Lenovo verwendet ab ca. 2023 Niedertemperaturlot

Mornsgrans

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Vielleicht ein wichtiger Hinweis für diejenigen, die selbst an Boards löten:
In den PSREF etwa ab CPU-Generation 2023
* Intel Core i 13. Generation
* AMD Ryzen 7000-Serie
findet sich ein neuer Abschnitt
Environmental
+ Sustainability
in dem auf verwendetes Recyclingmaterial, aber auch auf die Verwendung von "Low-temperature solder" hingewiesen wird.

Da werden wohl neues Lötmaterial und andere Einstellungen notwendig sein, wenn mit Heißluft, Lötkolben oder anderen Wärmequellen gearbeitet werden muss.
 
Ok danke für die Info. Mich hat das sowieso noch nie betroffen, wahrscheinlich weil ich meine Notebooks fast nur stationär betreibe.
 
Vor 20 Jahren als das bleifreie Lot eingeführt wurde waren besonders NVIDIA Gpus auf Notebooks vom Flexing betroffen.
Bei SSDs gibt es ne eigene Kategorie und bezeichnet das Durchbiegen in der Mitte wenn ein Kühler drauf kommt.
Beim Desktop konnte ich das feststellen, schien mir aber noch vertretbar.
 
Erstens das und zweitens betraf es auch T4x, die ausschließlich in der Dock betrieben wurden (thermisch bedingtes Flexing)
 
In den Anfängen des bleifreien Lots, i.e. T4x Zeiten, waren auch Lötfehler Grund für Ausfälle
die dann wg quasi identischer Symptome dem Flexing zugeordnet wurden bzw werden,
zB zu niedrige Temp id für bleihaltig ausgelegten Lötanlagen begünstigt u.a. die Bildung von Lunkern und Whiskern.
Zu letzteren mal ein link zu stöbern, mit Hinweis auf die Artikel vom Aug 2011 und 2020,
und die story vom elektronischen Gaspedal eines Toyota Camry

Btw, bleifreies Lot ist, zumindest bei den Amis, nicht zugelassen
für den Einsatz im Weltraum, militärischem Kram und kritischen medizinischen Apparaten
 
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