- Registriert
- 17 Dez. 2013
- Beiträge
- 1.685
Hallo liebes Forum,
mit diesem Thread möchte ich meine Erfahrungen mit meinem wenigen Wochen alten L14 mit AMD Ryzen 7 PRO 4750U vor allem in Hinblick auf Performance unter Last und Kühlung teilen. Das soll ein Erfahrungsbericht über einen längeren Zeitraum werden, ein Nachmachen wird nicht empfohlen, Garantieverlust ist möglich!
TL;DR: In den folgenden Abschnitten geht es um eine Optimierung der Kühlung und Erhöhung der TDP, um das Maximum an Performance aus der Kiste zu holen.
Motivation:
Ich habe in 2020 ein T14 mit Intel i5-10310U geholt, wie bekannt ist, handelt es sich um hitzköpfige Systeme, die aufgrund von thermischer Überhitzung drosseln und das schon relativ früh. Nach Austausch der - viel zu sehr großzügig aufgetragenenen - Werks WLP konnte ich hier bereits die ca. 18 Watt TDP auf ca. 24 Watt erhöhen.
Nach Bestellung eines Dual-Heatpipe Kühlers vom T495 und einigen Fehlgriffen in (hochwertiger) Wärmeleitpaste, die schnell austrocknete oder nicht genug Performance brachte, mit einem Graphit Wärmeleitpad stabil auf 30 Watt TDP zu bekommen, mit etwas Puffer was die Kühlung angeht (oder 33 Watt ohne den Puffer)
Wie steht das L14 ab Werk da?
Das L14 ist Bauart bedingt etwas dicker, ich hatte vor Kauf dieses Geräts als Vergleich ein L490 mit i7, welches bei vergleichbarer TDP (25W) etwa 15-20 Grad weniger auf die Kerne brachte als das T14.
Ab Werk war auch hier die Wärmeleitpaste eher suboptimal platziert, dennoch konnte die Dauerlast (30 Watt Slow, 25 Watt Fast, 22 Watt Dauer-TDP) gehalten werden, zumindest mit TPFanControl auf Stufe 64 im Winter.
Spielen damit ging bedingt, wenn man bedenkt, dass die Vega 7 von den vorhandenen 22 Watt TDP bis zu 25 Watt ziehen darf, handelt es sich hier um einen dauerhaften Konflikt um Ressourcen.
Neue Wärmeleitpaste und Erhöhung des TDP-Limits:
Die Wärmeleitpaste wurde getauscht (Arctic Silver 5) und die Kühlung damit schon deutlich verbessert, der Lüfter heulte stock nicht mehr auf, das Gerät blieb kühl. Nun ging es mir darum, den "Knoten" zwischen GPU und CPU zu lösen, also Prime und Ryzen Controller angeworfen, hier kam ich mit der neuen Wärmeleitpaste und Lüfter auf Stufe 64 in etwa auf 40 Watt bei Dauerlast.
Die Cinebench Multicore-Werte konnten damit schon deutlich erhöht werden. 3861 in R20 und 8157 in R23 (SC ca. 1200).
Aber viel wichtiger als die CPU-Performance war mir hier die 3D Performance bei moderater CPU-Last, getestet wurde überwiegend mit GTA V auf einem 2560x1600er Monitor.
Hier gingen die Frameraten massiv nach oben und blieben auch konstant, ich spiele das Spiel auf hohen Einstellungen (ohne SSAO, MSAA, VSync) bei etwa 30-40 FPS, teilweise Drops auf 28 FPS. In den erweiterten Einstellungen ist eine Skalierung auf 2/3 (0,667) eingestellt. Das entspricht etwas mehr als 1600x1050, nur mit scharfen Schriften
Auch andere Spiele (Bulletstorm, F1 2012, Age of Empires 2 DE, Age of Empires 3 DE) profitieren von der erhöhten TDP.
HWInfo zeigte hier eine dauerhafte Auslastung der GPU bei ca. 100% an, mit 1600 MHz Takt und 25 Watt TDP -> Ungedrosselt
Die Temperaturen waren unter GTA 5 aufgrund der moderaten CPU-Last (mehr als 8 Thread kann das wohl nicht) bei ca. 85-90 Grad und Lüfterstufe 7.
Warum noch weiter daran fummeln?
Erfahrungsgemäß sind vor allem Laptops - oder gar Ultrabooks - relativ abhängig von der Umgebungstemperatur, also was jetzt bei 19-20 Grad Raumtemperatur im Frühherbst funktioniert, muss nicht im Sommer bei 25-30 Grad Raumtemperatur funktionieren. Hier schätze ich, dass die TDP maximal auf 38 Watt gehalten werden kann.
Außerdem ist die Akustik schon recht grenzwertig, also der Lüfter lief schon sehr häufig auf hoher Stufe. Also wäre die nächste Evolutionsstufe Flüssigmetall, ein Dual Heatpipe Kühler ist ab Werk verbaut.
Flüssigmetall:
Meine Wahl ging auf Thermal Grizzly Conductnaut für das Flüssigmetall, ist mit ca. 10€ im Rahmen und hat gute Rezensionen. Zum Isolieren der Kontakte/Spannungswandler/Whatever auf der CPU hatte ich erst an Polyimid gedacht, bin dann aber auch Scotch 33+ Isolierband gewechselt. Dieses ist lt. Datenblatt bis 220 Grad Fahrenheit (ca. 105°C) hitzebeständig.
Leider hatte sich hier heraus gestellt, dass auf der Packung nur 80°C steht.. habe es dennoch genommen.
Vorbereitend habe ich CPU und Kühler mittels Alkoholpad gründlichst gereinigt und die CPU mit 4x 3mm dickten Isolierbandstreifen abgeklebt in der Hoffnung, dass es im Falle einer Verselbstständigung des leitenden Galliums davor zu schützen.
Das Auftragen des Metalls erwies sich als schwierig.. ich bin Grobmotoriker, nichts für mich eigentlich.
Zum Einen muss man hier ziemlich aufpassen, dass man wirklich nur eine kleine, Stecknadelkopfgroße Menge nimmt, zum Anderen kommt meist sofort deutlich mehr raus.
Es ist hier eine Spritze zum Absaugen mit dabei, sofern das noch nicht verarbeitet ist, kann man es gut absaugen. Man sollte nur aufpassen, dass man die Spritze nicht drückt, ich habe das Metall einmal quer über den halben Schreibtisch damit gespritzt, eine riesen Sauerei.
Auf der CPU und den Kühler muss dann jeweils eine kleine Menge davon aufgetragen werden und mit den beigelieferten Wattepads verrieben werden. Von der Konsistenz erinnert mich das Flüssigmetall an geschmolzenen Lötzinn, so in etwa lässt es sich auch verarbeiten, außer dass es nicht hart wird.
Wichtig ist CPU und Kühler zu benetzen, damit eine Oberflächenspannung entsteht und der Kontakt hergestellt ist, tut man dies nicht, kommt kein Kontakt zustande, habe ich getestet
Also das Auftragen ist nicht trivial, das Zeug geht nicht bis nur sehr schwer wieder ab und ich dachte erst ich hätte irgendwas kaputt gemacht..
Mein Tisch nachdem ich ihn trocken abgewischt hatte:
Der Kühler nachdem ich versucht hatte das Flüssigmetall zu entfernen (ist eigentlich kupferfarben)
Der Ryzen 7 PRO 4750U mit Flüssigmetall auf dem Kopf:
Ergebnis:
Kiste gebootet, schon deutlich leiser auch ab Boot im Betrieb, Prime95 an mit meiner 40 Watt Konfig.. die CPU Temperatur ging langsam hoch (Peak 45 Watt war eingestellt) und pendelte sich bei 85 Grad und Lüfterstufe 6 ein. Eine deutliche Verbesserung
Weitere Optimierung:
Weitere Erhöhungen der TDP mittels Ryzen Controller brachten mich nur noch auf 44 Watt TDP bei ca. 90 Grad CPU, das thermische Limit wurde nicht erreicht. Es musste ein anderes Tool her, hier habe ich erst mittels Renoir Mobile Tuning die Stromstärken erhöht und getestet, so kam ich auf ca. etwas über 50 Watt bis das thermische Limit erreicht wurde.
Also habe ich - analog zum Linux - RyzenAdj aus Github geladen und damit gearbeitet. Folgende Werte habe ich damit nun produktiv geschaltet. Die 45 Watt TDP erreiche ich bei etwa 93 Grad CPU und Lüfterstufe 64, stabil.
Ich habe also das Limit 30/25/22 @ 100°C auf 55/45/40 @ 99°C verändert. Wobei das TDP-Long Limit von 45 Watt für 3600 Sekudnen (1 Stunde) gehalten wird..
Benchmark, Spiele und Erfahrungen
Da ich bereits mit 40 Watt Konfig und der neuen Wärmeleitpaste in 3D Mark 12 bei Nightraid einen neuen Standard nach Oben gesetzt habe und bei Firestrike und Timespy ebenfalls kurz vor den Bestwerten war, habe ich hier nicht mehr viel erwartet. Bei Nightraid habe ich auf 13989 Punkte erhöht, halt durch die gesteigerte CPU Performance.
In Spielen, auch bei GTA 5, tat sich nicht mehr viel, die letzten TDP bedingten Framedrops sind nun weg und das Gerät läuft gemütlich bei etwa 80-85 Grad und relativ leise, alles top. Auch andere Spiele sind im Rahmen des Möglichen halt am performen und das Laptop recht leise.
Im Normalbetrieb und auch beim Surfen, Videos schauen etc. ist das Gerät deutlich kühler und auch leiser.
Ich habe leider von dem Auslieferungszustand keine Cinebench Werte, da ich sehr früh die WLP getauscht habe. Ein Boot ohne Anpassungen aber mit Flüssigmetall bringt mir 1204/7624 Punkte in R23, was schon ein sehr hoher Wert ist, weil nicht thermisch gedrosselt wird, ich schätze bei einem Stock L14 werden es um die 7000 Punkte im Multicore sein.
Cinebench R20 gab mir ca. 4000 Punkte im Multicore:
Bei Cinebench R23 im Multicore bin ich mit meiner o.G. Konfig bei etwa 9750 Cinebench Punkten. Ich konnte es mir nicht nehmen lassen, den Ryzen mit 102°C und maximaler TDP einmal auf 10078 Cinebench R23 Multicore Punkte zu bringen. Wohlgemerkt ist das der normale 10 Minuten Dauerlauf!
Singlecore ist das Ding weiterhin bei ca. 1200 Punkten, wie vorher.
Die Singlecore Werte haben sich nicht verändert.
Falls ihr hierzu Fragen habt oder ich noch was testen soll, gebt mir gerne Bescheid!
mit diesem Thread möchte ich meine Erfahrungen mit meinem wenigen Wochen alten L14 mit AMD Ryzen 7 PRO 4750U vor allem in Hinblick auf Performance unter Last und Kühlung teilen. Das soll ein Erfahrungsbericht über einen längeren Zeitraum werden, ein Nachmachen wird nicht empfohlen, Garantieverlust ist möglich!
TL;DR: In den folgenden Abschnitten geht es um eine Optimierung der Kühlung und Erhöhung der TDP, um das Maximum an Performance aus der Kiste zu holen.
Motivation:
Ich habe in 2020 ein T14 mit Intel i5-10310U geholt, wie bekannt ist, handelt es sich um hitzköpfige Systeme, die aufgrund von thermischer Überhitzung drosseln und das schon relativ früh. Nach Austausch der - viel zu sehr großzügig aufgetragenenen - Werks WLP konnte ich hier bereits die ca. 18 Watt TDP auf ca. 24 Watt erhöhen.
Nach Bestellung eines Dual-Heatpipe Kühlers vom T495 und einigen Fehlgriffen in (hochwertiger) Wärmeleitpaste, die schnell austrocknete oder nicht genug Performance brachte, mit einem Graphit Wärmeleitpad stabil auf 30 Watt TDP zu bekommen, mit etwas Puffer was die Kühlung angeht (oder 33 Watt ohne den Puffer)
Wie steht das L14 ab Werk da?
Das L14 ist Bauart bedingt etwas dicker, ich hatte vor Kauf dieses Geräts als Vergleich ein L490 mit i7, welches bei vergleichbarer TDP (25W) etwa 15-20 Grad weniger auf die Kerne brachte als das T14.
Ab Werk war auch hier die Wärmeleitpaste eher suboptimal platziert, dennoch konnte die Dauerlast (30 Watt Slow, 25 Watt Fast, 22 Watt Dauer-TDP) gehalten werden, zumindest mit TPFanControl auf Stufe 64 im Winter.
Spielen damit ging bedingt, wenn man bedenkt, dass die Vega 7 von den vorhandenen 22 Watt TDP bis zu 25 Watt ziehen darf, handelt es sich hier um einen dauerhaften Konflikt um Ressourcen.
Neue Wärmeleitpaste und Erhöhung des TDP-Limits:
Die Wärmeleitpaste wurde getauscht (Arctic Silver 5) und die Kühlung damit schon deutlich verbessert, der Lüfter heulte stock nicht mehr auf, das Gerät blieb kühl. Nun ging es mir darum, den "Knoten" zwischen GPU und CPU zu lösen, also Prime und Ryzen Controller angeworfen, hier kam ich mit der neuen Wärmeleitpaste und Lüfter auf Stufe 64 in etwa auf 40 Watt bei Dauerlast.
Die Cinebench Multicore-Werte konnten damit schon deutlich erhöht werden. 3861 in R20 und 8157 in R23 (SC ca. 1200).
Aber viel wichtiger als die CPU-Performance war mir hier die 3D Performance bei moderater CPU-Last, getestet wurde überwiegend mit GTA V auf einem 2560x1600er Monitor.
Hier gingen die Frameraten massiv nach oben und blieben auch konstant, ich spiele das Spiel auf hohen Einstellungen (ohne SSAO, MSAA, VSync) bei etwa 30-40 FPS, teilweise Drops auf 28 FPS. In den erweiterten Einstellungen ist eine Skalierung auf 2/3 (0,667) eingestellt. Das entspricht etwas mehr als 1600x1050, nur mit scharfen Schriften
Auch andere Spiele (Bulletstorm, F1 2012, Age of Empires 2 DE, Age of Empires 3 DE) profitieren von der erhöhten TDP.
HWInfo zeigte hier eine dauerhafte Auslastung der GPU bei ca. 100% an, mit 1600 MHz Takt und 25 Watt TDP -> Ungedrosselt
Die Temperaturen waren unter GTA 5 aufgrund der moderaten CPU-Last (mehr als 8 Thread kann das wohl nicht) bei ca. 85-90 Grad und Lüfterstufe 7.
Warum noch weiter daran fummeln?
Erfahrungsgemäß sind vor allem Laptops - oder gar Ultrabooks - relativ abhängig von der Umgebungstemperatur, also was jetzt bei 19-20 Grad Raumtemperatur im Frühherbst funktioniert, muss nicht im Sommer bei 25-30 Grad Raumtemperatur funktionieren. Hier schätze ich, dass die TDP maximal auf 38 Watt gehalten werden kann.
Außerdem ist die Akustik schon recht grenzwertig, also der Lüfter lief schon sehr häufig auf hoher Stufe. Also wäre die nächste Evolutionsstufe Flüssigmetall, ein Dual Heatpipe Kühler ist ab Werk verbaut.
Flüssigmetall:
Meine Wahl ging auf Thermal Grizzly Conductnaut für das Flüssigmetall, ist mit ca. 10€ im Rahmen und hat gute Rezensionen. Zum Isolieren der Kontakte/Spannungswandler/Whatever auf der CPU hatte ich erst an Polyimid gedacht, bin dann aber auch Scotch 33+ Isolierband gewechselt. Dieses ist lt. Datenblatt bis 220 Grad Fahrenheit (ca. 105°C) hitzebeständig.
Leider hatte sich hier heraus gestellt, dass auf der Packung nur 80°C steht.. habe es dennoch genommen.
Vorbereitend habe ich CPU und Kühler mittels Alkoholpad gründlichst gereinigt und die CPU mit 4x 3mm dickten Isolierbandstreifen abgeklebt in der Hoffnung, dass es im Falle einer Verselbstständigung des leitenden Galliums davor zu schützen.
Das Auftragen des Metalls erwies sich als schwierig.. ich bin Grobmotoriker, nichts für mich eigentlich.
Zum Einen muss man hier ziemlich aufpassen, dass man wirklich nur eine kleine, Stecknadelkopfgroße Menge nimmt, zum Anderen kommt meist sofort deutlich mehr raus.
Es ist hier eine Spritze zum Absaugen mit dabei, sofern das noch nicht verarbeitet ist, kann man es gut absaugen. Man sollte nur aufpassen, dass man die Spritze nicht drückt, ich habe das Metall einmal quer über den halben Schreibtisch damit gespritzt, eine riesen Sauerei.
Auf der CPU und den Kühler muss dann jeweils eine kleine Menge davon aufgetragen werden und mit den beigelieferten Wattepads verrieben werden. Von der Konsistenz erinnert mich das Flüssigmetall an geschmolzenen Lötzinn, so in etwa lässt es sich auch verarbeiten, außer dass es nicht hart wird.
Wichtig ist CPU und Kühler zu benetzen, damit eine Oberflächenspannung entsteht und der Kontakt hergestellt ist, tut man dies nicht, kommt kein Kontakt zustande, habe ich getestet
Also das Auftragen ist nicht trivial, das Zeug geht nicht bis nur sehr schwer wieder ab und ich dachte erst ich hätte irgendwas kaputt gemacht..
Mein Tisch nachdem ich ihn trocken abgewischt hatte:
Der Kühler nachdem ich versucht hatte das Flüssigmetall zu entfernen (ist eigentlich kupferfarben)
Der Ryzen 7 PRO 4750U mit Flüssigmetall auf dem Kopf:
Ergebnis:
Kiste gebootet, schon deutlich leiser auch ab Boot im Betrieb, Prime95 an mit meiner 40 Watt Konfig.. die CPU Temperatur ging langsam hoch (Peak 45 Watt war eingestellt) und pendelte sich bei 85 Grad und Lüfterstufe 6 ein. Eine deutliche Verbesserung
Weitere Optimierung:
Weitere Erhöhungen der TDP mittels Ryzen Controller brachten mich nur noch auf 44 Watt TDP bei ca. 90 Grad CPU, das thermische Limit wurde nicht erreicht. Es musste ein anderes Tool her, hier habe ich erst mittels Renoir Mobile Tuning die Stromstärken erhöht und getestet, so kam ich auf ca. etwas über 50 Watt bis das thermische Limit erreicht wurde.
Also habe ich - analog zum Linux - RyzenAdj aus Github geladen und damit gearbeitet. Folgende Werte habe ich damit nun produktiv geschaltet. Die 45 Watt TDP erreiche ich bei etwa 93 Grad CPU und Lüfterstufe 64, stabil.
Code:
ryzenadj--slow-time=60 --stapm-time=3600 --slow-limit=55000 --fast-limit=45000 --stapm-limit=40000 --tctl-temp=99 --vrmsoc-current=20000 --vrmmax-current=70000 --vrm-current=47000Ich habe also das Limit 30/25/22 @ 100°C auf 55/45/40 @ 99°C verändert. Wobei das TDP-Long Limit von 45 Watt für 3600 Sekudnen (1 Stunde) gehalten wird..
Benchmark, Spiele und Erfahrungen
Da ich bereits mit 40 Watt Konfig und der neuen Wärmeleitpaste in 3D Mark 12 bei Nightraid einen neuen Standard nach Oben gesetzt habe und bei Firestrike und Timespy ebenfalls kurz vor den Bestwerten war, habe ich hier nicht mehr viel erwartet. Bei Nightraid habe ich auf 13989 Punkte erhöht, halt durch die gesteigerte CPU Performance.
In Spielen, auch bei GTA 5, tat sich nicht mehr viel, die letzten TDP bedingten Framedrops sind nun weg und das Gerät läuft gemütlich bei etwa 80-85 Grad und relativ leise, alles top. Auch andere Spiele sind im Rahmen des Möglichen halt am performen und das Laptop recht leise.
Im Normalbetrieb und auch beim Surfen, Videos schauen etc. ist das Gerät deutlich kühler und auch leiser.
Ich habe leider von dem Auslieferungszustand keine Cinebench Werte, da ich sehr früh die WLP getauscht habe. Ein Boot ohne Anpassungen aber mit Flüssigmetall bringt mir 1204/7624 Punkte in R23, was schon ein sehr hoher Wert ist, weil nicht thermisch gedrosselt wird, ich schätze bei einem Stock L14 werden es um die 7000 Punkte im Multicore sein.
Cinebench R20 gab mir ca. 4000 Punkte im Multicore:
Bei Cinebench R23 im Multicore bin ich mit meiner o.G. Konfig bei etwa 9750 Cinebench Punkten. Ich konnte es mir nicht nehmen lassen, den Ryzen mit 102°C und maximaler TDP einmal auf 10078 Cinebench R23 Multicore Punkte zu bringen. Wohlgemerkt ist das der normale 10 Minuten Dauerlauf!
Singlecore ist das Ding weiterhin bei ca. 1200 Punkten, wie vorher.
Die Singlecore Werte haben sich nicht verändert.
Falls ihr hierzu Fragen habt oder ich noch was testen soll, gebt mir gerne Bescheid!
Zuletzt bearbeitet:
da weiss ich gar nicht, ob ich gerade Drogen bekommen habe, als Beiwerk zu den Ersatzteilen 
Viel Erfolg!
