P14* Empfehlung Wärmeleitpaste

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Qwertzuiop112358

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15 Juni 2021
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Hallo zusammen,

da mein Laptop (P14s G2 AMD) leider in den letzten Tagen regelmäßig 'Fan Error' nach dem Booten anzeigt, obwohl der Lüfter vom Service bereits im Rahmen des VOS Service getauscht wurde, möchte Lenovo nun Mainboard, SSD und Fan tauschen. Da in meinem Laptop ohnehin ein größerer RAM Riegel und eine andere Netzwerkkarte steckt, bin ich am Überlegen auch eine andere Wärmeleitpaste beim jetzigen Tausch auftragen zu lassen.
Habt ihr dafür eine Empfehlung? Und vielleicht sonst noch Tipps und Tricks?

Vielen Dank für eure Mühe.

Beste Grüße
 
Zuletzt bearbeitet:
Arctic MX oder die hauseigene von Noctua sind immer eine gute Wahl. Kyronaut auch nicht verkehrt. Beim Thema Tipps und Tricks scheiden sich auch gerne mal die Geister
 
Macht Lenovo sowas denn mit. Normalerweise habe die ihr qualifiziertes Material und was anderes gibt es auf Garantie nicht.
 
Moin!
Normalerweise ist nicht die WLP an sich das Problem, sondern dass selbige entweder zu dick aufgetragen oder gealtert und ausgetrocknet ist (dürfte in deinem Fall bei dem neuen Gerät eher nicht das Thema sein…)
Einfach mal nachsehen oder ggf. selber machen 😉

BTW: ich nutze seit Jahren Arctic MX4 (sowohl für Laptop als auch für die Heim-PCs.

LG
Marcus
 
Gut bei WLP, die elektrisch nichtleitend ist, sehe ich auch kein Problem, aber bei Liquid Metal und Konsorten dürften sich die Techniker querstellen.
 
Ich nehme seit >10 Jahren Arctic Silver 5. Inzwischen gibt es zwar besseres, aber die Unterschiede sind jetzt auch nicht sooo groß. Und bei der Silver 5 weiß ich wenigstens, dass die selbst nach >10 Jahren nicht nennenswert austrocknet. Im Gegensatz zu so mancher moderner "High-End-Paste". Alternativ denke ich, dass man mit einer Paste von Noctua auch nicht viel falsch machen würde. Die NT-H2 oder auch die ältere NT-H1 sind daher sicherlich auch eine sehr gute Wahl.
Die Finger lassen würde ich von hoch beworbenen High-End-Pasten von kaum bekannten Herstellern aufgrund der Austrocknung und ebenso von Liquid Metal oder ähnlichem. Das bringt kaum Vorteile, aber riesige Nachteile wie zum Beispiel dass sie kaum wieder entfernbar ist oder zu Kontaktkorrosion führen kann.
Ansonsten bringt die richtige Auftragung oft mehr als die beste Paste. Wichtig ist, dass Wärmeleitpaste nur dafür da ist, Unebenheiten auszugleichen. Daher: weniger ist mehr. Die Paste sollte gleichmäßig aufgetragen werden und nur genug sein, um die ganze CPU/GPU-Die bzw. -Heatspreader zu bedecken. Nicht mehr. Dünner ist besser, so lange überall Paste hinreicht.
 
Wenn wir beim Thema Auftragen wären, was findet ihr ist die beste Methode: Punkt/Strich/Streich-Methode?

Ich dachte immer es sei besser den ganzen Die mit einer möglichste feinen Schicht zu bedecken (daher auch Streichmethode) aber inzwischen bin ich mir gar nicht so sicher, ob es nicht besser ist eine geeignete Menge punktförmig aufzutragen und das Kupferblech das Streichen zu übernehmen...Ich hab im Officebetrieb immer noch Temps um die 60° bei einem x230 und der Lüfter begleitet die IvyBridge fast durchgehend bei 3000 rpm unhörbar im Hintergrund mit (BIOS-gesteuert)...
 
Selber mache ich einen Klecks auf die Fläche und ziehe dann mit einem Plastikspatel so dünn wie möglich ab, sodass die ganze Fläche bereits bedeckt ist, wenn der Kühlkörper aufgesetzt wird. Den Rest macht dann die Temperatur und der Druck.
 
fakiauso schrieb:
Selber mache ich einen Klecks auf die Fläche und ziehe dann mit einem Plastikspatel so dünn wie möglich ab, sodass die ganze Fläche bereits bedeckt ist, wenn der Kühlkörper aufgesetzt wird. Den Rest macht dann die Temperatur und der Druck.
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ja genau so handhabe ich das auch. Aber physikalisch gesehen, kann doch die Kupferplatte - durch den Druck der vom Kühlkörper beim zuziehen der Schrauben auf das/den Die ausgeübt wird - die Paste ausgewogener oder ich sag mal noch passformoptimierter "verstreichen' und die Lücke zwischen Die und Kupfer vollends ausfüllen...was ja der eigentliche Sinn bei dem ganzen Gefummel ist.. Ich denk nur laut nach..vielleicht sind die Unterschiede aber wirklich so marginal, dass es nicht mal das Theoretisieren wert ist...
 
Ich würde zwar behaupten, dass in dem folgenden Video sogar deutlich zu dick aufgetragen wurde, aber ja, das gleichmäßige Verteilen auf der CPU mit einem Plastikspatel, alternativ einer alten Bankkarte (so mache ich es immer) erzielt hier im Test die besten Ergebnisse: https://www.ludicweb.fr/comment-bien-appliquer-la-pate-thermique-sur-un-cpu (wobei: das "X" war auch vergleichbar gut).
Auch hier schneidet im Test die Verstreich-Methode am besten ab: https://www.pcgameshardware.de/Luft...os/Waermeleitpaste-richtig-auftragen-1260933/ (und das X ist hier deutlich schlechter).

Die Methode mit einem Klecks in der Mitte schneidet in beiden Fällen am schlechtesten ab. Da wir hier von winzigen Spalten/"Löchern" reden, schätze ich, dass ein gleichmäßiges dünnes (!) auftragen auch mehr ausmacht als die Methode mit dem Klecks in der Mitte an Vorteilen bringen kann - denn damit wird zwangsläufig immer die Mitte am dicksten aufgetragen bleiben, während es zu den Rändern hin dünner wird. Und gerade in der Mitte entsteht die meiste Hitze, daher ist es genau dort am wichtigsten, dass die Paste nicht zu dick aufgetragen ist. So ein Boden von einem Kühlkörper ist eben auch nicht 100%ig starr und diese paar µm Verformung und dadurch dickere Paste kann dann schon einen entsprechend "großen" Unterschied ausmachen.
 
desertstorm schrieb:
Aber physikalisch gesehen, kann doch die Kupferplatte - durch den Druck der vom Kühlkörper beim zuziehen der Schrauben auf das/den Die ausgeübt wird - die Paste ausgewogener oder ich sag mal noch passformoptimierter "verstreichen' und die Lücke zwischen Die und Kupfer vollends ausfüllen...was ja der eigentliche Sinn bei dem ganzen Gefummel ist
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In der Theorie kann der Kühlkörper auch direkt auf dem Die sitzen, wenn er denn völlig plan wäre. Die Paste oder die Kühlpads haben ja den Sinn, eventuelle Fehlstellen oder "Luftlöcher" auszugleichen, die der Wärmeabfuhr hinderlich wären. Von daher ist viel hilft viel hier kontraproduktiv gemessen an den µm, die dabei überbrückt werden. Bei Erwärmen wird auch die Paste elastischer und füllt solche Fehlstellen dann aus. Umgekehrt ist das der Grund, warum älte WLP als quasi ausgetrocknetes Pulver nachlässt in der Wirkung und daher gelegentlich erneuert werden muss.

Die jetzigen Heatspreader über die nahezu gesamte CPU-Fläche sind ja im Vergleich zu den direkt gekühlten Dies eines alten PIII oder AMD Athlon schier riesig, wohingegen gerade die Athlon mit ihrem knappen cm² Kühlfläche ja auch gerne mal abgeraucht sind dank damals noch nicht vorhandenem Thermal Throttling.
 
fakiauso schrieb:
Die jetzigen Heatspreader über die nahezu gesamte CPU-Fläche sind ja im Vergleich zu den direkt gekühlten Dies eines alten PIII oder AMD Athlon schier riesig, wohingegen gerade die Athlon mit ihrem knappen cm² Kühlfläche ja auch gerne mal abgeraucht sind dank damals noch nicht vorhandenem Thermal Throttling.
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Das gilt aber schon für Desktop CPUs oder? Die in Notebooks hingegen haben gar kein Hearspreader.

@Qwertzuiop112358 vielleicht kannst du dem lenovo support mal bei seiner Auftragmethode beobachten oder fragen was superior ist. 😎
 
desertstorm schrieb:
Das gilt aber schon für Desktop CPUs oder? Die in Notebooks hingegen haben gar kein Hearspreader.
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Natürlich;-)

Wobei die CPU in Notebooks meist auch um einiges weniger an TDP haben. Mir ging es um die Kontaktflächen dabei und da sind die jetzigen Prozessoren mit ihren rechteckigen Dies schon größer als die älteren Kandidaten und oder haben sogar noch einen separaten Die für den Grafikkern, der ja früher ohne dedizierte Grafik im Chipsatz enthalten war.
 
Kupferpaste aus dem Industrie/Kfz Bereich tuts offenbar auch.
Heute zufällig über dieses Video gestolpert - interessanter Ansatz. Hier das Fazit des Tests.
 
desertstorm schrieb:
@Qwertzuiop112358 vielleicht kannst du dem lenovo support mal bei seiner Auftragmethode beobachten oder fragen was superior ist. 😎
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Mach ich. Bei meinem letzten Lüfter- / Mainboardtausch war die Paste von der Fabrik mit der Punkt-Methode aufgetragen worden, wenn ich mich richtig erinnere. Mal sehen ob er mir die Arctic MX4 aufträgt, wenn ich nett frage.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Bringt mir das mit der andren Wärmeleitpaste eigentlich was das die CPU/GPU dann höher taktet, oder so? Eigentlich sollte das ja was ändern oder? Oder ist der Rechner einfach leiser?
 
Zuletzt bearbeitet:
RanHoeck schrieb:
Kupferpaste aus dem Industrie/Kfz Bereich tuts offenbar auch.
Heute zufällig über dieses Video gestolpert - interessanter Ansatz. Hier das Fazit des Tests.
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Es gibt auch Tests die zeigen, dass Zahnpasta oder Ketchup sich ebenfalls als Wärmeleitpaste eignen. Und zwar gar nicht Mal so schlecht. Aber Wärmeleitpaste hat nun Mal ein paar Eigenschaften mehr als nur akzeptable Wärmeleitfähigkeit: alterungsbeständig, meist nichtleitend, resistent gegen Schimmel und anderes was zur Zersetzung führen würde usw
Daher sind Experimente mit anderen Dingen meist nur kurzfristig gute Ideen, langfristig sollte man das lassen.
 
Qwertzuiop112358 schrieb:
Bringt mir das mit der andren Wärmeleitpaste eigentlich was das die CPU/GPU dann höher taktet, oder so? Eigentlich sollte das ja was ändern oder? Oder ist der Rechner einfach leiser?
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Nein, es sorgt einfach nur für einen optimierten Wärmetausch von der CPU Die hin zum Kühler. Die einzelnen Schritte dazwischen sind Die>Paste>Kupferplatte>Kupferrohre>Lüfter>Außenwelt...(der gesamte Kühlkörper umfasst dabei Schritt 2-4)

Umso besser die Paste aufgetragen ist, desto besser funktioniert die Wärmeabfuhr...und das sorgt insgesamt für ein kühleres System, ergo drosselt der Prozessor unter Last auch nicht so schnell und kann LÄNGER auf hohen Takten operieren..In der Summe ist er auch länger leiser, weil das gesamte System kühler läuft und der Lüfter auch mal ganz aus sein kann oder nur in niedrigen Drehzahlen arbeitet

Ob eine andere Wärmeleitpaste besser ist wie von Firma xy kommt dann im Einzelnen darauf an. Es gibt viele Anwendungsbereiche die eine andere Paste erfordern (Übertakter etc..) aber es ist auch viel Chemiewissen gefragt um dahinter zu steigen..
 
Kurzes Statusupdate: Mainboard, SSD und Fan sind getauscht. Bezüglich Auftragen war es stumpf die Klecksmethode, die er angewendet hat. Das Pad von Lenovo hat er runtergelöst und meine drauf gemacht. Erst war so 'eigentlich nicht, kann keine Garantie übernehmen, bin mir nicht sicher', nach ein paar Minuten warten dann 'vielleicht klappt es ja anders'. Naja GPU ist jetzt gefühlt nen Stück kühler, wenn man so in den Taskmanager schaut.
Vielen Dank für eure Hilfe.
GPU war sonst immer so bei 48, jetzt ist Sie bei 43. Bin ganz glücklich
 
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