Rote Punkte, ATI GPU Reball oder Reflow
Die roten Punkte sind ein Versuch, die Schockfestigkeit und Reduzierung der Biegemomente des Mainboards zu reduzieren.
Siehe hier bei Surface Mount Technology:
http://www.globalsmt.net/documents/Technical_Articles/6.09-kochanowski.pdf
Stichwort: Versuch. Denn es verringert nur die Gefahr von Flexing, beseitigt sie aber nicht. Ab 2005 wurden die Mainboards mit Loctite geklebt, daher sind die letzten T41 und die meisten ab T42 mit diesen Punkten versehen.
Das Problem ist jedoch, dass Reflow mit den Epoxharz-Punkten ziemlich schwierig ist, wenn man nicht das Temperaturprofil hat (Toele1410, kannst Du da vielleicht weiter helfen? Kannst Du Angaben zu den notwendigen Temperaturen geben?).
Normales Zinn schmilzt so um die 173-180°C, die bleifreien Silberverbindungen so um die 217-230°C, je mach Mischung. Wenn die Grafik-Rams rumdum versiegelt sind (hatte mal so einen ATI 7500) dann platzt durch den Innendruck die Versiegelung und das Zinn quillt raus. Sieht erschreckend aus -> Totalschaden). Daher sind die meisten Grafik-Rams seitlich wieder offen und haben die 4 schwarzen Epoxy-Punkte. Ist auch billiger und schneller in der Herstellung.
Die roten Epoxy-Punkte sollten das Biegen des MCM chips verhindern, behindern aber den Reflow oft, so daß die meisten Re-work Firmen die Epoxys kurzerhand entfernen.
Weiss jemand wie? Nur mit Aceton ist es ja viel zu langwierig. Mit einem feinen Messer oder per Driller?
Kann jemand eine gute Temperaturkurve für den Reflow angeben?
Reballing wäre ja totaler Overkill, da es sich ja immer nur um die äußeren 4-6 Eckkontakte handelt.
Soweit ich erfahren habe, macht "Superior Reballing" in USA
http://www.superiorreball.com/Main.htm
das Reballing und Reparieren für USD 50,- (~ EUR 38,-) und in
UK gibt es das für EUR 50,-
http://forum.thinkpads.com/viewtopic.php?t=73945
