T480/s T480 i7-8650U: > 9000 Watt? (Unterthemen: Wärmeleitpaste, Thermal Pad, Heatsinks, ...)

iks230

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Bei einem Cinebench R23-Test, der deutlich schlechter ausgefallen ist als erwartet (~3000 Punkte statt ~3400 Punkten, teilweise auch mal 3500 erreicht) zeigte HWMonitor unerwartet ein Maximum von > 9000 Watt an und ich frage mich a) woher so etwas kommen und ob b) dies etwas mit dem Einbruch bei Cinebench zu tun haben kann?

Bzw. deutet dies auf irgendeinen Defekt / Problem hin, über den / das ich mir Gedanken machen sollte? (der Einbruch bzw. die Watt-Anzeige)


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Das mit der Watt-Anzeige wird einfach ein blöder Anzeigefehler sein.
Viel spannender ist, dass genau bei 90°C die Temperatur aufhört, du müsstest im HWINFO Sensor Fenster etwas haben, das wie "PROCHOT LIMIT", "TEMP LIMIT" oder ähnlich heisst.
Das wird vermutlich der Grund für die schlechte Performance sein, Überhitzung und Drosselung aufgrund der Temperatur.

Du könntest mal den Prime95 Stress Test laufen lassen und die Temperatur, sowie die TDP beobachten, erst sollten TDP und Temperatur stark ansteigen, bis (vermutlich) 90°C, dann bleibt die Temperatur in der Region, aber die TDP und der CPU-Takt fallen ab.

Ich werfe 5€ in den Wetttopf für veraltete/falsch aufgetragene Wärmeleitpaste, wenn das noch die Werks-Paste ist, kann die eigentlich schon direkt erneuert werden.
 
Ich werfe 5€ in den Wetttopf für veraltete/falsch aufgetragene Wärmeleitpaste, wenn das noch die Werks-Paste ist, kann die eigentlich schon direkt erneuert werden.

Jetzt wo du es in den Raum wirfst, wird das wahrscheinlich meine eigene Schuld sein. War bei den 3400/3500 Punkten keine Stock, sondern frisch aufgetragene vom Vorbesitzer (Arctic MX-5 soweit ich weiß) und ich hatte sie kurz danach gegen Kryonaut ausgetauscht, da ich den iGPU-Kühler durch einen dGPU-Kühler ersetzt habe, was ich vollkommen vergessen hatte, da schon wieder zwei Monate her.

Da muss mir wohl irgendein Fehler unterlaufen sein. Eigentlich hatte das bisher immer gut geklappt bei meinen vorherigen Geräten. So grobes Vorgehen: Reinigung von Die und Kühler mit Isopropylalkohol, trocknen (lassen), neue WLP auf den Die (zentral mittig, so zwischen einem Drittel und maximal der Hälfte der Länge vom Die; quasi "Wurst"-Methode), Kühler möglichst waagerecht drauf, mit dem Finger der einen Hand leicht mittig anpressen und dabei über Kreuz die Schrauben anziehen.

Prinzipiell eine gute Methode, die hier schief gelaufen ist oder gar nicht zu empfehlen und etwas anderes, was ich dringend tun sollte? Habe Arctic MX-4 und Kryonaut hier zur Hand.
 
WLP gleichmäßig veteilen mit einem Schaber bringe evtl. noch etwas mehr.
Die Frage iat eher, ob der Kühler richtig aufliegt.

Beispiel: T14 Gen 1 Intel hat den Kühler vom T14 Gen 1 AMD bekommen, eine Heatpipe gegen 2.
Hatte mit wenig (aber eigentlich genügend) WLP das Problem, dass die Kühlfläche nicht plan auflag.
Lag daran, dass sowohl an der Kühlfläche noch Plastikapplikationen (schwarz auf der Unterseite) waren als auch weitere minimale Abweichungen zum Original Single Healtpipe Kühler.

Hatte das damals "verbessert" mit dem Dual Heatpipe Kühler ohne Plastik an der Unterseite, leichtem Verbiegen und einem Graphit-Wärmeleitpad gelöst.
 
Lag daran, dass sowohl an der Kühlfläche noch Plastikapplikationen (schwarz auf der Unterseite) waren als auch weitere minimale Abweichungen zum Original Single Healtpipe Kühler.

Der iGPU- und dGPU-Kühler haben beide diese schwarzen Plastikapplikationen auf der Unterseite. Zumindest bevor ich aktiv wurde scheint dies nicht gestört zu haben beim iGPU-Kühler mit der WLP, die nicht von mir kam.

Habe nun in der Zwischenzeit viermal frisch WLP aufgetragen mit dem iGPU-Kühler (zweimal MX-4, zweimal Kryonaut, verschiedene Mengen mit Schaber so gleichmäßig wie möglich auf dem Die verteilt), aber das Ergebnis ändert sich nicht.

Scheint wohl gerade ein Layer 8 (= User) Fehler zu sein, den ich gerade nicht lösen kann. Noch irgendwelche Tipps?

Auf dem PCH war übrigens keine WLP. Weder im Zustand, in dem ich das Gerät bekommen habe noch bei meinen Versuchen. Soweit ich weiß ist dies auch richtig so?
 
Ist denn auf dem Kühler entsprechend der Form des Dies ein Abdruck von Wärmeleitpaste in entsprechender Gleichmäßigkeit vorhanden?

Wie verhalten sich denn TDP und Temperatur beim Stresstest? Dreht der Lüfter sauber hoch?
Ist unter Windows der Leistungsregler beim Akkusymbol auf maximale Leistung (ganz rechts)?

Mit PCH meinst du das Teil neben dem DIE der CPU, richtig? Da muss keine WLP drauf, soweit ich weiß ist das Ding auch geringfügig niedriger.
 
Zuletzt bearbeitet:
Meiner Ansicht nach ist es gleichmäßig aufgetragen. Aber sobald die Belastung kommt regelt alles sofort runter, also TDP, Temperatur, Takt, etc. Der Leistungsregler ist ganz rechts.

Graphit-Wärmeleitpad

Welche Marke meinst du damit? So etwas wie Thermal Grizzly Carbonaut? Vielleicht probiere ich es mal damit, bevor ich noch zig mal die WLP neu auftrage und zu keinem Ergebnis komme.

Du hast nicht zufällig Bilder von "erfolgreich" aufgetragener WLP?
 
Schau mal hier auf den Fotos, so sollte es nicht aus sehen:


Die Temperatur geht bei Belastung auch runter..? oder hattest du dich verschrieben? :x
Wie hoch ist denn die TDP dabei, wird diese korrekt engezeigt?

Genau, ich hatte ein anderes Produkt als das Themal Grizzly Carbonaut verbaut gehabt. Das Graphitpad ist aber auch etwas tricky zu behandeln, zum Einen muss man es dem DIE gerecht zuschneiden und zum Anderen rutscht es extrem schnell, hatte es it einem Punkt WLP befestigt damals.

Im WWW gibt es genügend Anleitungen, wie man WLP aufträgt, ich persönlich nehme einen Schaber und verteile das gleichmäßig-sehr dünn auf dem Die und wenn was über die Kanten ging, wird das entfernt.

Es kann auch sein, dass du das Maximum erreicht hast mit dem i7 und dem T480, wenn die Kühlung genau so bescheiden ist wie beim T14 Gen 1 Intel, ggfls. hat jemand Vergleichserfahrungen?
 
Danke nochmal für die ganze Unterstützung. Langsam fürchte ich, dass ich irgendeinen gehörigen Denkfehler habe und hoffe den irgendwann gelöst zu bekommen.

So sieht es zumindest aus, wenn Cinebench R23 läuft (Kryonaut dünn aufgetragen), nachdem das System rund eine Stunde moderat benutzt wurde (also Office-Anwendungen, bisschen Medien-Konsum, etc.). HWMonitor ist die ganze Zeit nebenbei gelaufen.

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Zum Benchmark: Wenn ich dich nicht falsch verstehe müsste es ja dabei deutlich über 90°C gehen und sich irgendwann herunterregulieren. Aber wie du siehst, gab es einen Peak bei 79°C und knapp 33 W TDP und während des Benchmarks regelt sich alles runter (nach weniger als 1 Minute).

WLP-Tutorials kenne ich, aber viele arbeiten mit sehr viel WLP. Als ein Beispiel von vielen:


In dieser Art finden sich auch viele Video-Tutorials. Als nix von "hauchdünn" auftragen, sondern eher "mehr ist besser".

Zum Beispiel hier ab 04:40:

 
Wärmeleitpaste wirkt in solchen Massen eher isolierend, die Wärmeleitfähigkeit von WLP ist deutlich geringer als die von den verwendeten Metallen. Im Idealfall überbrückst du mit der WLP nur die Unebenheiten zwischen DIE und Kühler, mehr nicht.

Kann es sein, dass einfah bei 80°C das PROCHOT Limit ist? Ändert sich etwas am Vehalten, wenn du den Performance-Regler mal nicht ganz rechts hast, sondern eine Stufe weiter links?

Wie ist das BIOS eingestellt, ist dort das Thermal Management ggfls. noch auf Balanced, statt auf High Performance?
 
Laut Throttle Stop ist das Limit bei 97°C. Performance-Regler von Windows ändern bringt nix und im BIOS war es auf High Performance.

Habe mir jetzt mal so ein Thermal Pad bestellt. Sollte bis zum Wochenende ankommen und dann schaue ich mal, ob sich die Ergebnisse irgendwie verändern. Werde berichten. Danke bis hierhin!
 
Kleines Update:

Erstmal: Eine Variable, die irgendwie die ganze Zeit untergegangen ist: Raumtemperatur. Vor gut zwei Monaten war es deutlich kühler hier im Raum (rund 5 °C). Durch einen Lüfter, der rechts neben dem T480 platziert ist, versuche ich das zu kompensieren (Lüfter: KLIM Zephyr; günstig bei Kleinanzeigen bekommen).


Zu dem, was ich getestet habe:
  • Carbonaut Thermal Pad: ließ sich gut zuschneiden und installieren, da es leicht haftet. Performance-Werte waren besser als bei MX-4 und Kryonaut. Die Temperaturen waren bei allen Cores auch recht gleichmäßig verteilt. Als ich den Kühlkörper wieder entfernt habe war das Pad noch am gleichen Platz, aber: es zeigte sich im Abdruck des Pads, dass eine Ecke weniger stark belastet war, obwohl ich alle 4 Schrauben gleichmäßig angezogen hatte. Sah ein bisschen aus wie eine SIM-Karte, also in der Ecke etwas abgeschnitten. Muss da mal schauen, wie sich das verändern lässt. Vorschläge?

  • Arctic Silver 5: Eine befreundete Person hatte noch etwas davon für mich übrig. Also diesmal dünn aufgetragen (Video, was mir als Vorlage diente, weiter unten). Deutlich besser als Carbonaut, obwohl die Temperaturen auf den Cores etwas schlechter verteilt waren, aber liegt vielleicht an meinem Auftrag (werde ich sehen, wenn ich den Kühlkörper später / dieses Wochenende wieder entferne).

Die WLP-Auftrag-Methode im erwähnten Video, die mir als Vorlage diente, befindet sich zwischen 03:30 und 03:50 (ich finde die Musik ziemlich nervig):

 
Hattest du den original Kühler genommen oder den dazu gekauften?
Manchmal haben die auch geringe Toleranzen oder sind leicht verbogen, fragile Dinger halt..

Was bedeutet denn "besser" bzgl. der Temperaturen und wie sieht die Performance dazu aus?
Ich kann mir gut vorstellen, dass die hohen Temperaturen auch irgendwann einfach "Works as designed" sind, das Gerät ist ja nicht das Größte.
 
Bei den ersten Versuchen hatte ich vergessen mir die Zahlen aufzuschreiben, daher aus dem Gedächtnis im Vergleich zu jetzt.

Die Arctic Silver 5 nochmal neu aufgetragen (wie vermutet gab es keine gleichmäßige Abdeckung beim vorherigen Versuch) und den Original-Kühler benutzt.

Cinebench R23 (System war schon etwas "warmgelaufen", also nicht frisch nach dem neuen Auftrag / Kaltstart):
  • Einzel-Durchlauf: knapp 80 Punkte Unterschied zum besten Ergebnis, was ich bisher hatte (davor mehr als 200+ Unterschied)
  • 10 Minuten-Test: Knapp 150 Punkte Unterschied zum besten Ergebnis, was ich bisher hatte (davor mehr als 300+ Unterschied)
Die TDP ist länger höher geblieben (knapp 20 W, davor bis auf 15 W runter).

Anders als vorher habe ich bei HWMonitor auch zum ersten Mal rote Zahlen erreicht. Davor lag es im Bereich 85 bis 90 °C.

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Allerdings hat ein Core 10 °C Unterschied im Maximum zu allen anderen Cores bei diesem Test gezeigt. Also ein Hinweis auf ungleiche Verteilung der WLP? Oder kann mal passieren? Im Idle-Bereich gibt es kaum Unterschied.
 

Schau dir mal den Die shot an, ggfls. passt deine Ungleichheit bzgl. der Auflagefläche zu den CPU-Kernen, die die höchste Temperatur haben.
97°C wird das PROCHOT Limit sein.
Ich denke die Auflagefläche ist uneben bzw. der Kühler schräg, so war das bei meinem T14 Gen 1 Intel auch.
Evtl. hattest du vorher nie hohe CPU Core Temperaturen erreicht, weil ein anderer Teil des prozessors (GPU oder System Agent) bereits überhitzt waren und gedrosselt haben.
Ggfls. gibt HWInfo mit seinen Sensoren Aufschluss darüber.

Hatte bei meinem zugekauften AMD Kühler für da T14 diese Plastik Applikationen runter gerissen, danach war es zwar nicht perfekt, aber besser.
 
Es lag wohl teilweise doch auch an den Raumtemperaturen. Hier regnet es seit gestern Abend und es ist deutlich kühler geworden. Aus Neugierde Cinebench R23 angeworfen und es wurden über 3700 Punkte, also 200 Punkte mehr als ich maximal bisher je hatte.

Die knapp 3100 waren ein paar Tage davor, als es hier draußen schon über 30 °C warm war und entsprechend aufgeheizt in der Altbauwohnung. Und nun anscheinend plus 600 Punkte weil es kühler ist.

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Hatte jetzt nur ThrottleStop nebenbei laufen, weil ich nicht mit so einem Ergebnis gerechnet habe. Der erste Core ging auf 98 °C hoch, der dritte (der "etwas kühlere") kam auf 91 °C. Maximal 33 W wurden sich gegönnt.

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Was ich mir noch anschauen will sind die Limit Reasons, da ich mich bisher noch nie damit auseinandergesetzt habe. Sind die ein Hinweis auf Überhitzung anderer Komponenten oder einfach normal bei so einem Test?
 
Das Verhalten, was du in den Limit Reasons siehst, ist normal.
Ein Überhitzungsschutz greift halt und auch ein generelles TDP Limit wird (vor Erreichen des Überhitzungsschutz) erreicht.

Ja, die Raumtemperatur macht halt auch einies aus, denke damit musst du leben.
Ist halt ein flaches Ultrabook, wie gesagt, hatte beim T14 Gen 1 Intel ähnliche Erfahrungen.
 
Es bleibt weiter spannend. Gerade beim Video-Meeting bemerkt, dass das Webcam-Bild flackert. Bei den oben aufgeführten Limit Reasons von ThrottleStop hat die GPU-Spalte immer mal wieder kurz rot aufgeleuchtet.

Als ich den Turbo mit ThrottleStop deaktiviert hatte hörte das Flackern auf und rot aufgeleuchtet hat es auch nicht mehr.

Du hattest ja dieses Bild verlinkt:

800px-kaby_lake_r_die_shot_%28annotated%29.png


Ich nehme an, dass das Bild so zu verstehen ist: der PCH ist rechts daneben, wie dort zu sehen ist (GPU befindet sich also im rechten Bereich der Die):

800px-kaby_lake_r_%28front%29.png
 
Ich weiß nicht genau wie die Ausrichtung ist, aber könnte sein, dass der GPU Teil nicht richtig gekühlt wird.
Hast du 'nen Sensor auf der GPU? Dann müsste Fur Mark relativ schnell die GPU Temperatur hoch drücken können mit entsprechenden Performanceproblemen.
Das komplette CPU Package wiederum sollte verhältnismäßig kühl sein wenn dort keine nennenswerte CPU Last ist.
 
CPU und GPU wurden durch FurMark beide auf 88 °C hoch geheizt bzw. haben quasi wie eine Einheit agiert bzgl. Hitzeentwicklung.

Bei den Limit Reasons von ThrottleStop wurden auch Einträge bei CPU und Ring teilweise rot und nicht nur bei GPU. Scheint also ein Kühlproblem zu sein. Also neu ran an die Paste.
 
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