Hallo,
eine Frage an die Lötfraktion hier im Forum:
Ich bin heute beim Tausch einer 0402 SMD Sicherung fast verzweifelt. Es ging um ein die Backlight Sicherung eines T410s (Bild).
Mit der 0,4mm Spitze (ERSA, an einer 80W Station) reichte die Wärme nicht aus, damit das Lötzinn floss. Die dicken Traces (3A!)
leiten wahrscheinlich zu viel ab, ausserdem kommt bei 0,4mm nicht viel Wärme an.
Mit der 0,8mm Spitze floss das Zinn, die war aber zu dick für das obere Pad (siehe Bild), da störte der Kondensator.
Irgendwie habe ich die Sicherung dann verlötet bekommen, schief und etwas schwebend.
Ich sehe folgende Optionen es in Zukunft besser zu machen:
Was meint ihr?
Gruss,
jal2
eine Frage an die Lötfraktion hier im Forum:
Ich bin heute beim Tausch einer 0402 SMD Sicherung fast verzweifelt. Es ging um ein die Backlight Sicherung eines T410s (Bild).
Mit der 0,4mm Spitze (ERSA, an einer 80W Station) reichte die Wärme nicht aus, damit das Lötzinn floss. Die dicken Traces (3A!)
leiten wahrscheinlich zu viel ab, ausserdem kommt bei 0,4mm nicht viel Wärme an.
Mit der 0,8mm Spitze floss das Zinn, die war aber zu dick für das obere Pad (siehe Bild), da störte der Kondensator.
Irgendwie habe ich die Sicherung dann verlötet bekommen, schief und etwas schwebend.
Ich sehe folgende Optionen es in Zukunft besser zu machen:
- kürzere Spitze mit 0,4mm (die 842ID) - dann kommt eventuell etwas mehr Wärme an
- mit Heissluft und Paste löten - habe ich noch nie gemacht. Ausserdem brennen SMD Sicherungen bei Hitze schnell durch
- den Kondensator zum Löten entfernen und danach wieder einsetzen - Risiko, dass er dabei leidet
Was meint ihr?
Gruss,
jal2
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