Hallo,
da ich demnächst die Kühleinheit in meinem T60 von einem Shortfan auf den Longfan umbaue, wollte ich die Sache mit den Wärmeleitpads auf GPU und Chipsatz mal etwas in Angriff nehmen.
Ich spiele mit dem Gedanken, die Pads durch massive Kupferbleche entsprechender Stärke zu ersetzen. Bei der GPU ist das Pad laut einem Post hier im Forum ca. 0,5mm dick und das auf dem Chipsatz ca. 2mm.
Wenn ich nun anstatt der Pads Kupferbleche von sagen wir im Falle der GPU von 0,4mm benutze und diese beidseitig mit WLP versehe, müßte die Wärmeableitung doch besser sein als mit einem Pad, oder sehe ich da was falsch?
Müßten die Speicherchips des X1300 auch gekühlt werden oder haben die keine wärmeleitende Verbinung zum Kühlkörper?
Ich bin mir bewusst, das ein Pad sicherlich auch einen gewissen Puffereffekt gegen mechanische Einwirkunken auf das jeweilie Die hat, allerdings hab ich schon einige Erfahrung mit "offenliegendem" Die ohne Heatspreader gemacht, ist zwar noch aus Athlon/Duron Zeiten, aber die haben es auch (fast) alle überlebt Hat mich damals echt erstaunt, das trotz einiger abgeplatzter Ecken am Die, die CPUs trotzdem fehlerfrei liefen.
Was meint ihr, geht das?
da ich demnächst die Kühleinheit in meinem T60 von einem Shortfan auf den Longfan umbaue, wollte ich die Sache mit den Wärmeleitpads auf GPU und Chipsatz mal etwas in Angriff nehmen.
Ich spiele mit dem Gedanken, die Pads durch massive Kupferbleche entsprechender Stärke zu ersetzen. Bei der GPU ist das Pad laut einem Post hier im Forum ca. 0,5mm dick und das auf dem Chipsatz ca. 2mm.
Wenn ich nun anstatt der Pads Kupferbleche von sagen wir im Falle der GPU von 0,4mm benutze und diese beidseitig mit WLP versehe, müßte die Wärmeableitung doch besser sein als mit einem Pad, oder sehe ich da was falsch?
Müßten die Speicherchips des X1300 auch gekühlt werden oder haben die keine wärmeleitende Verbinung zum Kühlkörper?
Ich bin mir bewusst, das ein Pad sicherlich auch einen gewissen Puffereffekt gegen mechanische Einwirkunken auf das jeweilie Die hat, allerdings hab ich schon einige Erfahrung mit "offenliegendem" Die ohne Heatspreader gemacht, ist zwar noch aus Athlon/Duron Zeiten, aber die haben es auch (fast) alle überlebt Hat mich damals echt erstaunt, das trotz einiger abgeplatzter Ecken am Die, die CPUs trotzdem fehlerfrei liefen.
Was meint ihr, geht das?