Welches Wärmeleitpad für gute Kühlung der Grafikeinheit?

[supertux]

Irgendwie widersprichst du dir hier sogar selbst. Die Theorie dahinter ist eindeutig formuliert!
Die Kontaktfläche sollte natürlich maximal sein. Die CPU-Oberfläche sollte komplett zur Wärmeabgabe genutzt werden. Irgendwelche Rillen dort zu erzeugen, egal ob Kühlerseitig oder CPU-seitig, um die Oberfläche zu vergrößern, bringt keine größere Wärmeübertragungsfläche. Ergo auch keinen Vorteil.
Das Volumen der WLP wollen wir minimieren um die Dicke zu minimieren.

Ich sehe da keinen Wiederspruch du gibst ja exakt das wieder was ich auch geschrieben habe, blos mit zusätzlicher Betonung darauf, dass die Flächenerhöhung durch Rillen die Wärmeübertragungsfläche nicht erhöht, sondern nur einen erhöhten Pasteneinsatz benötigt (Ausnahme: man würde exakt identische Rillen auf beiden Seiten erzeugen, was aber ohne entsprechende feinmechanische Maschinen quasi unmöglich ist )

 

[patronus]

Genau in deinem letzten Satz findet sich der Widerspruch. Würde diese Arbeit feinmechanisch möglich sein, exakt ineinanderpassende Rillen zu erzeugen, so würde auch dann kein Vorteil daraus zu ziehen sein, da ja die Richtung des T-Gradienten ausschlaggebend ist.

 

[supertux]

Würde diese Arbeit feinmechanisch möglich sein, exakt ineinanderpassende Rillen zu erzeugen, so würde auch dann kein Vorteil daraus zu ziehen sein, da ja die Richtung des T-Gradienten ausschlaggebend ist.

Das stimmt so nicht ganz! Wärme breitet sich zwar primär nach oben aus, nimmt aber immer den Weg des niedrigeren Wiederstandes, der auch mal nahezu waagerecht verlaufen kann (sonst könnten Heatpipes in Notebooks nie funktionieren )

(P.S: Einen Wiederspruch in meinen eigenen Aussagen kann ich immer noch nicht erkennen (höchstens einen zu deiner Meinung ))

Zur Verdeutlichung was ich aussagen will: (WL = Wärmeleiter) Grün = heiße Fläche(DIE)(sehr guter WL), Schwarz = Paste (schlechter WL zum Verdrängen von Luft), Blau = Kühler (sehr guter WL)
(ol: Kühler gerillt, DIE nicht ; ul: beide Flächen unbehandelt ; ur: beide Flächen exakt zusammenpassend gerillt)

 

[Briefkastenopa]

Wärme breitet sich zwar primär nach oben aus

Das gilt aber nur für Konvektion. Wärmeleitung und Strahlung sind richtungsunabhängig.


LG Jü

 

[Yoga3Pro]

joshua666,

ich habe mir in der Bucht eine Arctic Cooling MX-2 gekauft und kann nur gutes davon berichten.
Vielleicht ist es ja was für dich!

 

[supertux]

Arctic Cooling MX-2

Das ist doch 'ne Paste (oder gibt's da mittlerweile auch Pads?)

 

[Jakobus]

Er hats nicht richtig gelesen, außerdem will er die 15...

 

[mccs]

Die besagte Fläche auf welche du dich beziehen willst existiert in dieser Thematik nicht.
Betrachtet man eine Lunge, so möchte man eine große Oberfläche zur Sauerstoffaufnahme/CO2-Abgabe. Betrachtet man in eine Batterie, so braucht man eine große Oberfläche der Reaktionspartner (große aktive Masse) um einen großen Strom bereitstellen zu können. Wie diese Flächen räumlich beschaffen sind, spielt eine untergeordnete Rolle.
Bei Wärmeleitung möchte man hingegen eine große fiktive Fläche, welche sich "senkrecht" zum Wärmestrom befindet. Eine Vergrößerung der realen Fläche, durch "Berge und Täler" erhöht diese fiktive Fläche nicht (Flächenprojektion).

Schon lange her, dass ich mich mit solchen physikalischen Problemen befasst habe. "Senkrecht zum Wärmestrom" ist natürlich richtig. Nicht umsonst hat die Temperaturleitfähigkeit die SI-Einheit m²/s. Die m² beziehen sich dabei auf den "Querschnitt des wärmeleitenden Körpers", nicht auf die Ausprägung seiner Oberfläche.
Man lässt sich eben leicht irreführen, wenn man Kühlrippen bei Motorradmotoren oder CPU-Kühlern sieht. :facepalm:

 

[Briefkastenopa]

Moin !

Nicht umsonst hat die Temperaturleitfähigkeit die SI-Einheit m²/s.

Die Temperaturleitfähigkeit ist aber eine völlig andere physikalische Größe als die Wärmeleitfähigkeit. So hat zum Beispiel Gold eine höhere Temperaturleitfähigkeit von 127 m²/s gegenüber der des Kupfers mit 117 m²/s.

Hier geht es thematisch nur um die Wärmeleitfähigkeit dünner Schichten fester Körper. Ähnlich dem elektrischen Widerstand eines elektrischen Leiters gegenüber dem durchfließenden Strom.
Temperaturleitfähigkeit sowie Wärmekapazität spielen so gut wie keine Rolle bei diesen dünnen Schichten.


Schöne Feiertage !

LG Jü

 

[joshua666]

Ich habe jetzt erstmal die Variante mit dem Kupferblech (15x15x1mm) an dem Dell D620 getestet der hier rumstand. Das funktioniert bisher sehr gut (im idle keiner der 3 Sensoren über 27°C), wobei auch zu erwähnen ist, daß die Flächen von Kühler und Grafik-Die hier so schlecht zueinander positioniert sind, daß etwa 20% der Die-Oberfläche frei liegen. Hier mal ein Bild noch mit dem alten Pad.