T4xx (T400-450 ohne "T440s/T450s") Chipsatz in T400/T500 besser kühlen: Kupferplättchen auf Northbridge?

[DTM]

Nach längerer Benutzung entwickelt sich an der Unterseite meines T400 (und gleichermaßen am T500) eine recht starke Erwärmung. Das Notebook ist ordentlich gekühlt und die Temperaturwerte sind laut TPFanControl auch in Ordnung. Räumlich scheint mir die Hitzequelle auch nicht die CPU zu sein, sondern die Northbridge. (T400 und T500 laufen fast ausschließlich mit integrierter Graphik.) Dies ist verstärkt in der Dockingstation zu beobachten.

Mein Verdacht, daß der Chipsatz wesentlich zu dieser Temperaturentwicklung beiträgt, wird vielleicht dadurch plausibilisiert, daß er nur mit einem Wärmeleitpad gekühlt wird. Hat jemand ähnliche Beobachtungen gemacht? Und wäre es denkbar, die Kühlleistung zu verbessern, indem man das Pad durch ein Kupferplättchen ersetzt? Oder gibt es noch andere Wärmequellen, die ich vernachlässige, und die nicht so einfach zu kühlen sind?

 

[DTM]

Bitte nicht so viele Antworten, ich komme ja kaum mit

Ich bin willens, es einfach mal auszuprobieren, aber genauer als 1mm kann ich selbst leider nicht messen. Hat jemand die exakte Dicke der Chipsatz-Wärmeleitpads bei T400/T500 (switchable) zur Hand? Vielleicht auch die Dicke an der Stelle, wo das Pad schon zusammengedrückt ist (da Kupferplättchen bekanntlich nicht kompressibel sind)?

 

[supertux]

bevor du jetzt mit kupferplättchen und co anfängst:
Hast du schon die einfachste Lösung probiert, einfach ein neues Wärmeleitpad?(die Dinger altern und verlieren mit der Zeit an Wärmedurchlässigkeit)

 

[Briefkastenopa]

Moin !

Die anfallende Wärmemenge reduziert der Einsatz von Kupfer nicht - es bewirkt nur, daß die Wärme des Chips schneller an den Kühler abgegeben wird.

Ich habe in meinem T60p das defekte alte WLPad der GPU durch ein Silberplättchen 0,8 mm (18mm Durchmesser) ersetzt (Kupfer wäre nur gut 5% schlechter) und mit Arctic Silver 5 Paste beschmiert - als Ergebnis läuft der Lüfter etwas früher an, aber dafür nicht mehr so lange.

Jetzt, nach etwa 6 Monaten ergibt sich absolut keine Veränderung, solange der Kühler nicht verschmutzt ist.

Da gibts auch irgendwo einen entsprechenden Thread drüber.


LG Jü

 

[DTM]

bevor du jetzt mit kupferplättchen und co anfängst:
Hast du schon die einfachste Lösung probiert, einfach ein neues Wärmeleitpad?(die Dinger altern und verlieren mit der Zeit an Wärmedurchlässigkeit)

Nein, habe ich nicht; ich hab's erwogen und mir nun gedacht, wenn schon, dann richtig

Die anfallende Wärmemenge reduziert der Einsatz von Kupfer nicht - es bewirkt nur, daß die Wärme des Chips schneller an den Kühler abgegeben wird.

Das ist klar, und das bezwecke ich auch. Meine Beobachtung ist eben, daß weder Lüfter noch CPU sich nach längerer Nutzung nennenswert erwärmen, aber dennoch an der Unterseite des Notebooks eine deutliche Erwärmung festzustellen ist. Und zwar besonders in der Dockingstation, was darauf hindeutet, daß von dieser einen Hitzequelle, mutmaßlich die Northbridge, üblicherweise mehr Wärme nach unten als nach oben abgegeben wird. Und wenn das so ist, obwohl ein Pad und eine Heatpipe drauf liegen, kann's eigentlich nur besser werden

Da gibts auch irgendwo einen entsprechenden Thread drüber.

Den hatte ich gefunden. Danke auch für die Maße zum T60p; die sind leider nicht auf T400/T500 übertragbar.

 

[supertux]

wenn schon, dann richtig

Dann nimm lieber ein hochwertiges Wärmeleitpad (2 zu überbrückende Hohlräume sind schwieriger zu meistern als einer )
Wenn du noch das Original Pad im TX00 drin hast, denke ich, dass das eh schon mehr Brikett als Leitpad ist