, sein TP zu zerlegen: Bitte dies in der PN schreiben. Das
Zerlegen und Zusammenbauen des TP's (mit Ruhe und Verstand) dauert gut 1 Stunde. Diese
Zeit habe ich nur in extremen Ausnahmefällen!
ALSO:
Bitte bei Flexing-Problem und Wunsch nach Nachlöten: PN an mich. Ihr bekommt meine
Postadresse, ich nenne einen Termin (bin oft in Deutschland unterwegs, kann mal ein
paar Tage bis zur Antwort dauern). Dann schickt ihr mir das Board, ich löte nach und
schicke das Board innerhalb von 3-4 Werktagen zurück. OK? Dann los (nicht alle auf
Einmal!). Bitte merken und hinter die Ohren schreiben: Ich mache das nicht, um reich
zu werden! Ich übernehme keine Garantie! Ich verlange keine Kosten (Finanzbeamte,
setzt euch nicht in Bewegung), nehme aber gerne Geschenke!
Danke für das Lesen der vielen Zeilen!
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