@cuco du hast natürlich Recht mit deinen Überlegungen, und ich würde Paste definitiv vorziehen wenn es z.b. um einen Daily Driver geht, aber was ist mit Maschinen die wir mehr aus Nostalgie pflegen und halten anstatt dass sie wirklich einem konkreten Verwendungszweck folgen?
Ich sehe da keinen Unterschied. Ob Nostalgie oder Daily Driver, da kommt bei mir vernünftige WLP drauf und dann hält die Kiste. Außerdem ist aus so manchem Daily Driver bei mir auch später dann ein Nostalgie-Gerät geworden. Und: Wenn ein Nostalgiegerät selten genutzt wird, dann dürfte die Wärmeleitpaste sogar eher noch länger halten, da seltener Wärme ausgesetzt. Dann kann man die Logik auch umdrehen: Warum nicht dem Daily Driver das nicht-trocknende Pad geben?
Und hier wollte ich mal ansetzen, denn der Gedanke ein Pad einfach mal einzubauen - in einen sagen wir T400, T420 oä die nur sporadisch und wenn dann nicht exzessiv genutzt werden - und dann einfach mal 10 Jahre nicht mehr daran zu denken ist schon sehr attraktiv.
Ich denke - bei vernünftiger Wärmeleitpaste - auch nach (über) 10 Jahren nicht darüber nach.
Sicher sind die Temps im schnitt wohl 2-4° höher und das bestätigen die meisten Reviews, aber vielleicht kann man hier nachhelfen.
Also ich sehe eigentlich nur einen Vorteil im Pad: schneller/leichter aufzutragen. Für das vernünftige Auftragen von WLP gehen bei mir schon ein paar Minuten drauf. Die könnte man sich sparen. Ansonsten sehe ich bisher quasi nur Nachteile vom Pad - oder Gleichstand.
Weil so wie ich es verstanden habe, ist der größte Nachteil der, dass man einen hohen Anpressdruck braucht um das Carbonpad möglichst dünn zu drücken so dass er eine gute Füllung zwischen Die und Heatpipe bildet.
Der Anpressdruck ist praktisch standardisiert. Ohne Tricks lässt sich der Anpressdruck also nicht erhöhen. Dafür sorgen die Befestigungen der Kühler. Und wenn man den Druck (wie auch immer) erhöht, kann das entsprechende Beschädigungen zur Folge haben. Insbesondere bei den CPUs/GPUs, wo das Die nicht durch einen Heatspreader geschützt wird.
Und da ja bekanntlich die Heatpipes bei Notebooks generell nicht nur bei Lenovo nicht so optimal aufliegen wie bei Desktops, müsste man hier nochmal Hand anlegen.
Ungleichmäßiges Aufliegen ist aber eher ein Argument für die Paste, denn gerade die kann sich besser an Unebenheiten anpassen.
Ich hatte die alten T60/61 Threads zu diesem Thema gelesen und mir schien es als bewährte Praxis zu gelten ein hauchünnes (<0,3 mm ) Kupferplättchen und zusätzlicher Paste (in dem Fall wieder ein Pad?) 'zu Rate' zu ziehen. Da dies aber v.a. bei den GPU's genutzt wurde bleibt die Frage offen ob sich so was auch für die CPU eignen würde.
Hmm, zwei Wärmeübergangswiderstände mehr, dafür aber die höhere Wärmeleitfähigkeit des Kupfers, müsste man ausprobieren, ob das was bringt. Erhöht durch die "künstliche" harte Schicht aber evtl. den Anpressdruck - was gut sein kann, aber auch zu Beschädigungen führen kann. Aber irgendwie schwirrt bei mir dunkel im Kopf herum, dass es dabei auch nicht um einen Ersatz für Wärmeleitpaste handelte, sondern um Ersatz für (dickere) Wärmeleitpads. Und da könnte ich mir schon vorstellen, dass diese Methode Vorteile bringt. Aber eben nur für so einen Anwendungsfall, wo zwangsläufig ein Spalt überbrückt werden muss.
Auch hier ist wieder eine geeignete Methode vonnöten um den Spalt über den Die zu ermitteln. Stichwort: Lichtspaltmethode..
Stimmt, in diesem Fall haben wir tatsächlich einen Spalt. Zwischen Kühler und CPU ist im Normalfall keiner, sonst läuft da was gehörig schief. Da gibt's eben nur die Unebenheiten, denn keine Oberfläche ist 100% plan.
Ich weiss nicht ob man diese Diskussion vielleicht aus dem ursprüglichen Thread ausgliedern sollte, da dies ja schon wieder weiter geht ..
Ah, du hast einerseits Recht, andererseits kommt die Frage nach der richtigen Wärmeleitpaste, der richtigen Art des Auftragens und auch die Frage zu Pads immer mal wieder. Da ist es vielleicht auch nicht verkehrt, die Infos gebündelt zusammen zu halten.
