T4xx (T400-450 ohne "T440s/T450s") T410 - "unbedingt" Wärmeleitpaste erneuern! - T410 mit Diamanten :)

Adun

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#ACHTUNG: Nicht alle Geräte (wie meines auch) sind aus der Garantiezeit draußen. Das Palmrest ist keine CRU mehr somit habt ihr hier schon den Garantieanspruch verloren, geht ihr weiter und ersetzt die WLP dann erstrecht. Somit seit euch des Risikos bewusst und wartet evtl einfach noch etwas ;) - alle Arbeiten geschehen auf eigene Gefahr #

Viele T410 nutzer (und auch T510) haben das gleiche Problem wie ich:

Zu hohe Idle/Office Temperaturen. Für mich zählt als office, ich nenne es einfach so, kleines Arbeiten, Surfen, Film schauen und manchmal alles drei kombiniert.

Ich habe ein T410 nVidia only, soll heißen, der kleine nVidia Ofen heizt immer. Auch das runtertakten der GPU bringt nicht so viel wie erhoft, ausser 2W weniger verbrauch nur unmerklich weniger Hitzeentwicklung. Also ging ich mal ran, die WLP zu erneuern:

#Vorher: #

Die WLP ist alt und schon langsam viel zu spröde gewesen, sie hätte aber locker noch 1 - 2 Jahre mitgemacht.
Temperaturen waren im "office" Betrieb immer um die 60 - 62° herum, wenn dann mehr, weniger nur ins ganz ganz seltenen Fällen.

#Zwischenschritt: #

Welche Paste ist die "beste" ?
eine kurze Recherche ergab: IC Diamond 7 Karat - ja, ich habe nun ein T410 mit Diamanten :thumbup:
Danach kam nur noch Flüßigmetall und gnade euch Gott wenn ihr das mal wieder runterhaben wollt, da muss man dann die komplette Kühleinheit ersetzen und ggfs je nach CPU diese abschleifen.

Diamant? Ich mein, das ist doch kein Metall und Metall hat doch die besten Eigenschaften, oder nicht?
Nein! Silber, das beste WL Material hat eine WLF von: 429 W/mK (reines Silber)
Diamant hat: 2300 W/mk (purer Diamant)
(danach kommen nur noch Kohlenstoffnanoröhren, aber das kommt wohl erst in ein paar Jahren :) )

Die Paste ist deswegen so gut, da gemale Diamantpartikel enthalten sind, welche die Paste recht Trocken und Fest wirken lassen (wie Mehl in einem Tropfen Wasser) Silber kann man niht auf die selbe Weise in ein WLP verarbeiten.

#Nacher:#

Die IC Diamond ist keine gewöhnliche Paste. Ich habe sonst immer gerne eine verwendet, welche wie Nagellack mit einem Pinsel aufgetragen wurde - einfach perfekt, gleichmäßig, kaum 20 sec Arbeit. Diese Paste kann man _nicht_ verteilen wie andere mit Kreditkarten. Hier muss man tatsächlich einen kleinen Kleks draufgeben und den Kühler drandrücken. Ich habe einen Kleks draufgemacht, welcher so groß war wie der Kopf einer 0-8-15 3mm LED und habe den Kühler langsam draufgedrückt und dabei minimal hin und her bewegt. Hier ist es sehr schwer zu sagen, wann man zu viel und zu wenig Paste hat, da diese nicht verteilbar ist. Warum? Weil ihre Viskosität so hoch ist, das man meinen könnte man will Radiergummi auftragen. Versucht man sie zu verteilen, zerbröckelt diese fast und bleibt auf allem nur nicht der CPU hängen. Nach ca 2h erreicht die Paste ihre volle Leistung.

#zu Beachten:#
einen kleinen Kleks draufgeben, auf CPU UND GPU (das T410 hat KEIN WL PAD) und durch leichten druck und minimalistische hin und herbewegungen WLP verteilen.

Temperaturen von 54° sind nun im "office" Betrieb normal, selbe Anwendungen, nichts am System geändert. Das sind 6 - 8° Unterschied!
Bei Vollast erreicht die CPU/GPU viel später die Temperaturen mit der früherern Paste:
Beide male 10min Max CPU Auslasting prime95
Unbenannt.jpgWLPafter.jpg

Fazit: Wer das gleiche Problem hat, sollte sich evtl überlegen die Paste zu tauschen, IC Diamond 7 Carat ist meiner Meinung nach, die beste Paste die ich bisher benutzt habe.

p.s. ich sitze hier grad da und habe eine Temperatur von 51° !!! :eek: Vorher ~62°

und nun in meinem "office" Betrieb, ein wenig Youtube Musik und Surfen ~ 55°
office.jpg

Wobei mir auffällt, das HW Monitor andere Werte anzeigt ich glaube korrektere.
 
Zuletzt bearbeitet:
Heyho,

betreiben wir ein bisschen Leichenschändung: Hat bei mir auch wunderbar geklappt. Von ~75°C im Office-Betrieb hin zu ~62°C. Dabei ist der Laptop geschlossen in der Dock.
Verwendet habe ich auch die IC Diamond 7 Karat.

Die ganze Aktion ging locker über die Bühne :)
 
Rechne dir die Theorie nicht unnötig schön ;)

Diamant hat diese Wärmeleitfähigkeit nur bei großer Reinheit und in Richtung des Hauptgitters, bei dir dürfte durch die statistische Verteilung und die daraus resultierende Anisotropie und mutmaßlich ein "Füllstoff" eine deutlich geringere Wärmeleitfähigkeit da sein. Die kann natürlich auch das Doppelte von Silber betragen, aber bei den kleinen Schichtdicken ist eine saubere Auftragung meiner Meinung nach der größere Effekt.

Mich wundert es zwar, dass die T410er so warm werden (Mein T61 dümpelt zur Zeit bei unter 40°C rum), aber mal Richtwerte, die ich gesammelt habe:

Austausch alter WLP durch Arctic Silver 5 hat bei mir die durchschnittliche Idle/Office Temperatur um knapp 8-10°C gesenkt - und das bei diversen Pentium3/Pentium4/Core2/Core-i-Cpus. Vielleicht wäre dein Diamantendings nochmal 10% besser gewesen, aber das ist es mir nicht wert :P
 
Die T410 sind gute Heizungen. Der Kühler ist schon fast unterdimensioniert. Drum war die Freude so groß das es so viel gebracht hat. Ich habe sont eine WLP verwendet welche auf dem Papier fast doppelt so gut war wie die Diamond (4.5W/mK vs 8W/mK) und der Effekt war nicht so gut.
 
Interessant wäre dabei noch, wie lange diese Wärmeleit"paste?" ihre Eigenschaften beibehält. Die Arctic Silver 5 ist mir bisher einmal eingetrocknet, aber die war auch schon fast 10 Jahre drauf. Die billigen, wie die Werkspaste, sind ja nach kurzer Zeit schon Streuselkuchen.
 
Wenn das wirklich so eine zähe Pampe ist (ungeachtet ihrer Qualität), würde ich sie eher als Wärmeleitpad bezeichnen.


LG Jü
 
liegt halt daran, dass es zu mehr als 90% aus Diamantstaub besteht. Als Pad würde ich es dennoch nicht bezeichnen. Also ich bin seither an allen Geräten mit der Paste ganz gut gefahren. Andere User hier im Forum nutzen sie auch und ich denke auch sie sind total zufrieden damit. Klar, bei WLP scheiden sich die Geister, es kommt auch stark drauf an wie viel und wie man aufträgt, weniger auf die Paste.
 
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