Die Maschine[/url] vom "da Tobias"!
Ich glaube, so lange bäckt die gar nicht...
Hübsches Filmchen. Passend auch der von Youtube assoziierte Film gleich darunter: "How to destroy a PCB"
Ich bezog mich aber auf's
Re-Balling, also das
Wiederverwendbarmachen gebrauchter ICs, das geht nicht mit der Reworkstation. Da müssen ja wieder Zinnkügelchen bestimmter Größe drunter. Das macht man nur in Ausnahmefällen einzelchipweise. Im Idealfall bäckt man wohl eher eine ganze Ofenladung.
Damit sich eine Weller WQB3000 OPS Reworkstation amortisiert, muss man wohl schon eine ganze Menge backen. Ich glaube allerdings nicht, dass ein Großwerkzeug wie die im Film gezeigte
Patented Hot Air Nozzle sich für ein strukturiertes PCB Sub-Assembly wie den ATI Mobility Radeon 7500 auf einem dicht besiedelten Laptop-Board eignet. Da hat man es ja mit 2 übereinander liegenden gedruckten Schaltungen zu tun, und da muss die Wärme erst mal durch, damit darunter etwas schmilzt. Und epoxidharzverleimte Glasfaserplatten sind ja auch kein so hervorragender Wärmeleiter.
Auf meinem T30-Systemboard ist übrigens ein Radeon 7500 mit 16 MB DDR-RAM drauf (M7-CSP16).
[align=center][img=http://ftp.nuclear.free.fr/img/MoBo/M7-CSP16.jpg][/img][/align]
Es gibt wohl auch T30-Boards mit M7-CSP32, hab ich aber leider nicht.
@ tom_k: Danke für den Link, schau ich mir gleich mal an. Systemboard-FRU muss ich nachher mal raussuchen.
Die RAM-Slots
reflowe ich immer als erstes, wenn ich ein defektes Board wie dieses bekomme, und zwar Pin für Pin, mit Lötnadel und Uhrmacherlupe ;-)
