HI Julian and many thanks for your welcome.
Also apologies for taking a few days to get back to you.
I don't understand what you mean by the word "die carrier". Do you mean the pads on the underside of the chip where the solder balls are supposed to solder onto, or do you mean something like the actual graphics chip block which is attached to the big square base with the solder pads underneath?
All I know is that when I've reflowed an Nvidia chip from say an HP or Sony etc, that when I apply the amount of heat etc needed to reflow the solder balls, that it works 9 times out of 10 so I've always assumed that unsoldered solder balls are the problem.
But as an engineer, I would like to know what the actual problem is, so if you can help me I would appreciate it. Do you have any links to webpages about the die carrier problem - no problem if in German.
We do reballing but at the moment only when the solder ball array (BGA) has "blown" or melted together / damaged etc. Eventually we will do 100% reballing.
Regarding any other ways to cure this problem, the only way I know is to do Infrared reflowing. This is a very accurate way of applying just the right amount of heat to the right places at the right time in the process.
We sometimes receive boards for reflowing where the owner has used a lot of epoxy adhesive to try and glue the chip down to the motherboard. It doesn't work because we did some testing with chips which had been glued like this and some which had not. When using extreme testing to try and deliberately break the solder ball connections, the glued chips broke again as quickly as the non glued ones.
Manufacturers use red, orange, black dots and small areas of epoxy, and again we have as many boards in with these compared with boards with none on at all.
Our success rate with reflowing only is probably more than 75%, and we reball the other 25%. Maybe I should say 24.5% because very occasionally the board is damaged when the chip is removed.
Buying a new chip or using the old one. The biggest problem with the Nvidia chips for T61-p is finding new chips. I can't find any so we would have to use the old ones.
Regarding chips like the ATI 7500 on most of the T4x range, these have memory chips with BGA's soldered to the GPU as well and and it's possible to blow the memory BGA if too much heat is used when reballing them, so we do have stocks of new 7500's in case.
But generally it's fine to use the old chip to reball and then resolder (reflow) back onto the motherboard.
Google Translate ^^
Auch entschuldigen Sie ein paar Tage, um zurück zu erhalten.
Ich verstehe nicht, was du durch das Wort "bedeutet die Träger". Meinen Sie die Pads auf der Unterseite des Chips, wo die Lotkugeln sind zu löten auf vermeintliche oder meinst du so etwas wie die tatsächlichen Grafikchip Block, der zu den großen quadratischen Sockel mit den Lötpads unter angeschlossen ist?
Ich weiß nur, dass, wenn ich ein Nvidia-Chip von umschmolzen habe sagen, ein HP oder Sony etc, dass, wenn ich die Menge von Hitze etc notwendig, um die Lotkugeln Reflow gelten, dass es funktioniert in 9 von 10, so habe ich immer davon ausgegangen, dass abgelötet Lotkugeln des Problems sind.
Aber als Ingenieur möchte ich wissen, was das eigentliche Problem ist, also, wenn Sie mir helfen können Ich würde es begrüßen. Haben Sie Links zu Webseiten über die die Träger Problem - kein Problem, wenn in deutscher Sprache.
Wir Reballing aber im Moment nur, wenn die Lotkugel Array (BGA) hat "geblasen" oder verschmolzen / beschädigt usw. Schließlich können wir 100% Reballing tun wird.
In Bezug auf andere Weise zu heilen, um dieses Problem ist der einzige Weg, ich weiß, zu tun Infrarot-Reflow. Dies ist eine sehr genaue Art der Anwendung genau die richtige Menge der Wärme an die richtigen Stellen zum richtigen Zeitpunkt in den Prozess.
Manchmal erhalten Boards für Reflow, wenn der Eigentümer eine Menge Epoxid-Kleber verwendet hat, um zu versuchen, die Chip-Kleber auf das Motherboard. Es funktioniert nicht, weil wir einige Tests mit Chips, die hatte so einige, die nicht bereits geklebt worden war. Bei der Verwendung von extremen Tests, um zu versuchen und absichtlich die Lotkugel Verbindungen zu brechen, brach die Chips geklebt wieder so schnell wie diejenigen die nicht geklebt.
Hersteller verwenden Rot, Orange, schwarze Punkte und kleine Flächen von Epoxid-, und wieder haben wir so viele Platten in diesen Vergleich mit Brettern mit überhaupt keiner auf.
Unsere Erfolgsrate bei Reflow nur wahrscheinlich mehr als 75%, und wir Reball die übrigen 25%. Vielleicht sollte ich sagen: 24,5%, da in sehr seltenen Fällen das Board beschädigt ist, wenn der Chip entfernt wird.
Der Kauf eines neuen Chip oder mit dem alten ein. Das größte Problem mit den Nvidia-Chips für T61-p ist die Suche nach neuen Chips. Ich finde keine so müssten wir die alten zu verwenden.
In Bezug auf die ATI-Chips wie 7500 auf den meisten T4x Bereich, sind diese mit BGA-Speicherchips auf die GPU als auch gelötet und und es ist möglich, den Speicher Schlag BGA, wenn zu viel Wärme verwendet wird, wenn sie Reballing, also haben wir auch Bestände neue 7500 in der Rechtssache.
Aber im Allgemeinen ist es gut zu den alten Chip Reball verwenden und dann rücklöten (Reflow) wieder auf dem Motherboard.
Kind regards
Nick
(siehe Beitrag/see posting 8 )
