Gibt es bei der X-Serie Flexing
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StephanCDI
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:thumbup: @ Dilbert.
Genau das ist meine Rede. Hintergrund ist, wer's denn nachlesen (oder nachrechnen) will, in der Wärmelehre besagter unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizent der beiden verbundenen Materialien.
Dabei ist nicht die unterschiedliche Ausdehnung bei Temperaturänderung das Problem, sondern, dass das Material mit steigenden Durchgängen immer mehr ermüdet.
Diese Erscheinung kennt jeder, der schon mal einen Blumendraht so lange von einer Seite auf die andere gebogen hat, bis er bricht.
In der Industrie und im Ingenieurbau ist man sich deses Ermüdungsverhaltens sehr wohl bewusst. Eisenbahnbrücken werden z.T. dahingehend bemessen,
dass ein Schwerlastzug x-mal über die Brücke fahren darf, bevor die Teile so ermüdet sind, dass sie ausgetauscht werden müssen.
Es gibt eigene DIN-Regelungen, die das Ermüdungsverhalten von Baustählen unterschiedlicher Duktilitäten im Stahlbeton behandeln.
Im Stahlbau ist die Berücksichtigung von Temperaturänderungen und der daraus entstehenden Spannungen im Stahl an der Tagesordnung.
Insofern darf der Temperatureinfluss nicht unterschätzt werden, gerade, wenn es um viele Änderungszyklen geht.
Dass die Chips übrigens immer an den Ecken zuerst ermüden, hängt mit der Formel für die Längenänderung unter Temperatureinfluss zusammen, die da heißt:
Delta l = alpha * l_null * teta sprich:
"Längenänderung = Ausdehnungskoeffizent (materialspezifisch) mal Anfangslänge mal die Temperatur
Diese Formel gilt im eindimensionalen Raum, behandelt also nur eine Länge.
Im zweidimensionalen Raum (vereinfacht die Fläche eines Chips), hätte man also zwei Längenänderungen -> eine in x-Richtung und eine in Y-Richtung.
In Kombination ergibt sich eine Resultierende (ähnlich der Resultierenden in der Vektorrechnung), die in Richtung der maximalen Änderung vom Nullpunkt aus, also
in das gegenüberliegende Eck des Chips zeigt. Jeder Rand des Chips dehnt sich für sich gesehen aus und die Ecke bekommt, salopp gesagt, am meißten der beiden kombinierten
Längenänderungen ab.
Jetzt wären eigentlich ein paar Daten interessant. Die Temperaturänderung kann man evtl. überschlagen. Schwieriger wird's mit dem Ausdehnungskoeffizenten des Chips.
Dann bräuchten wir noch den Bemessungswert des möglichen Bauteilwiderstands auf der Pin-Seite bzw. der Verlötung und könnten so berechnen, ob eine grenzwertige Belastung
wahrscheinlich ist, oder nicht. :thumbup:
In diesem Sinne, geh' ich jetzt heian. Gute Nacht beisammen.
LG Stephan
Genau das ist meine Rede. Hintergrund ist, wer's denn nachlesen (oder nachrechnen) will, in der Wärmelehre besagter unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizent der beiden verbundenen Materialien.
Dabei ist nicht die unterschiedliche Ausdehnung bei Temperaturänderung das Problem, sondern, dass das Material mit steigenden Durchgängen immer mehr ermüdet.
Diese Erscheinung kennt jeder, der schon mal einen Blumendraht so lange von einer Seite auf die andere gebogen hat, bis er bricht.
In der Industrie und im Ingenieurbau ist man sich deses Ermüdungsverhaltens sehr wohl bewusst. Eisenbahnbrücken werden z.T. dahingehend bemessen,
dass ein Schwerlastzug x-mal über die Brücke fahren darf, bevor die Teile so ermüdet sind, dass sie ausgetauscht werden müssen.
Es gibt eigene DIN-Regelungen, die das Ermüdungsverhalten von Baustählen unterschiedlicher Duktilitäten im Stahlbeton behandeln.
Im Stahlbau ist die Berücksichtigung von Temperaturänderungen und der daraus entstehenden Spannungen im Stahl an der Tagesordnung.
Insofern darf der Temperatureinfluss nicht unterschätzt werden, gerade, wenn es um viele Änderungszyklen geht.
Dass die Chips übrigens immer an den Ecken zuerst ermüden, hängt mit der Formel für die Längenänderung unter Temperatureinfluss zusammen, die da heißt:
Delta l = alpha * l_null * teta sprich:
"Längenänderung = Ausdehnungskoeffizent (materialspezifisch) mal Anfangslänge mal die Temperatur
Diese Formel gilt im eindimensionalen Raum, behandelt also nur eine Länge.
Im zweidimensionalen Raum (vereinfacht die Fläche eines Chips), hätte man also zwei Längenänderungen -> eine in x-Richtung und eine in Y-Richtung.
In Kombination ergibt sich eine Resultierende (ähnlich der Resultierenden in der Vektorrechnung), die in Richtung der maximalen Änderung vom Nullpunkt aus, also
in das gegenüberliegende Eck des Chips zeigt. Jeder Rand des Chips dehnt sich für sich gesehen aus und die Ecke bekommt, salopp gesagt, am meißten der beiden kombinierten
Längenänderungen ab.
Jetzt wären eigentlich ein paar Daten interessant. Die Temperaturänderung kann man evtl. überschlagen. Schwieriger wird's mit dem Ausdehnungskoeffizenten des Chips.
Dann bräuchten wir noch den Bemessungswert des möglichen Bauteilwiderstands auf der Pin-Seite bzw. der Verlötung und könnten so berechnen, ob eine grenzwertige Belastung
wahrscheinlich ist, oder nicht. :thumbup:
In diesem Sinne, geh' ich jetzt heian. Gute Nacht beisammen.
LG Stephan
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Die Moral von der Geschicht',
einen Lüfter stoppe nicht.
TPFanControl/PFanControl nicht nutzen, um den Lüfter seltener laufen zu lassen, sondern im Gegenteil dafür sorgen, dass gerade die Temperatur der GPU niedrig gehalten wird.
.
einen Lüfter stoppe nicht.
TPFanControl/PFanControl nicht nutzen, um den Lüfter seltener laufen zu lassen, sondern im Gegenteil dafür sorgen, dass gerade die Temperatur der GPU niedrig gehalten wird.
.
[quote='Mornsgrans',index.php?page=Thread&postID=503833#post503833]Die Moral von der Geschicht',
einen Lüfter stoppe nicht.
TPFanControl/PFanControl nicht nutzen, um den Lüfter seltener laufen zu lassen, sondern im Gegenteil dafür sorgen, dass gerade die Temperatur der GPU niedrig gehalten wird.
.[/quote]Ich benutze tpfancontrol, um die Kiste kühler zu halten. Ausserdem nervt ein ständig mit mäßiger Drehzahl laufender Lüfter weniger als eine in Intervallen losjagende Heulboje
einen Lüfter stoppe nicht.
TPFanControl/PFanControl nicht nutzen, um den Lüfter seltener laufen zu lassen, sondern im Gegenteil dafür sorgen, dass gerade die Temperatur der GPU niedrig gehalten wird.
.[/quote]Ich benutze tpfancontrol, um die Kiste kühler zu halten. Ausserdem nervt ein ständig mit mäßiger Drehzahl laufender Lüfter weniger als eine in Intervallen losjagende Heulboje
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[quote='Zaphod_42',index.php?page=Thread&postID=503882#post503882]Ich benutze tpfancontrol, um die Kiste kühler zu halten. Ausserdem nervt ein ständig mit mäßiger Drehzahl laufender Lüfter weniger als eine in Intervallen losjagende Heulboje [/quote] So ischt es...
.
[/quote] So ischt es....
Dilbert
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[quote='StephanCDI',index.php?page=Thread&postID=503791#post503791]:thumbup: @ Dilbert.
Genau das ist meine Rede. Hintergrund ist, wer's denn nachlesen (oder nachrechnen) will, in der Wärmelehre besagter unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizent der beiden verbundenen Materialien.
Dabei ist nicht die unterschiedliche Ausdehnung bei Temperaturänderung das Problem, sondern, dass das Material mit steigenden Durchgängen immer mehr ermüdet.
Diese Erscheinung kennt jeder, der schon mal einen Blumendraht so lange von einer Seite auf die andere gebogen hat, bis er bricht.
In der Industrie und im Ingenieurbau ist man sich deses Ermüdungsverhaltens sehr wohl bewusst. Eisenbahnbrücken werden z.T. dahingehend bemessen,
dass ein Schwerlastzug x-mal über die Brücke fahren darf, bevor die Teile so ermüdet sind, dass sie ausgetauscht werden müssen.
Es gibt eigene DIN-Regelungen, die das Ermüdungsverhalten von Baustählen unterschiedlicher Duktilitäten im Stahlbeton behandeln.
Im Stahlbau ist die Berücksichtigung von Temperaturänderungen und der daraus entstehenden Spannungen im Stahl an der Tagesordnung.
Insofern darf der Temperatureinfluss nicht unterschätzt werden, gerade, wenn es um viele Änderungszyklen geht.
Dass die Chips übrigens immer an den Ecken zuerst ermüden, hängt mit der Formel für die Längenänderung unter Temperatureinfluss zusammen, die da heißt:
Delta l = alpha * l_null * teta sprich:
"Längenänderung = Ausdehnungskoeffizent (materialspezifisch) mal Anfangslänge mal die Temperatur
Diese Formel gilt im eindimensionalen Raum, behandelt also nur eine Länge.
Im zweidimensionalen Raum (vereinfacht die Fläche eines Chips), hätte man also zwei Längenänderungen -> eine in x-Richtung und eine in Y-Richtung.
In Kombination ergibt sich eine Resultierende (ähnlich der Resultierenden in der Vektorrechnung), die in Richtung der maximalen Änderung vom Nullpunkt aus, also
in das gegenüberliegende Eck des Chips zeigt. Jeder Rand des Chips dehnt sich für sich gesehen aus und die Ecke bekommt, salopp gesagt, am meißten der beiden kombinierten
Längenänderungen ab.
Jetzt wären eigentlich ein paar Daten interessant. Die Temperaturänderung kann man evtl. überschlagen. Schwieriger wird's mit dem Ausdehnungskoeffizenten des Chips.
Dann bräuchten wir noch den Bemessungswert des möglichen Bauteilwiderstands auf der Pin-Seite bzw. der Verlötung und könnten so berechnen, ob eine grenzwertige Belastung
wahrscheinlich ist, oder nicht. :thumbup:
In diesem Sinne, geh' ich jetzt heian. Gute Nacht beisammen.
LG Stephan[/quote]Hallo StephanCDI,
Deine Ausführungen sind korrekt, ich wollte in diesem Forum jedoch nicht so tief gehen, da ich das Publikum nicht gut kenne. Man langweilt sonst zu sehr.
Ein schönes Analogon zum Flexing Problem ist ein mit bunter Gummifarbe bedrucktes T-shirt bzw. Sweater!
Beim Kauf meines Sweaters im Hard-Rock-Café war alles prima.
Nach ein paar Wochen in Amiland plagte mich dann doch die dort grassierende "Krankheit" nach zu vielen Besuchen in besagtem Café, wo es eigentlich keinen Café gab, sondern grosszügige Zuwendungen in Form von Spare-Ribs mit French Fries und Chicken-Wings.
Der Sweater lag eng an (man ist ja figurbetont) und begann zu spannen, da mein Eigenvolumen zunahm.
Da das aufgedruckte Emblem nur begrenzt dehnfähig war, gab es nach einigen Wochen die ersten Flexing-Probleme. Sprich, das Emblem bekam hässliche Risse.
Moral der G`schicht: man kaufe einen größeren Sweater der immer passt, z.B. XXL
Womit wir dann bei der Default-Size bei den Amis angelangt wären.
Genau das ist meine Rede. Hintergrund ist, wer's denn nachlesen (oder nachrechnen) will, in der Wärmelehre besagter unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizent der beiden verbundenen Materialien.
Dabei ist nicht die unterschiedliche Ausdehnung bei Temperaturänderung das Problem, sondern, dass das Material mit steigenden Durchgängen immer mehr ermüdet.
Diese Erscheinung kennt jeder, der schon mal einen Blumendraht so lange von einer Seite auf die andere gebogen hat, bis er bricht.
In der Industrie und im Ingenieurbau ist man sich deses Ermüdungsverhaltens sehr wohl bewusst. Eisenbahnbrücken werden z.T. dahingehend bemessen,
dass ein Schwerlastzug x-mal über die Brücke fahren darf, bevor die Teile so ermüdet sind, dass sie ausgetauscht werden müssen.
Es gibt eigene DIN-Regelungen, die das Ermüdungsverhalten von Baustählen unterschiedlicher Duktilitäten im Stahlbeton behandeln.
Im Stahlbau ist die Berücksichtigung von Temperaturänderungen und der daraus entstehenden Spannungen im Stahl an der Tagesordnung.
Insofern darf der Temperatureinfluss nicht unterschätzt werden, gerade, wenn es um viele Änderungszyklen geht.
Dass die Chips übrigens immer an den Ecken zuerst ermüden, hängt mit der Formel für die Längenänderung unter Temperatureinfluss zusammen, die da heißt:
Delta l = alpha * l_null * teta sprich:
"Längenänderung = Ausdehnungskoeffizent (materialspezifisch) mal Anfangslänge mal die Temperatur
Diese Formel gilt im eindimensionalen Raum, behandelt also nur eine Länge.
Im zweidimensionalen Raum (vereinfacht die Fläche eines Chips), hätte man also zwei Längenänderungen -> eine in x-Richtung und eine in Y-Richtung.
In Kombination ergibt sich eine Resultierende (ähnlich der Resultierenden in der Vektorrechnung), die in Richtung der maximalen Änderung vom Nullpunkt aus, also
in das gegenüberliegende Eck des Chips zeigt. Jeder Rand des Chips dehnt sich für sich gesehen aus und die Ecke bekommt, salopp gesagt, am meißten der beiden kombinierten
Längenänderungen ab.
Jetzt wären eigentlich ein paar Daten interessant. Die Temperaturänderung kann man evtl. überschlagen. Schwieriger wird's mit dem Ausdehnungskoeffizenten des Chips.
Dann bräuchten wir noch den Bemessungswert des möglichen Bauteilwiderstands auf der Pin-Seite bzw. der Verlötung und könnten so berechnen, ob eine grenzwertige Belastung
wahrscheinlich ist, oder nicht. :thumbup:
In diesem Sinne, geh' ich jetzt heian. Gute Nacht beisammen.
LG Stephan[/quote]Hallo StephanCDI,
Deine Ausführungen sind korrekt, ich wollte in diesem Forum jedoch nicht so tief gehen, da ich das Publikum nicht gut kenne. Man langweilt sonst zu sehr.
Ein schönes Analogon zum Flexing Problem ist ein mit bunter Gummifarbe bedrucktes T-shirt bzw. Sweater!
Beim Kauf meines Sweaters im Hard-Rock-Café war alles prima.
Nach ein paar Wochen in Amiland plagte mich dann doch die dort grassierende "Krankheit" nach zu vielen Besuchen in besagtem Café, wo es eigentlich keinen Café gab, sondern grosszügige Zuwendungen in Form von Spare-Ribs mit French Fries und Chicken-Wings.
Der Sweater lag eng an (man ist ja figurbetont) und begann zu spannen, da mein Eigenvolumen zunahm.
Da das aufgedruckte Emblem nur begrenzt dehnfähig war, gab es nach einigen Wochen die ersten Flexing-Probleme. Sprich, das Emblem bekam hässliche Risse.
Moral der G`schicht: man kaufe einen größeren Sweater der immer passt, z.B. XXL
Womit wir dann bei der Default-Size bei den Amis angelangt wären.
Stinkpad
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- 275
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=503528#post503528]
Aber es ist mir nur Recht, neues Board und Display [/quote]
Hi Puke,
ich drücke die Daumen, das der Austausch zu Deiner Zufriedenheit verläuft.
Habe auch noch den Tausch des Displays vor mir. Leider bei meinem "Kleinen" (X61) nur über Collect&Return...
Hatte ja schlechte Erfahrung gemacht, mit 'nem geflexten X31, wo auch Display und Board getauscht wurden.
Beide Austauschteile waren "refurbished". Das Board war 2,5 Jahre später wieder hinüber, das Display nach einem Jahr schlimmer als das erste!
Konnte den "refurbished SparePart"-Aufkleber auf dem MoBo unter dem RAM-Deckel hervorschimmern sehen, den anderen auf dem Display erst, als ich es selbst nachträglich wieder durch ein Neues ersetzte. Verlange natürlich nicht von Dir, das Du Dein "neues" Display aufschraubst, bin aber interessiert, wie der Austausch lief, und ob das Display und auch die Scharniere nach dem Tausch in Ordnung sind, also berichte doch mal.
Aber es ist mir nur Recht, neues Board und Display [/quote]
Hi Puke,
ich drücke die Daumen, das der Austausch zu Deiner Zufriedenheit verläuft.
Habe auch noch den Tausch des Displays vor mir. Leider bei meinem "Kleinen" (X61) nur über Collect&Return...
Hatte ja schlechte Erfahrung gemacht, mit 'nem geflexten X31, wo auch Display und Board getauscht wurden.
Beide Austauschteile waren "refurbished". Das Board war 2,5 Jahre später wieder hinüber, das Display nach einem Jahr schlimmer als das erste!
Konnte den "refurbished SparePart"-Aufkleber auf dem MoBo unter dem RAM-Deckel hervorschimmern sehen, den anderen auf dem Display erst, als ich es selbst nachträglich wieder durch ein Neues ersetzte. Verlange natürlich nicht von Dir, das Du Dein "neues" Display aufschraubst, bin aber interessiert, wie der Austausch lief, und ob das Display und auch die Scharniere nach dem Tausch in Ordnung sind, also berichte doch mal.
Hi,
ma was neues zu meinem X60. Nochmal zur Erinnerung: Reklamiert habe ich ein sporadisch ausfallendes Display.
Die erste Reklamtion bzw der erste Aufenthalt beim Service brachte keine Besserung weil sie keine Fehler gefunden haben.
Beim zweiten Aufsuchen der Werkstatt wurde das Display getauscht, der Fehler trat aber zwei Stunden nach dem auspacken
und der Inbertriebnahme wieder auf.
Der dritte Besuch brachte eine neue WWan Card und ein neues Systemboard, das Ding lief mehere Tage und dann war dad Display wieder tot.
Ketzt ist es wieder beim Service und sie finden ma wieder nix.
Ich bin am toben, aber so richtig und habe mich garnicht mehr erst mit der Hotlline Verbindung gesetzt. Letztes Jahr hat der Beschwerdemanager
IBM Deutschland wegen eines anderen Book Verbindung mit mir aufgenommen und war so freundlich seine Rufnummer zu hinterlassen.
Ausserdem wurde mir angeboten mich gerne an ihn zu wenden wenn nochmal Proibleme bestehen, das habe ich jetzt getan und bin gespannt was sie
sich einfallen lassen. ABER !!! Ich habe dem Herrn auch gleich gesagt das ich die Kiste wieder haben will, kein Austausch, nein mein Läppi.
Puke
ma was neues zu meinem X60. Nochmal zur Erinnerung: Reklamiert habe ich ein sporadisch ausfallendes Display.
Die erste Reklamtion bzw der erste Aufenthalt beim Service brachte keine Besserung weil sie keine Fehler gefunden haben.
Beim zweiten Aufsuchen der Werkstatt wurde das Display getauscht, der Fehler trat aber zwei Stunden nach dem auspacken
und der Inbertriebnahme wieder auf.
Der dritte Besuch brachte eine neue WWan Card und ein neues Systemboard, das Ding lief mehere Tage und dann war dad Display wieder tot.
Ketzt ist es wieder beim Service und sie finden ma wieder nix.
Ich bin am toben, aber so richtig und habe mich garnicht mehr erst mit der Hotlline Verbindung gesetzt. Letztes Jahr hat der Beschwerdemanager
IBM Deutschland wegen eines anderen Book Verbindung mit mir aufgenommen und war so freundlich seine Rufnummer zu hinterlassen.
Ausserdem wurde mir angeboten mich gerne an ihn zu wenden wenn nochmal Proibleme bestehen, das habe ich jetzt getan und bin gespannt was sie
sich einfallen lassen. ABER !!! Ich habe dem Herrn auch gleich gesagt das ich die Kiste wieder haben will, kein Austausch, nein mein Läppi.
Puke
Stinkpad
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- 10 Juli 2005
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- 275
Mein Gott, was ein Ärger...
haste auf dem Foto in Deiner Signatur Deine Armee schon mobilisiert, hmm?
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=519686#post519686]kein Austausch, nein mein Läppi.[/quote]
Wieso? Ich hätte in dem Fall nix gegen einen Austausch...
Haben die es wenigstens jedesmal wieder ordentlich zusammengechraubt?
haste auf dem Foto in Deiner Signatur Deine Armee schon mobilisiert, hmm?
[quote='Puke',index.php?page=Thread&postID=519686#post519686]kein Austausch, nein mein Läppi.[/quote]
Wieso? Ich hätte in dem Fall nix gegen einen Austausch...
Haben die es wenigstens jedesmal wieder ordentlich zusammengechraubt?
da distreuya
Active member
- Registriert
- 17 Feb. 2006
- Beiträge
- 3.033
@Puke
aber es liegt nicht an dem schrottigen aktuellen Intel-Treiber für die Grafikkarte? Die Symptome klingen geradezu danach.
Was passiert, wenn du das X60 mit ausgefallenem Display in den Standby-Zustand fährst und dann wieder aufwachen lässt?
Kommt das Bild dann wieder?
mfg Tobias
aber es liegt nicht an dem schrottigen aktuellen Intel-Treiber für die Grafikkarte? Die Symptome klingen geradezu danach.
Was passiert, wenn du das X60 mit ausgefallenem Display in den Standby-Zustand fährst und dann wieder aufwachen lässt?
Kommt das Bild dann wieder?
mfg Tobias
[quote='da distreuya',index.php?page=Thread&postID=519785#post519785]@Puke
aber es liegt nicht an dem schrottigen aktuellen Intel-Treiber für die Grafikkarte? Die Symptome klingen geradezu danach.
[/quote]
Genau, sehe ich auch so. Tritt der Fehler nur im Akkubetrieb auf?
Ein Downgrade auf diese Version
ftp://ftp.software.ibm.com/pc/pccbbs/mobiles/7td105ww.exe
ftp://ftp.software.ibm.com/pc/pccbbs/mobiles/7td105ww.txt
beseitigt das Problem.
aber es liegt nicht an dem schrottigen aktuellen Intel-Treiber für die Grafikkarte? Die Symptome klingen geradezu danach.
[/quote]
Genau, sehe ich auch so. Tritt der Fehler nur im Akkubetrieb auf?
Ein Downgrade auf diese Version
ftp://ftp.software.ibm.com/pc/pccbbs/mobiles/7td105ww.exe
ftp://ftp.software.ibm.com/pc/pccbbs/mobiles/7td105ww.txt
beseitigt das Problem.
@ Stinkpad
Austausch, im Leben nicht, habe schonmal ein T43 gegen ein R60 getauscht bekommen, nene
@ Tobias und Think99
Downgrade des Treibers ausgeführt, Fehler sporadisch egal ob Akku oder Netzbetrieb.
Und Standby nie probiert immer nen Neustart durch geführt.
Habs sogar mit XP und Vista probiert, bringt alles nüscht ausser das meine Nerven noch strpazierter waren.
Puke
Austausch, im Leben nicht, habe schonmal ein T43 gegen ein R60 getauscht bekommen, nene
@ Tobias und Think99
Downgrade des Treibers ausgeführt, Fehler sporadisch egal ob Akku oder Netzbetrieb.
Und Standby nie probiert immer nen Neustart durch geführt.
Habs sogar mit XP und Vista probiert, bringt alles nüscht ausser das meine Nerven noch strpazierter waren.
Puke
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- 20 Apr. 2007
- Beiträge
- 79.348
Hallo Puke,
wenn das Problem trotz Boardwechsel noch besteht, denke ich eher weniger an Flexing, als an ein Treiberproblem.
Vielleicht solltest Du das System mal auf einer zweiten HDD in den Werksauslieferungszustand versetzen und ohne Updates testen.
Auch Linux bietet sich als Diagnosemittel an, wenn Du ein CD/DVD-Laufwerk hast.
.
wenn das Problem trotz Boardwechsel noch besteht, denke ich eher weniger an Flexing, als an ein Treiberproblem.
Vielleicht solltest Du das System mal auf einer zweiten HDD in den Werksauslieferungszustand versetzen und ohne Updates testen.
Auch Linux bietet sich als Diagnosemittel an, wenn Du ein CD/DVD-Laufwerk hast.
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- Registriert
- 20 Apr. 2007
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- 79.348
Noch 10, dann hast Du soviele, wie ich
.
.
Interessanter Thread - evtl. fällt auch mein X61s unter "Flexing"? Wenn ich es im Netzbetrieb nutze, geht das Notebook ab und zu, ganz kurz, aus dem Netzbetrieb in den "Akkumodus". Das zeigt sich daran, dass das Bild kurz flackert und die Helligkeit auf Akkubetrieb gedimmt wird, in meinem Profil ca. 3/4 Helligkeit. Leider passiert das auch manchmal im Akkubetrieb, was dann zur Folge hat dass das X61s mitten beim Arbeiten in Hibernation geht. Wenn man es neu startet sagt Windows einem nett dass das Notebook wegen Energiemangel runtergefahren wurde, und dass man sofort den Akku ersetzen oder laden soll. Scheint definitiv am Board/Ladeelektronik zu liegen, da weder ein anderer Akku, noch ein anderes Ladegerät, noch eine Windows-Neuinstallation besserung brachten. Lasse das Board heute von Lenovo tauschen, mal sehen obs dann besser wird, und ob ich auf dem Board auch einen refurbished-Aufkleber finde...
el-diabolo
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- 28 Sep. 2007
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das ist ja sehr interessant
mein t60 zuck auch vom netz in den akku modus und dann sofort zurück. ein aufflackern der displayhelligkeit und dann gehts normal weiter.
mein t60 zuck auch vom netz in den akku modus und dann sofort zurück. ein aufflackern der displayhelligkeit und dann gehts normal weiter.
[quote='el-diabolo',index.php?page=Thread&postID=520647#post520647]das ist ja sehr interessant
mein t60 zuck auch vom netz in den akku modus und dann sofort zurück. ein aufflackern der displayhelligkeit und dann gehts normal weiter.[/quote]Na, dann scheints das selbe Phänomen zu sein. Wurde von Lenovo anhand der Fehlerbeschreibung anstandslos getauscht, habe jetzt ein neues Mainboard und bisher ists nicht wieder aufgetreten. :thumbup:
Also: Lenovo anrufen, los gehts. Wenn du Glück hast ist ein IBM Service Partner in der Nähe der dir das Mobo direkt vor Ort tauscht.
mein t60 zuck auch vom netz in den akku modus und dann sofort zurück. ein aufflackern der displayhelligkeit und dann gehts normal weiter.[/quote]Na, dann scheints das selbe Phänomen zu sein. Wurde von Lenovo anhand der Fehlerbeschreibung anstandslos getauscht, habe jetzt ein neues Mainboard und bisher ists nicht wieder aufgetreten. :thumbup:
Also: Lenovo anrufen, los gehts. Wenn du Glück hast ist ein IBM Service Partner in der Nähe der dir das Mobo direkt vor Ort tauscht.
