T60p Lüftermod mit T500 Lüfter - wie am besten Lücke zwischen GPU und Kühler überwinden? Flüssigmetall?

[Hazze]

T60p Lüftermod mit T500 Lüfter - wie am besten Lücke zwischen GPU und Kühler überwinden? Flüssigmetall?

Hallo,

habe mir nun den T500 Lüfter für den Lüftermod bestellt. Ich habe mir nun das Wissen zusammengetragen, Lüfter ist auch schon zu mir unterwegs, nun die Aufstellung der Details, hat einer Verbesserungsvorschläge?

- Für die CPU Arctic Silver V Wärmeleitpaste
- Für die GPU sollte man silikonhaltige Wärmeleitpaste benutzen. Nun habe ich bei Ebay folgendes entdeckt: http://cgi.ebay.de/Coollaboratory-L...86608689?pt=Lüfter_Kühler&hash=item2ea7f8fe31

Das ist solch ein Wärmeleitpad aus Metall welches man direkt auf Diegröße der GPU zurechtschneidet. Ab 59°C wird das Pad flüssig, passt sich perfekt zwischen Kühler und GPU an.Vorteile dessen müssten sein:
- Man muss nicht an der Heatpipe herumbiegen um eine bündiges Aufliegen zwischen GPU und Kühler zu erreichen
- Man hat eine wesentlich bessere Ableitung der Wärme als bei einem Silikon-Wärmeleitpad.
- Durch das Zuschneiden auf die richtige Größe gibts keine Kurzschlüsse auf dem Board

- Alternative wäre eine dünne Kupferplatte zu benutzen, aber: Wie dick muss sie sein? Wo bekomme ich die her ohne gleich eine Riesenplatte kaufen zu müssen? Oder doch besser die Heatpipe zurechtbiegen?
- Der Chipsatz, wie stelle ich zwischen dem und dem Kühler am besten die Verbindung her (Wärmeleitpad, Wärmeleitpaste? Gibt es da eine Lücke zu überbrücken?)
- Ist ein Wärmeleitpad beim Lüfter von Lenovo schon mit dabei?

Ihr seht, ich bin ein bischen Ratlos. Wie mache ich es am besten?

Grüße!
Hazze

 

[Thomebau]

mein Tipp: Finger weg von dem Metallpad !

Das wird flüssig, aber:
kann raus laufen und behält nicht seine Form.

Ich würde entweder herkömmliche Pads nutzen oder die Heatpipe biegen.

 

[Eric]

Da die Temps der Notebooks über denen der Desktops liegen und wahrscheinlich auch teils dauerhaft über der burn-in-temp wär das nix.

Allerdings, wenn's denn unbedingt sowas sein soll, gibts das zeug auch als Paste aus der Spritze. Das funktioniert auch auf Notebooks, geht aber mit mit Schleifmittel wieder ab und darf auch nicht mit Alu in Verbindung geraten.

Teilweise aber war nach Jahren die Verbindung schon so fest, das sich der Kühlkörper nicht ohne Schaden lösen ließ.

Da der Unterschied zu Arctic Silver sooo groß nun auch wieder nicht ist, würd ich dazu raten.


MfG Eric

 

[seja]

versteh deine sorge nicht: der t500 lüfter kommt doch bereits mit (eventuell zu kleinen) pads? aber selbst wenn diese zu klein sind, du hast doch die pads von deinem T60 lüfter? was spricht dagegen einfach diese weiter zubenutzen?

 

[Thomebau]

Die Dinger sind meist nach ein paar Jahren alt und bröselig, ausserdem ist so ziemlich jede herkömmliche Wärmeleitpaste besser als ein Pad, da diese einen besseren Kontakt herstellen kann. Schließlich möchte er mit dem Kühlerwechsel das Book kühler haben...

 

[seja]

möglich. die pads von einem 4 jahre alten t60p waren jedenfalls kein bisschen bröselig, daher meine idee. Klar ist paste besser als pads, nur wenn der abstand zwischen kühlkörper und die zugross ist müssen nunmal pads eingesetzt werden - die dinger gibt es ja nicht ohne grund.

 

[Thomebau]

hm... naja, also die größeren Vorteile sehe ich eher in der besseren dosierbarkeit und leichtere Verarbeitung durch Maschinen.

Aber back to topic: ich denke mit Heatpipe biegen solltest u die einfachste, und dauerhaft beste Lösung haben.