Richtige Parameter für Flexing-Reperatur?

Hallo,
der Ofen schaut doch schon mal richtig professionell aus. Gibt es denn da kein Programm zum Starten von Reflow-Programmen für verschiedene PCB Boards?
Da muss doch irgendwo ein PC Anschluss sein, frag doch mal im Institut nach.
An Deiner Stelle würde ich mit den Temperaturen runter gehen. Ich habe als Peak nur 220°C einprogrammiert, dafür längere Zeit. Jedoch auch nur spezifisch für einen BGA Chip und nicht für ein gesamtes Mainboard. Die T40-T42 sind übrigends unverbleit, da brauchst Du keine 235°C.
Soweit ich weiss, sind die POSCAP Kondensatoren auf dem Board nur für 105°C ausgelegt, da musst Du mal nachlesen wie hoch deren Toleranz beim Reflow ist. Ferner halten die kleinen weissen Plastikstecker keine 200°C aus, das ist zu beachten. Bei der Herstellung des Mainboards wird ja sequentiell gearbeitet, wo dann die Temperaturen zum Schluss nur noch punktweise angefahren werden.

Probier doch mal max. 200°C und dafür etwas längere Zeit. Das Zinn unter dem BGA schmilzt auf jeden Fall bei 190°C.
 
Hallo,

der Ofen hat leider nur die Einstellmöglichkeiten für die vier Parameter Vorheiztemperatur und -zeit sowie Löttemperatur und -zeit. Auf der Rückseite scheint mir zwar eine serielle Schnittstelle zu sein (zumindest meine ich dort so etwas gesehen zu haben), aber in der beiliegenden Anleitung wird nirgends etwas davon erwähnt, ebenso haben die anderen Mitarbeiter, die ich gefragt habe, nur auf diese vier Parameter verwiesen. Ich werde es morgen dann mal mit etwas niedrigeren Temperaturen probieren, mal schauen was dabei so passiert. Aber ein Mitarbeiter erwähnte auch, dass der Temperatursensor wohl ein wenig danebenliegt und sie deshalb auch diese etwas höheren Temperaturen programmieren, ich muss mal schauen ob es mir gelingt die Ofeninnentemperatur mal gut zu messen und zu sehen, in wie weit sie mit der Anzeige übereinstimmt.

Die weißen Stecker scheinen übrigens keinen Schaden genommen zu haben, ich schaue sie mir morgen nochmal unterm Mikroskop an, aber auf den ersten Blick schien mir das Boad optisch noch vollkommen in Ordnung zu sein. Die POSCAPs machen mir nicht so viele Sorgen, zumindest die jetzt erhältlichen eigenen sich laut Datenblättern auch für normales Reflow-Löten.

Wie seht Ihr eigentlich das Ausheizen vorher? Ich habe jetzt erstmal mit 24h bei 105°C geplant. Laut einer Anleitung die ich irgendwo gefunden habe sollten Bauteile, die nicht spezifiziert gelagert worden sind, bei 125°C ausgeheizt werden, aber da bin ich mir nicht so sicher wie die Kondensatoren bei einer so langen Überschreitung ihrer Spezifikationstemperatur reagieren. Als Ausgleich für die niedrigere Temperatur könnte ich den Ofen auch auf Vakuum ziehen, aber das habe ich mich bis jetzt nicht getraut da ich nicht weiß wie die Bauteile darauf wohl reagieren.
 
BGA mit Heissluft auslöten, mit Entlötlitze auf Board auf Board und BGA Zinn entfernen, neue Zinnpunkte setzen und mit Flussmittel + Heissluft einlöten, bis der BGA wieder an seinen Platz rutscht.... ist zwar nicht ganz so einfach, aber mittlerweise kann ich das.

Lohnt aber nur, wenn man das für sich selber macht, ist ziemlich mühsam.

Dafür ist die Reparatur dann aber perfekt.
 
Ich habe heute noch mal ein wenig herumprobiert, die Temperatur im Inneren des Ofens kann ich leider nicht messen. Das Fenster scheint irgendwie beschichtet zu sein, ich kann mit unseren Infrarotthermometern nichts messen außer der Gehäusetemperatur. Dafür habe ich noch ein wenig sonst mit den Temperaturen herumprobiert, unser Lötzinn (http://www.reichelt.de/?ACTION=3;ARTICLE=28601) schmilzt in dem Ofen zwischen 210 und 220 °C, die Anzeige scheint also 30 °C zu viel anzuzeigen.

Ich habe das Probeboard jetzt einmal bei 170 °C/150 s/230 °C/90 s ausprobiert, bei ca. 75 Sekunden Lötvorgang wird auch das Lötzinn auf der Northbrige flüssig, und das scheint mir die am weitesten innenliegende relevante Stelle zu sein. Da bei mir ja nur die Southbridge betroffen ist könnte sogar eine Lötzeit von 40 Sekunden ausreichen.

Morgen werde ich dann mal das andere Probeboard (mit Northbridge und ATI-Flexing) bei diesen Parametern ausprobieren und wohl auch meinen Laptop auseinander nehmen. Wenn das zweite Probeboard danach läuft (wie kann man eigentlich möglichst schnell testen, ob das Board Schaden genommen hat?) werde ich auch mein Board reflowen, allerdings wohl mit verkürzter Zeit, da der Fehler bei mir ja doch recht nah am Rand der Platine ist.
 
Möglichst nur Bildschirm, Tastatur, Netzteil und RAM sowie die CPU ran, evtl. noch DVD-LW mit Livesystem, fertig, man braucht es noch nicht mal ins Gehäuse einbauen, eine nicht leitende antistatische Oberfläche "reicht".
 
Also, ich hab die Boards danach leicht mechanisch strapaziert - wenn keine Ausfälle, dann OK.
 
So, heute habe ich es hinter mich gebracht und das zweite Probeboard sowie mein Mainboard gebacken.

Das zweite Probemainboard habe ich bei 170 °C/150 s/230 °C/ 75 s gelötet. Da ich die Halteklammern aber nur an den Rand der Platine gesetzt hatte war sie nachher etwas durchgebogen. Nach Anschluss an Monitor und Strom kam keine Reaktion, der CPU-Lüfter lief nicht an. Somit gehe ich davon aus, dass das Board absolut tot ist. Da ich aber den Zustand vor dem reflowen auch nicht genau kenne muss ich das jetzt einfach so hinnehmen.

Mein eigenes Mainboard (Southbridge-Flexing) habe ich zuerst für 5 Stunden bei 105 °C ausgeheizt, anschließend etwas Kolophonium in Isopropanol unter die Southbridge gegeben und bei 120 °C für 8 Minuten geheizt. Danach war das Isopropanol verdampft und ich habe den Reflow-Vorgang mit 150 °C/60 s/230 °C/26 s durchgeführt. Wie schon weiter oben angeben sind die vom Gerät gemessenen Werte zu hoch angesiedelt, unser Lötzinn (bleihaltig) schmolz zwischen 210 und 220 °C (laut Anzeige). Ich hatte ein kleines Stück Lötzinn auf der Southbridge liegen, nachdem dieses flüssig wurde habe ich noch 5 Sekunden gewartet und den Ofen dann abgestellt.

Das Mainboard läuft jetzt wieder in meinem Rechner und ich habe auch wieder USB 2.0, vorerst scheint es somit funktioniert zu haben. Wie lange es hält werde ich jetzt mal sehen müssen, ich versuche daran zu denken hier zu posten wenn es denn einmal kaputt geht.
 
So, wie sich das anhört, ist das auch eher die Methode "Pi mal Daumen", aber dafür de Luxe.

Immerhin, ich wünsche Dir viel Glück - es ist gut möglich, dass Du einen Treffer gelandet hast.

Schreib Dir die Parameter am besten auf :elch:
 
Mein T40 läuft bis jetzt auch noch, USB läuft 2.0 Graka läuft und auch sonst keine Probleme, dasBoard wurde auch schon mechanisch wieder gut strapaziert, weil ich leider seit dem 24. 01 im Krankenhausliege und mir nen Surfstick hab besorgen lassen der auch ganz gut funzt, DVB-T Karte, Internet, so lässt es sich auch im Krankenhaus aushalten. ;)

Manu
 
Nach knapp 5 Monaten musste ich gestern leider das Ende meines Entflex-Experimentes erleben. Das Mainboard ist spontan gestorben. Ich hatte es in der Dockingsstation, externer Monitor und Tastatur, also keinerlei Belastung oder Bewegung. Mit einem Mal wurde der Monitor mehrmals schwarz und blieb es dann auch. Der Lüfter sprang sehr schnell dann auf höchste Stufe und blieb auch dort, irgendwas erzeugte wohl gut Wärme. Nach einem harten ausschalten ließ er sich dann nicht mehr einschalten, ich bin dann erstmal ins Bett. Heute morgen ließ er sich dann wieder einschalten, hängte sich aber bereits bei Hochfahren auf (Bild blieb stehen, Lüfter auf volle Leistung). Im Bios hatte ich dann teilweise Bildfehler, am Grafikchip herumdrücken hat dabei überhaupt nichts verändert. Somit gehe ich eher nicht davon aus, dass es sich hierbei um Flexing handelt, der Grafikchip scheint einfach so im Eimer zu sein. Ich habe jetzt ein Ersatzmainboard eingebaut, damit läuft alles wieder. Trotzdem hätte ich es lieber gesehen, wenn das alte Mainboard nach der Reparatur noch etwas länger gehalten hätte.
 
Mein T40 läuft nach wie vor zu 100%, ich hoffe das bleibt auch so.

Manu
 
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