Hallo zusammen,
habe bei meinem T60 mit ATI X1400 Grafik mal TPFanControl installiert und hätte ein paar Fragen:
Mir erscheint die Temperatur der GPU etwas hoch. Ich beobachte eigentlich immer eine Temperaturdifferenz von 18 Grad zwischen CPU und GPU - egal wie hoch die Temperatur ist. Also z.B. 52/70 Grad. Da ich erst die Kühlereinheit ausgebaut habe, weiss ich, dass die Verlustleistung der GPU über ein rel. dickes Wärmeleitpad (ähnlich wie Kaugummi) abgeführt wird, siehe die beiden Bilder:
Da diese Wärmeleitpads einen rel. hohen Wärmewiderstand haben, frage ich mich, ob hier nicht ein konstruktiver Mangel im Design vorliegt, denn ich lass eben wo, dass der rel. "potente" ATI Chip eben auch einiges an Verlustleistung produziert. Von nix kommt eben auch nix. Wobei es wegen unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der verbauten Materialien nicht verkehrt ist, das Kupfer nur auf der CPU zu fixieren und bei den beiden anderen Chips ein elastisches Wärmeleitpad einzusetzen. Hätte ich nicht anders realisiert - wenn die beiden anderen Chips offensichtlich auf BallGrid stehen.
Hat schon jemand mal die Wärmeübertragung GPU an das Kupfer modifiziert, bzw. verbessert?
Wenn ja, wie und mit welchem Erfolg?
Noch was: wie nennt sich der der dritte Chip (rechts unten) in Bild 1?
Welches Temperaturkürzel ist in TPFanControl diesem Chip zugeordnet?
Sigi
habe bei meinem T60 mit ATI X1400 Grafik mal TPFanControl installiert und hätte ein paar Fragen:
Mir erscheint die Temperatur der GPU etwas hoch. Ich beobachte eigentlich immer eine Temperaturdifferenz von 18 Grad zwischen CPU und GPU - egal wie hoch die Temperatur ist. Also z.B. 52/70 Grad. Da ich erst die Kühlereinheit ausgebaut habe, weiss ich, dass die Verlustleistung der GPU über ein rel. dickes Wärmeleitpad (ähnlich wie Kaugummi) abgeführt wird, siehe die beiden Bilder:
Da diese Wärmeleitpads einen rel. hohen Wärmewiderstand haben, frage ich mich, ob hier nicht ein konstruktiver Mangel im Design vorliegt, denn ich lass eben wo, dass der rel. "potente" ATI Chip eben auch einiges an Verlustleistung produziert. Von nix kommt eben auch nix. Wobei es wegen unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten der verbauten Materialien nicht verkehrt ist, das Kupfer nur auf der CPU zu fixieren und bei den beiden anderen Chips ein elastisches Wärmeleitpad einzusetzen. Hätte ich nicht anders realisiert - wenn die beiden anderen Chips offensichtlich auf BallGrid stehen.
Hat schon jemand mal die Wärmeübertragung GPU an das Kupfer modifiziert, bzw. verbessert?
Wenn ja, wie und mit welchem Erfolg?
Noch was: wie nennt sich der der dritte Chip (rechts unten) in Bild 1?
Welches Temperaturkürzel ist in TPFanControl diesem Chip zugeordnet?
Sigi
