Richtige Parameter für Flexing-Reperatur?

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Oberekel

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16 Juli 2006
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66
Hallo,

ich weiß, dass das Thema Flexing hier schon unzählige Male behandelt wurde. Allerdinge habe ich die letzten Tage intensiv hier im Forum gesucht, aber leider nicht ganz die gewünschten Parameter gefunden.

Ich habe hier ein T41, welches seit einiger Zeit nur noch auf USB 1.1 läuft, ich würde es für einen klassischen Fall von Flexing halten. Das gleiche hatte ich auch vor 1,5 Jahren schonmal, damals habe ich mir mit einem neuen (gebrauchten) Mainboard beholfen. Im Moment gibt es diese ja auch für 59,00 Euro von Lapstore, wobei ich nach den letzten Erfahrungen nicht so sicher bin ob sich das ganze dann noch lohnt.

Hier an der Uni hätte ich vielleicht die Möglichkeit einen Heißluft-Reflow-Ofen benutzen zu können. Gibt es damit eine realistische Chance das Board zu retten (es handelt sich um ein älteres Board ohne Klebepunkte an Grafikchip und Southbridge)? Wie wird das professionelle Entflexen gemacht, wird hierbei auch das komplette Mainboard aufgeheizt oder mittels Infrarot- oder anderen Strahlungsquellen nur der zu behandelnde Chip?

Unter der Annahme, dass es prinzipiell so funktionieren kann, welche Vorbereitungen sind erforderlich? Nach meinen bisherigen Recherchen stelle ich es mir so vor:
1. Ausbau des Mainboards
2. Entfernung der Aufkleber
3. Ausheizung bei ?? °C (über Nacht) um sämtliches Wasser vom Mainboard zu bekommen
4. Flussmittel unter die flexende Southbridge
5. Temperaturkurve mit max ?? °C fahren im Reflow-Ofen

Ist der Gedankengang soweit richtig oder fehlen noch entscheidende Schritte? Und welche Temperaturen sind insbesondere für das Löten notwendig? Ich vermute mal, dass es sich bei dem Board eher noch um eins mit bleihaltigem Lot handelt, sind somit 200 °C ausreichend? Wie sieht es aus mit den Bauteilen an der Unterseite, besteht dort das Risiko das etwas abfällt?

Vielen Dank schonmal für sämtliche Antworten. Viel zu verlieren habe ich ja nicht, schlimmstenfalls muss ich halt doch das Ersatzmainboard von Lapstore holen. Aber ein wenig habe ich doch die Hoffnung, dass mit einem guten Ofen doch bessere Ergebnisse zu erzielen sind als daheim im normalen Backofen.

Viele Grüße
Johannes
 
Vielen Dank schonmal für die Antworten. Den Backofen-Thread habe ich schon gelesen, aber so wollte ich es eigentlich dann doch nicht machen.
 
Oberekel' schrieb:
Vielen Dank schonmal für die Antworten. Den Backofen-Thread habe ich schon gelesen, aber so wollte ich es eigentlich dann doch nicht machen.
Zum Vergrößern anklicken....


Hi, dann wirste dir wohl die geigneten Maschinen kaufen dürfen und jede Menge geflexte Boards zum üben.

Liegen so mit alles um die 1000,00€.


Nobby
 
Wie Phil2009 schon schrieb ist hier ein richtiger Reflow-Ofen mit Temperatursteuerung vorhanden, mit dem auch ganz normal gelötet wird. Ich wollte nur wissen, ob jemand noch genauere Parameter für den Prozess kennt oder ob an meinem Gedankengang etwas grob falsch ist. Da bis jetzt noch nicht so sehr viele wirklich passende Antworten zusammengekommen sind scheint sich aber bis jetzt noch niemand so genau damit beschäftigt zu haben oder es ist eine Art "Geschäftsgeheimnis" der Entflexer, ich werde es dann wohl nächste Woche mal mit einem Standard-Profil für verbleites Löten versuchen.
 
Hab heute mein T40 Board gelötet, hatte USB 1.1 Bug und Grafikfehler bzw. Notebook ging nicht mehr an.


Hab nen Standart Profil für Bleifrei genommen und etwas angepasst, Sensor auf Chip und auf der Unterseite.

Unterseite per IR auf 150°C vorgeheizt, Lufttemperatur nach Kurve Stufenweise bis auf ca 330°C die Chips haben dabei gut 270°C peak abbekommen.

Die Chips sind jetzt alle ein wenig "tiefergelegt" ich hoffe das hält somit erstmal ne Weile.

Schnapp dir vorher nen altes Board was ähnlich ist und übe, meine Software kann Lötprofile anpassen, kann dann z.b. anklicken wanns Zinn schmilzt usw.

wesentlich über 260 - 270°C solltest nicht gehen. unterseite ist mit 150 auch schon gut warm.

hab das board vorher 3 std bei 100°C im ofen getempert.

hab northbride, southbridge und graka gebrutzelt, bis jetzt scheint alles zu laufen, usb geht wieder schnell noch keine graka fehler....

viel erfolg und wie gesagt erstma mit alten boards übern / profil anpassen


das ist die kiste mit der ich arbeite -> http://www.martin-smt.de/de_p_p_video.php

p.s. schreib grad vom t40 was wieder läuft, bin schon gespannt wie lange es hält / wie gut ich gelötet hab. ;)

manu
 
Sehr interessante "Kiste", wieviel T40 Boards müsste man nachbearbeiten bis sich das Teil amortisiert hat? ;)

Gruß
Rüdiger
 
Mit der Hitze musst Du aufpassen.

Die Mainboards werden ja sequentiell gefertigt. Zuerst die unempfindlichen Teile, dann Chips bis zum Schluss die Plastikteile, die sofort abschmelzen (z.B. Stecker).
Chips halten maximal ca. 230°C aus, die meisten Poscap Capacitors auf dem Board sind bis 105°C spezifiziert. Da musst Du erstmal nachlesen, wie heiss die beim Reflow werden dürfen. Es kann ansonsten schleichende Schäden geben.

Aus dem Grund mache ich nur selektiv mit einem Hotair ThermoJet den jeweiligen Chip, der flext. Leider bringt das nicht immer den Erfolg, daher meine Kiste voller geflexter Mainboards. Die würde ich dann halt neu reballen lassen, was sich aber nicht rentiert für mich.
Lass dann mal wissen, ob ein kompletter Reflow des gesamten Boards klappt. Habe dies noch nie gemacht.
 
Das ganze Board wird nicht gehen, ich hab z.b. auch die Heißluftdüsen mit Capton abgeklebt damit keine heiße Luft gegen Plastikteile wie z.B. den CPU Sockel oder den Mausanschluss strömen kann.

Die Re-Work Anlage steht natürlich inner Firma und niht bei mir zu Hause ;)

Reballen kann die auch war mir aber zuviel Aufwand.

Manu
 
Das ganze Board wird nicht gehen, aus den oben genannten Gründen, ich hab z.b. auch die Heißluftdüsen mit Capton abgeklebt damit keine heiße Luft gegen Plastikteile wie z.B. den CPU Sockel oder den Mausanschluss strömen kann.

Die Re-Work Anlage steht natürlich inner Firma und nicht bei mir zu Hause ;)

Reballen kann die auch war mir aber zuviel Aufwand.

Manu
 
Wenn ich mir anschaue was andere Leute im normalen Backofen gemacht haben scheinen mir der CPU-Sockel und der Mausanschluss nicht so sehr das Problem zu sein. Immerhin sieht man dort ja auch direkt, wenn etwas kaputt geht. Problematischer sehe ich da die anderen elektrischen Bauteile, die zwar auch für eine Reflow-Einlötung konzipiert sind, aber halt prinzipiell erstmal nur für eine, und zusammen mit der natürlichen Alterung könnte es da schon Probleme geben.

Ich habe jetzt erstmal von Dilbert ein geflextes Testboard gekauft, damit werde ich dann anfangen, wobei ich auch erstmal noch eine normale Platine in dem Ofen löten wollte um ihn ein wenig kennenzulernen.
 
Klar, probier das mal. Troubadix hatte mir auch mal eine Anleitugn für den Pizza-Ofen in seinem Uni-Institut zugeschickt. Angeblich hatte das prima funktioniert. Wieso nicht, wenn die Profile °C stimmen.

Aber wenn Du einen Reflow Ofen in der Uni hast, dann schau mal eher, ob Du evtl. einfach einen Thermo-Aufsatz für 4cmx4cm BGAs im Labor hast. Gibt es dort bestimmt.
Bei Dir ist ja nur die Southbridge an der rechten oberen Ecke wackelig, wg. USB 1.1
Da langt es völlig, nur die Southbridge zu reflowen und nicht das ganze Board.
 
Thinkpad Reflow im Backofen - Doppeltes LOL !

Hier ein beherzte Anleitung, wie man sein T40p SXGA richtig reflowt, mit Hausmitteln.

Wer nicht hören will.. wird gebacken!

Beim ersten Mal war es wohl nicht von Dauer, beim zweiten Mal gab es dann richtig Dampf.
:thumbsup: :thumbsup:

Die Fotos sind göttlich... :facepalm:
 
Soll mal einer sagen, ein T4* wäre nicht robust!
Wenn der Ofen danach nicht so erbärmlich stinken würde, hätte ich schon längst das Gericom, welches unserer Hausspinne als Domizil dient, bei 180°C in den Backofen geschoben :D
 
Ich habe jetzt erste Tests mit dem Ofen durchgeführt, dabei scheint die Größe des Boardes aber schon ein kleines Problem zu sein. Normale Lötungen (bleifrei) werden in dem Ofen mit den Parametern 120 °C/40 s/235 °C/20 s durchgeführt (Vorheiztemperatur/Vorheizzeit/Löttemperatur/Lötzeit). Verschiedene auf dem Board abgelegte Stücke Lötzinn wurden dabei auch nicht flüssig. Bei deutlich längeren Lötzeiten wird dann deutlich sichtbar, wie sich das Board von den Seiten her zur Mitte aufheizt. Das aktuelle Probeboard habe ich jetzt zum Schluss mit 170 °C/300 s/235 °C/90 s traktiert, dabei wurde das Lötzinn an allen Stellen nach ca. 60-70 Sekunden Lötzeit flüssig. Direkt nach dem Ende des Lötvorganges habe ich dann den Grafikchip abgenommen, das Lotzinn darunter ist also gut flüssig geworden. Vor diesem Lötversuch habe ich in Isopropanol gelöstes Kollophonium unter den Chip gegeben, was gut funktioniert hat. Beim bereits früher abgenommenen CPU-Sockel bildeten die Reste des Lötzinns eher spitze Nadeln, unter dem Grafikchip hingegen lief das Lötzinn gut halbkugelförmig zusammen.

Ich habe jetzt noch ein zweites Probeboard, welches im Moment bei 105 °C im Ofen ist um Wasser aus den Bauteilen auszutreiben, morgen werde ich es dann nach 24h herausnehmen und weiterbehandeln. Leider habe ich noch keine wirkliche Idee, wie ich gut testen kann, wann das Lötzinn unter den Chips schmilzt, optisch kann ich halt nur feststellen, wann ein auf den Chip gelegtes Stück schmilzt. Ich denke jedoch das Lötzinn auf dem Chip dürfte eher früher schmelzen als das Lötzinn unter den Chips. Mit den jetzigen Einstellungen 170/450/235/90 bekomme ich das Lötzinn zwar auf jeden Fall flüssig, aber einige Bauteile am Rand der Platine dürften dabei doch sehr an ihre Schmerzgrenze gehen oder darüber hinaus. Vielleicht habe ich ja bis morgen noch ein paar Gedanken, wie ich das Verbessern könnte, ob z.B. ein Vorheizen auf eine höhere Temperatur und dafür eine kürzere Lötzeit besser wären.

Hier noch ein paar Bilder (zum Vergrößern bitte anklicken, 10 MP verfügbar)
Der Ofen mit dem Board (zum Löten fährt die Schublade natürlich zu)

Die Platine nach dem Abnehmen des Grafikchips (mit den Resten des Kollophoniums)

Der Grafikchip (Kollophonium abgewaschen)
 
Du musst vor Allem auch darauf achten, dass keine Bausteine von der Boardunterseite abfallen.
 
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