Modifikationen beim Longfan

[Lordshooter01]

Hallo zusammen.

Ich gebe hier eine kurze, offene und direkte Stellungnahme ab zum Longfan M10:

Grundsätzlich, ist das Gesamtkonzept ein Kontsruktionsfehler.

Der hintere, schmale Teil (?tail?) kann man sehrwohl von Hand auf den Graficchip drücken, und sehen, dass ein vollfächiger Kontakt entstanden ist.

Problem: Der Metallclip.
Dieser clip wird durch das Zusammenschrauben des Laptopgehäuses festgeschraubt.
Aber: Der Lonfan wird dadurch nicht genügend nach unten gedrückt, und der gewünschte Kontakt kommt nicht zustande.

Bisher, wurde der sogenannte ?Höhenunterschied?, der ja bei genügend Druck ja gar nicht vorhanden wäre, mit dicken Pads, oder Aufdopplung eines weiteren Kupferblechs (es hat ja schon eines!), oder durch ein Abbiegen ausgeglichen.

Die Lösung:
1.)Sich vorest im Klaren sein, dass Metallclip und obig beschriebene Notlösungen ungünstig, ja sogar schlecht sind.
2.)Der Longfan wir mit drei Schrauben gestgehalten und auf den CPU gedrückt (Der Metallclip drückt das hintere Teil des Lonfan jedoch nicht auf den Graficchip).
Im hinteren Teil, müsste auch eine solche, also eine vierte Schraube (oder zwei) sein,
und dieser ?Schwanz? müsste schon vor dem Zusammenschrauben des Gehäuses festen Kontakt mit dem Graficchip haben.

Besten Dank, für Eure Aufmerksamkeit.

Alexander

 

[mike71]

öhm... ok, ich habe es gelesen und verstanden.
und nun?
ein 30er spax durch den tail?
2 löcher bohren und mit kabelbinder befestigen?

 

[mitlattus]

Eine Frage:
Was sind denn die Probleme, die aus der Fehlkonstruktion resultieren?
Sinn des Fans ist doch eine ausreichende Kühlung (nicht eine optimale). Sterben TPs den Hitzetod? Welche Reihen sind betroffen?

Gruß mitlattus

 

[Lordshooter01]

Ich habe bei meinem Longfan den clip verkürzt, sodass er dann nach dem Zusammenschrauben des Gehäuses schön straff ist, und den Longfan wirklich genügend fest nach Unten drückt.
Empfehlen, tue ich aber eine weitere Schraube durch den Heatsink des Longfan, falls man das bewerkstelligen kann.

Ich wollte nur mal das Problem beim Namen nennen. Die Lösung, müsst Ihr selbst herausarbeiten.

Mitlatus:

Ich hatte es genannt: Der Kontakt kommt nicht zustande, wenn man einen dünnen (Flüssigmetall-)Pad nimmt.

Hat man einen festen Kontakt mit einem dünnen Metallpad, so könnte die Abwärme des Graficchip besser auf den Heatsink/Kühler übergehen. So könnte der Heatsink seine Aufgabe besser tun.

 

[IronEagle]

Also du verwendest ein nicht von IBM stammendes Pad und beschwerst dich das es von der hoehe her nicht passt? Komischer Standpunkt.

Welchen Longfan bei welchem Modell hast du verbaut?

 

[Lordshooter01]

Ironeagle:
Ich bitte Dich höflichs sachlich zu bleiben.

Es handelt sich nicht um eine Beschwerde, sondern nur um eine Darstellung des Sachverhalts. Also rein sachlich.

Es werden keine Ansprüche an Niemanden geltend gemacht. Von einer Beschwerde im rechtlichen Sinne, ist hier nicht die Rede. Ich hoffe, dass das klar ist.

Im Weiteren, sehe ich an einer Änderung des Longfans nichts Abwegiges, sofern man nicht auf Garantieanssprüche besteht. Das eine Garantie verfällt, wenn man am Gerät, oder an einem Teil rumfummelt, ist ja schon klar.

Und noch einmal: Es werden keine Ansprüche, und auch keine Garantieansprüche geltend gemacht, und es handelt sich auch nicht um eine Beschwerde.

Der Post richtet sich auch nicht an Hersteller, Vertreiber, oder Händler, etc., sondern nur an Bastler und sonstige Interessierte Leser.

Und darum, bitte leite diesen Thread nicht unnötig in eine falsche Richtung. Ich möchte gerne bei der Sache, und beim Sachverhalt bleiben, und mich nicht mit rechtlichen Belangen herumschlagen.
Und ich möchte mich auch nicht mit Dir deswegen herumschlagen.

Schreibe bitte etwas Vernünfiges zum Thema, oder sonst bitte enthalte Dich deinen Kommentaren.

Komisch, ist hier nur Dein Standpunkt. Punkt.

Es geht hier um die Verbesserung der Aufnahmeleistung/Wärme-Aufnahmefähigkeit eines bestehenden Kühlers, und nicht um die Beachtung der Einhaltung der Garantieansprüche. Bitte werde nicht mühsam mit Deinen Äusserungen , sonst verzetteln wir uns hier.

Was hier Ziel und Sinn meines Beitrages ist, geht hier ganz klar hervor. Solche Beiträge mit "komischen Äusserungen": Bitte lieber nicht. So!

Ich glaube, die Meisten wissen, dass die dicken Wärmepads nicht viel taugen. Auch ist von mir aus gesehen noch nicht gesagt, das mit den bestehenden (default) Pads ein Kontakt zustandekommt beim Zusammenschrauben des Gehäuses. Das kann ja Keiner feststellen, wenn das Gehäuse verschraubt ist.
Das kann man nur mit dem "Daumen-Test" abschätzen, indem man auf das Teil des Kühlers drückt, bevor man den Laptop zusammenschraubt. Der Fall wäre eindeutig, wenn man einen festen Kontakt hätte, vor dem Zusammenschrauben der Gehäuseteile, also vor dem Anbringen des Gehäusebodens.

Alexander

 

[Goonie]

RE: Konstruktionsfehler beim Longfan

Da es ein allgemeines Thema ist, fühlt sich der Thread hier wohler.

Wenn hier Flames gestartet werden, ist der Thread übrigens schnell wieder dicht.

G.

 

[IronEagle]

Ich gehe nicht weiter auf das sachlich oder nicht ein.

Nur nocheinmal die Frage: welchen Longfan (FRU) bei welchem Modell hast du verbaut?

 

[Lordshooter01]

RE: Konstruktionsfehler beim Longfan

Warte noch, mit Dichtmachen, Gonnie: Vielleicht kommen noch ein paar wirklich gute Beiträge.

Sollte dies nicht der Fall sein, so steht es natürlich in Deiner Macht, so zu handeln, wie Du es für richtig und angemessen hältst.

Ich hoffe einfach, dass alle Teilnehmer sich an die Forenregeln halten.

Und es wäre schön, wenn man beim Thema bleiben könnte.

Ich würde mich auf interessante Beiträge und Ergänzungen freuen.

Auch würde ich es begrüssen, wenn die Administratoren besonnen und klug handeln würden.

Wie Jeder seinen Longfan einsetzen will, bleibt im freigestellt. Ich gebe nur einige Bemerkungen und Hinweise ab. Möchte aber Niemanden damit überfordern, etc.

 

[Lordshooter01]

IronEagle:
Ich habe ehrlich gesagt etwas Mühe mit Deiner Art, und fühle mich nicht so wohl mit Dir.

Für den Moment, wäre es mir lieber, wenn wir unseren Dialog auf später verschieben.

Aber im Moment, glaube ich nicht, dass wir uns auf der Ebene finden, oder so im Dialog zusammen glücklich werden.

(Ich habe einen Longfan M10, und eine IBM ThinkPad T41. So!...)

 

[IronEagle]

Hm, gab es von dem Longfan nicht zwei Versionen? Und welchen Grafikchip hat das T41?

Da du T41 und nicht T41p schreibst vermute ich das du nicht den FireGL Chip hast, kann es sein das der etwas hoeher ist als der aktuell verbaute Chip?

Dann waere es kein Konstruktionsfehler, sondern korrekt.

 

[Lordshooter01]

Hallo IronEagle:

Ok:
Das ist für mich so in Ordnung, wie Du nun mitmachst und Stellung nimmst, weshalb ich nun gerne auf Deine Fragen eintrete.

Deine ersteren zwei Fragen, kann ich im Moment leider nicht gleich beantworten. Da müsste ich zuerst nachschauen, damit ich nichts Falsches sage.

Deine Ausführungen über die verschiedenen Höhen des Grafikchips, finde ich sehr interessant.

Falls andere Grafikchips höher als der Meinige sind, so ist das super.

Trotzdem, empfehle ich, sehr dünne Wärmepads zu nehmen: Am Besten einen Flüssigmetallpad von Coollaboratory.

Das Problem das ich angesprochen habe, wird ja trotzdem für Diejenigen bestehen bleiben, die einen nicht so hohen Grafikchip haben.

Nichtsdestotrotz, bleibt die Konstruktion mit dem Metallclip eine unglückliche Konstruktion, und es wäre viel besser, wenn man durch den Fortsatz (tail/Schwanz/) auch eine Schraube drehen könnte.

Ich kann nur von meinen Erfahrungen mit meinem alten T41 Thinkpad spechen.

Ob andere Besitzer von anderen Modellen optimalen Kontakt, und eine optimale Wärmeüberleitung an den Heatsink haben, ist mir noch nicht bekannt. Gemäss Deinen Ausführungen, könnte ich aber davon ausgehen.

Edit:
P.S.:
IronEagle:
Vielleicht meintest Du es gerade umgekehrt:
Nun, falls der meinige Chip der höhere Chip ist, so bleibe ich mit meiner Behauptung, da ich meinen Laptop mit einem der aktuellen Longfan M10-Versionen aufgerüstet habe: Dieser ist über dem Grafikchip aufgedoppelt, mit einem relativ hohen/dicken Kupferplätchen.

Und ich hatte den bestehenden Pad entfernt, und durch einen Flüssigmetallpad ersetzt, der, wenn man beim zusammenschrauben nicht alles richtig macht, einfach wegrutschen kann, da er nur eine aufgelegte Metallfolie ist. Also: das Laptop muss immer horizontal sein, beim Zusammenschrauben, sonst rutscht die Metallfolie (das Metallpad) weg vom Chip.

Also, bei meinem ThinkPad Model, auch mit der neueren Vesion des Longfan M10, bleibt das Kontaktproblem, meiner Meinung nach, trotzdem bestehen.

Edit.
P.S., P.S.:
Aber wie bereits am Anfang des Tread gesagt: Ich habe den Metallclip verkürzt, damit alles schön straff wird, und spannt, und beim Zusammenschrauben des Gehäuses, dürfte es nun meinen Metallpad eingeklemmt haben, zwischen Chip und Heatsink. Ich hoffe es zumindest. Jedenfalls, habe ich keine Probleme mehr mit meinem Laptop.
Wunderbar, wirkt sich auch die SSD aus. Gesammthaft, eine offenbar sehr gelungene Aufrüstung, ein sehr gelungenes Upgrading.

 

[goegolo]

Was ist hier eigentlich die Stoßrichtung der Diskussion ?!?

 

[marlonicel]

Mich würde interessieren wie ich die Heatpipe biegen könnte so das die Fläche immer noch plan und parallel zur GPU bliebe !?

So könnte man die Lücke zwischen Kühler und GPU verringern.

Vielleicht hat ja noch jemand einen alten Longfan/Fanlong und hat gerade Bastelwut

 

[Grun]

Das könnte könnte noch lustig werden hier.

Entschuldigung für die Störung.

 

[Lordshooter01]

Quote von "goegolo":
"Was ist hier eigentlich die Stoßrichtung der Diskussion ?!? "

No comment. Bitte nicht stossen, nur genau lesen, und friedlich zusammenarbeiten.

 

[Lordshooter01]

Original von marlonicel
Mich würde interessieren wie ich die Heatpipe biegen könnte so das die Fläche immer noch plan und parallel zur GPU bliebe !?

So könnte man die Lücke zwischen Kühler und GPU verringern.

Vielleicht hat ja noch jemand einen alten Longfan/Fanlong und hat gerade Bastelwut

Ja, gute Beitrag:

Das ist die andere Lösung. Das Ziel, ist das Selbe, wie ich angesprochen habe: Die Herstellung eines guten und vollflächigen Kontakts.

Ich frage mich, was besser ist: Abbiegen (schwieriger und gefährlicher), oder eine neue Schraubenbefestigung machen.

Ich bin eher für die Schraubenlösung, obwohl ein "sauberes Abbiegen" immernoch besser ist, als gar nichts machen.

 

[s0larist]

Original von Lordshooter01
Und ich hatte den bestehenden Pad entfernt, und durch einen Flüssigmetallpad ersetzt

Wenn ich mich richtig entsinne ist auf dem M10 ein rosa Pad das man NICHT entfernen soll laut IBM Hardware Maintenance Manual:

Only in the case of Fan assembly, long, you need to peel the plastic sheet
b off on the thermal rubber before you place it on the system board. Fan assembly, long M10 DOES NOT have the plastic sheet.

 

[Cortis]

Könnte man die Daten mal ein wenig präzisieren ?
Z.B. ist M10 ist ein ganz bestimmtes Teil, wird aber immer wieder als Typbezeichnung verwendet was nicht korrekt ist.
Sieht man sehr schön am Bestellthread
Zum anderen würden grade bei den hier genannten Spalten, plättchen, Schrauben und sonstigen Dingen ein paar Fotos (eventuell mit hineingezeichneten Hinweisen) Wunder wirken.
Ich habe schon ein paar Lüfter long (vulgo M10) in der Hand gehabt, und hab keine Ahnung wo die erwähnten Schrauben sitzen bzw. sitzen sollen.

 

[WB]

Moin,

m. W. trifft dieser "Fehler" nur auf die Modelle mit Raedon 7500 zu.
Bei Modellen mit Readon 9000 bzw. 9600 ist der Grafikchip hoeher, so das der Longfan M10 bei Verwendung der mitgelieferten Waermeleitpaste bzw. -pads auf CPU und GPU plan aufliegt.
Fuer die 7500er war wohl nur der ShortFan vorgesehen, das Problem tritt erst beim Umruesten auf den LongFan auf.
Deshalb wuerde ich in diesem Fall nicht von einem Konstruktionsfehler sprechen.

Viele Gruesse
Wolle