T480/s PCH mit/ohne Wärmeleitpaste

Ambrosius

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Jetzt habe ich so viele gegensätzliche Meinungen zum T480/s bzgl des Repasting des PCH (Chipset) Die gefunden, das ich ganz verwirrt bin. Im HMM steht einfach nur dass man Wärmeleitpaste auf den Kühler drauf pappen soll, aber kaum jmd macht das auf diese Art..

Weiss jmd mit Bestimmtheit ob der PCH Die auch bestrichen werden will? Ist das etwa inzwischen überholtes Wissen den Chipset Die frei zu lassen?

Oder ist das gänzlich egal und beide Varianten sind möglich?
 
Ist da denn Kupfer auf der Kühler Seite und nackter Chip auf der anderen ?
Dann würde ich da definitiv Paste dazuwischen machen....
 
Ich habe es bei meinem T480 ohne 's' gerade nicht mehr direkt auf dem Schirm, vielleicht ist es beim 's' auch anders aufgebaut. Beim Demontieren sieht man ja, ob Paste vorhanden war oder nicht. Da der Chipsatz bei Streß mindestens so gefordert ist wie die CPU selber, merkst Du anhand hochschießender Temperatur des Chipsatz ganz schnell, ob alles in Ordnung ist. Wenn der Chipsatz so träge wärmer und kühler wird wie die CPU, ist alles prima.
 
Hallo, die Info das keine WLP auf den PCH soll ist definitiv falsch.

Hier ein T480 Gerät mit dGPU von Samstag repastet:

1729416696344.png

1729416718560.png

Wenn ich mit der FRU 01YR201 von meiner Kühlung dann das offizielle Lenovo Originalteile-Programm bemühe:
1729416767375.png

Erhalte ich folgendes Bildmaterial:

Vgl. Lenovo Originalteile:

1729417042414.png


Sieht man klar das deren voraufgetragenes PAD sowohl CPU DIE als auch PCH überstreichen wird.


Fazit:

Es ist seitens Lenovo vorgesehen auf den PCH des T480 WLP zu verwenden. Dieser Schluss lässt sich sowohl aus meinem geöffneten Gerät ziehen als auch aus vorbereiteten Original-Ersatzteilen s.o. eindeutig erkennen.

Wer was anderes sagt verbreitet Fehlinformationen gibt schlechte durch Fakten wiederlegbare Ratschläge und agiert außheralb und unnötig gegenüber der Spezifikationen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Fazit:

Es ist seitens Lenovo vorgesehen auf den PCH des T480 WLP zu verwenden. Dieser Schluss lässt sich sowohl aus meinem geöffneten Gerät ziehen als auch aus vorbereiteten Original-Ersatzteilen s.o. eindeutig erkennen.
Danke für dein Followup und deine Sichtweise. Es ist tatsächlich nicht so einfach. Man kann es machen wenn man wirklich viel I/O hat, v.a. wenn man den Thunderbolt exzessiv nutzt, der wie ich meine über den PCH geroutet wird. Andererseits läuft der PCH noch lange nicht so heiss wie die CPU selbst, so dass das Argument ihn ungepastet zu lassen darauf zurückzuführen ist. Ebenso, da in vorangegangenen Modellen so wie beim T450 der PCH auch an der gleichen Stelle zu finden ist, aber das Kupfer darüber nicht plan aufliegt, als wollte Lenovo einen direkten Kontakt vermeiden. Dort ist ein Pad sicher am geeignetesten im Vgl zur Paste, denn jeder weiss ein schlechter Auftrag kann genauso fatal sein wie ein schlechter Kontakt..
Ich würde es jetzt aber auch anders machen. Wenn ich ihn das nächste Mal repaste, dann spare ich den PCH nicht aus, aber wirklich nur weil ich weiss dass ich den Thunderbolt ein bisschen mehr knechten möchte. Ich hab in den letzten zwei Jahren aber keinerlei Temp Probleme gehabt ohne Paste auf dem Chipsatz...

Im Übrigen hab ich mal gelesen dass Lenovo gerne Honeywell TPM nutzt, und wenn mich nicht alles irrt, dann sieht der vorbereitete Auftrag in dem obigen Bild durchaus so aus als wäre da Honeywell drauf..Keine Ahnung ob das bei Thinkpads auch genutzt wird. Aber ich hab mal neulich gesehen, dass auch der LTT Store Honeywell PTM nun verkauft... ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich bin mir auch nicht 100% sicher aber ich glaube es ist wie folgt:

Nötig: Nein (s. Text)
Macht man es "einfach": Ja

Abgesehen von "Aufwand" spricht ja auch nichts dagegen es einfach drauf zu machen. Ob es einen Effekt hat weiß ich persönlich nicht. Ich bin der Meinung das ich bei einigen Reparaturen CPU Kühler gesehen habe wo beim PCH dann ein Loch ist oder das soweit entfernt das es nicht aufliegt = Nötig = Nein. Es kann auch sein das sich das ab einer bestimmten Intel Generation geändert hat (z.B. 4 Kern / 80ziger). Ich schau mir den Kühler an und wenn's einen Effekt haben kann mach ich's drauf. Wenn der Kühlkörper das nicht hergibt bleibt es weg.
 
Gerne solll auch kein Glaubenskrieg sein die Fakten dass

- der Hersteller WLP auf den PCH packt wenn der Laptop werksseitig montiert wird

- die WLP oder Pads auf Original-Ersatztteilen ebenfalls wieder WLP auf die PCH aufbringen würde weil sie genau in dem Bereich ist

- sowie die eindeutige Aussage im HWM dass dieser Bereich (entweder a/b je nach dGPU or not) mit WLP zu bestreichen ist
Vgl.
1729465444129.png


Reichen mir eigentlich das es da keine zwei richtigen Lösungen gibt sondern nur die mit WLP-Lösung.

Evtl. ist es der Thunderbolt-Problematik geschuldet weshalb auch keine Aussparung mehr für den PCH ist wie bei früheren Modellen.

Du hast da keinen Spalt der PCH hat die gleiche Höhe wie die CPU DIE und beide liegen am Kupfer auf:

1729465697347.webp

Wenn Lenovo den PCH in dem Modell als so unkritisch ggü. Wärme sehen würde wär da sicher auch kein Sensor drin der vermutlich auch irgendne EC-Lüfterkurvenregelung auslösen kann:

1729465237512.png
 
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