T6x Haltbarkeit nach Reflow/Backen

[uli42]

Hallo,

altes Thema reloaded...

Ich hab jetzt viel über den NVIDIA-Bug der T61 gelesen. Da es sich hierbei um ein Problem des Chips selbst handelt(e), besteht größtenteils Einigkeit darüber, dass ein Reflow oder auch das Backen des Mainboards die Lebenszeit nur kurz verlängert. Einige haben es dennoch versucht und waren damit erfolgreich.

Ich hab allerdings keine Forenbeiträge gefunden, die die Vermutungen bestätigt oder widerlegt haben. Mich würde daher folgendes interessieren: Wer hat denn erfolgreich den NVIDIA-Bug per Reflow oder Backen oder Heißluft "repariert" und wielange hat das dann gehalten? Wie oft habt ihr ggf. die Prozedur wiederholt?

Uli

 

[te_zwo]

Ich hab mal das Mainboard eines Fujitsu Celsius H250 auf die Art "repariert".
Hat bis zum Verkauf vor 1 Jahr gehalten und ich hab nie was negatives vom Käufer gehört.

 

[Bodenanker]

wenn das Reflowing korrekt Durchgeführt wird, hält es mindestens genau so lange, wie die orginale Lötung -Wenn nicht sogar länger.
Hier in der Firma führen wir selber öfter BGA-Replacement und Reflowing durch. Wir haben damit nur gute Erfahrungen......

Weiß jemand, ob die T6xer Serie noch Bleihaltig oder schon RoHS-Konform gelötet wurde?

 

[supertux]

reflow sollte eigentlich dauerhaft halten,
wobei sich da aufgrund der recht hohen Kosten eher empfiehlt, gleich eine neue(nicht betroffene) GPU zu verlöten (wenn man schon mal dabei ist )

Heißluft (mit Hitzeschirm zum Schutz der anliegenden Komponenten) sollte etwas länger halten als die Backofenmethode, da so eine etwas höhere Löttemperatur erreichbar ist.

Backofen hingegen ist recht schwer einzuschätzen (ich hab da schon von Erfolgen zwischen weniger als einem Monat und über 2 Jahren gelesen)

 

[Akira]

reflow sollte eigentlich dauerhaft halten,

Aber nicht beim nVIDIA Bug da hier der Schaden intern vorhanden ist. Durch das erhitzen kann es sein dass die elektrischen Leiterbahnen im Chip sich wieder "verbinden", doch durch das erneute verwenden des Chips (aufwärmen und dann abkühlen) trennen sich diese wieder. Es ist also wenn überhaupt nur eine temporäre Lösung.

Von einem GPU Tausch kann ich nur abraten, es sind unzählige fake nVIDIA Chips im Umlauf welche professionell aufgearbeitet wurden um so auszusehen wie ein Chip der nach August 2008 produziert wurde. Die einzige wirklich sichere Lösung ist ein original Board von lenovo welches entweder bereits einen fehlerfreien Chip besitzt, oder ein Garantieboard welches einen fehlerfreien Chip besitzt. Hier z.B. ein Garantieboard mit Chip aus 2010.

wenn das Reflowing korrekt Durchgeführt wird, hält es mindestens genau so lange, wie die orginale Lötung -Wenn nicht sogar länger.

Wie gesagt, bei einem intern vorhandenen Problem (nVIDIA Bug) leider nicht.

 

[gestern]

Weiß jemand, ob die T6xer Serie noch Bleihaltig oder schon RoHS-Konform gelötet wurde?

die umstellung fand irgendwo zwischen den serien t42 t43 stat d.h. das ab serie T60 alles "bleifrei" ist.

 

[supertux]

@Aurora: Stimmt, ich war jetzt auf der klassischen (Flexing) Schiene unterwegs
hat eigentlich schon wer geschafft, eine neuere kompatible Grafik zu verpflanzen (also komplett anderer Chip mit kompatiblem Lötsockel)

 

[Akira]

hat eigentlich schon wer geschafft, eine neuere kompatible Grafik zu verpflanzen (also komplett anderer Chip mit kompatiblem Lötsockel)

Da dürfte sich wohl das BIOS querstellen.

 

[supertux]

Da dürfte sich wohl das BIOS querstellen.

Auch das middleton? (also ein gemoddetes ohne Whitelists)

 

[Akira]

Was hat die Whitelist mit der GPU zu tun?

Unterstützte CPU's werden z.B. auch im Microcode aufgeführt. Die Whitelist ist für WLAN Karten und desgleichen zuständig.

 

[supertux]

Aber die Gpu dürfte ja (im Gegensatz zur CPU) nur an irgendeinem Bus (PCI(e), AGP, sonstwas) hängen.
=> passt die GPU elektrisch (Also vom Sockel/den Lötpunkten her), dann sollte entweder ein anderer Chip funktionieren, oder es wird irgendwo gefiltert/gesperrt

 

[te_zwo]

Angeblich geht das, mir hat mal wer ein Angebot für eine Quadro 5000 im W520 geschickt.
Hätte aber fast 1000€ gekostet. War mir dann doch zu viel

 

[Akira]

Welche Limitierungen es genau gibt weiß ich nicht, aber selbst bei steckbaren Grafikkarten habe ich noch nie von einem erfolgreichen Upgrade auf eine neuere Generation gehört oder gelesen (z.B. GTX670M auf GTX870M). Allerdings war hier eine leichte austauschbarkeit der Grafikkarte vorgesehen, anders als beim T61, wodurch dort wohl eher Limitierungen vorhandne sein werden als beim T61. Es kann also seine dass keine Limitierungen gesetzt sind, es kann aber auch sein dass es welche gibt.

Das ist aber letztendlich recht egal, denn erstmal musst du eine passende Grafikkarte finden und diese auch irgendwo kaufen. Bisher sind mir noch keine einzelnen mobilen Grafikchips untergekommen. Ob man den Chip von einer MXM Platine runterlöten und weiterverwenden kann bezweifle ich, schließe ich aber nicht aus. Der Aufwand und die Kosten sind es mit hoher Wahrscheinlichkeit nicht Wert. Wer so sehr an seinem T61 hängt soll sein Geld lieber in ein Garantieboard aus 2010 stecken.

 

[Dilbert]

Ich habe bestimmt 50x die alten T4x per Reflow wiederbelebt und auch dutzende von 3000N100, N200, HP5000 und Acers mit ihrem nVidia Bug der 1. Generation.

Aber mit 100% Sicherheit haben die reflowten T61 nicht funktioniert, weil die nVidia chips komplett auf der Unterseite mit dem Mainboard verharzt sind. Das war leider immer 100% Ausschuss und ab in die Recycling Tonne.
Man kann mit einer temperaturgesteuerten heat gun das interne Bonding nicht auf 210°C erhitzen, ohne den Chip auf der Unterseite zum Mainboard zu ruinieren, wo dann durch mechanische Spannungen die Leiterpunkte abplatzen oder Leiterbahnen abreissen.

Wessen Chip "angeblich" dennoch funktionierte, der war in wenigen Wochen wieder beim alten Problem, weil das nur ein Wackelkontakt war, der wieder abging.

 

[Bodenanker]

[....]
Man kann mit einer temperaturgesteuerten heat gun das interne Bonding nicht auf 210°C erhitzen, ohne den Chip auf der Unterseite zum Mainboard zu ruinieren, wo dann durch mechanische Spannungen die Leiterpunkte abplatzen oder Leiterbahnen abreissen.

[...]

Kein Wunder - das 'interne Bonding' ist nicht temperatur-abhängig, bzw. lässt sich nicht über ein kurzzeitiges Erhitzen wieder neu verbinden - im Gegenteil, es verschlechtert die Situation.
Beim Bonden werden feine Gold- Silber- oder Aludrähte mit Durchmesser von 7um - 25um mithilfe von Druck und Ultraschall mit dem Halbleiter-Material verschweißt.
Die Fertigungs-Temperaturen liegen zwischen 50 und 90°C. Die 370°C beim bleifreien Löten überstehen die Bond's übrigens kurzfristig schadlos. Bei längerer Einwirkzeit werden die Bondstellen aufgrund unterschiedlicher Ausdehnung der Halbleiter, des Bonddrahts und der Vergußmasse abgeschert, und liegen dann im erkalteten Zustand lose obenauf.


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