T480/s T480 Bauteil auf Mainboard verrutscht?

[Peter79]

Hi
war gerade dabei einen defekten USB-C am T480 zu tauschen und sehe das kleine Bauteil "L55" was mir recht schief/komisch vorkommt. Leider habe ich vorher keine Fotos gemacht aber auch nur recht kurz (20-30 Sekunden) mit Heißluft am USB gearbeitet. Ein Bauteil so übers Board zu pusten wäre schon heftig aber finde leider keinen so detaillierten Vergleichsbilder aus der Region des Boards.

Habt ihr einen Vergleich bzw. könnt sicher sagen ob das Bauteil verrutscht ist?

Danke Peter

 

[A2A]

Ich denke das gehört etwas weiter runter, hab versucht die Pads farbig hervor zu heben:

 

[JogHurt]

Sieht aus als ob die Teile verrutscht sind.

 

[Peter79]

Danke, hab es wieder an Ort und Stelle positioniert. Leider sitze dahinter in Reihe auf einer Linie zum Buchstaben "A" 4Stück ganz kleine SMD Bauteile.
Gegen das Oberste ist dieses Bauteil gegengerutscht und das Mikroteil dadurch nun verloren

 

[andi.short]

Hattest du die umliegenden Bauteile mit Kapton Tape o.ä. abgeklebt?

 

[Peter79]

Hattest du die umliegenden Bauteile mit Kapton Tape o.ä. abgeklebt?

Die LED zwischen den Ports war abgedeckt. Die Bauteile hinter der USB-C Buchse nicht. Habe Heißluft(300°C) immer in Richtung Buchse vom Board weg gepustet.
Was das für Bauteile sind, weiß ich nicht die 4 Mikrobauteile scheinen auf Pins der USB Buchse zu liegen.
Gefahr durch Heißluft etwas überhitzt/zerstört zu haben besteht.

Kann aktuell aber nicht testen, da ich auf eine weitere neue USB Buchse warte da die erste nicht funktioniert hat.

 

[tom_k]

Habe Zweifell dass die Buchse sich bei 300°C in 20-30sec löst,
auch bei dem vmtl sehr hohem Durchfluss denn sönst hätte der Luftstrom nicht die Kohäsion des Klötzchens überwunden,
i.e. war das evtl länger oder ist die Temperatureinstellung ungenau?

 

[Corvus]

Hab zufällig erst kürzlich in nem Video über den Tausch einer USB-C Buchse gesehen, wie die Umgebung vorher mit gelblichem transparentem Tape abgeklebt wurde, das die Temps beim Heißluftlöten auszuhalten scheint, auch wenn das Lot darunter sich zu verflüssigen schien.
Hätte ich nicht für möglich gehalten bisher.

 

[Peter79]

Für die originale/defekte Buchse waren es auch 350°C um die Kontakte zu lösen. Die 4 Befestigungspunkte waren bereits mittels Lötkolben/Saugpumpe freigelegt.
Die 300°C waren es jetzt um die neue Buchse für einen 2ten Versuch zu entfernen. Wann letztlich das Bauteil verrutscht ist, kann ich nicht sagen.
Interessant bleibt nun ob durch das fehlende Mikroteil überhaupt ein 2ter Versuch erfolgreich sein kann. Wozu das verrutschte Teil dient ist bisher auch unbekannt und ggf. dadurch die nicht funktionierende 1te neue Buchse erklärbar.

 

[JoePC]

Normalerweise findet man Schaltpläne im Netz, wenn man mit der Boardnummer sucht. Richtige Nr. und Revision auf dem Board ablesen. Und die Pläne die man findet können Fehler enthalten

Probiers mal mit der Suche:
boardview nm-b501

Edit: Man braucht dann noch eine Software damit man das Boardview anzeigen kann. Ein Problem kann sein, dass es für die gleiche Dateiendung verschiedene Dateiformate gibt und der verwendete Viewer das gerade nicht kennt.

Dann kann man Ersatzbauteile besorgen wenn es anständig im Schaltplan verzeichnet ist

 

[Peter79]

@JoePC

Vielen Dank! Mein Board ist ein nm-b501 R1.0
Habe aktuell Pläne einer R0.1 als PDF vorliegen (Darf man die für die Nachwelt hier anfügen?) und das verrutschte Bauteil L55 ist ein Noise Filter.


Stimmt mich optimistisch da er keine Polarität besitzt und das Datenblatt zum Löten 10sek. 260°C zulässt. Somit eine Chance dass er "noch lebt".

Nun noch diese 4 Mikrobauteile identifizieren wovon bei mir nur noch 3 vorhanden sind. Sind wohl ESD Schutz-Dioden -> für den ersten Funktionstest also nicht unbedinkt hyperkritisch.

 

[rumpumpel1]

lass die Schutzdioden weg, sie sind schwer einzulöten.
Zum Kapton Tape noch ein Kommentar: Abkleben von Plastikteilen ist ok, aber beim Abkleben von SMD Bauteilen wäre ich vorsichtig: ab einer bestimmten Temperatur fängt das Kapton Tape an wellig zu werden. Meist "schwimmen" dann schon die SMD Bauteile und werden durch das angeklebte Kapton Tape verschoben oder ganz abgehoben.

 

[tom_k]

Ich bevorzuge Rahmen, idR zurechtgebogen aus Alublech o mehrlagiger Alufolie,
sind auf diesem Bild im Pappkarton rechts zu sehen.

an dem Stahlkopf für die Heissluftpistole der mit absenkende ursprüngliche Rahmen für die Ati 7000 ++
btw imo die bessere Variante als jedes mal höllisch drauf zu achten wie/wo der Rahmen positioniert wird.
(Just in case. für den Betrieb wird der rechte Hebelarm nach hinten bewegt
bis der Magnet an der Säule des Ständers andockt, Tiefenanschlag kalt einstellen ...)

 

[JoePC]

Nun noch diese 4 Mikrobauteile identifizieren wovon bei mir nur noch 3 vorhanden sind. Sind wohl ESD Schutz-Dioden -> für den ersten Funktionstest also nicht unbedinkt hyperkritisch.

Es kann auch sein das Lenovo nicht alle ESD Dioden bestückt. Manchmal machen Hersteller einen Vermerk in neueren Revisionen der Platinen etwa wie not populatete oder eine Abkürzung, aber oft wird das nicht im Schaltplan erwähnt, es fehlt einfach.
Da hilft dann meist mit einer anderen Platine vergleichen.