Hilfe ! X200 verzieht sich ! [Jetzt mit Bild]

Thomebau

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Hi,
Habe grade festgestellt, dass mein X200 sich total verzogen hat seit dem ich es jetzt mehree Stunden bei recht hoher CPU last betreibe (~60-90%). Dies äussert sich so, dass das X200 in der Mitte durchhängt (~2mm) und besonders die linke Ecke bei den Audioanschlüssen sich recht extrem nach oben biegt (~2-3mm). Das ist doch nicht normal oder ?
Des weiteren wird die handballenauflage links über dem Expresscardslot ziemlich warm. Die ganze Unterschale ist sehr warm.

Ich habe einen P8700 verbaut, ich weis nicht unbedingt der kühlste prozessor, aber so stark heizt der doch nicht dass sich die ganze Unterschale verzieht oder ?

Grüße

thomebau


EDIT:
Die rechte Seite bleibt komplett kühl. Der VGA Port auf der linken Seite ist auch ziemlich warm. unter dem VGA port ist die wärmste Stelle, unterhalb der CPU und des CPU Kühlers ist es nicht so warm wie dort.
 
War denn jetzt TPFC während des "Lasttests" aktiviert oder nicht? Und wie sieht das Gehäuse jetzt nach dem Abkühlen aus? Diese Laufzeitstreitereien bringen doch niemanden weiter...
 
Hi, habe mal eben bei meinem X200 auch ein Stahlineal auf den Palmrest längs drüber gehalten.

Im hinteren Bereich liegt das Lineal komplett Plan auf.(verwendet wurde ein Stahllineal)

Genau in der Mitte habe ich auch einen ca. 1mm bis 1,5mm Spalt von einer 10cm langen Länge entdeckt.

Ich denke das liegt am Palmrest weil dieses nicht zu 100% vorne einrastet.

Nimm nochmal das Palmrest runter und lege dann nochmal ein Lineal mit Wasserwage drüber.

Wieso sind bei dir die Audioanschlüsse LINKS, bei mir sind die rechts, wenn ich davor sitze.

Nobby
 
Und dafür brauch man nen x200 mit P8700, für Word tippen und lesen?
 
Ja, sorry die Anschlüsse sind links^^

Hatte das Book rumgedreht...

Ich habe ein X200 mit P8700, weil es grade zu meinem Budget verfügbar war.

Warum kaufen sich andere Leute ein T510 mit i7 für Office ?

Ausserdem habe ich ja nicht nur Office offen.
Ich sprach vom Betrieb in der Schule.
 
PeterWa' schrieb:
na dann leg mal einen palmrest 20 Jahre hin und beobachte, ob auch ein Riss entsteht; würde mal spontan vermuten, dass nicht :D :D :D

Das habe ich auch nie behauptet! Aber stell mal ein x200 hin und laß es 20 Jahre unangetastet auf dem Schreibtisch vor sich hin rechnen, auch dann wirst du keinen Riss im Palmrest vorfinden.
Das Ding heißt Handballenauflage, was vermuten läßt, dass es in gewisser Weise mechanisch belastet wird. An der dünnsten Stelle (rechts oben), reißt es eben irgendwann ein. Aber das kommt sicher nicht davon, weil das Palmrest durch seine Befestigung oder thermische Überlastung verzogen ist!

Thomebau' schrieb:
Lenovo tauscht sie nicht auf Garantie aus !

Lenovo tauscht diese Teile sehr wohl auf "Kulanzbasis" aus. Mag sein, dass du als "Privatkunden" da anders behandelt wirst, aber die x200, die bei mir im Betrieb zum Einsatz kommen, wurden anstandslos repariert.

Thomebau' schrieb:
Nichts desto trotz muss es doch den Betrieb innerhalb der Spezifikation aushalten.
Wenn ich dich richtig verstanden habe, funktioniert (=rechnet) dein x200 noch korrekt. Wo ist also das Problem? Dass sich das Gehäuse - angeblich - verzieht liegt nicht an der Konstruktion, sondern viel mehr an der Tatsache, dass du das Gerät "manipuliert" hast. Wer die Lüftersteuerung bei Volllast deaktiviert, ist imho selbst schuld, wenn das TP am Ende einen Schaden davon trägt. Beim nächsten mal am besten vorher nachdenken und sich das Gemecker über die "Fehlkonstruktion" sparen. Danke.
 
Und vielleicht nochmal der Hinweis, da der Wink mit dem Zaunpfahl nicht angekommen zu sein scheint:

Mit TPFanControl in die Lüftersteuerung eingreifen und dann über unerwartetes Verhalten zu lamentieren ist etwas heuchlerisch.

Wenn die jetzt was durchbrennt, und rauskommt, dass du selbst die Lüftersteuerung vorgenommen hast, dann hast du nichtmal Garantieansprüche.

Dass so ein Gerät für 100% Last gemacht ist sollte anzunehmen sein und ist auch nicht das Problem.
Dass dabei der Lüfter auf 100% Kühlleistung geht ist ist halt eine Begleiterscheinung die sich in einem höheren Geräuschpegel niederschlägt.

Ich finde es schon dreist anzunehmen, man könnte mit TPFC den Lüfter auf 50% Runteregeln und trotzdem noch bei unveränderter Abwärme das Gerät auf voller Last fahren.

Um dein Beispiel mit dem Porsche aufzugreifen: Klar kauft man ihn nicht um damit 60 zu fahren weil sonst nurnoch drei Räder den Boden berühren, aber mach mal alle Lüftungsschlitze für den Motor zu - dann kannst du vom Porsche auch keine 250Kmh mehr erwarten.
 
Wie oft soll ich bitte noch schreiben:

a) Es war kein Vollast (~80%)
b) Die Lüftersteuerung war nicht "deaktiviert" sondern lediglich so eingestellt dass sie bei rund 60° passiv läuft
c) die 60°C werden mit Sicherheit auch in anderen Betriebsmodi erreicht
d) Ich werde das jetzt nicht norch mal erklären.
e) bitte keine unnötigen Diskussionen über den Sinngehalt eines P8700 bei Officetätigkeiten Akkulaufzeiten oder sonstiges.
 
Wo hast du die 60°C denn gemessen?
Der Lüfter versorgt nicht nur den CPU-Kühler mit Frischluft, sondern belüftet auch den Rest des Gehäuseinneren. Wenn du den Lüfter deaktivierst, staut sich da natürlich Wärme an, besonders vorn links merkt man das deutlich ..ob Voll- oder Teilllast ist Wurscht, in beiden Fällen entsteht deutlich mehr Hitze als im Idle-Mode.

Was bezweckst du eigentlich mit diesem Topic, wenn du alle konstruktiven Anmerkungen zurückweist?
 
Thomebau' schrieb:
b) Die Lüftersteuerung war nicht "deaktiviert" sondern lediglich so eingestellt dass sie bei rund 60° passiv läuft
c) die 60°C werden mit Sicherheit auch in anderen Betriebsmodi erreicht
Dann läuft normalerweise der Lüfter auch volle Pulle und kühlt wenigstens die anderen Komponenten. Da sind CPU und GPU bolle heiß aber der Rest drum rum nicht ganz so schlimm. Bei dir hatte das Gerät Gelegenheit, sich komplett überall auf die 60° aufzuheizen...

Die X-Serie ist nochmal ein ganzen Stück flacher als die R-Serie, was das Thermik-Management noch eine Ecke schwieriger macht. Dass es bei deinem R400 noch gut gegangen ist, sagt nichts darüber aus, dass du mit denselben Einstellungen auch beim X200 Glück hast.

Aber bevor hier die Diskussion weiter im Sande verläuft, warum passt du die TPFC-Einstellungen nicht an, dass der Lüfter schon früher anspringt? Springt der Lüfter beim X200 mit der werkseitigen Lüftersteuerung denn bei normalen Office-Tätigkeiten überhaupt an?
 
Ich habe TPFC mittlerweile so angepasst dass der Lüfter ab 55°C angeht, viel früher geht der im Biosmode auch nicht an.

Alle anderen temperaturen waren in Ordnung, nichts über 50°
 
Thomebau' schrieb:
Ich habe TPFC mittlerweile so angepasst dass der Lüfter ab 55°C angeht, viel früher geht der im Biosmode auch nicht an.

Alle anderen temperaturen waren in Ordnung, nichts über 50°
Ich habe den P8600 im X200 und bei mir läuft der Lüfter im BIOS-Mode auch bei 36°C... mit ca. 1950 touren... (laut TPFC.62, cpu 36, gpu 40, ...)

Ist nur nicht zu hören, weil ich damals unbedingt ne 7200er Platte von Seagate haben wollte (grrrrrrrr), aber das ist ne andere Geschichte
 
Warum verwendest du es überhaupt, wenn du die Einstellungen gleich der Originalsteuerung setzt?
Im Officebetrieb hat sich imho das manuelle festsetzen auf Stufe 1 bewährt. Kaum zu hören und dauerhaft Temperaturen < 50°C + kühle Handballenauflage.
 
Ich habe gerade mein X200 mit P8600 mit BIOS-Lüftersteuerung und dem Profil maximale Leistung eine halbe Stunde unter absoluter Vollast rechnen lassen. Meine Handballenauflage war sowohl vorher als auch unter Vollast in der Mitte etwas niedriger als am Rand, evtl. nen 1/2mm. Verändert hat sich der Spalt nicht.
Anhang anzeigen 37668
2 GPUBurn-Programme und 2 mal SuperPI(jeweils für einen Kern), und Internetradio um W-Lan zu belasten sowie einen 24" Monitor über VGA direkt am X200 angeschlossen. (Das X200 lief ne halbe Stunde, ich hab den Screen ganz am Anfang gemacht)
Und hier nochmal die TemperaturAnhang anzeigen 37669

Gruß,
Flubb0r
 

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Thomebau' schrieb:
Ich betreibe es nicht mit maximaler last, das geht im Akkubetreib garnicht. Eben nur bis 80% und ein Gerät soll gefälligst dafür gemacht sein innerhalb der Spezifikation zu funktionieren.

Ähm ja, nur dass Du es nicht innerhalb der Spezifikationen betreibst :whistling:
 
Wenn es sich wirklich bei 60°C verzogen hat, könnt ihr wirklich nicht ernsthaft auf ihm rumhacken, dass er das Gerät außerhalb der Spezifikationen betreibt, TPFC hin oder her.

Ich habe auf meinem x200s gerade mehrere Programme, die ordentlich CPU-Last abverlangen, laufen, und das Gerät liegt trotz BIOS-Lüftersteuerung bei ca. 75°C (CPU), GPU, BUS und PCI bei ca. 60°C und der Rest bei 30-40°C. Dabei liegt die CPU-Auslastung bei durchschnittlich ca. 80%. D.h. dass zum einen 60°C CPU-Temp bei passiver Kühlung und 80% CPU-Last niemals hinkommen können, da mein x200s ja noch einen Stromspar-Prozi hat, und zum anderen, dass ein solches Gerät auch auf Dauer deutlich höheren Temperaturen standhalten muss als 60°C!

Fazit: Zum einen kann ich nicht glauben das die Angaben des Threaderstellers stimmen, zum anderen nutzt er das Gerät trotz TPFC bei weitem nicht außerhalb der Spezifikationen!

noise
 
NewNoise' schrieb:
und das Gerät liegt trotz BIOS-Lüftersteuerung bei ca. 75°C (CPU), GPU, BUS und PCI bei ca. 60°C und der Rest bei 30-40°C.
Die Festplatte mag übrigens auch keine hohen Temperaturen...

Aber jetzt sind die TPFC-Level ja angepasst und wenn's keine dauerhaften Schäden hinterlassen hat, dann war's eine Lektion und gut ist.
 
NewNoise' schrieb:
Wenn es sich wirklich bei 60°C

Dann muss man sich die Frage stellen warum sich keine anderen TPs bei der Temperatur verziehen. 60 °C sind nicht unüblich unter Last.
 
...ich denke das "Verbiegen" kann schon bei Nutzung innerhalb der Spezifikation erfolgen.

Dies kann erfolgen:

a) wenn ich ein "gut druchgeheiztes" Notebook in einem straff gepackten Rucksack ohne "Hardcase" wie z.B. Booq Vyper transportiere.
b) wenn ich ein Notebook mit einer Betriebstemperatur (innen) zwischen 40 und 60 °C (ohne hinreichende "Isolierung") im Rucksack bei 0-10°C auf dem Fahrrad oder sonstwie im Freien befördere

Auch die Materialien eines TP dehnen sich aus/ziehen sich zusammen bei entsprechender thermischer Beanspruchung. Ich denke, dass man hier nicht unbedingt von einem konstruktionsbedingten Fehler ausgehen kann.

Gruß
Volker


...edit: das Bezel biegt sich offensichtlich gerade da durch, wo die Handballen sind. Könnte hier ein ZUsammenhang bestehen? :elch:
 
Fazit: Zum einen kann ich nicht glauben das die Angaben des Threaderstellers stimmen, zum anderen nutzt er das Gerät trotz TPFC bei weitem nicht außerhalb der Spezifikationen!
Du hast ein x200s - der Threadsteller ein x200t... da sich die interne Bauform stark unterscheidet ist ein direkter Vergleich imho nicht möglich.

...ich denke das "Verbiegen" kann schon bei Nutzung innerhalb der Spezifikation erfolgen.

Dies kann erfolgen:

a) wenn ich ein "gut druchgeheiztes" Notebook in einem straff gepackten Rucksack ohne "Hardcase" wie z.B. Booq Vyper transportiere.
b) wenn ich ein Notebook mit einer Betriebstemperatur (innen) zwischen 40 und 60 °C (ohne hinreichende "Isolierung") im Rucksack bei 0-10°C auf dem Fahrrad oder sonstwie im Freien befördere

Auch die Materialien eines TP dehnen sich aus/ziehen sich zusammen bei entsprechender thermischer Beanspruchung. Ich denke, dass man hier nicht unbedingt von einem konstruktionsbedingten Fehler ausgehen kann.
Wenn ich ein Notebook erst auf 60°C erhitze und dann bei -10°C schockgefriere dann ist KLAR dass sich daraus eine Beanspruchung der Materialien ergibt.
Da es hier um eine Nutzung und Temperaturschwankungen im gedockten Zustand ( ohne Winterliche Temperaturen ) kann man es nicht aufs Material schieben.
 
Pommbaer' schrieb:
Da es hier um eine Nutzung und Temperaturschwankungen im gedockten Zustand ( ohne Winterliche Temperaturen ) kann man es nicht aufs Material schieben.


...er nutzt das Gerät in der Schule und zu Hause, irgendwie wird es von A nach B kommen, oder??? Eine Temperatutschwankung von ca. 20°C (...oder/und ein voller Rucksack) ist beim Transport (abhängig von der Art des Transports) derzeit ohne weiters drin. Das reicht schon aus!

Gruß
 
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