Erste Details zu Intel Skylake

ibmthink

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Jetzt sind erstmals konkrete Details zur Ausgestaltung der Intel Skylake-Plattform geleakt, die wohl Mitte 2015 rauskommen wird: More details on Skylake processors - CPU World

Zusammengefasst:

- Es wird die folgenden Varianten geben: Y, U, H und S
- Y als Dual-Core mit 4 W TDP und GT2 GPU Part für Tablets und Convertibles bestimmt
- U (auch Dual-Core) ist weiterhin für normale Ultrabooks gedacht, in 15 W und 28 W Varianten verfügbar, GT2 und GT3e (64 MB dediziert)
- H ist die mobile Quad-Core Variante für Workstations und Gamer Notebooks, und AIOs, verfügbar in 35W (mit GT2) und 45W (GT2 und GT4e mit 128 MB)
- S ist die Variante für Desktops, Quad-Core und Dual-Core, in 35W und 65 W mit GT4e (64 MB) und GT2 iGPUs, außerdem auch als Quad-Core mit 95 W TDP mit GT2

- Y und U sind weiterhin SoC, H und S sind Two-Chip Designs mit ausgelagertem Chipsatz, der aber nun schneller angebunden ist

- Y, U und H sind nur als BGA Varianten verfügbar (also nur aufgelötet), S dagegen in der klassischen, gesockelten LGA Variante

-
DDR4 Support: H unterstützt DDR4 mit bis zu 2133 MHz, S unterstützt sowohl DDR3L (1600 MHz) als auch DDR4 (2133 MHz), Y und U dagegen werden weiterhin nur DDR3L unterstützen (bis zu 1600 MHz)

- M und MQ werden mit keiner Silbe erwähnt, Intel scheint diesen klassischen CPUs den Garaus zu machen, sie werden auch mit Broadwell nicht angeboten

- Die erwähnte GT4e Variante ist neu und die neue "High-End" Variante der integrierten iGPU - hier soll es nochmal eine deutliche Steigerung der Shadereinheiten geben (von 40 EUs bei Haswell GT3 auf 72 EUs, siehe:
http://www.cpu-world.com/news_2014/2014060901_Some_features_of_Skylake_graphics_architecture.html )

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Insgesamt wird Skylake wohl ein guter Sprung nach vorne, vor allem bei der Grafikleistung, allerdings fände ich es sehr schade und auch dumm, wenn man den Y und U CPUs den DDR4 Support tatsächlich nicht geben würde.
 
Bin mal gespannt, ob der Releasetermin "Mitte 2015" so gehalten wird.
Broadwell soll ja gerade noch so rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft kommen, und auch nur mit ein paar Varianten, der Rest kommt später - da wird der Zeitraum bis zum Nachfolger etwas knapp.
 
Ist U jetzt schon SoC?

Sollte DDR4 nicht Stromsparen helfen? Komisch, dass sie nicht bei den CPUs wo es am meisten darauf ankommt, verbaut wird.

Ansonsten schon schade, dass Fortschritte bei der Fertigung nicht anders genutzt werden können als RAM draufzupacken. Instruktionen pro Takt ist wohl wirklich am Ende selbst wenn wir den Ingenieuren Mrd. mehr Transistoren in die Hand gäben. Wenn es weiter so geht, dann passen bald noch 16GB RAM und 1TB Flashspeicher samt Controller auf die CPU. :)
 
Ist U jetzt schon SoC?
Ja, richtig, U ist seit Haswell ein SoC.

Sollte DDR4 nicht Stromsparen helfen? Komisch, dass sie nicht bei den CPUs wo es am meisten darauf ankommt, verbaut wird.
Ein wenig stromsparender soll DDR4 sein, insgesamt aber auch schneller.

Bin mal gespannt, ob der Releasetermin "Mitte 2015" so gehalten wird.
Ja, ich bin auch gespannt, vor allem da Intel in den letzten Jahren ja sehr oft CPUs nach hinten geschoben hat. Broadwell ist allerdings ein anderer Fall als Skylake, da Broadwell ja ein Shrink auf 14nm von Haswell ist. Diese neue Fertigungstechnik soll Intel große Probleme bereiten, Skylake dagegen wird ja dann immer noch in 14nm produziert. Wenn sie es verschieben, dann eher nur weil man die Broadwell Geräte abverkaufen muss. Ich vermute aber mal, dass sie es so gestalten werden, das Broadwell und Skylake coexistieren für eine gewisse Zeit, also das Skylake nur in den High-End Produkten genutzt wird fürs erste und die Low-End CPUs (i3/Celeron/Pentium) dann erst nach einer Weile von Broadwell auf Skylake umgestellt werden. Insgesamt könnte Broadwell aber tatsächlich einen relativ kurzen Lebenszyklus haben.
 
Wie schon gedacht, Intel schein kein Problem darin zu sehen Skylake und Broadwell gleichzeitig anzubieten (bzw. sogar gleichzeitig starten zu lassen).
Mal abwarten. Es war doch schon bei Sandy oder Ivy Bridge (weiß gerade nicht mehr genau welcher von beiden) so, dass der Marktstart ein ganzes Stück nach hinten verschoben wurde, weil Intel und / oder die OEMs noch zu viele Chips / Geräte mit der Vorversion auf Lager hatten. Kann mir gut vorstellen, dass das wieder passiert.
 
Ja, stimmt. AMD lässt sich ja eben auch sehr hängen...

Allerdings finde es es bewundernswert, dass die wirklich A, B, C, D und E-Steppings gebraucht haben bis sie vernünftige CPUs hatten - zum Vergleich, bei Ivy-Bridge waren sie beim C-Stepping als die CPUs auf den Markt kamen.
 
Ich denke Intel merkt, dass ihr Tick-Tock Prinzip zeitlich nicht wie geplant einzuhalten sind weil wohl Physik und vorhandene Technik ihnen das Leben schwer machen. Und der Consumer-User ist heutzutage auch noch mit nem Core i aus der ersten oder zweiten Generation mehr als potent ausgestattet für die typischen Office/Internet/Facebook Anwendungen.

Intel verzichtet ja bewusst schon auf Leistungszuwächse und konzentriert sich auf die TDP, was ich mehr als lobenswert finde. Ich hoffe das lüfterlose Air wird die Kinderkrankheiten aufzeigen und die Generation danach wird auch durch die Konkurrenz von anderen Ultrabook-Herstellern eine neue Ära einführen. Wenn man sich anschaut wo AMD zur Zeit ist, leistungs- und TDP-technisch sollte sie PC Chips IMHO eher an den Nagel hängen und sich auf Grafik und Konsolen-CPUs beschränken. Das damit eintretende Monopol von Intel könnte sich ja auch positiv für den Verbraucher äußern, weil dann die Kartellbehördenen ihnen vll strenger auf die Finger schauen.
 
Ja, stimmt. AMD lässt sich ja eben auch sehr hängen...
Ich glaube nicht, dass es an mangelnder Konkurrenz liegt - gerade im Tablet / Smartphone - Segment braucht Intel definitiv bessere / schnellere / sparsamere Chips um im Wettbewerb mit den ARM-Konkurrenten mal einen Fuß auf den Boden zu bekommen.
 
ct hat mal sinngemäß geschrieben "zu viel Konkurrenz verträgt Intel nicht". Daher agiert die Firma die in der Lage zu sein schien alles niederzuwalzen so hilflos gegen ARM.

Andererseits wird Intel es sich kaum leisten können die Stromsparschiene zu einem weiteren Itanium werden zu lassen.
 
Was mich ja schon wieder maßlos aufregt, ist das die Mobil-Varianten alle durchgehend gelötet werden und nur Desktop-Varianten gesockelt sind.... :cursing:
 
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