mprime stress test offenbart 11° Unterschied zwischen Kernen

Ambrosius

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CPU: i7-3520m Dual Core mit Hyperthreading
mprime (Prime95): [Torture Test > 2C4T > #2 Small FFTs] 30min

Hab gerade mal eine Reihe von CPU Stresstests durchgeführt und ich habe verschiedene Sensoren via Tools die ich beobachte, dann ist mir erst am Ende noch der Systemmonitor eingefallen wo mann die Temps über alle Threads und Kerne beobachten kann.. Da ist mir fast die Kinnlade runtergefallen, zwischen Kern 1 und 2 waren bei 100% Last und 99° (=acpi-Sensor) zwischen 11° und 12° Unterschied zwischen den beiden Kernen..seht selbst..ist das nicht ein klares Indiz für ungleichmäßig verteilte Wärmeleitpaste??

Im Idle so wie jetzt, wenn die Temperatur (acpi) auf 47° runtergeht ist der Unterschied zwischen den Kernen auch klar zu sehen, aber nicht so eklatant groß (2-3°).. Oder ist das doch nicht so abnormal wie ich denke?
 

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Eher ein Zeichen für die Schwankungsbreite in der Produktion der CPU-Kerne. Wobei natürlich die Wärmeleitpaste auch noch etwas Effekt haben könnte.
 
Das ist schon ein großer Unterschied, gerade für so eine "kleine" CPU, aber wohl nicht unnormal. Ich habe gerade mal den i5-3360m in meinem T430 getestet, welcher dem i7-3520m ja recht ähnlich ist: Ich komme nach 5 Minuten auf 78 und 86°C und die scheinen stabil zu sein.
Auf dem i7-3720qm in meinem T530 habe ich aus dem Gedächtnis sowas wie 91 und 98°C auf kühlstem und heißestem Kern - jedenfalls beide in den 90ern, aber weit auseinander.
 
100 Grad sind auf jeden Fall sehr schädlich für die CPU. Ich würde mir die Stunde Zeit nehmen und die Paste noch einmal überprüfen - und durch eine ersetzen, bei der die Wärme auch abgeführt wird. Derart große Unterschiede kenne ich auch nur bei ungleichmäßiger Wärmeleitpaste.
 
100 Grad sind auf jeden Fall sehr schädlich für die CPU. Ich würde mir die Stunde Zeit nehmen und die Paste noch einmal überprüfen - und durch eine ersetzen, bei der die Wärme auch abgeführt wird.
Die Paste habe ich mehrfach aufgetragen, entweder wegen CPU/Heatsink-Wechseln, oder weil ich tatsächlich sicher gehen wollte, es nicht verbockt zu haben.
Meine Paste ist Arctic Silver 5, einfach weil ich die noch rumzuliegen habe. Die ist nach heutigen Maßstäben eher mittelmäßig, aber die Unterschiede sind da auch nicht so groß. Mit einer "Hochleistungspaste" könnte ich vielleicht noch 2 oder 3K rausholen. Zahnpasta soll wohl 5K schlechter sein, aber auch die ginge angeblich zur Not.

Das "Problem" ist hier eher das Lastszenario. mprime (Prime95 unter Windows) verursacht im Small-FFT-Test je nach CPU 15-50% höheren Stromverbrauch (und damit Abwärme) der CPU als andere Lastszenarien - seien es spieleorientierte Benchmarks wie Cinebench, oder Realwelt-Szenarien wie Videotranscodierung.
Solche Stromverbräuche und Temperaturen wirst du im Alltagsbetrieb nie sehen. Mein T530 kratzt z.B. beim Videotranscodieren (libx265) kaum an der 80°C-Marke.

Notebookkühlungen waren aus Platzgründen schon immer eher auf Kante genäht, wenn man die CPU wirklich auf Volllast fährt. Das war schon zu Zeiten der T?30-Serie so.
Bei aktuellen Geräten versucht man gar nicht mehr, der CPU eine adäquate Kühlung zur Seite zu stellen. Man nennt den Maximaltakt einfach "Boost", erklärt irgendeine Wattzahl zur TDP, die zu einem ausgewürfelten "Nominaltakt" passt, und lässt die CPU dann einfach in's Temperaturlimit laufen. Und alle Welt freut sich über leichte und schlanke Geräte.
 
Ich hab das bei dieser Generation auch schon gemerkt, als auf meinem Stand-PC mit i7-3770k (mit Kupfer "Deckel", hab ich so gekauft) unter Windows 7 damals noch auf manchen kernen 22-24 und auf den anderen 32 Grad hatte. Idle natürlich.

Jetzt unter Linux mit anderem Gehäuse und im Schreibtisch eingebaut (mit Belüftung) läuft das oft näher bei einander. Zumindest unter etwas Last.
Hab gerade "Saints Row: The Third" als Fenster (nicht im Vollbild) im Hintergrund offen und da sind die 4 Kerne gerade so in diesem Temperaturbereich: 40-43° / 46-48° / 40-43° / 46-48°

Ähnliches sehe ich auch auf meinem T530 unter Linux und W530 mit Win10, jeweils mit einem i7-3820QM (T530), i7-3740QM (W530).

Fand ich auch immer spannend und hat mich gewundert ob das nur die Wärmeleitpaste ist oder eventuell auch was anderes.
 
Stand-PC mit i7-3770k (mit Kupfer "Deckel", hab ich so gekauft)
Meinst du damit, dass deine CPU vom Verkäufer "geköpft" (delidded) war und dann mit einem neuen IHS (Integrated Heat Spreader = Deckel) versehen wurde?
Das würde ja nur Sinn ergeben, wenn man dabei die vergleichsweise schlechte Wärmeleitpaste die Intel seit Ivy Bridge statt des Lots (bis Sandy Bridge) unter dem IHS verwendet hat, ersetzen würde (entweder durch Lot oder zumindest bessere WLP).

Der 3770k war ja der direkte Nachfolger meines 2700k. Hier habe ich idle kaum mehr als 2-3K Unterschied zwischen den Kernen. Unter mprime sind es dann aber auch 7-8K.
 
Danke für das rege Feedback, Leute

Ich habe mir sicherlich auch so das eine oder andere Fehlerchen geleistet beim Repasten, obwohl ich das eigentlich schon lange tue und meine Verstreichmethode gut raffiniert habe. Ich hatte aber eh vor die MX4 durch was anderes zu wechseln, wenn ich den Kühler abnehme, stelle ich gern ein Foto vom Auftrag hier rein.


100 Grad sind auf jeden Fall sehr schädlich für die CPU. Ich würde mir die Stunde Zeit nehmen und die Paste noch einmal überprüfen - und durch eine ersetzen, bei der die Wärme auch abgeführt wird. Derart große Unterschiede kenne ich auch nur bei ungleichmäßiger Wärmeleitpaste.
Das ist allerdings auch was mir Kopfschmerzen bereitet, ich habe bewusst den Small FFTs-Test benutzt um wirklich heisse Temperaturen zu provozieren, allerdings waren mit die 101° dann doch sehr viel für meinen Geschmack. Das könnte natürlich aber auch an meiner Thinkfan Konfiguration zusammenhängen, denn ich habe es so eingestellt dass ab 90 oder 95° auf auto umgestelltt wird. Hier mein Aufzeichnungen während des Tests:

45° lvl 0 Idle bei 1,2 Ghz
101/100/99/98 lvl auto 4x 3,4 Ghz 10-11° UNTERSCHIED ZWISCHEN KERN 1 und 2 !!!
97/98/99° (5671 rpm=7) nach 14 min Dip auf 3,3 Ghz, pendelnd zwischen 3,4 und 3,3, danach wieder stabil
htop Load Average: 5,42 4,76 4,25 nach 30 min, konstante Temps und Freq, Temps sanken direkt wieder auf Vorwert

5671 rpm korrespondieren mit level 7 Lüfterstufe. In einem anderen Test bis wieviel der verbaute AVC Fan hochdrehen kann kam ich beim level full-speed auf 6185 rpm, disengaged hab ich nicht ausprobiert. Vielleicht hätte ich nmit den zusätzlichen ~500 rpm noch 4-5° tiefer kühlen können, spekuliere aber an dieser Stelle nur. Tatsache ist, dass die Temp nach Versuchsstart direkt von 45° auf 101° gesprungen ist und das ohne Zeitversatz, nach dem Stresstest war sie innerhalb von 2 Sek wieder in den unteren 50°iger...Diese übergangslosen Temeperatursprünge muss mal auch einer verstehen..
 
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Meinst du damit, dass deine CPU vom Verkäufer "geköpft" (delidded) war und dann mit einem neuen IHS (Integrated Heat Spreader = Deckel) versehen wurde?
Das würde ja nur Sinn ergeben, wenn man dabei die vergleichsweise schlechte Wärmeleitpaste die Intel seit Ivy Bridge statt des Lots (bis Sandy Bridge) unter dem IHS verwendet hat, ersetzen würde (entweder durch Lot oder zumindest bessere WLP).

Der 3770k war ja der direkte Nachfolger meines 2700k. Hier habe ich idle kaum mehr als 2-3K Unterschied zwischen den Kernen. Unter mprime sind es dann aber auch 7-8K.
Ja da dürfte Flüssigmetall drunter sein laut Verkäufer, wurde laut seinen Angaben von professioneller Hand gemacht. Hab auch erst nachher erfahren das die Ivy 3xxx Serie da notorisch bescheiden ist was Kühlperformance angeht (wegen dem Lötzinn).

Hatte davor einen 2500k und der Leistungunterschied ist schon deutlich, auch wenn das Zeug alt ist. Merke ich gerade weil ich einen Kernel für Linux suche und x86-64-v3 ist erst ab Haswell verfügbar... :(
 
Ja da dürfte Flüssigmetall drunter sein laut Verkäufer, wurde laut seinen Angaben von professioneller Hand gemacht.
Ich erinnere mich, dass es damals Onlineshops gab, die solche geköpften CPUs mit oder ohne IHS mit eigener Garantie verkauft haben.

Hab auch erst nachher erfahren das die Ivy 3xxx Serie da notorisch bescheiden ist was Kühlperformance angeht (wegen dem Lötzinn).
Haswell und Nachfolger sind nicht besser. Soweit ich weiß, hat Intel erst seit Rocket Lake wieder konsequent den IHS verlötet.

Hatte davor einen 2500k und der Leistungunterschied ist schon deutlich,
Der 2500k hat kein HT. Je nach Szenario kann HT die Rechenleistung verdoppeln (oder auch gar nichts ausmachen).
 
Ich erinnere mich, dass es damals Onlineshops gab, die solche geköpften CPUs mit oder ohne IHS mit eigener Garantie verkauft haben.
Ich hab den vor ein paar Jahren gebraucht auf ebay gekauft von jemandem der sein altes System aufgelöst hat.
Haswell und Nachfolger sind nicht besser. Soweit ich weiß, hat Intel erst seit Rocket Lake wieder konsequent den IHS verlötet.
Grauenvoll...
Der 2500k hat kein HT. Je nach Szenario kann HT die Rechenleistung verdoppeln (oder auch gar nichts ausmachen).
Der hatte nur 4c4t falls das das ist was du gemeint hast, der 3370k hat jetzt 4c8t. Das merk ich schon ordentlich :)
 
Ja so wie ich das Gefühl habe, sind bereits einige Leute auf den Flüssigmetall-Zug bei der Ivy Bridge aufgesprungen. Könnt ihr mal eure Erfahrungen mitteilen? Merkt ihr was vom Pump Out Effekt? Bei besonders viskosearme Pasten, sprich flüssigere, sollen vermehrt davon betroffen sein (wobei vielleicht wars auch anders herum) Wie oft repastet ihr denn da bei FM?
 
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