Ich weiß, es gibt bereits einen solchen Thread, doch konnt ich ihn beim besten Willen nicht finden.
Mein T60p (siehe Signatur) war mir auch oft was zu heiß und besonders die Graka schien auch mla ihre Probleme mit der Hitze zu haben.
Nach dem lesen all der vorangeganenen Threads zu diesem Thema gab es ja das Problem mit den Pads die auf Grund des Abstandes nicht so einfach gegen Paste zu tauschen waren.
Die wildesten Ideen gingen durch meinen Kopf ohne eine Lösung zu finden.
Letztlich fing ich einfach an mein Book zu zerlegen (ich bin mir über den Unsinn der Aktion im klaren).
Nach vielem rumgefummel kaufte ich mir bei Conrad Kupferblech in 0.8 und 1.5mm Stärke um die Abstände auszugleichen sowie beidseitig klebende Wärmeleitpads plus Flüssigmetallwärmeleitpaste und was 600er Schleifpapier.
Bilder machte ich dummerwiese erst später. Also hier meine Materealien:
Die serienmäßig benutzten Pads hatte ich entfernt und sie gegen die Kupferbleche 35x35x0.8 an der GPU und etwa 10x10x1.5 am unteren Chip. Diese aber sind nach dem zuschneiden garnicht sooo leicht wieder plan zu bekommen. Etwas Geduld, Hammer und Schleifpapier richteten Alles aber.
Bei der GPU hatte ich die Standard IBM Pads etwas dünner gerollt und in L-Form über den Grafikspeicher gelegt, der so nun endlich seine Kühlung bekamm. Hier dauerte es etwas bis der Höhenunterschied von GPU und Speicher duch die richtige Stärke des Pads ausgeglichen wurde. Auf die GPU slebst kam die Flüssigmetallpaste und auf die Kupferplatte wiederum unser beidseitig klebendes PAD was so mit dem Kühler verbunden wurde.
Ebenso wie mit der GPU erging es dem darunter befindlichen Chip. Auf Grund des hier wiederum anderen Abstandes kam aber ein 1.5mm starkes Blech zum Einsatz.
Letztlich noch die CPU mit Flüssigmetallpaste versorgt und alles zugemacht.
Nach einer halben Stunde Vollast etwa stellen sich nun Temperatuen von 80 Grad bei der CPU und 100 Grad bei der GPU ein.
Was letztlich nur den Schluss zuläßt, dass sich der Aufwand für dir GPU nicht lohnt. Die CPU allerdings ist durch Einsatz der Paste nochmal etwa 6 Grad kühler am Laufen und das bei 30 Grad Zimmertemp.
Obwohl Graka zwar die gleichen Temps wie auch zuvor zeigt, brachte sie plötzlich im 3D-Mark06 statt der vorher mit den 7.5er Catalyst treibern ermittelten 1497Pkt (und davor 1415) plötzlich 1608 reproduzierbar.
Es scheint als sei die Heatpipe der Graka sowie der Kühler seblst nicht in der Lage besser zu kühlen. Nun wo auch noch die Abwärme der Speichers weg muss zeigen sich nur bei runtergesetzter Spannung an CPU Verbesserungen and der GPU. Nach etwa ner halben Stunde Test 91 Grad.
Zu der Flüssigmetallpaste sei noch geagt, dass deren Verarbeitung schwierig ist, die Flüssigmatallpads sind dem wohl vorzuziehen und bereiten laut Hersteller keine Probleme bei Betriebstemps oberhalb der BurnInTemp. Sehr darauf zu achten ist, das bei der Paste nicht zu viel benutzt wird. Die sich bildenden Kügelchen könnten sich sonst auch nach zusammenbau noch im Book verteilen und es zerstören. Arctic Silver Paste brachte auch etwas, allerdings nicht so viel. Immerhin scheint schon standardmäßig Paste mit Metallzusätzen benutzt zu werden.
Für einen kühleren Prozessor lohnt es sich meiner Meinung nach die Paste zu wechseln, bei der GPU aber hingegen steht der Aufwand nicht im Verhältnis zum Nutzen und is deshalb nur was für Leute wie mich mit zu viel langer Weile.
Zum vergleich wär's nochmal schön von euch die Temps zu hören. Allerdings nur von Leuten mit gleicher Konfiguration. Also T60p 2.16Ghz CoreDuo FireGL V5200.
MfG Eric
Mein T60p (siehe Signatur) war mir auch oft was zu heiß und besonders die Graka schien auch mla ihre Probleme mit der Hitze zu haben.
Nach dem lesen all der vorangeganenen Threads zu diesem Thema gab es ja das Problem mit den Pads die auf Grund des Abstandes nicht so einfach gegen Paste zu tauschen waren.
Die wildesten Ideen gingen durch meinen Kopf ohne eine Lösung zu finden.
Letztlich fing ich einfach an mein Book zu zerlegen (ich bin mir über den Unsinn der Aktion im klaren).
Nach vielem rumgefummel kaufte ich mir bei Conrad Kupferblech in 0.8 und 1.5mm Stärke um die Abstände auszugleichen sowie beidseitig klebende Wärmeleitpads plus Flüssigmetallwärmeleitpaste und was 600er Schleifpapier.
Bilder machte ich dummerwiese erst später. Also hier meine Materealien:
Die serienmäßig benutzten Pads hatte ich entfernt und sie gegen die Kupferbleche 35x35x0.8 an der GPU und etwa 10x10x1.5 am unteren Chip. Diese aber sind nach dem zuschneiden garnicht sooo leicht wieder plan zu bekommen. Etwas Geduld, Hammer und Schleifpapier richteten Alles aber.
Bei der GPU hatte ich die Standard IBM Pads etwas dünner gerollt und in L-Form über den Grafikspeicher gelegt, der so nun endlich seine Kühlung bekamm. Hier dauerte es etwas bis der Höhenunterschied von GPU und Speicher duch die richtige Stärke des Pads ausgeglichen wurde. Auf die GPU slebst kam die Flüssigmetallpaste und auf die Kupferplatte wiederum unser beidseitig klebendes PAD was so mit dem Kühler verbunden wurde.
Ebenso wie mit der GPU erging es dem darunter befindlichen Chip. Auf Grund des hier wiederum anderen Abstandes kam aber ein 1.5mm starkes Blech zum Einsatz.
Letztlich noch die CPU mit Flüssigmetallpaste versorgt und alles zugemacht.
Nach einer halben Stunde Vollast etwa stellen sich nun Temperatuen von 80 Grad bei der CPU und 100 Grad bei der GPU ein.
Was letztlich nur den Schluss zuläßt, dass sich der Aufwand für dir GPU nicht lohnt. Die CPU allerdings ist durch Einsatz der Paste nochmal etwa 6 Grad kühler am Laufen und das bei 30 Grad Zimmertemp.
Obwohl Graka zwar die gleichen Temps wie auch zuvor zeigt, brachte sie plötzlich im 3D-Mark06 statt der vorher mit den 7.5er Catalyst treibern ermittelten 1497Pkt (und davor 1415) plötzlich 1608 reproduzierbar.
Es scheint als sei die Heatpipe der Graka sowie der Kühler seblst nicht in der Lage besser zu kühlen. Nun wo auch noch die Abwärme der Speichers weg muss zeigen sich nur bei runtergesetzter Spannung an CPU Verbesserungen and der GPU. Nach etwa ner halben Stunde Test 91 Grad.
Zu der Flüssigmetallpaste sei noch geagt, dass deren Verarbeitung schwierig ist, die Flüssigmatallpads sind dem wohl vorzuziehen und bereiten laut Hersteller keine Probleme bei Betriebstemps oberhalb der BurnInTemp. Sehr darauf zu achten ist, das bei der Paste nicht zu viel benutzt wird. Die sich bildenden Kügelchen könnten sich sonst auch nach zusammenbau noch im Book verteilen und es zerstören. Arctic Silver Paste brachte auch etwas, allerdings nicht so viel. Immerhin scheint schon standardmäßig Paste mit Metallzusätzen benutzt zu werden.
Für einen kühleren Prozessor lohnt es sich meiner Meinung nach die Paste zu wechseln, bei der GPU aber hingegen steht der Aufwand nicht im Verhältnis zum Nutzen und is deshalb nur was für Leute wie mich mit zu viel langer Weile.
Zum vergleich wär's nochmal schön von euch die Temps zu hören. Allerdings nur von Leuten mit gleicher Konfiguration. Also T60p 2.16Ghz CoreDuo FireGL V5200.
MfG Eric
