Lüfter Ausbau W700

Sequeler

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1 Sep. 2005
Beiträge
970
Hallo,
ich habe soeben den Lüfter meines W700 ausgebaut (um anschließend die CPU zu tauschen).
Die Heatpipehat 2 Kontaktflächen: eine mit der CPU, auf die gehört neue Wärmeleitpaste, klar.
Und eine andere, kleinere, womöglich mit dem Speichercontroller, dort steht im Hmm:
W700 Fan.JPG

"For the new CPU thermal device (Lüfter) you need to peel the thin film off the rubber marked b"

Lüfterseitig ist an der Stelle b ein kleiner rechteckiger, gummiartiger Streifen geklebt, der wohl die Funktion einer Wärmeleitpaste hat,
aber viel dicker ist (ca. 1-2mm.) Dieser klebt immer noch, ist aber nun natürlich nicht mehr 100% Staubfrei.

Was würdet ihr machen? Einfach wieder so rauf damit? Oder den "Gummi-Pasten-Streifen" weg machen - und dann?
Ich neige mangels Alternative dazu, das Teil drauf zu lassen.

Gruß, Sequeler
 
...nennt sich "Wärmeleitpad" - Du kannst entweder das vorhandene verwenden, sofern es noch intakt ist, oder ein neues in passender Dicke kaufen und passend zuschneiden.
 
Ah ok danke. Leider steht die Dicke nicht im Hmm. Ich werds wohl wieder verwenden.
 
So lange es noch einigermaßen gumiartig und nicht hart oder gar bröselig ist spricht nichts dagegen.
 
Das Pad schien mir einwandfrei zu sein. Praktisch völlig sauber und schön klebrig. Es befanden sich keinerlei Rückstände auf dem Chip.

Habe inzwischen die CPU getauscht und das Thinkpad wieder zusammengeschraubt.
Jetzt schnurrt ein QX9300 in meinem W700 :cool:
 
:D

Der Lüfter im W700 läuft nun mal auch im Idle, wenn auch auf leisester Stufe.
Mit dem Ohr auf der Tastatur zwecks Hörtest hatte ich einfach die Assoziazion "Kuscheln" und "Kätzchen" ...
Ich sollte mal wieder zum Arzt, glaub ich.
 
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