Das Mysterium Thinkpad (pfeifen usw.)

[BLX]

Hallo,

also ich hab schon viel in diesem Forum über die Pfeif und Kratzgeräusche in diesem Forum gelesen. Ich bin aber zufällig über eine Seite gestolpert die ein paar vielversprechende Lösungsansätze dafür bietet.

Einer davon hat bei mir doch tatsächlich sofort geholfen.

Hier erstmal der Link: http://www.thinkwiki.org/wiki/Problem_with_high_pitch_noises

Ich hab mit NHC den Multiplier der niedrigsten Stufe von 6x auf 7x erhöht. Und sofort was alles still. Das System läuft jetzt nicht mehr mit 1Ghz sondern mit 1.16GHz. Die dadurch verkürtzte Akkuzeit ist meiner Meinung nach das kleinere Übel als das gepfeife, und es ist besser als das Powermanagement komplett zu deaktivieren.

Ach ja, ich hab ein T60 2007-FUG (1,8 C2D, 1GB, 80GB, ATI X1400, 14,1" 1400x1050)

Ich hätte in diesem Zuge aber noch eine Ganz andere Frage zu dem Thinkpad. Ich hab das Gerät erst seit ein paar Tagen und habe folgendes Problem:

Es tauchen an verschiedenen Stellen immer wieder fehlerhafte Pixel auf, die zu beginn weiß sind. Wenn ich nun die Bildschirmauflösung ändere und wieder zurücksetzte sind Sie schwarz. Wenn ich das Gerät in den Standby versetzte und wieder aufwecke sind sie weg.
Teilweise nehmen die Pixel aber auch exakt die Farbe des jeweiligen Pixels des Hintergrundbildes an und behalten diese Farbe, auch wenn man ein Explorerfenster drüberschiebt (weiße Fläche). Das seltsamme ist nun aber das ich mit dem Mauszeiger den Pixel verdecken kann.

Ich hab beruflich schon seit Jahren mit Notebooks und TFTs zu tun, aber sowas hab ich noch nie erlebt.

Gruß
BLX

 

[trixter]

das ist das ultranav treiber, werde den los, wirst du die fehler los

 

[grey]

@ BLX:

Vielen Dank für die Anregungen. Ich habe genau dasgleiche T60. Ich werd's gleich mal ausprobieren.

Was mich momentan vor allem (wohlgemerkt, die Thinkpads sind super, vielleicht die besten Notebooks überhaupt, bloß noch nicht perfekt, aber wer ist das schon ) an dem Gerät stört ist das Pfeifgeräusch, wenn der Lüfter angeht.

Gibt's diesbezüglich eine neue Lösung?

Gruß

 

[ThinkPaul]

Hi,

BEzüglich des ständigen Anschaltens des Lüfters: das gescheht aufgrund der hohen Temperaturen der Grapikkarte (GPU). Ich würde selbst kein Finger auf die ungefähr 4x4 mm FlÄche der GPU liegen...

Die großartigen IBMs/Lenovos entschieden sich für Silicon Pads als Wärmeableiter der GPU. Bei der CPU gibt's doch Wärmeleitpaste. Das ist schlimm. Das findest du weder in Conrad, noch KM, Arlt, MediaMarkt, ... Warum? Weil SiliconPads die schlechsten Wärmeableiter der Welt sind.

Ich möchte ganz klar sagen, die T/R-60, abgesehen von Lärmaspekten, wären echt tolle Geräte für bestimmte Leute. MAn muss auch sagen, viele andere Hersteller haben bei ihren Geräten DVI-Anschlüsse, SD-reader, mehr USB's, noch Parallell-ports, ... Aber z.B. für mich wäre dieses nur eine Besonderheit des Geräts, kein Fehler oder sehr schlechte Eingenschaft.

Wegen Zufriedenheit... Tja, ich tauche wieder in dieses Forum auf fast mit Tränen in den Augen. So ein toller Computer aber was den Lärm angeht, schlimmer als DELL oder eben Gericom... Ja, es ist so. Man kann sich selbst überreden (vor dem Spiegel mit einem Foto des TPs), sich hypnotisieren lassen ("dein TP ist leiiiiseeeee, eeeechhhtttt", "es fieeeeptttt nicht, es ist einfach seeeeinneeee Maaaacht") oder was weiss ich, aber es ist verdammt so. Nach 2000 ? haben mehrere Leute sich Ohrstöpsel gekauft... ist es echt normal? Ist es die "Coolheit" von den Rechner die damals bei der MIR waren? Nein, die waren andere Geräte, bei denen sich bestimmt der Designer sogar hingesetzt hat und sie ausprobiert, nicht nur sie in irgendwelchem koreanischem Bunker entworfen und gesat "ciao!, bitte senden sie den nächsten Auftrag und dann habe ich es vor der Mittagspause"...... unglücklich

Ich meine, weil das mit dem Lüfter kann nur sein:
- Steuerung der Geschwindigkeit
- Die WÄrmepipes haben irgendwelche akustische Resonanz
- Der Lüfter ist ein Kack
jeder von diesen Sachen könnten von 2 Ingenieure in 2-3 Wochen behoben werden oder mit 1 ? mehr pro-Rechner gefixt.

Kratzgeräusche in Akku-Modus: Spulen oder Kondensatoren. Nach 8 Jahren E.Technik ohne ein IBM Ingenieuer zu sein, weiss ich, dass nur solche und GROßE diskrete Komponenten können solche Geräusche erzeugen. Haben schon diese Ingenieure über Isolierungslack was mal gehört? Es ist eine Sicht die die Schallwellen direkt auf der Stelle auffängt. Nein, entscheidend sind diese 4 cent die das GerÄt kosten würde... Nicht die dutzenden Rückgaben von 2000 ? und voll verärgerte Kunden, nein, das ist nicht teuer, nur die 4 cent des Lacks.... unglücklich

Also Leute. TPFancontrol, keine Frage. Ein sehr nützliches tool. Ich lasse mein Ding bis 78 - 80 º . Besser 10 Tage Lebens dieses Geräts als meine Nerven und Gehör am Sack zu haben. Ich glaube, das Wohlfühlen eines Users hat doch einen Preis, aber sollte höher sein als 4 cent oder 10 Euro mehr pro Rechner oder Untauglichkeit von bestimmten Fachleuten... geschockt

Ja ja, ich weiss... Jetzt kommt Einer und sagt "ich hab's nicht, so schlimm ist es doch nicht".... Mag sein. Aber dafür gibt's schon genügende Threads mit Leuten die dasselbe wie ich empfunden. Komisch dass man solche Threads bei DELL Users nicht findet.... Und schade dass die DELLS noch bei vielen nicht fortgeschritten sind, ansonsten wäre ich nicht hier... geschockt

Fiepende Grüsse,
T.P.

 

[danage]

Original von ThinkPaulDie großartigen IBMs/Lenovos entschieden sich für Silicon Pads als Wärmeableiter der GPU. Bei der CPU gibt's doch Wärmeleitpaste. Das ist schlimm. Das findest du weder in Conrad, noch KM, Arlt, MediaMarkt, ... Warum? Weil SiliconPads die schlechsten Wärmeableiter der Welt sind.

Also über sowas kann ich mich immer amüsieren. Du hast also mehr Ahnung als die IBM Ingenieursteams alle zusammen? Gib uns mal bitte einen Link auf einen zumindest grob wissenschaftlichen Nachweis für Deine These. Und damit meine ich nicht irgendeine Modding-Seite.

 

[tüte]

Original von ThinkPaul
Die großartigen IBMs/Lenovos entschieden sich für Silicon Pads als Wärmeableiter der GPU. Bei der CPU gibt's doch Wärmeleitpaste. Das ist schlimm. Das findest du weder in Conrad, noch KM, Arlt, MediaMarkt, ... Warum? Weil SiliconPads die schlechsten Wärmeableiter der Welt sind.

aber zum glück haben wir ThinkPaul, der sagt jetzt den Lenovo/IBM-ingeneuren wie man es richtig macht (gemacht hätte)... ob das problem die wärmeentstehung oder die wärmeabfuhr ist, interessiert ja gar nicht, oder?!

tüte



//ich hatte danage ihm sein posting noch nicht gesehen als ich anfing zu schreiben... ich sag nur, 2 blöde, ein gedanke

 

[ThinkPaul]

Leute!

ist es Spaß oder? ?( Ich meine, falls Ihr mir sagen wollt, ihr weiß nicht ob es da drinnen SiliconPads gibt, ok, ich kann Fotos hängen. Das ist ok.

Aber wollen wir echt hier streiten ob Siliconpads schlechter objektive Wärmeableiteigenschaften haben? Ich meine, es würde mir auch nicht so viel Zeit kosten mehrere von den unzahlingen Links von Computer-Designers, Overclockers usw. beifügen die ganz klar getestet haben, SiliconPads wirken nicht.

Wärmeableit = minimale Kontakfläche (SiliconPads bei unseren Thinkpads sind um die 2 mm dick...) und super-leitendes (was WÄrme angeht) Material. Ich könnte auch auf Bücher weisen die es besser und formaler erklären könnten.

Das ist objektiv, es ist nicht zu bestreiten. Da ich nicht x.000 ? im Monat verdiene, wo bestimmt 4 < x < 10 liegt ( ), kann ich leider die genaue Lösung nicht sagen, aber doch kann ich das Problem bemerken und es deutlich machen.

Hi @tüte,

wie gesagt, ich wollte auch nicht ein Buch schreiben. Ich bezweifle dass die Wärmeentstehung ein Problem für den Hersteller ist, einfach weil das von den verfügbaren chips (Intel für CPUs, ATI für GPUs in IBM Fall) hängt. Die Wärmeentstehung ist sehr groß. Die Frage ist wie diese Wärme abgeleitet wird.

Das ist der Punkt. Komischerweise meine These passt sich gut an Markus G.s Fall an, da NACH dem Tausch des Motherboards der Lüfter lauter geworden ist. D.h., mehr Wärme. D.h., selbe CPUs und GPUs, d.h., Wärme wird jetzt schlechter abgeleitet. OK, es könnte vielleicht woanders liegen, aber wie ICH es live bei einem Kollegen gesehen habe, als er die Endzone des Lüfterkörpers (da ist die GPU) fester gedrückt hat (TP war offen, logisch), ist die Temperatur bis 6º niedriger geworden... 8o

Zuletzt, ich nehme gern die Kritik an, aber ich muss dann leider empfinden dass es mehr um ein Fussballspiel geht (IBMs vs. nicht-IBMs) , anstatt einfach zu bestätigen dass es solche Probleme gibt und zwar in einem Umfang dass mehrere Leute betrifft.

Natürlich würde ich gern sogar etwas Geld zahlen um zu sehen wie diese IBM-Ingenieure arbeiten. Wer weiss, vielleicht ist es doch ultra-Komplex! Wer hat hier so etwas in Frage gestellt? Aber ich denke dass die 700 ? Unterschied zu DELL oder noch mehr zu anderen Rechner sollten irgendwo stecken, oder?

Grüsse,
T.P.

 

[Grun]

Naja, über die Wärme bei der GPU kann man sicherlich streiten.

Viel ärgerlicher finde ich eigentlich das Fiepen und der Thinkwiki-Eintrag bestätigt mich eigentlich in meiner Meinung, dass dies nicht nur Einzelfälle sind. Ich hab auch das Problem mit dem Fiepen im Batteriemodus. Den Lenovo-Ingeneuren muss das doch auch bekannt sein.
Immerhin muss doch so ein TP durch ettliche Tests, bevor es in Serie geht, bzw. es sollten doch immer mal wieder stichprobenartig Qualitätskontrollen gemacht werden.

 

[tüte]

ThinkPaul, du verstehst leider nicht was danage und ich gemeint habe:

du müsstest erstmal rausfinden ob das pad wirklich aus silikon ist.
und selbst wenn: silikonwärmeleitpaste ist standard. du glaubst doch nicht das die großen computerhersteller arctic-silver o.ä. aus der overclocker- und moddingscene bekanntes nehmen???

wenn das geklärt ist, müßtest du rausfinden was passieren würde wenn man das pad entfernt und da
was besseres draufmacht. ich habe in meinem T42 mit ati9600 das pad entfernt und durch arctic-silver erstetzt. ergebnis: die temperaturen der gpu sind um 1-2°C gesunken, das lüfterverhalten hat sich gar nicht verändert.
es ist nämlich die frage ob das pad nicht ausreicht die entstehende wärme abzuführen, wäre das der fall, hättest du ein problem mit der wärmeentstehung oder der dimensionierung der kühleinheit.
deine annahme fußt auf der vermutung das die kühleinheit mehr wärme wegschaffen könnte als sie tut und/oder das mehr wärme entsteht, als von der kühleinheit weggeschafft wird.
das ist eine möglichkeit, aber es gibt noch unzählige andere.


du stellst hier deine eigenen VERMUTUNGEN, ANSICHTEN und THEORIEN als tatsachen dar, das ist das problem!

wäre es so wie du vermuten würdest wäre es für lenovo eine kleinigkeit 4ct/thinkpad mehr auszugeben und das pad durch paste zu ersetzen. das sie das nicht tun kann als zeichen gewertet werden das du unrecht hast.

tüte

 

[ThinkPaul]

HI,

also, Moment. Wichtig ist ein Unterschied. Wie du gut erwähnst, es gibt verschiedene WÄrmeableitmaterialien, in 2 Klassifikationen:

1. Einmal Stoff
2. Wie es angewendet wird

Von wegen Stoff

1.1 Silicon + Silber + usw. Zu sehen in KM, Arlt, etc. 90 % der Produkte, weil es anders nicht gehen kann. Silber ist am besten, aber es ist Stromleitend und die Haltung des Stoffes ist schwach. Deswegen gibt's es nur Änderungen in die Kompositions % von jedem Zeug.

1.2 Andere Geschichte die sich noch in Forschungsstuffe befinden

Wie wird es präsentiert, angewedet

2.1 Paste: wie auch gut tüte sagt, das normale, gell? ABER IBM macht es NICHT bei der GPU, DOCH bei der CPU

2.2 2 Stoff-paste: irgendwie dasselbe, nur dass die Paste durch die Mischung 2 Stoffe fester wird, so dass es keine Luftblasen bleiben. Warum? Weil Luft ein sehr schlechter Wärmeleiter ist. Ganz schlecht. Deswegen am besten metallische Stoffen.

2.3 SiliconPads: wie von mehreren gesagt, eine billige Lösung. Natürlich auch aus Silicon, wie jeder Wärmeableiter, die Form ist als "gummi". Man muss es nicht kleben, sondern einfach "tun". Vorteil: geht schnell. Nachteil: schlechtere Eigenschaften.

Es wundert mich was Du über deinen alten TP sagst. Nur 2-3 º weniger? Mein Kollege hat es auch gemacht. Wir haben um die 5-6 º feststellen können (ersetzen des Pads durch Artic-Silver V), wobei es nach 2 Wochen wieder wärmer wurde. Du wirst zugeben müssen, es ist kompliziert die Verteilung der Komponenten auf dem Motherboard, so dass unsere Vermutungen waren, gut, es gibt bessere Paste aber der Druck von den ... nur 2 kleine Schrauben auf der GPU (ziemlich weit von ihr, als Befestigungs dieser Zone) und die feine Metalplatte könnte zur Folge haben, die Paste wirde nicht richtig mit "Druck" angewendet.

Das würde wieder heissen, es bleiben Luftblasen und dann sind wir wieder am Anfang. Wie schwerig oder einfach solches Design ist, ist eine andere Geschichte. Aber dass dieses NICHT GUT IST, ist einfach so. Da kann ich sagen sorry, ich kenne 3 neue DELLS. Das LüfterverhÄltnis (% der Zeit wo der Lüfter läuft) ist weit weit weg davon.

Und hier die andere Frage: WARUM gibt's unter CPU Paste, unter der GPU Pad? Hier jetzt meine subjektive Meinung: weil das MOtherboard einen Unterschied in der höhen hat. Die CPU ist "höher" als die CPU. Da CPU und GPU von gleichen Lüfterkörper umfasst sind, die IBMs wussten, die Paste die immer nur eine feine Sicht ist, würde nicht reichen und die Luftlücke zu decken. Dann besser ein dickeres Pad, das fasst doch die GPU, dann ist es ok.

OK ist es schon, aber nicht die 70 º Standard die von fast kaum anderen Laptops mit ATI x1400 erreicht werden.... ;(

Gruß

 

[Killigrew]

Hi

Lass dich von den anderen nicht untergriegen,
Ich denke du hast recht.
Es ist schon allein sehr merkwürdig,
das manche na Standart Temp von 65°C und manche von 75°C haben.
Das ist doch schon eine recht große Fertigungsschwankung.
Was mich auch stutzig macht, wenn man den Lüfter ausschaltet,
dann steigt die CPU Temperatur sehr schnell, die GPU Temp
aber nicht, dabei würde ich doch vermuten das sie schneller steigen müsste
weil sie ja scheinbar mehr Abwärme erzeugt.
Leider hast du was den Luftspalt betrifft recht, deshalb kann
man das Pad nicht so einfach gegen Paste austauschen

cu

 

[tüte]

Und hier die andere Frage: WARUM gibt's unter CPU Paste, unter der GPU Pad? Hier jetzt meine subjektive Meinung: weil das MOtherboard einen Unterschied in der höhen hat. Die CPU ist "höher" als die CPU. Da CPU und GPU von gleichen Lüfterkörper umfasst sind, die IBMs wussten, die Paste die immer nur eine feine Sicht ist, würde nicht reichen und die Luftlücke zu decken. Dann besser ein dickeres Pad, das fasst doch die GPU, dann ist es ok.

glaubst du im ernst es wäre lenovo nicht möglich den kühlkörper mit einer stufe auszustatten???
sorry, aber deine argumente kann man samt und sonders mit einem lächeln vom tisch wischen...

tüte

das hier ist auch so was:

Es wundert mich was Du über deinen alten TP sagst. Nur 2-3 º weniger? Mein Kollege hat es auch gemacht. Wir haben um die 5-6 º feststellen können (ersetzen des Pads durch Artic-Silver V), wobei es nach 2 Wochen wieder wärmer wurde. Du wirst zugeben müssen, es ist kompliziert die Verteilung der Komponenten auf dem Motherboard, so dass unsere Vermutungen waren, gut, es gibt bessere Paste aber der Druck von den ... nur 2 kleine Schrauben auf der GPU (ziemlich weit von ihr, als Befestigungs dieser Zone) und die feine Metalplatte könnte zur Folge haben, die Paste wirde nicht richtig mit "Druck" angewendet.

es sind 3 schrauben und die rund um die cpu in federklammern gelagert. schau mal hier rein:
http://www.thinkpad-forum.de/thread.php?threadid=2861&hilight=innenansichten


und es waren nicht 2-3°, sondern 1 bis max 2°. und das weiß ich absolut genau, denn nachdem ich auf garantie ein neues mainboard bekommen habe, hat der techniker mir auch eine neue kühleinheit (inkl. des pads) eingebaut und danach waren es wieder 1-2° mehr.

 

[Killigrew]

Also das der Kühlkörper nicht press auf der GPU liegt wurde schon an mehreren Stellen bestätigt.
Wärmeleitpaste sollte eigentlich nur dazu sein, um die Oberflächen von Chip und Kühlkörper aneinander anzupassen, damit es keine Lufteinschlüsse gibt.
Bei der GPU des T60 wurde das Pad aber definitiv dazu benutzt um Wege zu überbrücken und das ist meiner Meinung nach einfach Pfusch.
Es könnte natürlich sein, das dies einen bestimmten Sinn hat,
aber da die Ingenieure nicht besonders Redselig sind, werden wir ihn,
sollte es einen geben, wohl nie erfahren

cu

 

[danage]

Original von Killigrewdas manche na Standart Temp von 65°C und manche von 75°C haben.

Das liegt daran, daß je nach Modell unterschiedliche GPU/Kühler verwendet werden. Außerdem kann man den Grafikchip auch softwareseitig untertakten, so dass er nicht so warm wird. Was man auch nicht außer acht lassen sollte, ist dass mancher gern ein wenig über- und untertreibt.

Was tüte und ich meinen ist doch nur: anderes Leitmaterial bringt so gut wie nichts. Das weiß man auch bei IBM und nimmt deshalb Standard-Silikon. Überlegt mal folgendes:

Man kann davon ausgehen, daß IBM möglichst gute Notebooks herstellen will, weil sonst werden keine mehr verkauft. Folglich will auch IBM nicht, daß die Teile laut sind, weil das mögen die Käufer nicht. Auch IBM ist also bemüht, die Teile leiser zu machen. Und wenn sich das mit einem Klecks Leitpaste bewerkstelligen ließe, könnt Ihr davon ausgehen, daß dies auch gemacht würde.

Ich würde sogar einen Schritt weitergehen und sagen, die Ingenieure sind schlauer als die ganzen Modder, die sich von der Marketingmasche "kauft besseres Kühlmaterial" haben einfangen lassen. Denn es ist doch überall das gleiche: Die Autotuner brauchen spezielle Luftfilter, um 0,1 PS mehr zu bekommen, die Hifi-Leute vergoldete Steckdosenleisten, damit es besser "klingt". Laßt euch nicht verarschen Leute. Arctic Silver bringt fast nichts, ich habe es auch schon ausprobiert.

 

[ThinkPaul]

Tja... es wäre traurig. Ich meine, dass es echt nichts bringen würde, die Pads zu ersetzen! Vielleicht würde ich sogar da zugeben, was die Materialien angeht. Aber nicht von dem Druck, weil (wiederhole) ich es selbst live gesehen (und gedrückt =) habe).

Mit dem Druck steigt die Temperatur ab, zwar über 5 º. Was bedeutet das? Es könnte der Unterschied zwischen 80 ON - 20 OFF zu 50 ON - 50 OFF oder noch weniger (Ein-Ausverhalten des Lüfters). Das will ich mit dem ganzen meinen.

Zu @tüte, er hat zwei sehr interessante aber gleichzeitig philosophische Punkte dargestellt:

1) "Hätten sie die Höhendifferenzen der CPU/GPU abgleichen können?" Nein, weil diese Motherboards bestimmt Modifizierungen von alten Entwürfen sind, die in Osten produziert werden. Alle die mechanischen bzw. elektronischen Verbindungen zu verändern würde viel kosten. Das ist komplex. Bestimmt wurde damals nicht gedacht, dass so kleine und Dünne leistungsfähige Chips geben würde, aber so ist es gewesen. Deswegen haben sie einen pad eingefügt.

Warum hat meine These eine gute Verteidigung? Weil entweder Paste oder Pad sind bessere Wärmeleiter. komischerweise, BEIDE sind in einem T60 installiert. Worin liegt der Sinn? Sie hätten, die beste Möglichkeit, einfach auf GPU und CPU maschinell stellen können. Einfach weil sie es NICHT machen konnten durch diese Mechanik. Diese ist meine Meinung.

2) "IBM will nur gute Rechner herstellen". Sicher. Wie ich schon sagte, nicht jeder Laptophersteller hat es geschafft, seine Laptops ins All zu schicken... Aber ich glaube dass IBM dieses so weit will, bis die "neue Managementphilosophie" es möchte. D.h., wenn sie wissen, so oder so ein noch 90% würden das Produkt kaufen ohne Ärger zu machen und die Verbesserung des Designs Kosten die wie ein 30% des Marktes kosten würden, haben sie dann ein 20% Verlust, z.B.

Seien wir nicht naiv. IBM ist amerikanisch, die Dinge werden in Asien produziert nicht weil sie großzügig sind, sondern weil die Teile da günstiger gemacht werden. Einfach so.

Windows ist ein interessantes Program, aber jeder von uns kann da Fehler finden, oder? Kann Microsoft einige BlueScreens, Sicherheits oder andere Probleme lösen? ODer ist es so, dass Microsoft weiss, dass nur wegen diese Probleme werden Windows ein 3% nicht kaufen und der Rest schon?

Egal ob es mir auch sehr leid tut, wir sind in einer wirschaftsorientierten Geschellschaft. Bei einem meiner 3 Support"vorfÄlle" hat mir sogar ein netter IBM Mitarbeiter gesagt: "leider hängen jetzt Design- und Supportpolitiken nur von Lenovo ab". Ich glaube, dass ist ziemlich selbstsagend....

 

[hja]

Original von danage

auch schon ausprobiert.

auch drauf reingefallen....?

Du hast schon recht... was mich hier immer beunruhigt ist, das schreckliche herumwerfen mit Begriffen, die nicht richtig verstanden werden... IBM wird als eine inkompetente Murksbude beschrieben und eigene Programme wie Fan Control zusammengefrickelt ohne zu bedenken, dass Thinkpad Notebooks in Millionen Stückzahlen hergestellt und benutzt werden.... die alllllermeisten ohne Probleme... die paar hier und anderswo sind die statistische Ausfallquote, die in jeder Massenproduktion entsteht...

Und dann gibt es spezielle Fachleute, die alles wissen und alles besser können, die "verbessern" und "korrigieren" dann, was mit Riesenaufwand konstruriert worden ist... - ist oft peinlich und lachhaft was da abgeht... und das schlimme ist, dass sie auch immer noch glauben recht zuhaben...

Beispiel, was man im täglichen leben verbessern könnte...(hier) .... alles für Bekloppte von Bekloppten...
oder (hier) oder (hier)

 

[notch]

Original von hja
... ist oft peinlich und lachhaft was da abgeht...

Der Ingenieursnachwuchs, oder war es doch nur der Bastler-Nachwuchs, hat das voll im Griff.
Ich warte noch immer auf den Augenblick, dass diese Praktiver mit FEM ihre strukturmechanischen und strömungsmechanischen Verbesserungen nachrechnen. Wärmeübertragungsverbesserung bei Kontakt scheint ja schon sehr gut mit Modding-Szene-Voodoo-Mittelchen zu funktionieren. =)

 

[tüte]

Original von ThinkPaul
Tja... es wäre traurig. Ich meine, dass es echt nichts bringen würde, die Pads zu ersetzen! Vielleicht würde ich sogar da zugeben, was die Materialien angeht. Aber nicht von dem Druck, weil (wiederhole) ich es selbst live gesehen (und gedrückt =) habe).

Mit dem Druck steigt die Temperatur ab, zwar über 5 º. Was bedeutet das? Es könnte der Unterschied zwischen 80 ON - 20 OFF zu 50 ON - 50 OFF oder noch weniger (Ein-Ausverhalten des Lüfters). Das will ich mit dem ganzen meinen.

Zu @tüte, er hat zwei sehr interessante aber gleichzeitig philosophische Punkte dargestellt:

1) "Hätten sie die Höhendifferenzen der CPU/GPU abgleichen können?" Nein, weil diese Motherboards bestimmt Modifizierungen von alten Entwürfen sind, die in Osten produziert werden. Alle die mechanischen bzw. elektronischen Verbindungen zu verändern würde viel kosten. Das ist komplex. Bestimmt wurde damals nicht gedacht, dass so kleine und Dünne leistungsfähige Chips geben würde, aber so ist es gewesen. Deswegen haben sie einen pad eingefügt.

Warum hat meine These eine gute Verteidigung? Weil entweder Paste oder Pad sind bessere Wärmeleiter. komischerweise, BEIDE sind in einem T60 installiert. Worin liegt der Sinn? Sie hätten, die beste Möglichkeit, einfach auf GPU und CPU maschinell stellen können. Einfach weil sie es NICHT machen konnten durch diese Mechanik. Diese ist meine Meinung.

ich weiß echt nicht ob ich über deine beiträge lachen oder weinen soll...

mal ganz ehrlich, auch wenn wir das thema schon mal hatten, ich verstehe von deinen beiträgen maximal die hälfte! kannst du nicht wenigstens versuchen die deutsche grammatik ein kleines bißchen zu berücksichtigen?

ich habe nichts geschrieben das die das mainboard anpassen sollen (WO ist übrigens der osten wo die produziert werden? ddr?), ich habe geschrieben das die den kühlkörper anpassen könnten.
das wäre in der presse die die rohlinge fertigt eine kleinigkeit, kurz die forum anpassen und gut ist.

tüte

 

[ThinkPaul]

Bisschen Geschichte...

"DDT war über viele Jahrzehnte hinweg das am häufigsten verwendete Insektizid weltweit. Die Aufwandmengen in der Landwirtschaft lagen je nach Kultur in dem weiten Bereich von 0,5 bis 35 kg DDT/ha[3]. Die in der Landwirtschaft eingesetzten Mengen übertrafen die zur Malariabekämpfung verwendeten um ein Vielfaches. Es wurde im Ackerbau sowie dem Obst- und Weinanbau eingesetzt. Beim Baumwollanbau waren die aufgewendeten DDT-Mengen am höchsten."

Tja, dann kommen die unendlichen Diskussionen über die Gefahr von 2 GHz Strahlungen für Menschen (Handys, Mikrowellen, ...), wo verschiedene Weltkonzerne verschiedene Meinungen vertreten.

Oder die Automobilhersteller die bis vor Kurzem gesagt haben, Diesel kann man ruhig reinziehen. Tabak?? Es war toll für die Gesundheit!! 8o

Ich glaube daran, dass um sich lustig über andere Meinungen oder einfach die Meinungen von anderen zu verachten, brauch man einge menge Mühe und Wissen. Ich versuche es nicht bei meiner Arbeit zu machen. In dem Fall von den T60s, weiss ich nicht wie gut ich dabei (technisch) bin, doch durchs Produkt, weiss ich dass die verantwortliche Designer von IBM da schlimme Lücken gelassen haben.

Jetzt sollten einige auf die Ingenieure von Sony zugehen und sagen "ihr seid geil. Ihr habt streichhölzenden Akkus hergestellt, aber ok, ihr seid Sony und ihr seid die besten einfach deswegen, mit eurem riesigen Aufwand". Ich lache die Leute nicht aus weil genügende Fehler mache ich, aber wenigestens gebe ich sie zu wenn ich sie begehe (oder später!! 8o)-

Gott sei Dank das Wissen/Können gehört nicht bestimmten Unternehmen. Ansonten wäre die Welt langweilig und wir arme Doktoranden hätten wir gar nichts mehr zu tun...

 

[highwaystar]

Original von ThinkPaul
Ich glaube daran, dass um sich lustig über andere Meinungen oder einfach die Meinungen von anderen zu verachten, brauch man einge menge Mühe und Wissen. Ich versuche es nicht bei meiner Arbeit zu machen.

Aha....

In dem Fall von den T60s, weiss ich nicht wie gut ich dabei (technisch) bin, doch durchs Produkt, weiss ich dass die verantwortliche Designer von IBM da schlimme Lücken gelassen haben.

Und was tust Du hier gerade.... Tsss