LÖSUNG : T-Serie : Probleme mit Abstürzen und Bildschirmfehlern bei Druck auf Platine

[Kleinerkeel]

Hallo, habe einen wirklich ätzenden Fehler in meinem Thinkpad - bin total verzweifelt, was kann man tun? Folgendes ist passiert:

Vor einiger Zeit fing es an, als ich ein Spiel spielte - plötzlich verschoben sich manche Zeilen auf dem Bildschirm, manche Zeilen kriselten und nach ca. 3 Sek. stürzte mir das Notebook komplett ab (Der Bildschirm fror ein, die Maus lässt sich nicht mehr bewegen). Ich muß das Thinkpad komplett vom Netz nehmen (inkl. Akku) , manchmal geht es dann wieder. Dieser Fehler ist jetzt seit einiger Zeit - ich habe schon das Notebook aufgeschraubt, wenn ich auf der Platine rumdrücke kann ich manchmal den Fehler reproduzieren (scheint wahrscheinlich eine kalte Lötstelle o.ä. zu sein, leider finde ich nicht die entscheidene Stelle auf dem Mainboard), ich muß das Notebook jetzt immer offen halten, wenn der dann Fehler passiert -lässt sich das Notebook für eine Zeit nicht mehr aktivieren. Ich muß dann immer den Stromstecker ziehen, (manchmal nutzt das aber auch nix) ein bißchen am Display rütteln - wenn ich dann noch ein bißchen auf den Chips rumdrücke (leider weiß ich nicht welchen ) geht er meistens nach einer gewissen Zeit wieder.
Hat jemand eine Ahnung was für ein Fehler das sein könnte, oder was ich tun kann, damit das weg geht?

Gruß
Der Kleinekeel

 

[Goonie]

Klingt nach einem Fall für den Service. Viel Glück

G.

 

[Kleinerkeel]

die befürchtung habe ich leider auch
Sonst irgendwelche Hinweise oder Ratschläge? Da ich zur Zeit auch wieder dran sitze und es jetzt schon über eine Stunde funktioniert - will ich auch nicht so einfach aufgeben...Da muß es doch eine Möglichkeit geben..

Zwischenzeitlich hatte ich auch mal ein Phase wo das Display beim Anschalten nichts anzeigte, das Notebook piepte dann 4xkurz
Was bedeutet diese Fehlermeldung- ist mir jetzt aber schon länger nicht mehr passiert. Hab auch schon alle sichtbaren Stecker gelöst und wieder verbunden (auch ganz links oben die über der Modemkarte) - ist das der Stecker für das Display? - Oder wo sind die Konnectoren?

 

[Kleinerkeel]

RE: T41 - Zeilen kriseln dann Freeze

Habe selber die Lösung gefunden :

Dieser Fehler ist bekannt - es gibt einige neue Threats in Foren wo ein Lösungsansatz empfohlen wird .

Das Problem liegt in der Verlötung des Grafikchips. Es handelt sich dabei um ein BGA-Package (der Chip befindet sich in einem Ball Grid Array - Wiki - Ball Grid Array - Die Anschlüsse sind kleine Lötperlen, die nebeneinander ein einem Raster aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit dem Kupfer der Leiterplatine)

Man kann mit einem Heißluftföhn (am besten mit Temperaturregelung) und einem Backofen-Thermometer die ganze Platine und speziell diese Region auf eine bestimmte Temperatur erhitzen und dadurch die Verlötung des Grafikchips erneuern. Von Hand ist dies wohl nicht möglich da sich die Lötpunkte unter dem Chip befinden und von der Rückseite nicht zugänglich sind.

Zusätzlich wird in dem Threat durch Papier oder kleine Aluteile Druck auf den Grafik-Prozessor ausgeübt - dadurch kann der Fehler wohl stark minimiert bzw. ganz behoben werden. - Dies ist allerdings nur ein Workaround - besser soll es durch Reflowing funktionieren.

Das Problem entsteht durch falsches Halten des Notebooks (z.B. an der linken unteren Ecke - MIT EINER HAND ) - so das Lötpunkte unter dem Grafikchip Brüche bekommen kann und eine kalte Lötstelle oder so entsteht.

Der beste Threat den ich dazu finden konnte war folgender :
THINKPAD.COM - Forum - ProblemLösung und Workarround für einfrierende Bildschirme und Abstürze von T-Serien Modellen

des weiteren gibt es noch andere Links zu diesem Thema:
ThinkWiki - Problem with video related system lockup

man kann sich das ganze ungefähr so vorstellen, wie in diesem Video zu einer X-Box-Reparatur:

Air Fix - XBox

alle nicht zu erhitzenden Bauteile werden dabei mit Alufolie abgeschirmt.

Es gibt inzwischen einige Erfolge bei Leuten die es probiert haben - man hat ja eh nur noch einen Briefbeschwerer da liegen, wenn der Support abgelaufen ist - also was soll's - besser als 500? für ein neues Mobo.

Der Fehler wird im Laufe der Zeit immer Schlimmer - ich habe selber ein solches Notebook und werde mein neu errungenes Wissen in Kürze versuchen anzuwenden - muß mir nur noch die nötigen Gerätschaften und ein Thermometer besorgen.

Happy Branding

 

[enrico65]

Das Problem gibt es auch bei der A-Serie. Dort sind es meist kalte Lötstellen in der Nähe der Speicherslots. Hat IBM ab A22 in den Griff bekommen durch komplettes Redesign des Mobos. Dort befinden sich jetzt keine Bauteile mehr in SMD-Verlötung.

 

[tom_k]

Hallo Kleinerkeel

Mit guten Russich Kenntnissen (die ich nicht habe) lohnt sich vor der Aktion
sicher noch eine Suche auf notebook1.ru , falls Du da nicht schon warst .
Per Translator ist das leider nicht effektiv , die "übersetzte"Version
lässt aber eine "gewisse Kompetenz" erkennen
(siehe zB den thread der mit "Wo man über das löten nach kann ausführlicher lesen" übersetzt wird + div Fotos )

Wie auch immer , wünsche Dir viel Erfolg beim Beseitigen des "flexing motherboard" problems
Wäre auch toll wenn Du uns weiter auf dem laufenden hälst .

MfG tom_k

 

[Kleinerkeel]

wird gebaut ;-)

bin ziemlich gespannt ob das klappt - aber das Ding liegt jetzt eh schon einige Monate hier rum - also was solls, werde erstmal schauen ob einer meiner Bekannten noch so eine Heißluftpistole zum Farbe entfernen ruliegen hat. Dann werde ich mal berichten - könnte sich aber noch ein bißchen ziehen.

Vielleicht ist ja jemand schneller wie ich ;-) und möchte von seinen Erfahrungen berichten.

LOL : Die russische Seite ist mir ein bißchen zu crazy.

 

[c.vidal]

Zitat Kleinerkeel:
"Man kann mit einem Heißluftföhn (am besten mit Temperaturregelung) und einem Backofen-Thermometer die ganze Platine und speziell diese Region auf eine bestimmte Temperatur erhitzen und dadurch die Verlötung des Grafikchips erneuern"

Genau so stelle ich mir die Behandlung eines teuren Laps vor.

 

[till]

Mich hat der Film überzeugt

 

[hja]

Mich hat der Film und o.g. Erklärungen auch überzeugt?. Wie verzweifelt muss man sein, wenn man so eine sch#+# macht? bei einigen Nokia Handys ist dies mal große Mode gewesen? war gut genug um sie dann schnell über ebay an den Mann zu bringen? Das eine schlechte, gebrochenen Lötstelle durch Hitze Einwirkung wieder zusammenkleben (kleben, nicht löten) kann ist nachvollziehbar?. Ebenso, wenn diese unkontrollierte Hitze für die Verbindung von 2 Bahnen oder Kontakten verantwortlich ist?.

Je weniger Ahnung, desto mehr wird so ein Blödsinn gemacht? - Verzweifelt sein mag furchtbar sein und ich verurteile auch niemanden wenn er alles versucht?. (aber besser für sich behalten)

 

[danage]

hja was soll denn so eine destruktive nachricht. natürlich macht sowas sinn, denn kaputter wird ein kaputtes mainboard ja wohl nicht werden. ich probiere es auf jeden fall die tage aus, habe eine heißluftpistole von metabo die sich auf 5 grad genau einstellen läßt.

was meinst du denn wie in der fabrik bgas gelötet werden?

 

[hja]

Original von danage
hja was soll denn so eine destruktive nachricht. natürlich macht sowas sinn, denn kaputter wird ein kaputtes mainboard ja wohl nicht werden. ich probiere es auf jeden fall die tage aus, habe eine heißluftpistole von metabo die sich auf 5 grad genau einstellen läßt.

was meinst du denn wie in der fabrik bgas gelötet werden?

fabrik bgas = ?


Kann natürlich jeder machen was er will- ob es Sinn macht oder nicht? mach´ mal Fotos, wie Du mit Deinem Metabo Fön das Board abfackelst?. Bestimmt für einen Lacher gut?- wie schon gesagt? in der Not macht man schon verrückte Dinge? über die man später selber mal lacht?.

In diesem Sinne? - viel Erfolg beim Fönen?

 

[Kleinerkeel]

kann deine Einwände wohl verstehen - aber da das Teil jetzt seit ca. einem halben Jahr in der Ecke liegt und Staub fängt - macht mir das gar nichts .

Ich habe inzwischen ein neues Notebook - also was solls, schlimmer kann es für mich nicht werden - das Thinkpad ist seit langem abgeschrieben für mich. Also besser als wegschmeissen ist es alle mal - und zur Not kann ich immer noch die Restteile verschachern, das wäre eh das einzige was übrig geblieben wäre ausser ein neues Mobo. Aber 500 ? auszugeben für ein Notebook, das irgendwann wieder an dem selben Fehler verreckt bringt mich auch nicht weiter.

Also ... wo gehobelt wird, da fallen auch Späne - ich werd es tun, hab aber leider noch keine Heissluftpistole besorgt.

Wie gesagt, die Alternative, die auch erstmal zu funktionieren scheint, ist mit 3M Notizen oder einem Stück Aluminium Druck auf die GPU auszuüben, Abbildungen findet man in meinem ersten Link...
das ist vielleicht weniger radikal aber lösen tut sich das Problem damit auch nicht, dann lieber vorsichtig das Mobo auf Temperatur bringen und alle anderen Bereiche schützen. Im Endefekt wurde die BGA ja auch auf das Motherboard im Reflow Ofen gebacken. Wird schon ein bißchen was aushalten... Es gibt einen Threat über Mac-Books wo das gleiche Problem mit BGA - Packages auftritt. Wurde genauso gelöst. Also es ist möglich, mann muß nur vorsichtig sein und natürlich sämtliche Plastikteile, etc. vorher entfernen. - Selbstverständlich auf eigene Gefahr! Aber wenn man nix zu verlieren hat ist es OK.

A DIY iBook Logic Board Repair

 

[hja]

Natürlich halten Boards Dinge aus, die nur schwer nachvollziehbar sind?. Und wenn alle Komponenten Hitzeschutzmäßig z.B mit so etwas http://www.beyer-koeln.de/hitzeschutz-themoisolierung.htm geschützt werden, dann steht einem Versuch nichts im Wege? - denn kaputter als kaputt geht ja nicht mehr? Es ist nur Lustig?. Die Lüfter Fraktion bemacht sich, wenn Temperaturen von 60°C entstehen und versuchen alles mögliche um diese herunter zu bringen ? und hier soll dann ein Bräter auf das ganze Board gerichtet werden und alles ist prima nachher?

Mir drehte sich nur der Magen um, als ich den Typ im Video sah, wie er mit seinen ?Futtfingern? das Board oder Teile anfasste und behandelte?. Und mit der Alufolie kann man vielleicht ein Grillhähnchen einpacken, aber kein hochwertiges Board schützen?

Jedenfalls viel Glück und Erfolg? man lernt nur durch Erfahrung sammeln? sei es eigenen oder von anderen?.

 

[danage]

ball grid array mann.

was glaubst du wie die auf die boards kommen?

 

[hja]

Original von danage
ball grid array mann.

was glaubst du wie die auf die boards kommen?

in DIY so...: http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html

 

[Kleinerkeel]

aufbügeln

hmmm - bügeln klingt auch nicht schlecht ... was für temperaturen erreicht denn ein Bügeleisen? Auf jeden Fall sollte man vorher mal an einem ausrangierten Elektronikteil üben... vielleicht einem alten Radio o.ä.
damit man die richtigen Temperaturen und Verfahren mit seinem Föhn oder Bügeleisen findet um das Lötzinn schmelzen zu lassen und den Rest unbeschädigt zu lassen.

180° benötigt das Lötzinn um zu schmelzen... scheint auf jeden Fall ein empfindliches Unterfangen zu sein - vielleicht kann man das Verfahren ja noch verfeinern - bißchen grob dargestellt ist das natürlich schon in dem Video - aber für mich ist es das Prinzip dahinter - es ist ja schon mal schön das überhaupt das Problem entdeckt wurde.

Vielleicht hat ja jemand noch eine andere Idee oder eine Firma die so etwas professionell macht - ich denke es ist auf jeden Fall günstiger sich Gedanken zu machen, wie man die Verlötung widerherstellen kann als ein Austausch des Motherboards - Technik darf gerne verfeinert werden

 

[till]

Jetzt rede nicht - föne!

 

[Destruktor]

Das "Fön-Video" sieht zwar ganz nett aus (tolle Musik ) aber was soll das bringen? Er hält den Fön mehrere Sekunden direkt über das Papier und es fängt nicht an zu brennen. Geschätze Temperatur vielleicht 150° für einige Sekunden..

Über dem Mainboard fuchtelt er die ganze Zeit mit einem recht großen Abstand herum.. Da wird sich wohl kaum etwas über 100° erhitzen, eher deutlich darunter. (Vielleicht 80°?)

Wie war nochmal die Schmeltemperatur von Lötzinn?

 

[tom_k]

@Kleinerkeel

das Bügeleisen kommt nicht viel über 180 grad , schätze "ungetunt" so 210,
variiert sicher auch je nach modell . Dafür reicht ein Backofenthermometer.

hja`s link ist doch 1A , der Aufwand für ein einzelnes mobo vielleicht nicht unerheblich
(je nach motivation ,
Vielleicht ne Wärme/ir Quelle mit mehr Power , zb eine Herdplatte/Ceranfled
mit fokussierender Blechdose (zb inkl irisblende) über eingeflexter Öffnung.
Wenn ich das richtig verstanden habe wurde in dem Thread auch nicht gebügelt
Dazu vielleicht noch den und das sticky für alle Interessierten.
Die Übersetzung zu linken hab ich grad nicht hinbekommen ,
zb von http://www.google.ru/language_tools selbst übersetzen lassen , gff auch nochmal ins Deutsche...

hmm , vielleicht lohnt es ein Netz mit entsprechendem Rastermass auszurichten
um die IR gezielter auf die balls zu richten , ggf noch ein zweites davor , um 0.5mm verschiebbar ...
Für kontaktloses erhitzen von unten vielleicht noch ne irisblende oä dazwischen .
Imo sehr wichtig : "schnelles" Thermometer + vorherige Blindtests

Wäre das nix als Versuch an der uni ? nur ma so als Anregung für die Studenten
Wir könnten dann all unsere mobos da reparieren lassen

@danage
5°C hört sich schon echt gut an , wie heiss maximal ist das Teil angegeben ?

@destruktor
Schmelztemperatur ist Lötzinnabhängig

Gruss tom_k