Wo kauft Ihr Wärmeleitpads?

Nun, meine Skepsis gegenüber den Kupferplättchen habe ich ja bereits zum Audruck gebracht. Die Gründe mag ich jetzt gar nicht alle schreiben, es sind viele und das wäre einfach eine Menge Text und Mühe, ohne dass es was bringt.

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Ich sehe mir gerne Konstruktionen an so wie sie sind, und versuche nachzuvollziehen, warum. Das gelingt mir bei den kombinierten CPU/GPU/Chipset/VRAM-Kühlern recht schnell:

Das erste Kupferpad sitzt auf dem Chip, der die größere Verlustleistung hat, direkt auf. Die Höhe des Chips ist dann die Referenz - der Nullpunkt, von dem aus alle Toleranzwerte in der Höhe gerechnet werden. Der Wärmeübergang wird hier mit Leitpaste hergestellt, die so dünn wie möglich aufgetragen werden soll. Der nötige Anpressdruck wird mit einer Kombination aus Schraubverbindung und Federkraft erzielt. Damit ist gewährleistet, dass auch bei einem späteren Schwund der Leitpaste eine Pressung erhalten bleibt.

Das zweite Kupferpad mit der hier längeren Heatpipe geht zu einem Chip, bei dem die Anforderung an die Kühlung geringer ist. Hier ist auch ein größerer Abstand zwischen dem ableitenden Kupferpad und dem Chip, so zwischen 0.5 und 2.0mm. Dieser Abstand ist offenbar nötig, um Toleranzen ausgleichen zu können und nicht zu groß, als dass der Chip nicht ausreichend gekühlt würde. Die Kühlereinheit kann bei dieser Größe und Gewicht kein mechanisches Präzisionsbauteil sein, und weitere Abweichungen ergeben sich noch durch Toleranzen in der Höhe der CPU (mit Sockel) und der Bestückung des Mainboards. Wenn diese Kühlfläche jetzt noch (einseitig) im Structure Frame eingeklemmt und dadurch nach unten gedrückt wird, steht sie aufgrund der Elastizität der Heatpipes zudem potenziell schief zur ersten Kühlfläche. Das kann aber ein Wärmeleitpad wunderbar ausgleichen.

Ein zusätzlich hineinkonstruiertes Kupferblech würde jetzt das vorhandene Design ändern - und da sollte man 1. wissen, was man macht, 2. warum und 3. wäre es eventuell nicht sehr gut eingesetzte Lebenszeit.

... ich arbeite ja viel lieber mit den ThinkPads, als an ihnen.

Und deshalb kommt bei mir nach einiger Überlegung Leitpaste dahin, wo vorher Leitpaste war - und Pads, da wo Pads hingehören - laptopheaven verzeiht mir sicher die Wiederholung seiner Worte.


PS/1; @ patronus:

Ob man jetzt für Kupferblech, so wie es erhältlich ist, tatsächlich λ: 400 W/mK ansetzen kann, wobei sich das auf das reine Element bei 0°C bezieht, bezweifle ich. Außerdem gilt das von Dir angeführte λ: 10 W/(mK), so es denn überhaupt zutreffend ist, tatsächlich von angrenzender Fläche zu angrenzender Fläche. Bei Kupfer ist das aber in der Praxis nicht der Fall, so dass Pferdles freundlicher Hinweis in Posting #16 schon angebracht war.


PS/2:

Irgendwie scheint ja das Thema Chipkühlung besonders zur Gemütererhitzung geeignet zu sein (*). Jedenfalls erinnert es mich an einen Thread, in dem ich frech behauptet hatte, Wärmeleitpads könne man nach der Demontage für eine weitere Verwendung wieder zurechtdrücken. ojojojojoj. Schlimmer Fehler.

* Peltier-Effekt?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich unterschreibe Felix seine Sorgen aus dem letzten Post.

Besonders sollten nicht alle Situationen gleich behandelt werden,
wie o.g..

Der CPU Kühler im X220 ist mit 4 Schrauben befestigt.
Und wird schön parallel auf die CPU gedrückt.

Der Nachfolgende SB-Kühler hat nur eine Schraube
und die Konstruktion macht mir schon immer einen etwas merkwürdigen Eindruck,
da konstruktionsbedingt eine paralleler Anpressdruck nicht gewährleistet sein muss.
Für solch schräge Situationen ist ein Pad erstmal ne gute Wahl.

Meine Erfahrung mit der Paste an der SB war,
das sie eindeutig rausgelaufen oder rausgedrückt wurde.
Hab trotzdem wieder welche reingemacht, da kein Pad vorhanden.

Wirklich optimal wäre ja ein Cu-Blech in der entsprechenden Keilform,
oder eine Optimierung der Anpresssituation.

Auf Paste kann verzichtet werden, wenn beide Flächen ordentlich poliert werden.
Ist die CPU ja auch.

Was ich eigentlich sagen wollte, grau ist alle Theorie!
Was nützt die beste WLP, wenn sie wieder rausgedrückt wird.

BTW, gab es nicht mal nen Video, wo son paar Jungs allen Mögliche
(Ketchup u.a.) als WLP getestet haben?
Da tat sich nicht viel, nur haben die auch keine Langzeittests gemacht...

Gut Nacht

- - - Beitrag zusammengeführt - - -

edit: Wegen der Kupferplättchen
Geht zum Dachdecker und fragt nach Resten.
Falls ein Schleifstein zur Hand, schön polieren :-)
 
Ein zusätzlich hineinkonstruiertes Kupferblech würde jetzt das vorhandene Design ändern - und da sollte man 1. wissen, was man macht, 2. warum

Hier gebe ich dir vollkommen recht. Wer daran schraubt sollte wissen was er macht und dementsprechend handeln. Das Wärmeleitpad ist formbar und passt sich den Gegebenheiten an, das macht ein CU-Blech nicht.

Ob man jetzt für Kupferblech, so wie es erhältlich ist, tatsächlich λ: 400 W/mK ansetzen kann, wobei sich das auf das reine Element bei 0°C bezieht, bezweifle ich. Außerdem gilt das von Dir angeführte λ: 10 W/(mK), so es denn überhaupt zutreffend ist, tatsächlich von angrenzender Fläche zu angrenzender Fläche. Bei Kupfer ist das aber in der Praxis nicht der Fall, so dass Pferdles freundlicher Hinweis in Posting #16 schon angebracht war.

Einmal noch und dann klinke ich mich aus. Natürlich gilt das für Kuper sehr wohl. Das Material selbst weist den Wert der Wärmeleitfähigkeit auf, das hat erstmal gar nichts mit der Konfiguration zu tun. Was passiert wenn man zu beiden Seiten noch eine kleine Schicht Wärmeleitpaste hinzufügt wurde vorher von mir beschrieben. Leichte Unebenheiten und Abweichungen von den gewünschten Idealen (zum Beispiel eine zehntel Millimeter Furche im CU-Blech, oder eine Welligkeit von einem Zehntel) ändern nichts an den Verhältnissen der Wärmeleitfähigkeit. Sie bedingen lediglich etwas mehr Widerstand durch die einegführte Wärmeleitpaste, das nimmt man aber gerne in Kauf, denn der verringerte Widerstand auf Strecke des CU-Blechs kompensiert das um Längen.
 
Der Hauptgrund für Wärmeleitpads an Stellen wo vorher auch welche waren, ist für mich mittlerweile deren Verformbarkeit auch über einen längeren Zeitraum hinweg.
Nicht jedes Gehäuse ist ausreichend verwindungssteif, was bedeutet, dass ein starres Kupferblech die Hebelwirkung der Heatpipe direkt auf den GPU-DIE übertragen kann (ein intaktes Pad kann hier wenige zehntel mm abpuffern)

Die Verbesserung der Leitfähigkeit hingegen ist sehr von der Verarbeitung der Kupferplättchen abhängig:
Wird nicht zumindest einseitig hochwertiger Wärmeleitkleber mit einem hohen Flüssigmetallanteil verwendet
wage ich zu behaupten, dass sich die verbesserte Wärmeleitfähigkeit mit der zusätzlichen zu überbrückenden Lücke nahezu aufhebt.
Von Kurzschluss- und mechanischen Gefährdungen bei schlampiger Verarbeitung mal ganz zu schweigen ;)

=> wer Pads durch Plättchen ersetzt, soll genau wissen was er vorhat:
Eine genaue Planung ist bei solch schwerwiegenden Designänderungen unabdingbar (eigentlich kann man dann ja gleich die Heatpipe erhitzen und vorsichtig zurechtbiegen ;) )
 
Leichte Unebenheiten und Abweichungen von den gewünschten Idealen (zum Beispiel eine zehntel Millimeter Furche im CU-Blech, oder eine Welligkeit von einem Zehntel) ändern nichts an den Verhältnissen der Wärmeleitfähigkeit.
Du bist doch so gut im Rechnen?
Ein zentel Millimeter sind bei Paste nun aber leider mal 2k Temperaturverlust. Bei 2mal Paste also 4k Verlust. Das ist also nichts?
Das sind durchaus realistische Werte, die ich bei meinen Konstruktionen mit feinster Stahlwolle und 1200er Schleifpapier erreiche.
Unterm Strich ist das immer noch besser als ein Pad. Habe auch nie etwas anderes behauptet.
Ich möchte lediglich auf den Unterschied zwischen Kupfer + Paste und Pad hinweisen. Und da landen wir in der Realität bei 1mm zu überbrückender Strecke bei einem Unterschied dieser beiden Varianten im Bereich von tatsächlich etwas um die 5/6k bei einem Chips mit 10Watt. Intel Southbridge bei Core-i hat allerdings laut Datenblatt 4,1W und weniger. Damit schrumpft der Unterschied auf etwa 3k höhere Temperatur bei Verwendung eines Wärmeleitpads gegenüber halbwegs guter Verbindung mit Kupfer/Paste.

Nun, wie ich schon geschrieben, kann sich jeder selbst überlegen. Ich leg einfach ein günstiges Pad drunter, muß mir keine Gedanken über die Oberflächen machen, ob die Paste ordentlich verteilt, nix verkanten oä. Kostet etwa die Hälfte der Kupferblattversion, was bei größeren Mengen dann schon ins Gewicht fallen kann, und ist in weniger als die Hälfte der Zeit erledigt.

Uwe
 
Zuletzt bearbeitet:
Ok, jeder hat seine Meinung.

Mit der Leistung des Chips sind wir uns aber einig. Je weniger Leistung der abgibt, desto weniger Relevanz hat das Ganze, vorausgesetzt die Kühlkonfiguration ist die gleiche.

Bei einem ehemaligen T400 hat es auf dem Intelgrafikchip zumindest wunderbar funktioniert ein CU-Blech zu nutzen. Die Idee entsprang damals nicht dem Internet, oder der Suche nach dem Gefrierpunkt, sondern entstand in Ermangelung eines Pads, welches nicht extra gekauft werden wollte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Zum Thema "Man sollte genau wissen was man tut":

Wenn nach dem Einbau eines Kupferplättchens die Temperaturen besser sind als vorher, wurde alles richtig gemacht. :D Da sind mir wilde Zahlen und Berechnungen erstmal völlig egal.

Bei älteren Notebooks mit dedizierter Grafik hat der Austausch durch Kupfer immer Sinn gemacht. Insbesondere die anfälligen GeForce 6xxx bis 8xxx haben es mir gedankt.

Bei den heutigen Geräten mit Intelgrafik sind CPU und GPU auf einem Die und es werden gar keine Pads mehr verwendet, da macht Kupfer dann natürlich auch nicht mehr viel Sinn.
 
Bei den heutigen Geräten mit Intelgrafik sind CPU und GPU auf einem Die und es werden gar keine Pads mehr verwendet, da macht Kupfer dann natürlich auch nicht mehr viel Sinn.

Generation T61 uä: Chipsatz/Nothbridge GM965 (inklsusive Intel-Grafik) TDP 13,5Watt - Die NVidia wurde mit Paste angebunden.
Generation T400 uä: Chipsatz/Nothbridge GM45 (inklsusive Intel-Grafik) TDP 12Watt - Die ATI hier ebenfalls mit Paste.
Core i Mobile Chipsätze 4,1Watt und weniger, HM86/87 2,7Watt

Die Southbridge der Core/Core2 Serien (T61/T400) hatte gar kein Kühler.
 
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