Hallo zusammen,
heut auf Arbeit kam der Tag der Verdammnis: Ich bin übers Stromkabel gestolpert und hab das X60s vom Tisch gerissen. Gottseidank ist nicht viel passiert - er ist noch nicht einmal ausgegangen.
Allerdings ist die linke untere Ecke vom Basecover, da wo der PCMCIA-Slot ist, abgebrochen. Das Gehäuse scheint dadurch keine Stabilitätsnachteile zu haben, ich möchte das Loch aber wegen Staub und Co. wieder verschließen.
Ich habe noch das abgebrochene Plasteteil, die Abbruchkante ist allerdings nicht allzu groß. Wie könnte man das solide wieder verkleben - ich hatte an Zwei-Komponenten-Epoxykleber gedacht? Oder gäbs eine andere Methode, das Loch wieder "aufzufüllen"?
Vielen Dank für alle Tipps & beste Grüße,
Martin
P.S. Wenn natürlich noch jemand ein ungenutztes Basecover rumliegen hat und der Tausch nicht allzu aufwendig ist, könnte man sich ja mal über den Preis unterhalten...
heut auf Arbeit kam der Tag der Verdammnis: Ich bin übers Stromkabel gestolpert und hab das X60s vom Tisch gerissen. Gottseidank ist nicht viel passiert - er ist noch nicht einmal ausgegangen.
Allerdings ist die linke untere Ecke vom Basecover, da wo der PCMCIA-Slot ist, abgebrochen. Das Gehäuse scheint dadurch keine Stabilitätsnachteile zu haben, ich möchte das Loch aber wegen Staub und Co. wieder verschließen.
Ich habe noch das abgebrochene Plasteteil, die Abbruchkante ist allerdings nicht allzu groß. Wie könnte man das solide wieder verkleben - ich hatte an Zwei-Komponenten-Epoxykleber gedacht? Oder gäbs eine andere Methode, das Loch wieder "aufzufüllen"?
Vielen Dank für alle Tipps & beste Grüße,
Martin
P.S. Wenn natürlich noch jemand ein ungenutztes Basecover rumliegen hat und der Tausch nicht allzu aufwendig ist, könnte man sich ja mal über den Preis unterhalten...






