Was ist aus der 2024 angekündigten Zusammenarbeit von Lenovo und iFixit geworden ?

[ATh]

Nach der Ankündigung 2024

iFixit und Lenovo: Wenn Reparierbarkeit zur Norm wird

Große Veränderungen brauchen starke Verbündete. Im Lauf der letzten Jahre haben wir viel daran gesetzt, Hersteller davon zu überzeugen, sich auf Seiten der Reparatur zu stellen. Immer mehr sehen in…

de.ifixit.com

hatten viele die Hoffnung dass die Reparierbarkeit der Thinkpads wieder besser wird. Merken tut man jedenfalls davon nichts. Angefangen von verklebten Displays über auf dem Mainboard integrierte WLAN-Karten, vom fest verlöteten Ram gar nicht erst zu reden, geht es doch eher in die andere Richtung. Nächster Schritt werden aufgelötete SSDs und die in den Palmrest integrierten Tastaturen kommen auch wieder.

 

[Mornsgrans]

Ich glaube, dass erst mit Erscheinen der nächsten Modellgeneration genaueres gesagt werden kann.

 

[Philipp_B]

 

[ibmthink]

Hast wohl ein bisschen die aktuelle Generation verschlafen @ATh? Also von anderer Richtung ist da nix zu sehen, im Gegenteil.

 

[hikaru]

Hast wohl ein bisschen die aktuelle Generation verschlafen @ATh?

Netter Werbetext! Und in der Tat scheint ja das aktuelle T14 recht brauchbar wartbar zu sein, wenn man den restlichen aktuellen Markt als Vergleichsbasis heranzieht.

Aber wenn ein Gerät 10 von 10 Punkten erreichen kann, wenn der Akku nach wie vor nicht werkzeuglos wechselbar ist, und auch nicht erwähnt wird, dass die Austauschmöglichkeit von USB-Buchsen nur dann Sinn ergibt, wenn Lenovo sich dazu verpflichten würde, auf lange Zeit entsprechende Ersatzteile bereitzustellen, dann spricht das eher gegen das Scoring-System von iFixit als für Lenovo.

 

[ATh]

@ibmthink : Na ja, es war nicht nur von einem Model die Rede. Und ja, das ganz aktuelle T14 musste ich noch nicht reparieren. Aber selbst mein T14s Gen. 6 zeigt keine der angekündigten Fortschritte.

 

[Megalodon]

@ibmthink : Na ja, es war nicht nur von einem Model die Rede. Und ja, das ganz aktuelle T14 musste ich noch nicht reparieren. Aber selbst mein T14s Gen. 6 zeigt keine der angekündigten Fortschritte.

Aber wenn man den Artikel ließt, da wird da selbst darauf hingewiesen, dass es ein Prozess ist und nur weil ein Gerät exemplarisch genommen wird, bedeutet das wohl nicht, dass es die anderen Geräte nicht auch betrifft.
Die Grafik von @Philipp_B zeigt ja auch, dass wesentlich mehr Geräte welchselbare USB-C Ports haben, als nur das T14.
Auf der anderen Seite stört mich bspw. verlöteter RAM, weswegen ich Notebooks mit diesem, ich bis jetzt auch einen Bogen um diese gemacht habe. Da freut es mich, wenn Lenovo zumindest auf LPCAMM setzt.
Wenn jetzt im Laufe der Zeit ver. Ports gewechselt werden können, RAM wieder nicht verlötet ist, SSD nicht verlötet werden, da ist das für mich ein Gewinn!
Damit zeigt das für mich eine Trendwende, dass Apple hier mal kein Vorreiter ist, dem gerne all zu viele folgen!
Wenn der Kurs dieser Entwicklung beibehalten wird, dass nach und nach mehr (am besten Fall vom User) selbst repariert werden kann, da nehme ich sehr getrost in Kauf, noch etwas zu warten!

 

[ibmthink]

@ibmthink : Na ja, es war nicht nur von einem Model die Rede. Und ja, das ganz aktuelle T14 musste ich noch nicht reparieren. Aber selbst mein T14s Gen. 6 zeigt keine der angekündigten Fortschritte.

Dein T14s Gen 6 ist auch kein aktuelles Gerät, sondern entspricht dem Stand 2024, das ist nur ein Refresh vom T14s Gen 5.

Ich kann gerne zusammenfassen, was sich bei der aktuellen Generation getan hat, denn es geht keineswegs nur um das T14 Gen 7.

- P14s Gen 7 Intel / P16s Gen 5 Intel: Hat wieder eine CRU-Tastatur (war vorher Teil des Palmrests), modulare, austauschbare USB-C-Ports

- P16 Gen 3: Modulares Wi-Fi-Modul

- X1 Carbon Gen 14 / X1 2-in-1 Gen 11: "Space-Frame" Design mit Separierung der Tastatur vom Gehäuserahmen, dadurch erstmals seit dem X1 Carbon Gen 1 einfach tauschbare Tastatur (kein CRU, aber man muss nicht mehr das gesamte Gerät auseinandernehmen um die Tastatur zu tauschen), modulare, austauschbare USB-C-Ports

- T14s Gen 7 / T14s Gen 7 2-in-1: Modulare USB-C-Ports, einfacher zu öffenendes Bottom Cover

- T14 Gen 7 / T16 Gen 5 / P14s Gen 7 AMD: Austauschbare USB-C-Ports, Separierung des Lüfters von den Heatpipes (dadurch kann man den Lüfter reinigen ohne die Wärmeleitpaste zu tauschen), einfacherer Akkutausch, einfacher zu öffenendes Bottom Cover

Was verlöteten RAM angeht, den du in deinem Post erwähnst - die Mehrheit der aktuellen Modelle hat aufrüstbaren RAM.

SO-DIMM-Modelle

- T14 Gen 7 AMD, T16s Gen 5 AMD

- L14 Gen 7, L16 Gen 3

- P16 Gen 3, T16g Gen 3

- E14 Gen 7, E16 Gen 4

- P14s Gen 7 AMD

LPCAMM2-Modelle

- P1 Gen 9, T1g Gen 9

- T14 Gen 7 Intel, T16 Gen 5 Intel

- P14s Gen 7 Intel, P16s Gen 5 Intel, P16s Gen 5 AMD

On-Board-RAM-Modelle

- X1 Carbon Gen 14, X1 2-in-1 Gen 11

- T14s Gen 7, T14s 2-in-1 Gen 2

- X13 Gen 7, X13 Detachable Gen 1

- X9-15p Gen 1

- L13 Gen 7, L13 2-in-1 Gen 7

Klar, man kann immer sagen "da muss mehr gehen", valider Punkt. Zu behaupten, es ginge in die andere Richtung, ist aber grob falsch.