C4 fiepen... leider nochmal

[vicward]

Hallo,
ich versuchs nochmal in nem neuen Thread.

Bei meinem X301 fiepts. Von links oben. Inzwischen fast durchgehend. Egal ob Netzstecker dran oder auf Akku. Bring ich Ihn unter Last verschwindet das fiepen. Hab nen Ticket deswegen aufgemacht, der Techniker wechselte mein MB.. natürlich ohne Erfolg.

Jetzt ist SpeedStep unter Bios ausgeschaltet. Würde gerne C4 mit RMClock deaktivieren, leider bleiben die entsprechenden Felder grau .

Gibt es eine andere Möglichkeit C4 zu deaktivieren?
Kann etwas anderes für das fiepen Verantwortlich sein?
Wo kann ich noch gucken?
Gibts irgendwo Anleitungen zum isolieren?

Danke!

 

[vicward]

ok, das Board vom X301 wird ja ne ganze Ecke anders aussehen als das vom T61p. Wenn ich hier Bilder hochlade, kann mir dann jmnd. darauf zeigen wo ich zukleistern muss? Oder sind die Dinger irgendwie beschriftet?

*edit*
Allerdings frage ich mich auch, warum die Hersteller das nicht gleich auch machen. Ist schließlich ein bekanntes Problem...
Und das zukleben klingt für mich nach der perfekten Lösung: Kein Piepen, trotzdem lange Laufzeit....

 

[DVormann]

[quote='vicward',index.php?page=Thread&postID=756240#post756240]Und das zukleben klingt für mich nach der perfekten Lösung: Kein Piepen, trotzdem lange Laufzeit.... [/quote].. höhere Kosten, schlechtere Wärmeabfuhr, höhere Temperaturen, kürzere Lebensdauer ...

 

[vicward]

[quote='DVormann',index.php?page=Thread&postID=756260#post756260]höhere Kosten, schlechtere Wärmeabfuhr, höhere Temperaturen, kürzere Lebensdauer ... [/quote]
wieso höhere Kosten?
wieso kürzere Lebensdauer?
Und das mit ansteigender Temperatur verstehe ich auch nicht... bringt der Kleber Hitze mit?

Und dann reden wir hier vermutlich schon über "Laborwerte" oder?

 

[DVormann]

[quote='vicward',index.php?page=Thread&postID=756270#post756270]wieso höhere Kosten?[/quote]Das Verkleben ist ein zusätzlicher Arbeitsschritt. Das muss getan werden und kostet Arbeitszeit.

[quote='vicward',index.php?page=Thread&postID=756270#post756270]wieso kürzere Lebensdauer?[/quote]Höhere Temperatur -> Kürzere Lebensdauer

[quote='vicward',index.php?page=Thread&postID=756270#post756270]Und das mit ansteigender Temperatur verstehe ich auch nicht... bringt der Kleber Hitze mit?[/quote]Klebstoff statt Luft -> Schlechtere Luftzirkulation -> Schlechtere Wärmeabfuhr -> Höhere Temperatur

 

[vicward]

... also "Laborwerte"...

Nochmal: Kann mir jemand auf Fotos zeigen wo ich die Klebe hinschmiere?
Ich würde das am WE machen, gerne (falls da Bedarf besteht) auch dokumentieren mit Bild und Text... ABER jemand muss mir sagen wohin dit soll...
Ist da jemand?

 

[PhreakShow]

Ich versteh grad dein Problem nicht

Auf den verlinkten Fotos hab ich die Spulen rot markiert, diese schwarz-grauen Dinger. In der Mitte ist ein runder Kern, um den sind die Wicklungen gelegt. Und da ist auch ein Luftspalt. Dort sachte Kleber reinfließen lassen bis es unten leicht wieder rauskommt. Das bei allen Spulen machen und trocknen lassen, sonst läuft dir das Zeug beim Zusammenbau irgendwo hin.

Wenn du mal in der Google Bildsuche Induktivität Notebook eingibst findet du Bilder von den Teilen, die du aufm Board suchen darfst. Also zB die aus dem Webshop von Conrad. Nur dass bei denen kein Luftspalt zu sehen ist.
Kannst es ja zerlegen und Fotos reinstellen, wenn du dir unsicher bist was nun verklebt werden soll. Evtl sind sogar direkt unter der Tastatur welche sichtbar, dann könntest du vor dem kompletten Zerlegen noch ein Foto machen und nachfragen ob die richtigen Teile sind.

 

[vicward]

Also,

bei mir ist so eine schwarze Folie übers Board geklebt... wofür ist die? Kann man die einfach abreissen?

imho nicht so klug, dient sie doch auch dem Schutz vor Flüssigkeit...

 

[PhreakShow]

Kannst sie ja mal vorsichtig abheben, Stück für Stück. Würde in der Nähe von Chipsatz und CPU anfangen. Und danach natürlich wieder ankleben.

 

[vicward]

schmarn...

Die Folie klebt an glatten Flächen so fest, dass sie nur ab/gerissen werden kann.

Auf dem Bild sieht man das schlecht, aber es ist eine Folie für Vor- und Rückseite.

Plan scheint abgeblasen... schade...

Bild: Rückseite MB

 

[betzi]

RMclock, Advanced CPU settings, oben auf Chipset, dann "Enable Popdown mode" und "Enable Popuo mode" deaktivieren, C4 aktiv lassen und das Fiepen ist Geschichte. Betreibe so mein X61 mit C4 ohne Fiepen, auch mit USB Geräten unter Akkubetrieb.
Wieso nehmt ihr nur wegen des Fiepens in Kauf, die Garantie zu verlieren und evtl. beim Kleben noch was kaputt zu machen?

 

[JNS-K]

[quote='NewNoise',index.php?page=Thread&postID=756231#post756231]nochmal die frage: warum machen die hersteller das nicht, wenn es so einfach zu fixen ist?[/quote]

da es damit nicht zu beseitigen ist. Denn das C4 Fiepen entsteht durch die Lastwechsel - in der CPU - und da hilft keinerlei Kleber, nur eine andere CPU. Allerdings können auch noch (zusätzlich) die Spannungswandler und Spulen fiepen und da kann ggf. Kleber Abhilfe schaffen.

VG JNS

 

[vicward]

weil wir geile Schweine sind

 

[betzi]

...kranke Schweine...

 

[PhreakShow]

Eine fiepende CPU? Das glaub ich weniger...

Denn Fiepen setzt Vibration voraus, mechanische Bewegung. Die einzigen Bauteile in denen es sowas geben kann sind nunmal Spulen, deren lose gewickelte Kupferdrähte schwingen können. In einer CPu oder einem Chipsatz kann sich nichts bewegen, deswegen pfeifen die auch nicht.

 

[JNS-K]

piezoelektrischer Effekt[/url] schlau. Dass dem so ist hab ich auch schon selbst erfahren dürfen, hab für nen Apfel & Ei eine T7700 CPU bekommen, in mein TP eingebaut und hatte danach einen Birdy. Alte CPU eingebaut und das Vögelchen ist ausgeflogen und glücklicherweise bisher auch nicht wieder gekommen.

VG JNS