Leak: T14s Gen 6 mit Strix Point

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fb1996

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Hallo zusammen,

angeblich soll bei der IFA 2024 das T14s Gen 6, das es aktuell ja nur mit Qualcomm Snapdragon X Elite gibt, auch mit Intel Lunar Lake-Prozessoren vorgestellt werden: https://www.notebookcheck.com/Leak-...Twist-bis-zum-Yoga-Slim-7i-Aura.878516.0.html

Lunar Lake bringt einige durchaus spannende Neuerungen mit sich:
  • größtenteils von TSMC gefertigt
  • auch der RAM ist auf dem Package integriert
  • neue Xe2-GPU
  • leistungsstärkere NPU, die die Copilot+-Anforderung von mindestens 40 TOPS erfüllt
  • leistungsstärkere P-Cores
  • leistungsstärkere E-Cores
  • Verzicht auf die LPE-Cores
  • Verzicht auf Hyperthreading für die Mobil-CPUs
  • mutmaßlich deutlich effizienter als Meteor Lake
(https://www.computerbase.de/2024-06/intel-lunar-lake-computex-2024/)

Ich bin gespannt, wann T14s und X1 Carbon mit Lunar Lake dann wirklich kommen und wie sich diese in den Tests schlagen, gerade in Sachen Akkulaufzeit ist bei der aktuellen Generation mit Intel-Prozessoren ja noch Luft nach oben.

Maximal 32 GB RAM sind natürlich etwas schade, aktuell sind T14s und X1 Carbon ja mit maximal 64 GB erhältlich.

Viele Grüße
Felix
siehe Beitrag #7
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich bin gespannt. Aktuell ist sowohl bei den Intel- als auch den AMD-Modellen viel Luft nach oben bezüglich der Abwärme.
 
ebastler schrieb:
Jetzt hatten wir jahrelang die Wahl ob wir verlöteten RAM oder schlechten RAM wollen, dann gibts endlich LPCAMM, und dann macht Intel diesen Kundenfeindlichen Unfug.
Zum Vergrößern anklicken....
Deswegen wird Lunar Lake aber auch nicht der Nachfolger von Meteor Lake, sondern ein eigenständiges Produkt - die CPUs werden sich im Bereich der U-Serie bewegen, aber als V-Serie gebrandet. Es wird eine weitere Option am Markt, Arrow Lake wird weiterhin auf die traditionellen Wege setzen (SO-DIMM, LPCAMM oder auf dem Board verlötet).

Mal sehen, wie die Leistungsvorteile des on-Package RAM bei Lunar Lake so ausfallen.
 
Welchen Leistungsvorteil soll verlöten haben? LPCAMM hat keine Integritätsprobleme bei LPDDR5X, daher ist der limitierende Faktor die Taktrate der Chips, nicht die Fähigkeit des Interconnects.
 
RAM auf dem CPU-Package führt zu einer höheren Bandwidth, höheren Taktraten und einer geringeren Latenz. Je geringer die Distanz zu CPU ist, desto besser bei RAM. Deswegen macht Apple das bei den M-CPUs ja auch so.

Grob gesagt gilt bei RAM was die Geschwindigkeit angeht: On-package RAM > LPCAMM2 / on-board RAM > SO-DIMM

Natürlich hat diese Lösung andere Nachteile - ist nicht aufrüstbar und in der Kapazität begrenzt. Lunar Lake wird es ausschließlich mit 16 oder 32 GB RAM geben.
 
Ob es durch geringere Latenzen einen Leistungsvorteil des on-Package-RAM gibt, kann ich mangels Expertise nicht beurteilen. Ich könnte mir aber vorstellen, dass das ein kleineres Mainboard und dadurch mehr Platz für z.B. den Akku ermöglicht.

Bei X1 Carbon und T14s ist der RAM auch aktuell verlötet, sodass das aus meiner Sicht verschmerzbar wäre, bei den anderen Geräten, bei denen maximale Kompaktheit nicht im Fokus steht und die erst mit Arrow Lake aktualisiert werden, hoffe ich auf flächendeckenden Einsatz von SO-DIMM oder LPCAMM2.

Einzig die Begrenzung auf maximal 32 GB RAM ist etwas ärgerlich (Apple bietet im M3 bis zu 128 GB, aktuell sind T14s und X1 Carbon mit max. 64 GB erhältlich), auch wenn das für meine Anwendungsfälle in den nächsten Jahren absehbar ausreichen dürfte.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Scheint, als würde das T14s doch mit AMD Strix Point kommen:
https://www.reddit.com/r/thinkpad/comments/1f04usx/t14s_gen_6_with_zen_5_is_confirmed
Vermutlich bleibt Lunar Lake dann wirklich auf das X1 Carbon beschränkt, wie Du es an anderer Stelle geschrieben hattest, @ibmthink?

So oder so hoffe ich jedenfalls, dass das T14s Gen 6 mit x86-CPU sich kein Beispiel am Snapdragon-Modell nimmt und eine M.2 2280-SSD statt einer 2242-SSD aufnimmt. Einerseits ist man aktuell auf 2 statt 4 TB limitiert, andererseits ist die Auswahl im 2242-Formfaktor sehr limitiert. Bei den 2230-SSDs gibt es interessanterweise etwas mehr Auswahl, dann benötigt man aber noch einen Adapter, um die SSD sicher zu fixieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
ibmthink schrieb:
RAM auf dem CPU-Package führt zu einer höheren Bandwidth, höheren Taktraten und einer geringeren Latenz. Je geringer die Distanz zu CPU ist, desto besser bei RAM. Deswegen macht Apple das bei den M-CPUs ja auch so.
Zum Vergrößern anklicken....
Mehr Bandbreite nicht, die hängt von der Taktrate der Chips ab. Da sind inzwischen die Chips selbst und die IMCs der CPUs der limitierende Faktor, nicht die Verbindung.

Latenz... Joa. In FR4 hat man eine Ausbreitungsgeschwindigkeit von 5-7ps/mm. Bei sagen wir 50mm sind das dann 0.25ns wegen der Leiterbahnlänge. Mein Zen3+ Notebook hat glaub ich 70ns Latenz. Das kann man da auch vernachlässigen.

Apple macht es so, weil es für das Notebook Design billiger wird wenn man das LPDDR fanout nicht am Motherboard hat, und das Motherboard sich auf Stromversorgung konzentrieren kann. Für Firmen macht es definitiv Sinn on-interposer-RAM zu haben. Für den Kunden nicht, aber das war Apple ja schon immer egal.
 
Was ein Durcheinander. Lenovo sollte die Palette mal ein wenig straffen. :sleep:
 
@ebastler: was ist denn mit dem Einfluss der Leitungslänge (Kapazität/Induktivität) auf den Stromverbrauch?
 
linrunner schrieb:
@ebastler: was ist denn mit dem Einfluss der Leitungslänge (Kapazität/Induktivität) auf den Stromverbrauch?
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Das ist ne gute Frage, die ich nicht beantworten kann. Würde mich aber wundern wenn das mehr als den zweistelligen mW Bereich erreicht, wenn überhaupt. Aber das ist nur nach Gefühl beantwortet, nicht berechnet/simuliert/Erfahrungswerte. Ich mache zwar viel Hardwareentwicklung, aber kaum was über ein paar hundert MHz.
 
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