T480/s Beseitigt ein 2x-Coolingpipe-Upgrade die i7-Hitze-Throttling Probleme des T480?

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pad-thinker

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Noch habe ich kein T480, bin aber kurz davor. Weil die i7 schnell heiß werden und ohnehin auf i5 Niveau gedrosselt werden (sollen anacheinend), soll man besser direkt eine der i5 Optionen wählen (8. Gen. natürlich). Nun gibt es ja diese Upgradeoption, eine Dualheatpipekühlung einzubauen, die für Modelle mit dedizierter GPU gedacht sind. Bestimmt kühlen die die CPU besser aber sogar die i7 (ohne ded. GPU) gut genug um bei dauerhafter Last keine Drosselung nötig zu machen?

Das wäre ja n Ding oder und für mich in meiner und andere in der selben Lage absolut nicht uninteressant.

Weiß jemand was darüber? Erfahrungen oder sogar hat jemand vielleicht sogar n Link zu Benchmark Vergleichen (was der ultimative Glücksfall wäre natürlich)

Danke liebe Leute,
Manuel
 
Ich konnte mit undervolting und dem standardkühler das i7 topmodell sehr gut betreiben. Wen du allerdings den dGPU Kühler auf einem board ohne nvidia chip verbaust (ordentlich abisoliert mit kapton tape und schaumstoff, siehe anleitungen) dann sollte noch mehr drin sein
 
Deine Frage erfordert etwas Kontext. Jede Software taxiert die CPU unterschiedlich. Dass die i7s früher den Lüfter anschmeissen als die i5s führe ich auf unterschiedliche Lüfterkurven im EC zurück. Weil der Hersteller nun mal auf Nr sicher gehen will, dass alle CPUs innerhalb der Spezifikation operieren. Also ja, es bringt schon was , weil mehr Kupfer mehr Wärme leitet, also bleibt der Lüfter auch länger passiv gekühlt aus, aber nein bei normalr Nutzung ist der Standard Kühler auch ausreichend. Wie gesat hier fehlt der Kontext
 
@Ambrosius
Nein, da stimme ich nicht zu. Der Kühler im T480 ist zu schwach. Ja, er kühlt etwas, aber ohne modifikationen ist der i7 prozessor bei mir regelmäßig zu heiss gewesen. (gereinigter kühler, ordentlich aufgebracht mit hochwertiger wärmeleitpaste)
 
Hmm, ja das mag von Fall zu Fall unterschiedlich sein. Es kann einfach sein, dass hier Windos einfach zu viel Hintergrundaktivität hat. Gepaart mit nem AV ist dann schon schnell viel Last erzeugt. Ich muss ferner zugeben dass mein Setup auch nicht repräsentativ ist. Von daher...
 
Ambrosius schrieb:
Hmm, ja das mag von Fall zu Fall unterschiedlich sein. Es kann einfach sein, dass hier Windos einfach zu viel Hintergrundaktivität hat. Gepaart mit nem AV ist dann schon schnell viel Last erzeugt. Ich muss ferner zugeben dass mein Setup auch nicht repräsentativ ist. Von daher...
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Das thinkpads schlecht gekühlt sind ist ja tradition. das paradebeispiel ist das a31p mit der ungekühlten gpu. viele davon haben schon den hitzetod hinter sich
 
Hmm.... kontext... ich habe mich mal mit FPGAs beschäftigt und deren Code/HDL fürs beschreiben zu synthetisierenen fordert die CPUs schon recht stark heraus -und das nicht selten für mehr als 10 minuten. Denkt ihr, dass das der vielleicht einzige Fall wäre, von einem Heatsinkupgrade zu profirieren (@Ambrosius Ansicht) oder es sich generell lohnen sollte (@Asuka)?
 
Ich würde zur Hitzeabfuhr Flüssigmetall verwenden, statt Wärmeleitpaste, das bringt meist sogar mehr, als ein besserer Kühler
 
Was ich bisher nicht gefunden hab, ist ein nachvollziehbarer Vergleich zwischen den verschiedenen Heatpipe Varianten und ohne andere Eingriffe wie Lüfterprofil, Flüssigmetall, Undervolting etc. Gibts denn sowas?
Es wird viel erzählt und vielleicht schlägt hier die Erwartungshaltung zu.
 
@JogHurt bei einem T14 Gen 1 Intel hab ich mit dem Dual Heatpipe Kühler - noch ohne Flüssigmetall - gute Erfahrungen gehabt. Vielleicht hilft das etwas beim Einordnen...

Herr Moehre

Beitrag im Thema 'T14 auf der Lenovo-Homepage konfigurieren'

Hallo allerseits.
Heute kam mein lang ersehntes Paket aus China an.. der Dual Heatpipe Kühler.

TL;DR: ca. 30-35% mehr TDP, die abgeführt wird.

Wie ich vorher schonmal schrieb, hatte ich bereits ein wenig mit neuer WLP rumgetrickst, die Leistung damit steigern können und bin zuletzt aufgrund von Überhitzung der Spannungswandler und ekelhaftem Throttling bei einer zusätzlichen Lego-Erhebung der Dock, sowie einem 12cm Lüfter, der quer übers/aufs/unters Notebook gepustet hat im Betrieb gewesen.
Damit waren ohne aktivieren Lüfter ca. 22-23 Watt TDP möglich bei thermal throttling, mit...
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@pad-thinker

Ich hab den Dual Heatpipe Kühler nachgekauft und montiert. Das ist für mich ein No Brainer! Der Preis bestimmt die Stoßrichtung, ganz klar. Kühler ist immer besser, und mehr Kupfer bedeutet mehr kühler ;)
Ob der i7 nun bei der einen oder anderen Auslastung mehr oder weniger ins Schwitzen gerät ohne es tatsächlich nachspielen zu können, ist halt auch zu theorielastig. Wenn du denn i7 hast und dir ein Bild vom Kühlverhalten machen kannst, dann ist das definitiv der vorzuziehende Weg! Alles andere ist zu praxisfern. Den Doppelkupferkühler kann man immer nachkaufen, ob hierzulande oder in Chinaland. Es ist auch ein relativ stressfreies Upgrade. Wenn man dann vorher schon undervoltet hat und es immer noch nicht kühl genug läuft, dann kannst du die schweren Geschütze ausfahren. Honeywell PTM, Flüssismetall, neuer Kühler..
 
Also, ich weiß nicht...

Natürlich schraubt man gerne an seinem Thinki rum, weil man es will und weil man es kann und weil es einem Spaß macht und das Ergebnis vielleicht ganz interessant ist. Das sollte als Grund ausreichen. Warum eine Begründung mit Gewalt konstruieren?

In diesem Fall: wenn das T480 stündlich ins Throtteling läuft und einen das stört, dann hat man das falsche Gerät. Ich habe eines mit dem 8650U (das ist der große i7), bei dem merke ich unter LMDE6 gar nicht, daß da ein Lüfter drinne ist, denn der läuft äußerst selten. Andersrum läuft er unter Windows ständig in die Abregelung, wenn W11 Updates installiert und ich bezweifele stark, daß es eine Möglichkeit außer der präventiven Leistungsdrosselung gibt, das zu verhindern. Bei beiden Betriebssystemen habe ich Undervolting aktiv, weil es nix kostet und es mich interessiert hat. Aber auch dadurch wird das T480 kein anderes Gerät. Durch Flüssigmetall bestimmt auch nicht und auch nicht durch die Dual Pipe.
 
....wir reden beim i7-8650U aber auch nur von einer 25 Watt TDP CPU oder, also wie auch bei den i5-Modellen?

Wieso sollte eine bessere Kühlung + Flüssigmetall das nicht deutlich verringern?
:)

Mein X390 schafft trotz der kompakten Bauart locker die 30 Watt TDP Dauerland (entdrosselt) mit Flüssigmetall.
T490s mit gleicher CPU nicht mal 20 auf Wärmeleitpaste.

Beim X390 Yoga sieht das anders aus, da wird das Gerät irgendwann knalleheiß und langsamer, aber auch da sind ~20-25 Watt drin auf Dauer, kann ich bei Bedarf auch mal 1h in Dauerlast laufen lassen und grafisch ausarbeiten.

Was für mich dazu ein No-Brainer ist, dass i.d.R. das Single Core Boosting deutlich verbessert wird. Die Erfahrung kann hier auch nachgelesen werden bei einem L490! :)
Das führt dann zwangsläufig auch dazu, dass das ganze System fluffiger läuft, weil es nicht kurzzeitig komplett drosselt und halb einfriert.

Herr Moehre

L14/L15 Beitrag im Thema '2x L14 Gen 1+ R7 @ LiquidMetal | Flüssigmetall nach 4 Jahren auf zweitem L14, knusprig aber gut'

Vielen Dank für deinen Beitrag @diablo666 ich freue mich sehr, dass du diesen ausgekramt hast und deine - doch wirklich sehr positiven Eindrücke - hier festgehalten hast.

Wirklich eine sehr solide Leistung, die 125 Watt noch sauber ohne Überhitzung abzuführen, hattest du auch die Lüftersteuerung angepasst oder erstmal so belassen? Der Lüfter wird ja jetzt im normalen Betrieb viel später anspringen, wirkt sich das bei dir auf die Gehäusetemperatur aus?

Das Undervolting war schon bei der 10er Gen Intel deaktiviert, da war aber eh nicht mehr wirklich was rauszuholen, laut XMG.

Wie...
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Natürlich ist eine Linux Distribution deutlich ressourcenschonender, man braucht ja auch keine 8783456 seitigen grafischen Menüs, wo angezeigt wird, dass man CO2 einsparen kann, wenn man das Dienstgerät woran man 8-12h am Tag arbeitet nach 10 Minuten in den Ruhezustand versetzt x)

Unter Windows 10/11 höre ich alle Geräte ausrasten, liegt halt am Index, Defender und den Updates.
 
Zuletzt bearbeitet:
Herr Moehre schrieb:
Mein X390 schafft trotz der kompakten Bauart locker die 30 Watt TDP Dauerland (entdrosselt) mit Flüssigmetall
Zum Vergrößern anklicken....
Das schaffen meine Kisten ( siehe Signatur ) auch alle, auch ohne Flüssigmetall. Dafür mit PTM 7950 und auch undervoltet. Selbst die mini X280er mit Single-Heatpipe.
Alle haben einen i5 8th gen, der reicht.
Die T480s haben dazu noch alle standardmässig eine Dual-Heatpipe verbaut, und noch das
grössere Metallgehäuse aus Magnesium.
Im Officebetrieb herscht lüftermässig Totenstille, hab schon daran gedacht, ob die irgendwann einrosten....:)
 
Ich habe mit PTM 7950 noch nicht experimentiert, allerdings würde ich von den Daten her (8,5 W/mK vs. 73 W/mK) wohl eher zum Flüssigmetall greifen, wenn es um richtig gute Hitzeabfuhr geht. :)

Ich denke der größte Vorteil von PTM wird zudem sein, dass es nicht so schnell altert, wie Wärmeleitpaste, da habe ich beim T14 Gen 1 relativ schnell damals schlecht Erfahrungen mit mehreren Pasten gemacht und bin deshalb auf Graphit umgestiegen.
 
Herr Moehre schrieb:
Ich habe mit PTM 7950 noch nicht experimentiert, allerdings würde ich von den Daten her (8,5 W/mK vs. 73 W/mK) wohl eher zum Flüssigmetall greifen, wenn es um richtig gute Hitzeabfuhr geht. :)

Ich denke der größte Vorteil von PTM wird zudem sein, dass es nicht so schnell altert, wie Wärmeleitpaste, da habe ich beim T14 Gen 1 relativ schnell damals schlecht Erfahrungen mit mehreren Pasten gemacht und bin deshalb auf Graphit umgestiegen.
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Ich hab inzwischen mehrere Geräte mit PTM bestückt und ich muss konstantieren: das ist kein Hype, das ist in der Tat eine sehr viele clevere Art den Wärmetransport zwischen dem Die und dem Kupfer. Ich weiss nicht welche Art von Zauberei dahinter steckt, aber ich weiss man kann nciht mehr nur die Zahlen heranziehen (W/mK) wenn diese v.a. nur unter Laborbedinungen ermittelt werden konnten. Faktisch ist Flüssigmetall besser, auch messbar und spürbar messbar. Das möchte ich gar nicht in Abrede stellen, jedoch geht man hierbei einen Komprosmiss ein zwischen Langlebigkeit und Kühlperformance. Dass Flüssigmetall das Kupfer mit der Zeit korrodiert ist für mich ein Grund dagegen. Der Auftrag ist ebenso nicht das Simpelste und nicht für jedermann geeignet, hinzu kommt, dass man noch das Board vohrer ordentlich preparieren muss.

Bei einem T480 würde ich mal behaupten kann man softwaretechnisch mehr rausholen, als über solche Tricks und Kniffe per HW. Klar, hol dir mittel- bis langfristig den Dual Heatpipe und/oder auch Honeywell PTM (von einer Quelle, die bekannterweise kein Fake verkauft -> z.b. ModDIY) aber optimier deine SW. Jeder weiss, dass Windos ein chronischer Adipositas Patient ist. Ich glaub das ist der Königsweg.
 
@Ambrosius es gibt kein richtig oder falsch, als Wärmeleitpasten Ersatz klingt das definitiv nach einer interessanten Alternative. Die Langlebigkeit über Jahre würde mich schon interessieren, da wird sie definitiv der Wärmeleitpaste überlegen sein.

Für meinen Geschmack wäre das eine gute und sinnvolle Alternative zum Werks-Wärmeleitkaugummi, der nach wenigen Wochen-Monaten Betrieb nicht mehr gut arbeitet.

Bzgl. korrodierendem Kupfer und die Bedenken muss ich mal anmerken, dass es doch egal ist, wenn das Gerät irgendwann weg kommt oder möchtest du das Kupfer selbst wiederverwenden? Ist halt nur die Frage, wie lange das Teil hält, am 5. Jahr kratze ich, ich schätze der Kühler wird nicht den Geist aufgeben.
:)
Einzig interessant werden könnte es, wie sich Knusperkühler dann mit WLP oder PTM verhält.

Das Auftragen ist - bei Intel - denkbar einfach, da m.W.n. keine SMD Bauteile im Weg sind, bei den AMD Ryzen U CPUs sollte man besser abkleben, muss man aber nicht zwingend.

Nicht jeder kann/darf auf den Einsatz von Windows leider verzichten und da ist die Hardware auch fast egal, da kotzt auch ein X1 Yoga Gen 8 mit i7-U Prozessor oder ab und an mein T14 AMD Gen 5 mit Ryzen 7 8840U..
 
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