Hallo,
der Ofen schaut doch schon mal richtig professionell aus. Gibt es denn da kein Programm zum Starten von Reflow-Programmen für verschiedene PCB Boards?
Da muss doch irgendwo ein PC Anschluss sein, frag doch mal im Institut nach.
An Deiner Stelle würde ich mit den Temperaturen runter gehen. Ich habe als Peak nur 220°C einprogrammiert, dafür längere Zeit. Jedoch auch nur spezifisch für einen BGA Chip und nicht für ein gesamtes Mainboard. Die T40-T42 sind übrigends unverbleit, da brauchst Du keine 235°C.
Soweit ich weiss, sind die POSCAP Kondensatoren auf dem Board nur für 105°C ausgelegt, da musst Du mal nachlesen wie hoch deren Toleranz beim Reflow ist. Ferner halten die kleinen weissen Plastikstecker keine 200°C aus, das ist zu beachten. Bei der Herstellung des Mainboards wird ja sequentiell gearbeitet, wo dann die Temperaturen zum Schluss nur noch punktweise angefahren werden.
Probier doch mal max. 200°C und dafür etwas längere Zeit. Das Zinn unter dem BGA schmilzt auf jeden Fall bei 190°C.
der Ofen schaut doch schon mal richtig professionell aus. Gibt es denn da kein Programm zum Starten von Reflow-Programmen für verschiedene PCB Boards?
Da muss doch irgendwo ein PC Anschluss sein, frag doch mal im Institut nach.
An Deiner Stelle würde ich mit den Temperaturen runter gehen. Ich habe als Peak nur 220°C einprogrammiert, dafür längere Zeit. Jedoch auch nur spezifisch für einen BGA Chip und nicht für ein gesamtes Mainboard. Die T40-T42 sind übrigends unverbleit, da brauchst Du keine 235°C.
Soweit ich weiss, sind die POSCAP Kondensatoren auf dem Board nur für 105°C ausgelegt, da musst Du mal nachlesen wie hoch deren Toleranz beim Reflow ist. Ferner halten die kleinen weissen Plastikstecker keine 200°C aus, das ist zu beachten. Bei der Herstellung des Mainboards wird ja sequentiell gearbeitet, wo dann die Temperaturen zum Schluss nur noch punktweise angefahren werden.
Probier doch mal max. 200°C und dafür etwas längere Zeit. Das Zinn unter dem BGA schmilzt auf jeden Fall bei 190°C.