Zurzeit benutze ich sowohl ein T400 als auch ein T500 für meine täglichen Aufgaben. Dabei stellte ich fest, daß die Handauflage des T500 sich, vor allem auf der linken Seite, deutlich stärker erwärmt als die des T400.
Beide Geräte haben fast identische Hardwareausstattung: 8 GB RAM, Intel P9700, Switchable Graphics (ATI-Graphik deaktiviert), Samsung 830, Tastaturen mit solider Rückplatte. Die in TPFC angezeigten Temperaturen sind unproblematisch (ohne Last so um die 40°C). Dennoch bleibt das T400 äußerlich außerordentlich kühl; das T500 erwärmt sich insgesamt stärker. Aber wirklich irritiert bin ich davon, daß die Wärme sich beim T500 im linken Handauflagenbereich zu stauen scheint. Die Handauflage des T400 hingegen erwärmt sich überhaupt nicht.
RAM und WLAN-Modul werden zwar auch etwas warm, aber sie tragen (nach meinem unwissenschaftlichen Ermessen) im Vergleich zum Kühlkörper nicht nennenswert zur Gesamttemperatur bei. UMTS-Modul ist zzt. nicht verbaut.
Wenn ich Tastatur und Palmrest abnehme, spüre ich, daß das Structure Frame beim T500 die Wärme transportiert; es erwärmt sich großflächig. Evtl. gibt es also mehr Kontakt zwischen Kühlkörper und Structure Frame? Könnte man da vielleicht was isolieren, oder ist das Quatsch?
Ist das schonmal jemandem aufgefallen, daß es da einen Unterschied zwischen T400 und T500 gibt? Eigentlich ist der Unterschied in der Structure-Frame-Konstruktion zwischen T400 und T500 gar nicht so groß (hier ein Bild vom T500 mit Kühlkörper drauf). Hat jemand vielleicht einen Tipp, woran es liegen könnte?
Am liebsten würde ich ja mal Bilder machen wie das hier, aber dafür habe ich die Ausrüstung nicht
Beide Geräte haben fast identische Hardwareausstattung: 8 GB RAM, Intel P9700, Switchable Graphics (ATI-Graphik deaktiviert), Samsung 830, Tastaturen mit solider Rückplatte. Die in TPFC angezeigten Temperaturen sind unproblematisch (ohne Last so um die 40°C). Dennoch bleibt das T400 äußerlich außerordentlich kühl; das T500 erwärmt sich insgesamt stärker. Aber wirklich irritiert bin ich davon, daß die Wärme sich beim T500 im linken Handauflagenbereich zu stauen scheint. Die Handauflage des T400 hingegen erwärmt sich überhaupt nicht.
RAM und WLAN-Modul werden zwar auch etwas warm, aber sie tragen (nach meinem unwissenschaftlichen Ermessen) im Vergleich zum Kühlkörper nicht nennenswert zur Gesamttemperatur bei. UMTS-Modul ist zzt. nicht verbaut.
Wenn ich Tastatur und Palmrest abnehme, spüre ich, daß das Structure Frame beim T500 die Wärme transportiert; es erwärmt sich großflächig. Evtl. gibt es also mehr Kontakt zwischen Kühlkörper und Structure Frame? Könnte man da vielleicht was isolieren, oder ist das Quatsch?
Ist das schonmal jemandem aufgefallen, daß es da einen Unterschied zwischen T400 und T500 gibt? Eigentlich ist der Unterschied in der Structure-Frame-Konstruktion zwischen T400 und T500 gar nicht so groß (hier ein Bild vom T500 mit Kühlkörper drauf). Hat jemand vielleicht einen Tipp, woran es liegen könnte?
Am liebsten würde ich ja mal Bilder machen wie das hier, aber dafür habe ich die Ausrüstung nicht






