X2xx/s (X200/s-260) X230 Wärmeleitpad bestellen
- Ersteller beppo413
- Erstellt am
Soweit ich weiß ist die GPU beim x230 in der CPU integriert, hier würde ich die Verwendung von Wärmeleitpaste empfehlen.
Die obere Fläche, auf die der Kühler aufliegt, müsste der Chipsatz sein. Standardmäßig ist dort am x230 wohl ein WLP mit 0,75mm Dicke aufgebracht. Wenn es noch heile ist, brauchst du dieses nicht unbedingt mitwechseln.
Stimmt nicht - GPU wird mit Silikonpad versehen - ich habe immer 1,5 mm Stärke benutzt. Druck auf die WLP wird erzeugt nur durch 4 Schrauben der CPU Pipelinekühlung.
Was genau stimmt denn nicht? Ich bin ja, genau wie viele andere hier, immer bereit zu lernen.
Bei mir sitzt ebenfalls ein 0,75mm Wärmeleitpad auf meinem Chipsatz. Kann sein, dass die von dir empfohlenen 1,5mm ebenfalls passen - die Pads sind ja sehr flexibel und lassen sich zusammen drücken.
Gerne würde ich dann auch wissen, wo genau die GPU sitzen soll. Soweit mir bekannt ist die GPU wie bei nahezu allen mobilen i-Prozessoren in der CPU integriert und nicht mehr extra auf dem Board befindlich. Nach meinem Wissensstand befindet sich die CPU mit integrierter GPU an Stelle "a" und ist mit Wärmeleitpaste angebunden, unter "b" befindet sich lediglich der Chipsatz mit Wärmeleitpad. Wenn ich mit der Annahme falsch liegen sollte, kläre mich bitte auf. Das HMM schweigt sich dazu leider aus (leider ebenfalls zur herstellerseitigen Stärke des Wärmeleitpads).
Bei mir sitzt ebenfalls ein 0,75mm Wärmeleitpad auf meinem Chipsatz. Kann sein, dass die von dir empfohlenen 1,5mm ebenfalls passen - die Pads sind ja sehr flexibel und lassen sich zusammen drücken.
Gerne würde ich dann auch wissen, wo genau die GPU sitzen soll. Soweit mir bekannt ist die GPU wie bei nahezu allen mobilen i-Prozessoren in der CPU integriert und nicht mehr extra auf dem Board befindlich. Nach meinem Wissensstand befindet sich die CPU mit integrierter GPU an Stelle "a" und ist mit Wärmeleitpaste angebunden, unter "b" befindet sich lediglich der Chipsatz mit Wärmeleitpad. Wenn ich mit der Annahme falsch liegen sollte, kläre mich bitte auf. Das HMM schweigt sich dazu leider aus (leider ebenfalls zur herstellerseitigen Stärke des Wärmeleitpads).
Anhänge
Da habe ich was verwechselt - soll heißen: nicht GPU, wie du richtig sagst sondern Chipsatz. Mea culpa.
Was die 0,75 oder 1,5 mm Stärke betrifft: die Pads durch ihre Flexibilität geben so nach, dass sie durch Zusammenspiel mit Befestigungen der CPU u. des Chipsatzes die beste Wärmeableitung gewährleisten.
Ich habe alle X220 und 230 die ich in die Hände bekommen habe so behandelt und benutzt - ohne Ausfälle.
Was die 0,75 oder 1,5 mm Stärke betrifft: die Pads durch ihre Flexibilität geben so nach, dass sie durch Zusammenspiel mit Befestigungen der CPU u. des Chipsatzes die beste Wärmeableitung gewährleisten.
Ich habe alle X220 und 230 die ich in die Hände bekommen habe so behandelt und benutzt - ohne Ausfälle.
