E-Serie ThinkPad E16 Gen 2 – Ruckler im Arbeitsalltag

Thinkpad E-Serie

Tommy15694

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Hallo zusammen,

ich bin seit fast einem Jahr stolzer Besitzer eines ThinkPad E16 Gen 2.

Folgende Konfiguration hat mein Gerät:

Intel Core Ultra 7 155H
64 GB RAM 5600 MT/s
500 GB SSD
FHD-Bildschirm
Windows 11 Pro 64 Bit

Das Gerät wird von mir ausschließlich beruflich für den Börsenhandel und diverse Büroarbeiten genutzt.
Ich habe das Gerät an einer Anker-Dockingstation via Thunderbolt 4 angeschlossen und steuere damit drei 4k-Monitore mit 60 Hz an. Für den mobilen Einsatz habe ich einen externen Monitor dabei, der via USB-C betrieben wird.

Nun zu meinem Problem:
Im Einsatz ist das Gerät laut Taskmanager nicht voll ausgelastet (CPU 30-50%, GPU 10-20%, RAM 20-30GB von 64GB).
Es laufen im Schnitt 8-10 Anwendungen und alles geht im Normalfall auch flott von der Hand.

Was mich leider ziemlich stört, sind recht häufige Ruckler in meiner Analysesoftware, insbesondere beim scrollen und bewegen durch die Kursdaten. Damit meine ich nicht die etwas langsamen 60 Hz, sondern schon deutlich wahrnehmbare Aussetzer. Normalerweise sollte das absolut flüssig von der Hand gehen und die Hardware ausreichen, weil die Software weder CPU noch GPU übermäßig beanspruchen sollte. Es ist egal, ob ich an der Docking Station oder mobil arbeite. - Gibt es etwas, was ich noch unternehmen kann, um den Arbeitsalltag hier etwas flüssiger zu gestalten? Vielleicht Einstellungen im BIOS, um die Lüfter etwas aggressiver einzustellen oder ähnliches? Kann schlecht einschätzen, ob die Temperatur zu warm ist und die Ruckler daher kommen.

Was habe ich bisher unternommen:
  • RAM von 16GB auf 64 GB aufgerüstet, was dringend nötig war (im Dual-Channel)
  • bei der Gelegenheit auf Staub etc. überprüft, alles sauber
  • Softwareupdates von Windows und Vantage durchgeführt
  • Datenmüll und Fehler bereinigt mit AVG TuneUp
  • Gerät auf eine erhöhte Metallhalterung für Laptops gestellt (nach unten mehr Luftzirkulation möglich, Lüftungsschlitze sind offen)
  • Energiestatus testweise auf Leistung eingestellt, wird dann allerdings zu warm, weil es i.d.R. mit geschlossener Klappe betrieben wird, daher nun wieder Ausbalanciert
  • Gerät wird nur beruflich genutzt, dh. keine „überflüssige“ Software installiert
Ich freue mich sehr auf eure Tipps und bin für jede Idee dankbar.

Liebe Grüße
Tommy
 
Lösung
Vielen Dank für die zahlreichen Beiträge.
Es ist interessant, die verschiedenen Sichtweisen zu lesen.

In der Zwischenzeit mein Stand zum Thema:
Ich habe das Gerät nun die letzten Tage auf "Beste Leistung" gnadenlos laufen lassen, selbst bei einer Umgebungstemperatur von etwa 30 Grad. Die Ruckler sind tatsächlich verschwunden. Selbst wenn einige Kerne der CPU mit geschlossenen Deckel unter Alltagsbedingungen in der Spitze bis 105 Grad heiß werden. Die 16 Kerne machen also, was sie sollen und die Leistung reicht in dem Moment für meine Anforderung aus. Die Taktraten liegen immer im oberen Bereich ohne größere Einbrüche. - Laut Intel kann der Prozessor sicher bis 110 Grad betrieben werden, ohne dass hier ein Schaden entstehen sollte...
Habe schon über einen Laptop-Kühler nachgedacht, mir aber schon oft sagen lassen, dass diese externen Lösungen nicht wirklich etwas bringen.
Die können sehr viel bringen, müssen sie aber nicht. Entscheidend ist, dass der erzeugte Luftstrom zum Gerät passt.
Am effektivsten ist es, eine kontinuierliche Luftströmung unter dem gesamten Unterboden zu erzeugen. Dann wirkt nämlich der Unterboden wie ein großer Kühlkörper. Ich kann so die Spitzentemperaturen von CPU und HDD eines alten Notebooks um ca. 20K senken.
Was hingegen wenig bringt ist, die Luft punktuell auf das Notebook zu blasen, selbst wenn man dabei direkt die Einlassöffnung des Lüfters trifft. Das Problem ist normalerweise nicht, dass der Lüfter zu schwach ist, sondern dass die zur Kühlung taugliche Oberfläche zu klein ist.
 
@hikaru: Darf ich fragen, wie du das Thema für dich gelöst hast?

Momentan wäre meine erste Idee, einen kleinen Tischventilator so umzufunktionieren, dass der Luftstrom unter dem Gerät durch geht.
Momentan steht das ThinkPad auf einer Halterung leicht erhöht (siehe Foto).
Das Gerät wird so warm, dass selbst die komplette Halterung die Wärme aufnimmt, was beim in die Hand nehmen deutlich spürbar ist.
Die Lüftungsschlitze sind komplett frei.

Habe gerade auch mal nach Kühlpads geschaut. Leider ist es schon so, dass die Luft i.d.R. in das Gerät von unten "hinein geblasen" wird.
Ein Exemplar hat sogar eine Gummiabdichtung, damit der Luftstrom nicht zur Seite entweichen kann.
 

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@hikaru: Darf ich fragen, wie du das Thema für dich gelöst hast?
Ich habe vor über 15 Jahren ein kleines Lüfterpad gekauft, das man unter die Hinterkante des Notebooks stellt und das dann mit zwei Radiallüftern Luft unter das Notebook bläst.

Momentan wäre meine erste Idee, einen kleinen Tischventilator so umzufunktionieren, dass der Luftstrom unter dem Gerät durch geht.
Genauso wüde ich das heute auch machen, denn auch ich finde nur noch Pads mit Axiallüftern, die zwar alle wunderbar bunt leuchten, aber funktional sinnlos sind, weil sie direkt auf das Notebook pusten.

Momentan steht das ThinkPad auf einer Halterung leicht erhöht (siehe Foto).
Das ist ein guter Anfang. Jetzt muss da nur noch aktiv Luft drunter.
 
Schaue Dir erst einmal den Wannenboden und die Rückseite des Notebooks an:
  • Beim E16 Gen 2 Intel sollte der Wannenboden zur Hälfte mit Lüftungsschlitzen versehen sein, wenn ich mir das PSREF anschaue
    1755097586951.png
    Der Lüfter sitzt etwa in der linken Hälfte des Lüftungsgitters.
  • Nicht wirklich klar ist mir die Luftaustrittsöffnung, da die Zeichnungen im Hardware Maintenance Manual nicht wirklich helfen und ich kein Foto von der Rückseite bei geschlossenem Deckel finden konnte. Laut HMM könnte die Luftaustrittsöffnung geschätzt ca. 8-10cm breit sein
Ist beides vorhanden, kannst Du jede Art von Cooling-Pads verwenden.

Bissl Lesestoff:
https://www.notebookcheck.com/Wie-g...n-bestellt-um-es-herauszufinden.464291.0.html aus dem Jahr 2020.
 
Wo die Luftaustrittsöffnung ist wird klar, wenn man sich das Bild mit entfernter Bodenklappe im Detail anschaut:
Der Lüfter bläst die heiße Luft durch Schlitze in der Rückseite gegen das Scharnier. Das Gehäuse muss an einem 1. April designt worden sein.
 
Naja, die 100W müssen ja vom Die wegtransportiert und aus dem Gehäuse gepustet werden.
Die erste Schicht, die im Weg ist, ist die WLP. Richtig satt aufgetragen kann die schon mal stauen, oder?

100W im Laptop ist natürlich auch ne Kampfansage.
 
Das Notebookgehäuse wird ja wohl kuschelig warm. Der Abtransport der Wärme von der CPU scheint also prinzipiell zu funktionieren. Nur kriegt man die Wärme eben nicht aus der Kiste raus, wenn man die warme Luft gegen das Scharnier pustet.
Das ist das gleiche Problem wie mit den üblichen axialbelüfterten externen Notebookkühlern: Man kann die Luft mit so viel Schmackes gegen eine Wand blasen wie man will. Wenn sie von da nicht wieder weg kann, dann nützt es nichts.

100W in einem Notebook wegzukühlen ist eigentlich kein Problem. Selbst 200W wären vermutlich bei erträglicher Lautstärke machbar. Aber dazu müsste man wieder von der Mode wegkommen, zu versuchen, die dritte Dimension zu eliminieren, und tatsächlich Platz für eine ordentliche Kühllösung schaffen - inklusive Luftein- und -auslass.
Dass man großflächig dazu übergegangen ist, die Displayscharniere "falschrum" zu verbauen, so dass das geöffnete Display die komplette Hinterkante des Geräts verdeckt, hilft natürlich nicht bei der Implementierung einer ordentlichen Kühllösung.

Vor 15 Jahren hatte ich ein Dell Precision M6500 (Konkurrent zum W701). Dort war ein i7-820qm (45W TDP, 100W max) und eine Nvidia Quadro FX 2800M (75W TDP) verbaut. Wenn ich beide gleichzeitig voll ausgelastet habe, war das Gerät nicht mehr leise, aber nicht so laut wie mein T530 mit dem i7-3720QM auf voller Leistung. Man merkte einfach, dass da noch Reserven für die 3800M (100W TDP) waren. Aber das Precision hatte eben auch zwei Lüfter, war fast 4cm dick und wog fast 4kg. Da müsste man wieder hin, wenn man wirklich leistungsstarke Workstation-Notebooks bauen will, denn die CPUs sind in der Zwischenzeit hauptsächlich im idle sparsamer geworden. Nach oben hin wird die Leistung nach wie vor thermisch limitiert.
 
Die erste Schicht, die im Weg ist, ist die WLP. Richtig satt aufgetragen kann die schon mal stauen, oder?
Sicher wäre es eine Option, aber wegen der Garantie dürfte der TE dieses erst einmal ausschließen, denke ich. Das wäre eher in die Rubrik "Garantiefall" einzuordnen.

Das ist das gleiche Problem wie mit den üblichen axialbelüfterten externen Notebookkühlern: Man kann die Luft mit so viel Schmackes gegen eine Wand blasen wie man will. Wenn sie von da nicht wieder weg kann, dann nützt es nichts.
Richtig. Man könnte aber versuchen, bei mehreren Lüftern im Coolpad nur den/die Lüfter rechts des Trackpoints in das ThinkPad pusten zu lassen.

Den/die Lüfter auf der anderen Seite stilllegen, dass die zusätzliche Kühlluft in den rechten Bereich des Basecovers einströmt und zusätzlich zu den hinteren "Öffnungen" auch der linke Teil des Basecovers als Ausströmöffnung verwendet wird.

Einen Versuch sollte es wert sein.
 
Man könnte aber versuchen, bei mehreren Lüftern im Coolpad nur den/die Lüfter rechts des Trackpoints in das ThinkPad pusten zu lassen.

Den/die Lüfter auf der anderen Seite stilllegen, dass die zusätzliche Kühlluft in den rechten Bereich des Basecovers einströmt und zusätzlich zu den hinteren "Öffnungen" auch der linke Teil des Basecovers als Ausströmöffnung verwendet wird.
Ich bezweifle, dass die Luft bei realistischem statischen Druck des Lüfters diesen Weg nehmen würde. Die Schlitze im Unterboden (und die Öffnungen des dahinterliegenden Staubgitters) sind viel zu klein, als dass sich dort gezielt Luft einblasen ließe*, und das Innere des Notebooks ist nicht darauf ausgelegt, dass dort ein Luftstrom von einer Seite des Unterbodens zur Anderen entsteht.

Bei meinen Tests mit unter "Atemnot" leidenden Kühllösungen hat es sich nie als zielführend herausgestellt, die bereits verbaute Kühllösung durch zusätzliche Zwangsbelüftung zu verstärken.
Hilfreich war dagegen immer, den Wärmestau des Notebookgehäuses als Ganzes zu beseitigen, das Notebook insgesamt als Kühlkörper zu betrachten.

Leider gibt es im PC-Bereich keine (guten) Radiallüfter, und ich weiß nicht, wo es sonst welche gibt. Wenn ich mein altes Kühlerpad mit verfügbarer Technik konzeptuell nachbauen sollte, dann würde ich heute vermutlich ein halbes Dutzend 40mm-Axiallüfter an einer Lüftersteuerung in Reihe und hochkant unter die Hinterkante des Notebooks stellen.


*) Diffus einsaugen ist ein anderes Thema, deshalb funktionieren die selben Schlitze als Einlass für den von innen saugenden Lüfter.
 
Wie kommt ihr darauf, dass das E16 Gen 2 angeblich 100 W Verlustleistung haben soll? Die Werte von Intel sind nur die maximal möglichen Settings für die Laptop-Hersteller. Die AMD-Variante des E16 Gen 2 konnte 35 Watt verbrauchen, beim Intel-Modell dürfte es ähnlich aussehen, da die Kühllösung ziemlich gleich aussieht.
Da müsste man wieder hin, wenn man wirklich leistungsstarke Workstation-Notebooks bauen will, denn die CPUs sind in der Zwischenzeit hauptsächlich im idle sparsamer geworden. Nach oben hin wird die Leistung nach wie vor thermisch limitiert.
Erstens ist das E16 kein Workstation-Notebook, zweitens stimmt das mit Blick auf die neuesten CPUs so nicht unbedingt.

Lunar Lake/Arrow Lake H sind eher auf niedrigere TDP-Werte ausgelegt und über einen bestimmten Wert hinaus nimmt die gewonnene Leistung/Watt massiv ab. Dazu passend auch OPs Beobachtung, dass das E16 Gen 3 seiner Frau mit Arrow Lake H deutlich kühler läuft.
Nur kriegt man die Wärme eben nicht aus der Kiste raus, wenn man die warme Luft gegen das Scharnier pustet.
Doch, schon. Zwischen Gehäuse und Scharnier ist ein ca. 3 mm breiter Spalt, durch den die heiße Luft dann nach oben hin entweichen kann - heiße Luft steigt thermisch gesehen sowieso nach oben auf. Zudem wird durch den breiten Gummifuß an der Unterseite verhindert, dass die heiße Luft wieder angesogen werden kann, denn der fungiert wie eine Luftbarriere.
 
Nochmal: Das ist eine Angabe von Intel für die Laptop-Hersteller. Die TDP der Prozessoren ist frei wählbar, und zwar in dem von Intel angegebenen Bereich von 20 bis 115 Watt in diesem Fall. Das bedeutet nicht, dass dieser Prozessor immer über 100 Watt verbraucht, nur dass er es kann.

Wie schon gesagt: E16 Gen 2 AMD = 35 Watt mit gleichem Kühlsystem. Beim Intel-Modell sind es auf keinen Fall mehr als vielleicht 40 bis 45 Watt maximal.
 
Wie kommt ihr darauf, dass das E16 Gen 2 angeblich 100 W Verlustleistung haben soll? Die Werte von Intel sind nur die maximal möglichen Settings für die Laptop-Hersteller.
Der 155H kann 115W verbraten, wenn man ihn lässt [1], mit entsprechenden Implikationen für die Rechenleistung.
Dass er es nicht kann ist eine Designentscheidung des Laptopherstellers.
Anders ausgedrückt: Lenovo hat sich dazu entschieden, die CPU zu Gunsten von Dicke und Gewicht unter einer unzureichenden Kühlung zu ersticken.

Erstens ist das E16 kein Workstation-Notebook,
Nein, als Solches kann man das Design wirklich nicht verkaufen. Ein Workstation-Notebook hätte @Tommy15694 aber eigentlich gebraucht.

Doch, schon. Zwischen Gehäuse und Scharnier ist ein ca. 3 mm breiter Spalt, durch den die heiße Luft dann nach oben hin entweichen kann
Wenn ein 3mm breiter Spalt (auch noch mit Zwangsumlenkung) ausreichen würde um die Luft abzuführen, warum ist dann nicht der gesamte Kühlkörper der Heatpipe nur 3mm hoch? Hier liegt ganz klar ein Designfehler in Bezug auf die Kühlung vor.
Diskussionen über externe Unterstützung der Kühlung sollten bei einem ordentlich designten Notebook gar nicht nötig ein. Das Ding soll ja im Gegensatz zu einem Desktop-PC mobil sein. Mit einem Kühlerpad ist die Mobilität dahin.

- heiße Luft steigt thermisch gesehen sowieso nach oben auf.
Aber nicht schnell genug, um hier relevant zu sein. Andernfalls bräuchtest du nämlich gar keinen Lüfter im Notebook, denn der Sog der nach oben steigenden Luft würde ausreichen um rein passiv genug kühle Luft durch den Kühlkörper zu ziehen. Das ließe sich über den Kamineffekt erzielen, aber dafür müsstest du einen meterhohen "Schornstein" an die Lüftungsöffnung anflanschen.
Aktive Kühlung funktioniert u.A. deshalb, weil sich die erwärmte Luft hinter dem Auslass verteilen kann - kann sie hier aber nicht.

Zudem wird durch den breiten Gummifuß an der Unterseite verhindert, dass die heiße Luft wieder angesogen werden kann, denn der fungiert wie eine Luftbarriere.
Mag stimmen oder auch nicht, ist hier aber irrelevant, denn die Luft kommt gar nicht erst aus dem Gerät.


[1] https://www.intel.de/content/www/de...-24m-cache-up-to-4-80-ghz/specifications.html
 
Der 155H kann 115W verbraten, wenn man ihn lässt [1], mit entsprechenden Implikationen für die Rechenleistung.
Dass er es nicht kann ist eine Designentscheidung des Laptopherstellers.
Anders ausgedrückt: Lenovo hat sich dazu entschieden, die CPU zu Gunsten von Dicke und Gewicht unter einer unzureichenden Kühlung zu ersticken.
Das ist grob falsch. Die typische TDP der Prozessoren der Meteor Lake H Serie wird von Intel zwischen 28 und 45 Watt angegeben, das ist also der Bereich, für den sie optimiert sind. 115 Watt sind "Maximale Turbo-Leistungsaufnahme". In keinem Fall ist das als der typische Verbrauchswert anzusehen und der Leistungsvorteil von einem höheren Verbrauch nimmt bei Meteor Lake H ab einem Bereich von mehr als 65 Watt auch massiv ab.
Mag stimmen oder auch nicht, ist hier aber irrelevant, denn die Luft kommt gar nicht erst aus dem Gerät.
Doch, tut sie schon.

Dieses Kühldesign ist bei aktuellen Laptops absolut üblich, du tust so als ob das nicht funktioniert. Das tut es aber sehr wohl. Das Problem beim E16 G2 ist, dass es ein günstiger Laptop mit nur einem Lüfter ist. Auch bei einem ThinkPad P1 Gen 7 wird die Luft nach hinten über den Scharnier-Bereich abtransportiert, das hat aber trotzdem eine TDP von 70 Watt auf dem gleichen 155H.
Ein Workstation-Notebook hätte @Tommy15694 aber eigentlich gebraucht.
Ja, das wäre dann aber nicht so billig wie ein E16 Gen 2 gewesen ;)
 
Dann sag' doch mal, wieviel Leistung die Core Ultra 155H bei maximaler Taktrate von 4,8 GHz in einem ThinkPad "frisst".

Intel Datenblatt:
Max. Turbo-Taktfrequenz 4.8 GHz
Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 Frequenz ‡ 4.8 GHz
Performance-core maximale Turbo-Taktfrequenz 4.8 GHz

PSREF:
Core Ultra 7 155U12 (2 P-core + 8 E-core + 2 LPE-core)14P-core 1.7GHz / E-core 1.2GHz / LPE-core 700MHzP-core 4.8GHz / E-core 3.8GHz / LPE-core 2.1GHz12MBIntel® GraphicsIntel® AI Boost

Hat Lenovo eine Methode der Stromeinsparung "über die Luft" erfunden?
Wo steht, wieviel Leistung die CPU in ThinkPads wirklich "fressen"?
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist grob falsch. Die typische TDP der Prozessoren der Meteor Lake H Serie wird von Intel zwischen 28 und 45 Watt angegeben, das ist also der Bereich, für den sie optimiert sind. 115 Watt sind "Maximale Turbo-Leistungsaufnahme".
Du fällst auf die Werbemasche herein, die die CPU-Hersteller seit der Einführung von Turbo Boost fahren.
Die CPU ist in der Lage 115W Stromaufnahme in Rechenleistung umzuwandeln. Voraussetzung dafür ist, dass ihr eine Kühllösung zur Seite gestellt wird, die auch 115W Abwärme abführen kann.
Früher waren Kühllösungen darauf ausgelegt, die Maximalleistung abzuführen. Heute sind sie nur noch auf einen Teil davon ausgelegt, weil die Hersteller sich mehr Profit vom dünneren Design einer mangelhaften Kühllösung, als von der praktischen Umsetzung der theoretisch zur Verfügung stehenden Leistung versprechen.

Dieses Kühldesign ist bei aktuellen Laptops absolut üblich, du tust so als ob das nicht funktioniert.
Ich tue nicht so, ich beobachte. Das ansonsten selbe E16 Gen 2 würde thermisch viel besser funktionieren, wenn das Display klassisch aufgehängt wäre und die Rückseite der Base Unit frei wäre.

Das Problem beim E16 G2 ist, dass es ein günstiger Laptop mit nur einem Lüfter ist. Auch bei einem ThinkPad P1 Gen 7 wird die Luft nach hinten über den Scharnier-Bereich abtransportiert, das hat aber trotzdem eine TDP von 70 Watt auf dem gleichen 155H.
Das P16 hat zwei Lüfter. Außerdem sieht der Spalt zwischen Gehäuserückseite und Scharnier breiter aus als beim E16. Das reicht für das P16 offenbar aus, aber auch das würde besser funktionieren, wenn das Scharnier nicht den Lüfterauslass blockieren würde.

Das T530 hat nur einen Lüfter, trotzdem kann das Gerät geschätzt 70W abführen. (90W gemessen ab Steckdose unter mprime, Annahme 80% Netzteileffizienz) Aber hier ist der Luftauslass auch nicht verdeckt. Blockiere ich den Luftauslass in 3mm Entfernung, dann schafft es auch das T530 nicht mehr, die CPU zu kühlen.
 
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