Hi All,
im Zuge meines FrankenPad Umbaus muss ich wohl 1 oder 2 Bohrungen in die 15,4 Zoll T61 Motherboard Platine vornehmen (an STellen ohne Bauteile natürlich).
Wie verhält es sich mit der Hauptplatine, besteht diese nur aus den beiden bestückten Schichten pro Seite oder hat die Platine auch Bereiche,
wo es noch Leitungen im Inneren gibt, die so nicht zu sehen sind?
Wenn ja, gibt es dazu Pläne und hat wer welche? Es geht um das T61 15,4 MoBo mit nur Intel GraKa.
Ich denke ja eher, es gibt nur die 2 sichtbaren Layer und die vorhandenen Leitungen sind durch die Lackierschicht wenn vorhanden sichtbar.
Thanks im Voraus.
im Zuge meines FrankenPad Umbaus muss ich wohl 1 oder 2 Bohrungen in die 15,4 Zoll T61 Motherboard Platine vornehmen (an STellen ohne Bauteile natürlich).
Wie verhält es sich mit der Hauptplatine, besteht diese nur aus den beiden bestückten Schichten pro Seite oder hat die Platine auch Bereiche,
wo es noch Leitungen im Inneren gibt, die so nicht zu sehen sind?
Wenn ja, gibt es dazu Pläne und hat wer welche? Es geht um das T61 15,4 MoBo mit nur Intel GraKa.
Ich denke ja eher, es gibt nur die 2 sichtbaren Layer und die vorhandenen Leitungen sind durch die Lackierschicht wenn vorhanden sichtbar.
Thanks im Voraus.