Liebe Thinkpad Freunde,
seit nun einer Weile zebrich ich mir den Kopf wo genau ich die Luftlöcher ins Basecover reinbohren soll, aber iwie komm ich nicht richtig auf einen grünen Zweig, weswegen ich gerne hier von euren Erfahrungen profitieren möchte. Ich hab dazu ein paar Bilder vorbereitet.
Das Thinkpad wird auf einen Stand gestellt, der perfekt ist für den 14 Zöller. Es hat außerdem selbst ein paar Lufteinlassungen (Abb. 3). Dazu möchte ich mit einem Metallbohrer direkt unterm Basecover entsprechend der Lufteinlassungslöcher zusätzliche Löcher in die Metallplatte reindrillen. Das ganze schwebt dann ungefähr 17-18 cm über meinem Schreibtisch. Ich hab das Basecover nun komplett nackt gemacht und nochmal zur Veranschaulichung zusammen fotografiert (Abb. 4). Das große Viereck in der Mitte ist die Wartungsklappe. Dort hatte ich überlegt zusätzlich zwei, drei Löcher weiter oben direkt in die Klappe zu bohren.
Das alles versiegele ich selbstverständlich mit Staubschutzfiltern, verschiedenster Art, und damit sollte im Ergebnis der Airflow zumindest wesentlich besser werden, meint ihr nicht auch? Wo würdet ihr Lufteinlassungslöcher bohren?
Natürlich wäre es klar von vorteil wenn man das Airflow Design von Lenovo als Hintergrundwissen parat hat, das fehlt mir leider, was mich zu vielen Spekulationen verleitet hat. Vielleicht habt ihr bessere Ideen. Ich meine aber das die Luft von unten angesaugt wird und nicht von oben. Ich hoffe dass ich zumindest damit richtig liege. Andererseits geht mir da nicht so richtig ein Licht auf, denn grundsätzlich befindet sich die Hitze meist direkt unter der Tastatur, da auch hier direkt die Heatpipe liegt mit dem Kupferrohr. Insofern würde es eher Sinn machen von oben die Luft anzusaugen. Hab ich iwo ein Denkfehler?
Abb. 5 zeigt die Löcher, die ich bisher angedacht hatte.
Zuf den Specs sollte ich folgendes noch hinzufügen: i7-3632 QM, Delta Fan mit iGPU Kühler, TDP 35W & 90W Netzteil 16GB Ram, externer Monitor via miniDP.
seit nun einer Weile zebrich ich mir den Kopf wo genau ich die Luftlöcher ins Basecover reinbohren soll, aber iwie komm ich nicht richtig auf einen grünen Zweig, weswegen ich gerne hier von euren Erfahrungen profitieren möchte. Ich hab dazu ein paar Bilder vorbereitet.
Das Thinkpad wird auf einen Stand gestellt, der perfekt ist für den 14 Zöller. Es hat außerdem selbst ein paar Lufteinlassungen (Abb. 3). Dazu möchte ich mit einem Metallbohrer direkt unterm Basecover entsprechend der Lufteinlassungslöcher zusätzliche Löcher in die Metallplatte reindrillen. Das ganze schwebt dann ungefähr 17-18 cm über meinem Schreibtisch. Ich hab das Basecover nun komplett nackt gemacht und nochmal zur Veranschaulichung zusammen fotografiert (Abb. 4). Das große Viereck in der Mitte ist die Wartungsklappe. Dort hatte ich überlegt zusätzlich zwei, drei Löcher weiter oben direkt in die Klappe zu bohren.
Das alles versiegele ich selbstverständlich mit Staubschutzfiltern, verschiedenster Art, und damit sollte im Ergebnis der Airflow zumindest wesentlich besser werden, meint ihr nicht auch? Wo würdet ihr Lufteinlassungslöcher bohren?
Natürlich wäre es klar von vorteil wenn man das Airflow Design von Lenovo als Hintergrundwissen parat hat, das fehlt mir leider, was mich zu vielen Spekulationen verleitet hat. Vielleicht habt ihr bessere Ideen. Ich meine aber das die Luft von unten angesaugt wird und nicht von oben. Ich hoffe dass ich zumindest damit richtig liege. Andererseits geht mir da nicht so richtig ein Licht auf, denn grundsätzlich befindet sich die Hitze meist direkt unter der Tastatur, da auch hier direkt die Heatpipe liegt mit dem Kupferrohr. Insofern würde es eher Sinn machen von oben die Luft anzusaugen. Hab ich iwo ein Denkfehler?
Abb. 5 zeigt die Löcher, die ich bisher angedacht hatte.
Zuf den Specs sollte ich folgendes noch hinzufügen: i7-3632 QM, Delta Fan mit iGPU Kühler, TDP 35W & 90W Netzteil 16GB Ram, externer Monitor via miniDP.
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